인쇄 회로 기판 용어 | PCBasic

초보 PCB 설계자는 인쇄 회로 기판(PCB)과 관련된 여러 전문 용어에 직면하게 되는데, 이는 종종 혼란스러울 수 있습니다. 공학 과정은 일반적으로 PCB 설계보다는 시스템 설계와 반도체에 더 중점을 두기 때문에 이 분야에 대한 지침은 제한적입니다. 그러나 인쇄 회로 기판(PCB)은 설계와 제조를 연결하는 중요한 연결 고리이며, 원활한 소통, 정확성, 그리고 제조 용이성을 위해서는 PCB 용어를 이해하는 것이 필수적입니다.

PCBasic에서는 PCB 용어의 기본을 이해하면 엔지니어가 기능적일 뿐만 아니라 제조 가능성, 비용 효율성, 장기적 신뢰성을 위해 최적화된 보드를 설계하는 데 도움이 된다고 믿습니다.

새로운 설계자가 PCB 개념에 빠르게 익숙해질 수 있도록 돕기 위해 우리는 세 가지 주요 관점에서 포괄적인 용어집을 편집했습니다.

•  PCB 물리적 구조 용어

•  PCB 설계 용어

•  PCB 제조 용어

1. PCB 물리적 구조 용어

PCB의 물리적 구성을 설명하는 데 일반적으로 사용되는 몇 가지 주요 인쇄 회로 기판 용어가 있습니다. 이러한 용어를 이해하면 PCBasic과 같은 제조업체와 원활하게 소통하는 데 도움이 되며, 특히 제조 및 조립 파일을 준비할 때 더욱 유용합니다.

• 레이어:

PCB는 여러 겹의 적층 구조로 구성되며, 각 겹에는 전기적 연결을 형성하는 에칭된 구리 배선이 포함되어 있습니다. PCBasic은 최대 48겹의 고밀도 다층 기판을 지원하여 고속 및 고신뢰성 애플리케이션에 이상적입니다.

• 구리 붓기:

전류 용량을 높이거나 접지를 제공하기 위해 구리로 채워진 영역입니다. PCBasic의 첨단 CAM 시스템은 균일한 구리 분포를 보장하여 뒤틀림을 방지합니다.

• 추적 및 전송선:

전기 신호를 전달하는 전도성 경로입니다. 고속 설계에서는 이러한 경로가 임피던스 제어를 통해 신중하게 제어되어야 합니다. PCBasic은 3D 시뮬레이션과 제어된 임피던스 제조를 통해 이를 검증합니다.

• 신호 계층 대 평면 계층:

신호 계층은 데이터와 전력 트레이스를 전달하는 반면, 평면 계층은 연속적인 구리 평면을 사용하여 전력이나 접지를 분배합니다.

• 비아스:

PCB 레이어를 연결하는 홀(스루홀, 블라인드, 매립형 비아 포함). PCBasic의 드릴링 및 레이저 비아 기술은 정밀하고 안정적인 레이어 간 연결을 보장합니다.

• 구성 요소:

표면실장(SMD) 또는 스루홀(THT) 등 모든 전자 부품을 PCB에 납땜합니다. PCBasic은 자재 조달부터 납땜 및 테스트까지 원스톱 턴키 방식으로 조립을 제공합니다.

• 패드 및 구멍:

구성 요소를 장착하고 납땜하기 위한 전도성 영역입니다.

• 실크스크린:

구성 요소 표시, 로고 및 안내 텍스트가 포함된 인쇄 레이어입니다. PCBasic은 고해상도 잉크젯 시스템에서 흰색, 검은색, 노란색 실크스크린 인쇄를 지원합니다.

• 참조 및 지정자:

조립 및 검사에 도움이 되는 구성 요소 식별자(예: R1, C5, U3).

• 솔더마스크:

산화 및 단락을 방지하는 보호 코팅(일반적으로 녹색)입니다. PCBasic은 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 무광택 옵션을 제공합니다.s수입된 Taiyo 솔더마스크 잉크를 사용합니다.

2. PCB 설계 용어

ECAD 애플리케이션마다 이름이 약간씩 다를 수 있지만, 다음 용어는 보편적으로 공통적으로 사용되는 용어이며 PCBasic이 설계를 제조하는 방식에 직접적인 영향을 미칩니다.

• 개략도:

전자 부품이 어떻게 연결되는지 보여주는 청사진입니다.

• PCB 레이아웃:

구리 트레이스와 부품의 실제 물리적 배열. PCBasic 엔지니어는 Gerber 및 레이아웃 파일을 검토하여 제조 가능성을 확인할 수 있습니다.

• 그물:

부품 핀을 연결하는 전기적 연결. PCBasic은 제조 전에 자동화된 DRC 및 넷리스트 비교를 통해 모든 넷을 검증합니다.

• 회로도 기호 / CAE 기호:

회로도 설계에서 구성요소를 단순화하여 표현한 것입니다.

• PCB 풋프린트/CAD 기호:

납땜 부품의 패드와 구멍 위치를 보여주는 랜드 패턴입니다.

• STEP 파일:

기계적 피팅 검증을 위한 3D 모델 형식입니다. PCBasic은 3D 미리보기 및 조립 정확도를 위해 STEP 파일 통합을 지원합니다.

• 도서관:

구성 요소 데이터(심볼, ​​풋프린트, 3D 모델)를 포함하는 저장소입니다.

• 스파이스:

전기적 성능을 예측하는 데 사용되는 시뮬레이션 소프트웨어입니다.

• 고리형 링:

도금된 구멍을 둘러싼 구리 영역입니다. PCBasic은 안정성을 위해 환형 링 공차를 ±3밀 이내로 제어합니다.

• 정리:

단락을 방지하기 위해 트레이스 또는 패드 간 최소 간격을 유지합니다. PCBasic은 최대 3mil/3mil(0.075mm)의 트레이스/공간 설계를 제작할 수 있습니다.

• 팬아웃:

BGA 핀을 분리하는 데 사용되는 짧은 트레이스 연결입니다.

• 종횡비:

보드 두께와 비아 직경의 비율 - PCBasic은 이를 10:1 이내로 유지하여 고품질 구리 도금을 보장합니다.

• DRC(설계 규칙 검사):

생산 전에 레이아웃 준수 여부를 자동으로 검증합니다.

• 골드 핑거:

삽입 인터페이스용 금도금 엣지 커넥터. PCBasic은 정밀한 엣지 챔퍼링이 적용된 경질 금도금을 제공합니다.

3. PCB 제조 용어

마지막으로, 제조와 관련된 몇 가지 필수 용어를 알려드리겠습니다. 이는 생산 파트너와 소통하는 데 매우 중요합니다.

• PCB 제작:

베어보드(Bare Board) 제작 공정입니다. PCBasic에서는 이 공정에 라미네이션, 드릴링, 구리 도금, 이미징, 에칭, 솔더마스크, 실크스크린, 표면 마감 등의 작업이 포함됩니다.

• PCB 조립(PCBA):

부품을 기판에 배치하고 납땜하는 공정입니다. PCBasic의 9개 완전 자동화 SMT 라인은 3D SPI, AOI, X선 검사를 통해 결함 없는 결과를 보장합니다.

• FR-4:

PCB 제조에 ​​널리 사용되는 유리 강화 에폭시 라미네이트입니다. PCBasic은 Rogers, Taconic, PTFE와 같은 고주파 소재도 지원합니다.

• Gerber 파일 / ODB++:

PCB의 구리 층, 드릴, 솔더 마스크를 정의하는 데 사용되는 표준 데이터 형식입니다. PCBasic은 유연한 제조를 위해 두 가지 형식을 모두 지원합니다.

• 넷리스트:

전기 테스트에 사용되는 보드의 모든 전기 연결을 정의합니다.

• 픽앤플레이스:

SMD 부품을 자동으로 배치하는 로봇 장비입니다. PCBasic은 ±0.03mm 정확도의 야마하와 파나소닉 픽앤플레이스 장비를 사용합니다.

• 납땜:

부품 고정 방법: 리플로우 솔더링, 선택적 웨이브 솔더링 또는 수동 솔더링. PCBasic의 질소 리플로우 오븐은 산화 없는 접합을 보장합니다.

• 텐트를 치는 방법:

솔더 누출을 방지하기 위해 솔더 마스크로 덮인 비아.

• 블라인드 경유:

전체 보드를 관통하지 않고 외층과 내층을 연결하는 비아입니다.

• 매장 경로:

내부 레이어만 연결하는 via입니다.

• PTH(도금 관통 구멍):

전기적 연결이나 관통 구멍 장착에 사용되는 전기 도금 벽이 있는 구멍입니다.

• NPTH(비도금 관통 구멍):

구리 도금이 되어 있지 않은 구멍으로, 일반적으로 기계적 고정이나 정렬에 사용됩니다.

맺음말

신규 설계자든 숙련된 엔지니어든 이러한 PCB 용어를 이해하면 제조업체와의 협업이 크게 향상될 것입니다.

PCBasic에서는 제조에만 그치지 않고 전체 PCB 및 PCBA 생산 공정에 걸쳐 엔지니어링 지원, DFM 피드백, 품질 관리를 제공합니다.

시제품부터 대량 생산까지, 저희의 목표는 귀하의 디자인을 더욱 스마트하고, 빠르고, 안정적으로 만드는 것입니다.

왜 PCBasic을 선택해야 하나요?

•  3D AOI, SPI 및 X-ray를 갖춘 9개의 완전 자동화된 SMT 라인

•  MES + ERP + CRM + IoT 통합 스마트 팩토리

•  ISO 9001 / ISO 13485 / IATF 16949 / UL 인증

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