1. 개요
탄소 잉크 PCB는 탄소 페이스트 스크린 홀 충진 공정으로 제작됩니다. 탄소 입자를 열가소성 수지에 균일하게 분산시켜 전도성 잉크를 만들고, 이를 솔더 마스크로 코팅합니다. 인성이 높고 두께가 얇으며 절연성이 우수하고 금도금보다 가격이 저렴합니다. 고전압, 펄스 및 고주파 회로에 자주 사용됩니다.
인쇄 회로 기판에 회로를 제작하는 가장 일반적인 방법은 감산법과 가산법입니다. 가산법은 무전해 구리 또는 전기 도금 구리를 사용하여 회로를 생성하며, 전도성 탄소 잉크 PCB 제작 또한 가산법의 일종입니다. 전도성 탄소 잉크는 절연체에 인쇄되는 배선을 만드는 데 사용됩니다. 이 방법을 사용하면 다양한 형태의 인쇄용 전도성 탄소 잉크 PCB를 쉽고 효과적으로 제작할 수 있습니다.
카본 잉크 PCB의 생산 공정은 감산법과 가산법을 결합한 PCB 기판 제조 방식입니다. 현재 전도성 카본 잉크 PCB는 응용 분야, 특히 저전력 전자 제품 분야에서 획기적인 발전을 이루었습니다. 전도성 카본 잉크 PCB에 영구적인 전도성 코팅을 적용한 전도성 카본 잉크 PCB는 많은 전자 설계자들에게 채택되어 널리 사용되고 있습니다.
전도성 탄소 잉크는 성숙되고 안정적인 생산 기술을 바탕으로 최고의 제품 품질, 우수한 인쇄성, 내열성 및 내습성, 그리고 안정적인 가열 성능을 갖추고 있어 원적외선 건조로, 인큐베이터, 전기 담요, 사우나실, 전기 난방용 바닥 난방판, 온실 내 전기 난방 등에 널리 사용되고 있으며, 폭넓은 발전 전망을 가지고 있습니다.
현재 전도성 잉크에는 다음이 포함됩니다: 탄소 잉크, 은 오일, 고저항성 탄소 잉크, 은 페이스트, 투명 전도성 오일, 원적외선 전열 잉크, 원적외선 전열 페인트(낮음, 중간, 높음), 제거 가능한 보호 잉크(회로 기판, ITO 터치스크린, 안티-인그레이빙), 전자파 차폐 및 안티-정전 페인트, 적외선 열화상 카메라, 일본의 TIONVT-04 입자 크기 측정기, 온도 측정 패치 및 기타 테스트 장비.
2. Carbon Ink PCB 생산 공정 특성
전자 산업의 급속한 발전에 따라 전도성 탄소 잉크 PCB는 다기능화 및 소형화가 진행되는 일반 전자 기기 및 기기에 점차 널리 사용되고 있습니다. 예를 들어 TV, 전화기, 전자 오르간, 게임기, 비디오 레코더 등이 있습니다. 전도성 탄소 잉크 PCB의 신기술과 새로운 기능은 끊임없이 개발 및 활용되고 있으며, 컴퓨터 키보드, 카드 계산기, 미니 레코더, 전자 계측기, SMT 등 전자 분야에서도 전도성 탄소 잉크 PCB가 채택되면서 그 명성이 높아지고 수요가 확대되고 있습니다.
전도성 카본 잉크 PCB는 간단한 스크린 인쇄 공정을 채택하여 단면 인쇄 회로 기판에 한두 겹의 전도성 카본 잉크 패턴을 추가하여 고밀도 배선을 구현합니다. 인쇄된 전도성 패턴은 저항기, 키 스위치 접점, 전자파 차폐층 등으로 사용되며, 전자 제품의 소형화, 경량화, 다기능화 추세에 부합합니다.
전도성 잉크는 광범위한 응용 분야를 가지고 있으며, 대부분 전자 기업의 첫 번째 선택입니다: 실리카겔 키용 전도성 탄소 페이스트 스크린, 전도성 탄소 잉크 PCB, 전위차계 슬라이더용 고저항성 탄소 잉크 오일, 리모컨용 저저항성 탄소 잉크 오일, 전자 오르간 튜닝 필름용 고저항성 탄소 잉크 오일, PCB 키용 저저항성 탄소 잉크 오일, PET 필름 스위치용 전도성 탄소 잉크, 전자 드럼용 고저항성 탄소 페이스트, 터치 스크린용 안테나 탄소 잉크, 정전식 스크린용 유도 펜용 탄소 페이스트 및 전도성 회로 기판.
이 공정의 특징은 기존의 PTH PCB 기판과 단면 PCB의 장점을 가지고 있으며, 상호 연결 구멍이 없는 단면 이중 레이어 PCB 기판을 형성합니다. 강철 메쉬 인쇄로 직접 구현할 수 있는 PTH PCB 기판의 생산 공정을 간소화하고, 마스터링이 쉽고, 무게가 가볍고, 얇게 만들 수 있으며, 페놀 판지도 사용할 수 있습니다. 부품 장착 구멍도 가공할 수 있습니다. 대량 PCB 조립 생산에 적합하고, 생산 주기를 단축하고, 생산 비용을 낮추며, 폐수, 폐가스, 고형 폐기물의 3대 폐기물 오염이 없습니다.
탄소 잉크 PCB는 양면 PCB 기판의 생산 주기를 30분의 1249로 단축할 수 있습니다.전체 기계의 부피는 5분의 4에서 1998분의 11171로 줄었습니다.전체 기계의 조립 효율은 98% 증가했습니다.생산 비용은 XNUMX분의 XNUMX로 줄어들어 더 많은 양면 PCB 기판이나 간단한 다층 PCB 기판이 전도성 탄소 잉크 PCB로 전환되었습니다.전도성 탄소 잉크 PCB의 기술 규격과 관련하여 IECXNUMX-XNUMX-XNUMX에는 전도성 코팅에 대한 일부 기술 지침이 포함되어 있습니다.일본의 히타치, 도시바, 파나소닉 및 기타 유명 회사도 전도성 탄소 잉크 PCB에 대한 일부 기술 규격을 가지고 있습니다.코테스, 애치슨, 아사히 등 일부 잉크 제조업체도 전도성 잉크의 기술 조건을 가지고 있습니다.그러나 이는 몇 가지 간단한 설명과 소개일 뿐입니다. XNUMX년(선전 성천풍 과학기술유한회사 설립) 중국 전자산업에서 발표한 표준 SJ/TXNUMX-XNUMX "NPTH 단면 및 양면 전도성 탄소 잉크 PCB에 대한 규격"은 전도성 탄소 잉크 PCB 기판의 기술 조건과 시험 방법을 포괄적으로 논의했습니다.
카본 프린팅의 정의
카본 프린팅은 실제로 스크린 프린팅 기술을 이용하여 지정된 위치에 카본 잉크 오일을 인쇄하는 것을 의미하며, 오븐 경화 테스트 후 특정 저항값을 갖는 탄소 필름을 형성하여 기존 저항성 전자 부품을 대체하는 데 적합합니다. 실제로 생산 공정은 실크스크린 프린팅과 유사합니다. 차이점이 있다면 카본 프린팅의 전도성이 더 우수하다는 것입니다. 반면 실크스크린은 반도체 소재로, 솔더 절연 역할만 합니다.
카본 프린팅 생산 능력
카본 프린팅의 생산 능력을 살펴보겠습니다.


1. 카본 잉크 갭: 카본 잉크는 전기 전도성이 좋기 때문에, 완제품 기판의 카본 잉크는 단락을 방지하기 위해 일정한 갭을 유지해야 합니다. 일반적으로 완제품은 최소 8mil(HOZ 바닥 구리)에서 12mil(1~3OZ 바닥 구리)의 갭을 유지해야 합니다. 필름 제작 과정에서 갭을 늘릴 수 있다면, 최종 제품의 갭을 늘려 단락을 방지하십시오.
2. 카본 잉크의 최소 정렬 허용 오차: +/-6mil
3. 오일 개구부 크기 및 오일 개구부와 구리 패턴 사이의 간격: 정렬 공차 및 오일 누출과 같은 요소를 고려할 때, 구리 노출을 방지하기 위해 카본 잉크는 구리 패드보다 6mil(HOZ 바닥 구리) 및 8mil(1-3OZ 바닥 구리) 더 커야 합니다. 따라서 카본 잉크 개구부와 주변 구리 패턴 사이의 간격은 6mil(HOZ 바닥 구리) 및 8mil(1-3OZ 바닥 구리)이어야 합니다. 이렇게 하면 카본 잉크가 주변 구리 패턴을 덮지 않아 단락을 방지할 수 있습니다.
4. 카본 잉크 두께: 0.3회 스크린 인쇄 시 1.0~0.3mil, 1.0회 스크린 인쇄 시 ±1.0mil입니다. 카본 잉크 두께가 2.0mil 이상이 필요한 경우, 카본 잉크를 두 번 인쇄해야 합니다. 두 번째 인쇄 시 카본 잉크 두께는 0.4~3mil이며, 두께 허용 오차는 ±XNUMXmil입니다. 두 번째 인쇄 시 카본 잉크 필름 두께는 첫 번째 스크린 인쇄 시보다 XNUMXmil 얇으므로, 두 세트의 도구를 MI에 인쇄해야 합니다.
스크린 인쇄실에서의 카본 잉크 PCB 공정 제어
실제로 스크린 인쇄실에서 탄소 잉크 PCB의 공정 제어는 간단하지도 복잡하지도 않습니다. 다음 측면들을 살펴보겠습니다.
1.작업자는 작업 시 장갑을 착용해야 합니다.
2. 생산과정에서 각 기계 및 장비의 공정변수는 반드시 관련 작업지침에 따라 시행되어야 하며, 임의로 변경되어서는 안 됩니다.
3. 모든 기계 및 장비는 깨끗해야 하며, 표면에 먼지, 쓰레기, 기름 및 기타 이물질이 없어야 합니다.
4. 스크린 인쇄 속도, 잉크 회수 속도 및 흡입 압력은 최적의 범위 내에서 제어해야 합니다. (인쇄 효과를 검사 기준으로 삼습니다.)
5. 스크린, 스크레이퍼 및 카본 잉크는 엔지니어링 MI 요구 사항에 따라 선택해야 합니다.
6. 사용 전 오일을 균일하게 저어주고, 점도계로 측정한 점도가 요구 범위 내에 있어야 하며, 사용 후 잉크를 제때 밀봉해야 합니다.
7. 인쇄하기 전에 보드 표면의 기름, 산화물 및 기타 오염 물질을 청소해야 하며, 모든 탄소 충전 탄소 잉크 보드는 공식적으로 생산되기 전에 XNUMX차 QA 보드의 확인을 받아야 합니다.
8. 실크스크린 인쇄 공정에서 작업자는 인쇄판당 최소 2개의 PNL을 점검해야 하며, 특수한 상황에서는 자체 점검 횟수를 늘려야 합니다. 4.9 카본 잉크판의 건조 온도는 150℃에서 45분간입니다. 오일이 채워진 구멍의 건조 온도는 150℃에서 20분간입니다.
9. 오일 저항 측정의 경우, 탄소 잉크 관통 구멍의 저항값은 100옴보다 작아야 하고, 탄소 와이어의 제곱 저항은 25Ω/포트(탄소 와이어 길이 ÷ 탄소 와이어 너비 × 25Ω)보다 작아야 하며, 엔지니어링 부서의 도면과 MI에서 요구하는 사항에 따라 탄소 잉크 관개 구멍의 2/3 이상의 오일을 검출할 수 있어야 합니다.
10. 베이킹 시트 작업자는 베이킹 시트를 용광로에 넣는 시간, 베이킹 시트를 용광로에서 꺼내는 시간, 온도, 양 등을 입력해야 합니다. 용광로에서 꺼내 식힌 후, 작업자는 QA에 탄소 저항성 및 접착력 시험을 무작위로 실시하도록 알려야 합니다. 11. 각 탄소 잉크 스크린은 2,500장 인쇄되었으므로 새 스크린을 다시 건조하기 위해 망실로 반환해야 합니다.
안전 예방 조치
스크린 인쇄실에서는 카본 잉크 PCB 기판에 대한 여러 안전 예방 조치가 있습니다. 아래에서 그중 두 가지에 대해 살펴보겠습니다.

1. 카본 인쇄를 할 때 실크스크린 인쇄 아래에 손이나 몸을 넣지 마십시오.
2.작업자는 화상을 방지하기 위해 두꺼운 장갑을 착용해야 합니다.
PCB와 그 부품 실장이 짧고 얇은 방향으로 발전함에 따라 점점 더 많은 제조업체가 부품과 PCB의 일체형 제조 개발 붐에 참여하고 있으며, 그 중 전도성 탄소 잉크 PCB는 초기 일체형 제품 중 하나입니다. PCB 작업 환경과 저항 정밀도에 대한 요구 사항이 낮은 조건에서 전도성 탄소 잉크 PCB의 생산 및 적용은 매우 광범위합니다. 그러나 전도성 탄소 잉크 PCB의 인쇄 기술은 저항 정밀도가 더 높은 재료와 기술로 대체되어 점차 사람들의 시야에서 사라졌습니다. 그럼에도 불구하고 전도성 탄소 잉크 PCB의 제조 공정은 비교적 간단하고 가공 비용이 낮기 때문에 전도성 탄소 잉크 PCB의 제조 공정을 최적화하고 저항 값의 제어 정밀도와 완제품 수율을 향상시킬 수 있다면 제품은 여전히 ​​광범위한 시장 공간을 가질 수 있습니다.

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