PCB 제조 용어집 | PCBasic

이 용어집에 관하여

 

PCB 제조 및 조립 과정에서 접하게 될 생산 용어에 대한 PCBasic의 실용적인 용어집입니다. 많은 용어가 업계에서 공식적으로 정의되어 있지만(예: IPC/ISO), 일상적인 제조 현장에서는 종종 좁은 의미로 사용됩니다. 아래 항목들은 견적, DFM 피드백, 트래블러, 검사 보고서를 해석하는 데 도움이 되도록 명확하고 실용적인 언어로 작성되었습니다.

 

이용 방법

 

• 디자이너/엔지니어: 이를 사용하여 CAD 데이터와 메모를 공장 기대치에 맞춥니다.

 

• 구매자/PM: 라우팅 시트와 테스트 보고서를 빠르게 디코딩합니다.

 

• 품질: 불일치 사항을 일반적으로 허용되는 정의에 맞춰 일치시킵니다.

 

용어를 찾을 수 없다면 PCBasic 담당자에게 알려주세요. 추가해드리겠습니다.

 

활성화

 

비전도성 물질을 무전해 구리(또는 무전해 구리라고도 함)에 수용적으로 만드는 표면 처리 파종, 촉매 작용, 과민성).

 

첨가제 공정

 

금속을 에칭하는 대신 추가하여 회로 패턴을 형성하는 모든 PCB 구축 방식입니다.

 

분석 서비스 연구소

 

요청에 따라 도금 두께, 구멍과 내부층 연결의 미세 단면, 기록 사진/X선 촬영에 대한 실험실 작업을 제공합니다.

 

고리 모양의 고리

 

뚫거나 도금한 구멍 주위에 남아 있는 구리 땅.

 

아트 워크 마스터

 

생산 툴을 생성하는 데 사용되는 정확한(일반적으로 1:1) 패턴입니다.

 

화면 비율

 

보드 두께를 다음과 같이 나누세요. 가장 작은 뚫은 구멍의 직경.

 

B-단계 소재(프리프레그)

 

수지를 함침시켜 중간 단계까지 경화시킨 유리 섬유 천으로, 적층 작업 중 층을 결합하는 데 사용됩니다.

 

백플레인/패널

 

PCB나 모듈을 꽂거나 장착하는 상호 연결 패널입니다. 일반적으로 두께는 0.125인치~0.300인치입니다.

 

통

 

뚫린 구멍의 벽에 도금된 원통이 형성되었습니다.

 

베이스 구리

 

내부/외부 층 시작 재료로 사용되는 구리 호일(시트 또는 클래드).

 

베이스 라미네이트 / 베이스 소재

 

전도성 패턴이 형성되는 유전체 기판(강성 또는 유연성).

 

손톱바닥(ICT) 기술

 

스프링 프로브가 패드/PTH에 접촉하는 고정 장치를 사용하여 보드를 테스트합니다.

 

출혈

 

도금된 구멍의 공동/틈새에서 공정 용액이 스며 나옵니다.

 

블라인드 비아 홀(BVH)

 

외부 층에서 시작하여 하나 이상의 내부 층에서 끝나는 도금 비아(전체 스택을 통과하지 않음).

 

물집

 

적층판 내부 또는 적층판과 구리 사이에 국소적인 팽창/분리(박리의 한 형태)가 발생합니다.

 

블로우 홀

 

가열 중에 갇힌 휘발성 물질이 가스로 방출되어 납땜 접합부에 공극이 생깁니다.

 

결합 강도(박리 강도)

 

구리를 적층판에서 분리하는 힘/면적. 종종 박리 강도로 보고됩니다.

 

항복 전압

 

절연체가 파괴되는 전압(유전체 파열/이온화).

 

브리징(전기)

 

분리된 특징 사이의 원치 않는 전도 경로(예: 트레이스 사이의 솔더 브리지).

 

건설 가능성 회의

 

고객 설계와 공장 역량을 사전 검토하여 위험/고장 모드를 표시합니다.

 

C-단계

 

수지는 완전히 경화/가교된 고체 상태입니다.

 

중심 간 간격(피치)

 

모든 레이어의 피처 중심 사이의 명목 거리입니다.

 

모따기

 

날카로운 모서리(예: 모서리 커넥터)를 제거하기 위해 모서리를 비스듬히/둥근 모양으로 만듭니다.

 

특성 임피던스(Z0)

 

전송선의 임피던스는 선로의 폭/두께, 평면 높이, 유전율에 따라 설정됩니다.

 

추적

 

실크스크린 인쇄에 사용되는 알루미늄 프레임입니다.

 

회로 레이어

 

평면을 포함한 도체를 포함하는 층.

 

클래딩

 

적층 코어에 구리 호일을 접합하여 기본 소재를 만듭니다.

 

클리어런스 홀

 

뚫은 구멍보다 큰 구리 개구부가 구멍과 동심원 형태로 되어 있어 절연을 보장합니다.

 

열팽창 계수 (CTE)

 

온도 변화 1도당 크기 변화의 분수.

 

부품 구멍

 

리드, 핀 또는 전선을 장착하고 연결하는 데 사용되는 구멍입니다.

 

구성 요소 측면

 

대부분의 구성 요소가 배치되는 보드 측면(종종 "상단")입니다.

 

전도성 패턴

 

레이어의 구리 기능(트레이스, 랜드, 상호 연결)의 전체 세트입니다.

 

도체 / 트레이스

 

전류를 흐르게 하거나 연결하는 데 사용되는 구리 경로/땅.

 

도체베이스 폭 / 도체폭

 

적층판 표면에서 측정한 트레이스 폭 / PCB의 한 지점에서 관찰한 폭.

 

도체-구멍 간격

 

구리 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 간격.

 

도체 두께

 

금속 마감재를 포함한 구리의 총 두께입니다.

 

오염 물질

 

전기적/화학적 문제를 일으킬 수 있는 이물질.

 

연속성

 

회로 내의 끊어지지 않은 전기 경로.

 

좌표 허용 오차

 

선형/각도 공차(직사각형 공차 영역)를 사용하여 x-y 치수로 구멍 위치 지정. 참조 진정한 위치.

 

핵심 그룹

 

매일 교대근무를 통해 산출물, 품질, 납품 및 문제 해결을 조율합니다.

 

미용적 결함

 

외관 문제가 있습니다 지원 기능에 영향을 미칩니다.

 

커버레이/커버코트

 

구리 패턴 위의 플렉스/외부 층에 절연 커버를 씌웁니다.

 

크레이징 / 미즐링

 

유리/에폭시에서 흰색 섬유 분리가 십자가나 점으로 보입니다.

 

전류 전달 용량

 

성능 저하 없이 트레이스가 전달할 수 있는 최대 연속 전류입니다.

 

기준 참조

 

툴링, 제조 또는 검사 참조를 위한 정의된 지점/선/평면입니다.

 

디버링

 

드릴링 후 버/거칠기 제거.

 

결함(주요/사소)

 

사양에서 벗어남; 주요한 것은 사용에 영향을 미치지만, 사소한 것은 영향을 미치지 않음.

 

정의

 

이미지 패턴과 마스터 패턴의 에지 정확도.

 

박판

 

적층판 층 사이 또는 구리와 적층판 사이의 분리.

 

데스미어/에치백

 

구멍 벽에서 수지 얼룩과 잔여물 제거 에치백 더욱 움푹 들어간 유전체를 통해 깨끗한 내부 구리층이 노출됩니다.

 

개발

 

노출되지 않은 포토레지스트를 녹여 에칭/도금을 위한 구리 이미지를 드러냅니다.

 

탈습

 

녹은 땜납이 뒤로 당겨져 불규칙한 섬과 얇은 필름이 생기고 기본 금속은 노출되지 않습니다.

 

유전율 / 유전상수

 

절연 매체 / 비유전율.

 

디지털화

 

2D 피처를 x‑y 디지털 좌표로 변환합니다.

 

치수 안정성

 

온도, 습도, 화학물질, 나이 또는 스트레스로 인한 크기 변화.

 

치수 구멍

 

명확한 x‑y 값으로 구멍이 위치합니다(반드시 그리드에 있을 필요는 없음).

 

양면 보드

 

양면에 구리 무늬가 있습니다.

 

드릴(PCB)

 

연마 복합재를 위한 4면 포인트와 2개의 플루트가 있는 솔리드 카바이드 드릴입니다.

 

건식 필름 저항

 

이미징, 도금, 에칭에 사용되는 적층형 감광성 필름입니다.

 

에지 베벨/에지 보드 커넥터

 

결합이 더 쉬운 경사형 골드 핑거 / PCB 가장자리 접점과 결합되는 커넥터.

 

엣지 딥 솔더링성 테스트

 

제어된 침지/유지/철수를 사용하여 플럭스 시편에 대한 딥 솔더 테스트.

 

무전해 도금(PTH 시드)

 

외부 전류 없이 자동 촉매 금속 증착이 가능합니다. 전기 도금 전에 구멍 벽을 전도성으로 만드는 데 사용됩니다.

 

전기 도금

 

전해질에서 직류 전류를 사용하여 전도성 물체에 금속을 증착합니다.

 

함정

 

오염이나 도금 불량으로 인해 공기/플럭스/연기가 갇혔습니다.

 

에폭시(수지) 번짐

 

드릴링 중에 내부층 구리에 수지가 묻어 있습니다.

 

에칭 / 에칭 계수

 

구리의 화학적 제거 / 수직 에칭과 측면 언더컷의 비율.

 

기준

 

조립 시 광학 정렬에 사용되는 에칭된 특징 또는 구멍.

 

영화 작품

 

회로, 솔더 마스크 또는 레전드의 양극/음극 필름.

 

첫 번째 기사

 

생산 전에 성능을 입증하기 위해 제작된 샘플 장치입니다.

 

고정물

 

PCB를 스프링 프로브 테스트 패턴에 연결하는 장치입니다.

 

평면

 

패널 크기의 라미네이트 시트.

 

유량

 

산화물을 제거하고 납땜 젖음을 촉진하는 화학물질입니다.

 

융합 코팅

 

주석/납(또는 유사한 물질) 코팅이 녹아서 다시 응고되어 금속 결합을 형성합니다.

 

유리 전이 온도 (Tg)

 

수지가 유리질/취성에서 고무질로 변하는 온도입니다. 특성이 상당히 변합니다.

 

그리드

 

지점을 찾기 위한 직교 네트워크.

 

지상 평면

 

반환, 차폐 또는 열 확산에 사용되는 도체층입니다.

 

헤일로잉

 

기계적으로 유도된 미세 균열로 인해 구멍/슬롯 주변에 가벼운 고리가 생깁니다.

 

홀 브레이크아웃

 

구멍이 땅으로 완전히 둘러싸여 있지 않음.

 

홀 밀도

 

단위 면적당 구멍 수.

 

홀 보이드

 

도금된 구멍에 구리가 없어 기본 재료가 노출되어 있습니다.

 

영상

 

단일 PCB 패턴, 필름/레지스트/스크린의 이미지 영역도 포함됩니다.

 

잉크

 

스크린 인쇄된 레지스트나 레전드를 가리키는 일반적인 용어입니다.

 

내부 층

 

다층 적층 구조 내부의 모든 층.

 

검사 오버레이

 

검사 중에는 생산 마스터의 투명성이 사용됩니다.

 

절연 저항

 

절연된 도체 사이에서 측정된 절연 재료의 저항입니다.

 

점퍼 와이어

 

전기 연결을 만들기 위해 제작 후 전선을 추가했습니다.

 

절단

 

하드웨어/장착을 위한 경로에 여유 공간이 있습니다.

 

키잉 슬롯

 

PCB가 올바른 방향으로만 삽입되도록 편광 슬롯이 있습니다.

 

라미네이트 / 라미네이션 / 라미네이팅 프레스

 

재료의 결합된 층 / 결합 공정 / 열과 압력을 가하는 장비.

 

적층판 두께/공극

 

가공 전 기본 두께 / 적층재가 있어야 할 곳에 적층재가 없음.

 

토지(패드) / 토지 없는 구멍

 

부착을 위한 구리 부분 / 패드가 없는 도금 구멍.

 

레이어 간 간격

 

인접한 구리 층 사이의 유전체 두께.

 

레이업

 

(1) 적층을 위한 코어 및 프리프레그 등록/스테이징. (2) 필름에 다중 이미지 스테핑. (3) 적층을 위한 레이어 스태킹.

 

마스크(솔더 마스크/레지스트)

 

에칭, 도금 또는 납땜으로부터 영역을 보호하는 코팅입니다.

 

Metlab / 미세절편

 

야금학 연구실과 현미경 분석을 위한 단면 준비 과정.

 

마이크로비아

 

일반적으로 직경이 6밀(150μm) 미만인 레이저/플라즈마/광학을 통해 인접한 층을 연결합니다.

 

밀

 

0.001 인치

 

최소 환형 링

 

구멍 가장자리와 랜드 가장자리 사이의 가장 좁은 구리 너비(레이어에 따라 도금 또는 드릴링 가장자리).

 

최소 전기 간격

 

정격 조건에서 파손/코로나를 방지하기 위해 도체 사이에 허용되는 최소 간격입니다.

 

잘못된 등록

 

레이어/단계 사이의 의도된 위치에 패턴/특징이 정렬되지 않았습니다.

 

다층 PCB

 

유전체로 접합된 두 개 이상의 구리 층으로 구성된 보드입니다.

 

네일 헤딩

 

드릴링으로 인해 구멍의 내부 구리층이 벌어졌습니다.

 

부정

 

전도성 영역이 투명하고 비전도성 영역이 불투명한 필름/도구.

 

비기능 토지

 

레이어에 연결되지 않은 패드(종종 구조적 지지를 위해 남겨둠).

 

10월 프로젝트

 

업계의 노력은 PCB 제조 과정에서 폐기물을 줄이는 데 집중되었습니다.

 

외층

 

패널의 바깥쪽 표면에 구리 층이 있습니다.

 

탈기

 

납땜 중 PCB에서 가스가 방출됩니다.

 

위에 걸리다

 

도금 형성이나 에칭 언더컷으로 인해 구리 폭이 늘어난 것으로 보입니다.

 

산화물

 

적층 전 접합력을 향상시키기 위한 내부층 구리 거칠기 처리.

 

패널 / 패널 도금

 

하나 이상의 이미지를 포함하는 패널 / 전체 패널과 구멍을 도금한 패널.

 

부품/패턴/패턴 도금

 

구리/비구리의 개별 품목/구성/이미지화된 구리에만 선택적 도금.

 

필 강도

 

결합 강도를 참조하세요.

 

유전율

 

전기장 내에서 전기 에너지를 저장하는 물질의 능력.

 

포토마스크 / 포토레지스트 / 포토플로터

 

빛 차단/통과 필름 / 빛에 민감한 코팅 / 필름을 이미지화하는 고정밀 플로터.

 

파일럿 주문

 

전체 공정을 통한 첫 번째 생산 주문.

 

핀홀

 

필름이나 도금/코팅 층을 통과하는 작은 구멍.

 

피치

 

중심 간 간격을 참조하세요.

 

도금 관통 구멍(PTH)

 

벽에 구리 도금이 되어 있고 층을 연결하는 구멍입니다.

 

도금 / 도금 저항 / 도금 공극

 

도금된 영역에서 도금/금속 누락을 방지하는 금속 증착/마스크.

 

플로팅

 

x-y 데이터를 시각적 예술 작품으로 변환합니다.

 

폴리이미드 수지

 

적층판에 사용되는 고온 수지 시스템.

 

중합하다

 

단량체/중합체를 화학적으로 결합하여 더 높은 분자량을 갖는 물질로 만듭니다.

 

위치 제한 허용 오차(진정한 위치)

 

피처의 축/평면이 달라질 수 있는 허용 영역을 정의합니다.

 

사전 세척

 

중요한 공정 단계 전에 청소합니다.

 

프리프 레그

 

B-단계 자료를 참조하세요.

 

프레스핏 접촉

 

구멍에 압입된 접점(도금 여부와 관계 없음)으로 기계적/전기적 연결을 만듭니다.

 

인쇄 회로 / 인쇄 회로 기판(PCB) / 인쇄 배선 기판(PWB)

 

베이스의 전도성 패턴 / 보드 자체 / 인쇄 배선이 있는 단단한 보드.

 

프로덕션 마스터

 

1:1 마스터는 하나 또는 여러 개의 이미지를 생성하는 데 사용됩니다.

 

리플로우

 

증착된 코팅(예: 주석)을 녹이고 다시 응고시켜 매끄럽게 만드는 작업입니다.

 

등록

 

기능이 의도한 위치와 레이어 간에 얼마나 밀접하게 정렬되어 있는지.

 

잔여

 

어떤 과정 후에 남아 있는 원치 않는 물질.

 

수지 결핍 지역

 

수지가 부족하여 직조 질감이 나타나고, 광택이 낮으며, 건조한 부분이 있습니다.

 

저항 / 저항률

 

에칭/도금/납땜/재료의 전류 흐름 저항에 대한 보호 코팅입니다.

 

이미지 반전

 

후속 도금을 위해 구리 영역을 노출시키는 저항 패턴입니다.

 

재작업

 

제품을 적합성에 맞게 조정하기 위한 추가 처리.

 

강도 / 도둑

 

전기 도금 중 전류 밀도를 균일하게 하기 위한 보조 도금 영역입니다.

 

회로도

 

전기 회로의 상징적 그림.

 

스크린/실크스크린 인쇄(실크스크린)

 

잉크/레지스트/레전드를 전송하는 데 사용되는 메시와 프로세스입니다.

 

선택적 플레이트

 

단계적 이미징 및 도금을 통해 특정 기능을 다른 금속으로 도금하는 방법.

 

그림자

 

에칭백 중 구리에 인접한 유전체가 완전히 제거되지 않았습니다.

 

단면 보드 / 양면 보드

 

한쪽 면만 구리 / 양쪽 면 모두 구리.

 

솔더 레벨링(HASL)

 

녹은 땜납에 담그고 뜨거운 공기로 수평을 맞춥니다.

 

솔더 마스크 / 솔더 레지스트 / 솔더 마스크 코팅

 

원치 않는 납땜/브리징을 방지하는 보호 코팅입니다.

 

납땜성 테스트

 

납땜에 의한 금속 표면의 젖음성을 평가합니다.

 

고무 롤러

 

잉크/저항을 스크린을 통해 밀어내는 도구.

 

기아, 수지

 

수지 부족 지역을 참조하세요.

 

스텝 앤 리피트

 

반복적인 노출을 통해 하나의 사진에서 여러 개의 이미지를 생성합니다.

 

조각

 

현상된 포토레지스트나 특정 금속을 화학적으로 제거합니다.

 

기판

 

기본 자료를 참조하세요.

 

감산 과정

 

제조 업체 제거 원치 않는 구리(첨가물의 반대).

 

테스트 쿠폰

 

실제 보드를 폐기하지 않고 품질 매개변수를 검증하는 데 사용되는 보조 패턴입니다.

 

툴링 구멍

 

가공/조립 중에 보드를 위치시키는 데 사용되는 지정된 구멍입니다.

 

Traveler

 

주문과 함께 제공되는 단계별 제조 기록. 지침과 추적 기능이 포함되어 있습니다.

 

Underwriters Laboratory(UL) / UL 심볼

 

UL 인정을 나타내는 인증기관/마크.

 

통하다

 

도금을 통한 연결은 층간 연결에만 사용됩니다(구성 요소 리드 없음).

 

빈

 

재료의 국부적 부재(예: 도금, 적층 또는 납땜)

 

웨이브 납땜

 

조립품이 흐르는 납땜파에 접촉하는 과정입니다.

 

무결함 샘플링

 

C=0인 속성 샘플링 계획; 관찰된 결함이 있으면 해당 로트를 불합격으로 간주합니다.

 

PCBasic의 노트

 

•  해당되는 경우 승인을 위해 IPC‑A‑600/IPC‑6012/6013 및 관련 표준을 따릅니다. 귀하의 도면은 명확한 설명으로 대체될 수 있습니다.

 

•  인쇄물이나 여행용 프린터의 용어에 대해 의심스러운 점이 있는 경우 Gerbers와 BOM에 주석을 달아 PCBasic 엔지니어에게 보내주세요. 제작 전에 확인해 드리겠습니다.