PCB 기본 PCB 기능 

항목

제조 능력

비고

레이어 수

-

1-14 레이어

14개 층 이상의 주문에 대해서는 아래의 "고급 PCB"를 보거나 당사 영업 담당자에게 문의하세요.

자재

-

FR-4, 알루미늄, 구리 베이스

Flex, Rigid-flex, HDI, Halogen-free, High Tg 등의 경우 아래의 "고급 PCB"를 보거나 영업 담당자에게 문의하세요.

최대 PCB 크기(치수)

-

단면 PCB 및 양면 PCB: 600*1200mm 다층 PCB: 560*1150mm

(최소 3*3mm)

이 치수를 초과하는 크기가 있는 경우 아래의 "고급 PCB"를 보거나 영업 담당자에게 문의하세요.

보드 크기 허용 오차(개요)

-

±0.2mm/±0.5mm

CNC 라우팅의 경우 ±0.2mm, V 스코어링의 경우 ±0.5mm입니다.

보드 두께

0.2-3.2mm

0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4, 2.6, 2.8, 3.0, 3.2mm. 아래 "고급 PCB"를 참조하시거나, 사용하시는 보드가 이 규격을 초과하는 경우 저희에게 문의해 주세요.

보드 두께 허용 오차(t≥1.0mm)

-

± 10의 %

일반적으로 "+ 허용 오차"는 무전해 구리, 솔더 마스크 및 표면의 다른 유형의 마감과 같은 PCB 처리 단계로 인해 발생합니다.

기판 두께 공차(t<1.0mm)

-

± 0.1mm

최소 추적

0.1mm / 4mil

제조 가능한 최소 트레이스는 4mil(0.1mm)입니다. 아래의 "고급 PCB"를 보거나 보드가 이를 초과하는 경우 당사에 문의하세요.

최소 간격

최소 제조 가능 간격은 4mil(0.1mm)입니다. 아래의 "고급 PCB"를 보거나 보드가 이를 초과하는 경우 당사에 문의하세요.

외층 구리 두께

1oz/2oz/3oz/4oz/5oz/6oz/7oz/8oz (35um/70um/105um/140um/175um/210um/245um/280um)

구리 중량으로도 알려져 있습니다. 35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz, 140um=4oz, 175um=5oz, 210um=6oz, 245um=7oz, 280um=8oz. 8oz보다 큰 구리 중량이 필요한 경우 아래의 "고급 PCB"를 보거나 당사에 문의하세요.

내부 레이어 구리 두께

1oz/1.5oz/2oz/3oz/4oz (35μm/50μm/70um/105um/140um)

고객 요청에 따라 4~10겹으로 내부 구리 중량을 제작해 드립니다. 4온스 이상의 구리 중량이 필요하시면 문의해 주세요.

드릴 크기(CNC)

0.15-6.0mm

최소 드릴 크기는 0.15mm, 최대 드릴 크기는 6.0mm입니다. 6mm를 초과하거나 0.2mm보다 작은 구멍은 추가 요금이 부과됩니다.

환형 링의 최소 너비

0.15mm (6mil)

중앙에 비아가 있는 패드의 경우, 링의 최소 너비는 0.15mm(6mil)입니다.

완성된 구멍 직경(CNC)

0.15-6.0mm

구멍 배럴에 구리 도금이 되어 있기 때문에 완성된 구멍 직경은 드릴 비트 크기보다 작습니다.

완료 구멍 크기 Tolerance(CNC)

-

PTH: +/-0.08mm, NPTH: +/-0.05mm

예를 들어, 도금된 관통 구멍 크기가 0.6mm인 경우 완성된 구멍 직경 범위는 0.52mm에서 0.68mm 사이로 간주될 수 있습니다.

솔더 마스크

LPI

액상 포토-이미지형 잉크가 가장 널리 사용됩니다. 저렴한 종이 기반 보드에는 열경화성 잉크가 사용됩니다.

최소 문자 너비(범례)

0.15mm

너비가 0.15mm 미만인 문자는 너무 좁아서 식별이 불가능합니다.

최소 문자 높이(범례)

-

0.8mm

높이가 0.8mm 미만인 문자는 너무 작아서 인식할 수 없습니다.

문자 너비 대 높이 비율(범례)

-

1:5

PCB 실크스크린 레전드 가공에서는 1:5가 가장 적합한 비율입니다.

도금된 반쪽 구멍의 최소 직경

-

0.4mm

보드 간의 연결을 개선하기 위해 0.4mm보다 큰 하프홀을 설계합니다.

표면 마무리

납이 포함된 HASL, 납이 없는 HASL, 침지 금, OSP, 단단한 금, 침지 은, 침지 주석, ENEPIG;

아래의 "고급 PCB"를 보시거나 다른 마감재에 대해 문의해 주시기 바랍니다.

솔더 마스크

녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색, 검은색, 무광 녹색, 무광 검은색, 보라색, 없음;

추가 요금 없음 (녹색, 빨간색, 노란색, 파란색)

실크 스크린

흰색, 검은색, 노란색, 없음

추가 요금 없음 (화이트, 블랙)

패널화

V-스코어링,

탭 라우팅,

천공(스탬프 구멍)이 있는 탭 라우팅

브레이크 라우팅을 위해 보드 사이에 최소 1.6mm의 여유 공간을 두십시오. V-스코어 패널화를 위해 보드 간 간격을 0으로 설정하십시오.

기타

-

플라이 프로브 테스트(무료) 및 AOI 테스트(무료), ISO 9001:2008, UL 인증

추가 비용 없음.

그렇지 않습니다.

카테고리

PCB 공정 매개변수

비고

1 

다층 보드

표준 3~16층 /

중간 18–24 / 높음 > 24

-

2 

블라인드 및 매립 비아(HDI)

1 + 1 + N HDI, 모든 레이어 HDI

고밀도 설계에는 두께 대 직경 검토가 필요합니다.

3 

표면 마감

HASL, ENIG, OSP, ENEPIG, 하드 골드 핑거, 부분 골드

부분 금도금 또는 선택적 마감이 가능합니다.

4 

자재

FR-4, 알루미늄, Rogers 4-시리즈 + FR-4 하이브리드, CEM-3

순수 PTFE 보드에는 특수한 적층 공정이 필요합니다.

5 

드릴 직경 범위

0.20 - 6.5 mm

0.2mm 이하 = 레이저 공정을 통한 HDI.

6 

종횡비(두께 : 구멍)

≤ 8(표준), 10(중간), 12(높음)

> 12에는 특별한 도금 관리가 필요합니다.

7 

카운터싱크 / 카운터보어

Ø 3.0 – 6.5 mm, 깊이 허용 오차 ± 0.15 mm

비표준 외부 범위.

8 

구멍 위치 허용 오차

± 0.075mm → ± 0.05mm

< ± 0.05 mm = 높은 정밀도.

9 

구멍 직경 허용 오차

PTH ± 0.075 → ± 0.05mm / NPTH ± 0.05 → ± 0.025mm

-

10   

구멍 간 간격

구성 요소 ≥ 16 mil / Via ≥ 11 mil

-

11 

슬롯 & 컷아웃

도금 ≥ 0.5 mm / 비도금 ≥ 0.8 mm

CNC 가공.

12 

성곽 구멍

직경 ≥ 0.5 mm, 모서리 ≥ 0.3 mm

-

13 

내부 레이어 클리어런스

4L ≥ 7mil, 6L ≥ 8mil, 8L ≥ 9mil, 10L ≥ 10mil

레이어가 2개 추가될 때마다 1밀씩 증가합니다.

14 

내부 레이어 최소 너비/간격

18 µm Cu → ≥ 4/4 mil   

35 µm Cu → ≥ 4/5 mil

< 3.5/3 mil = 비표준.

15 

외부 레이어 최소 너비/간격

18 µm Cu → ≥ 4/5 mil   

35 µm Cu → ≥ 5/6 mil

< 3.5/3.5 mil은 검토가 필요합니다.

16 

그리드 추적 너비/간격

18 µm Cu → ≥ 7/9 mil   

35 µm Cu → ≥ 9/11 mil

-

17 

환형 링(외부)

18 µm Cu → Via ≥ 5 mil, 부품 ≥ 8 mil

구리의 두께에 따라 증가합니다.

18 

트레이스 폭 허용 오차

± 20% (표준), ± 10% (중간)

-

19 

라인-엣지 거리

CNC ≥ 0.25mm

< 0.20 mm 검토가 필요합니다.

20 

도금 두께(ENIG)

Ni 100~150μin / Au 1~8μin

> 8 µin의 경우 견적 검토가 필요합니다.

21 

구멍 구리 두께

18–25 µm 통과 / HDI 30–50 µm / 높음 > 50 µm

-

22 

구리 두께(층)

0.5 – 4온스(표준), 4 – 6온스(중간)

> 6온스 = 비표준.

23 

솔더 마스크 개구부 및 브리지

오프닝 ≥ 2 mil / 브릿지 ≥ 4 mil (블랙 오일의 경우 ≥ 4.5 mil)

-

24 

솔더 마스크 색상

녹색, 무광 녹색, 파란색, 빨간색, 검은색, 무광 검정, 흰색, 노란색

요청에 따라 특수 색상도 제공 가능합니다.

25 

에칭 구리 전설

18 µm Cu → 폭 8 mil / 높이 40 mil

구리 두께에 따라 조정하세요.

26 

최대 보드 두께

양면 ≤ 4.5 mm / 다층 ≤ 4.5 mm

> 4.5mm는 검토가 필요합니다.

27 

최소 보드 두께

1/2 레이어 ≥ 0.3 mm / 4 L ≥ 0.6 mm / 6 L ≥ 0.9 mm / 8 L ≥ 1.2 mm

보드가 얇을수록 지지 패널이 필요합니다.

28 

두께 허용 오차(다층)

T≤1.0 ± 0.10mm / T≥3.2 ± 8%

-

29 

최대 보드 크기

508 × 610 mm (단일/이중)   

508 × 600 mm (다층)

더 큰 내용은 검토가 필요합니다.

30 

최소 보드 크기

20mm 이상

10~20mm에는 고정물 취급이 필요합니다.

31 

베벨링(골드 핑거)

각도 20° / 30° / 45° / 60°

허용오차 ± 5°.

32 

허용 오차

± 0.10 – 0.15mm

< ± 0.10 mm에는 특별한 제어가 필요합니다.

33 

V-컷 매개변수

각도 30°–45° / 잔류 두께 ≥ 0.25 mm

0.5mm 이하 = 단면 V컷.

34 

패널 크기 범위

최소 100 × 120mm / 최대 508 × 610mm

< 0.4 mm 보드 ≤ 14 인치 패널 최대

35 

임피던스 제어

± 10%(표준), 50Ω 이하 라인의 경우 ± 5Ω

IPC-2141B에 따라 관리됨.

36 

활과 꼬임

≤ 0.75 % (표준), ≤ 0.5 % (고정밀도)

IPC 클래스 2/3 준수.

37 

HASL 프로세스 제한

구멍 > 0.5 mm / 주석 두께 2–30 µm

-

38 

합격 기준

IPC-A-600 / IPC 클래스 2 또는 3

특별한 언급이 없는 한 기본 클래스 2입니다.