PCBasic 고급 PCB 제조 역량

PCBasic을 선택하면 시간의 시련을 견뎌낼 수 있는 품질을 선택하는 것입니다.

언뜻 보기에는 회로 기판 사이에 큰 차이가 없어 보이지만, 실제로 수명과 성능에 영향을 미치는 것은 내부에 숨겨진 세부 사항, 즉 내구성, 정밀성, 그리고 신뢰성입니다. PCBasic이 항상 가장 중요하게 여겨 온 것은 바로 이러한 보이지 않는 측면입니다.

저희가 생산하는 모든 회로 기판은 고품질과 정밀 제조에 대한 저희의 헌신을 반영합니다. 신속한 프로토타입 제작, 소량 시제품 생산, 대량 생산 등 어떤 형태든 고객에게 적합하고 효율적이며 안정적인 솔루션을 제공할 수 있습니다.

저희의 목표는 간단합니다. 고객이 제품을 더 빨리 시장에 출시하도록 돕고, 비용을 절감하는 동시에 안정적이고 신뢰할 수 있는 품질을 보장하는 것입니다.

고급 PCB

PCBasic은 자체 개발한 MES + ERP + CRM + IoT 디지털 관리 시스템을 활용하여 PCB 제조, 구성 요소 소싱, SMT 조립, DIP 삽입, 기능 테스트부터 완전한 기계 조립까지 전체 프로세스의 디지털 추적 및 제어 가능한 관리를 달성할 수 있습니다.

우리는 UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, REACH를 포함한 여러 국제 인증을 획득했습니다.

공장에서 출고되는 모든 회로 기판은 세계 최고 품질 기준을 준수하는지 확인하기 위해 엄격한 테스트를 거칩니다.

PCBasic 고급 PCB 제조 기술 로드맵

항목	2016	2017	2018	2025년(현재 역량)
레이어 수	2~36층	2~40층	2~64층	2~64개 층(HDI, Rigid-Flex)
임베디드 IC	아니	지원	지원	고급 임베딩 지원
HDI 구조	HDI(2+N+2), 엇갈린 형태 및 적층형 비아	HDI(4+N+4), 엇갈린 형태 및 적층형 비아	HDI(7+N+7), 적층 마이크로비아	최대 10+N+10, 모든 계층 상호 연결
기본 재료	FR4 (성이)	FR4 (성이)	FR4 (성이)	FR4 / 고 Tg / 폴리이미드 / PTFE / 세라믹 / 할로겐 프리
유리 전이 온도(Tg)	유리전이온도 170°C	유리전이온도 210°C	유리전이온도 220°C	최대 Tg 250°C
할로겐 프리	가능	가능	가능	예(RoHS 및 REACH 준수)
고주파 재료	가능	가능	가능	네 (로저스, 이솔라, 쉔이 S7136 등)
최대 보드 크기	508×762mm(20×30인치)	508×762mm(20×30인치)	508×889mm(20×35인치)	609×889mm(24×35인치)
보드 두께	0.21–6.0 mm	0.21–6.0 mm	0.21–6.0 mm	0.1–10 mm
최소 트레이스 폭/간격	3/3 밀	2/3 밀	2/2 mil (일부)	1.5/1.5밀(LDI + 미세선 에칭)
구리 두께(외부/내부)	5 온스	7 온스	8 온스	최대 8온스(전원 보드 옵션)
최소 드릴 구멍(기계식)	0.15 mm	0.15 mm	0.15 mm	0.10mm 레이저 / 0.15mm 기계식
화면 비율	12:1	12:1	12:1	20:1
솔더 마스크 유형	NAYA LP-4G / 타무라 TT19G / 태양 PSR-2200	가능	가능	다양한 브랜드(NAYA, Taiyo, Tamura)
솔더 마스크 색상	녹색 / 파란색 / 빨간색 / 흰색 / 검은색	가능	가능	사용자 정의 색상 사용 가능
임피던스 제어 공차	±10% (≤50Ω: ±5Ω)	± 10의 %	± 10의 %	±8%(표준), ±5% 선택 가능
플러깅 기능을 통해	CNC: ≥0.15mm; 레이저: ≥0.1mm	가능	가능	최대 0.7mm 충전/수지 플러그를 통해
최소 환형 링	3 천	3 천	3 천	3mil(AOI로 제어)
최소 솔더 마스크 브릿지(녹색/검정색)	3마일 / 4마일	3마일 / 4마일	3마일 / 4마일	2.5만(LDI 통제)
표면 마감	HASL / ENIG / OSP / LF-HASL / 경금 / Imm. Ag / Imm. Sn	가능	가능	ENEPIG / 경금 / 침지은 / ENIG / OSP / 무연 HASL
V-컷(CNC/수동)	20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 °	20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 °	20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 °	표준 각도 유지
모따기 각도	20° / 30° / 45°, 점프 ≥5 mm	가능	가능	20° / 30° / 45° ±5mm 허용오차
치수 공차	± 0.1 mm	± 0.1 mm	± 0.1 mm	±0.075mm(CNC 라우팅)
보드 두께 공차	±7~10%	± 7의 %	± 7의 %	±5%(HDI 및 RF PCB의 경우)
구멍 크기 공차	±0.08–0.15 mm (크기 범위별)	같은	같은	±0.05mm(레이저), ±0.075mm(CNC)
제품사양	UL, ISO 9001, ISO 14000, RoHS, TS16949	가능	가능	UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, REACH

고급 고품질 PCB 제조 역량

그렇지 않습니다.	항목	프로세스 역량
1	기본 재료	FR4 / 고 Tg / 할로겐 프리 / 폴리이미드 / PTFE / 세라믹 / 알루미늄 기반
2	PCB 유형	강성 PCB / FPC / 강성-플렉스 / HDI
3	최대 레이어 수	64 레이어
4	최소 기본 구리 두께	1/3온스(12μm)
5	최대 완성 구리 두께	8 온스
6	최소 트레이스 너비 및 간격(내부/외부)	2/2밀(LDI 정밀도)
7	최소 구멍 대 도체 간격	6 천
8	최소 환형 링(비아/구성요소)	3마일 / 5마일
9	최소 BGA 패드 직경/피치	8밀/0.4mm
10	최소 드릴 구멍	0.10mm(레이저) / 0.15mm(CNC)
11	최대 종횡비	20:1
12	최소 솔더 마스크 브리지	3 천
13	솔더 마스크 공정	필름 또는 LDI(레이저 직접 이미징)
14	최소 유전체 두께	2 천
15	지원되는 HDI 유형	1~7단계, 모든 레이어 HDI, 매립형 커패시턴스 및 저항
16	표면 마감	ENIG / ENEPIG / OSP / Imm. Sn / Imm. Ag / Hard Gold / Silver Plating / Lead-Free HASL
17	최대 PCB 크기	609 × 889 mm
18	임피던스 제어	±8% 표준 (±5% 선택)
19	테스트 방법	플라잉 프로브, AOI, X선, ICT, 기능 테스트, 임피던스 테스트
20	청결 관리	이온 오염 ≤ 1.0 μg/cm² NaCl 당량

고급 고성능 PCB 소재(주류 선택)

카테고리	프로토타입(≤1m²)	대량 생산(>1m²)
표준 FR4(일반 Tg)	성이 S1141, KB6160A	셩이 S1141
고 Tg 할로겐 프리	성이 S1170G, TU-862 HF (Tg170)	같은
중-Tg 할로겐 프리	Shengyi S1150G (Tg150)	같은
높은 CTI(>600V)	성이 S1151G / S1600 / KB6160C	같은
특수 고온/저온	성이 SH260	같은
높은 Tg FR4	S1000-2 / IT180A / S1000-2M	같은
고주파(세라믹 충전)	로저스 4003C / 4350B / Shengyi S7136	같은
PTFE RF 소재	로저스 / 타코닉 / 아를론 / 타이저우 왕링	같은
고속(1~5G)	MEG4 / TU-862 / S7038 / FR408HR / EM370	같은
고속(5~10G)	MEG4 / TU-872 / N4000-13 / I-Speed(이솔라) / EM-888	같은
고속(10~25G)	MEG6 / TU-883 / 시나믹 6 / 아이테라 MT40 / 메테오웨이브 2000	같은
고속(>25G)	MEG7 / TU-933 / 타키온 100G / IT-988 / 메테오웨이브 4000	같은
고주파 DK 2.2–2.3	RO5880 / TLY-5 / GF220 (성이)	프로토타입만
고주파 DK 3.37–3.5	RO4350 / RO4835 / AR-350 / RF-35	지원
고주파 DK 6.15	RO4360 / RO6006 / RO3006	지원
고주파 DK 10.0–10.2	RO6010 / RO3010 / AR-1000 / CER-10	프로토타입만