PCBasic에서는 하프홀(캐스텔레이티드) 설계의 정확성과 신뢰성을 보장하기 위해 엄격한 제조 기준을 준수합니다. 구리층, 솔더 마스크층, 드릴링층에 적용되는 다음 설계 요건을 참고하십시오.
• 구리 층은 패드를 유지해야 하며, 솔더 마스크 층에는 해당 개구부가 있어야 합니다.
• 보드 가장자리 너머로 확장된 도금 관통 구멍은 반쪽 구멍으로 간주됩니다(일반 비아는 포함되지 않습니다).
• 구멍 직경은 ≥ 0.4mm이어야 하며, 구멍 간 간격은 ≥ 0.4mm이어야 합니다.
구체적인 크기 참조를 원하시면 아래 차트와 올바른 반구멍 레이아웃에 대한 디자인 예시를 참조하세요.
|
PCB 두께(mm) |
최소 반구멍 직경(mm) |
반구멍 직경 (㎜) |
반구멍 드릴링 후 최소 유지 크기(mm) |
|
≤ 1.0 |
0.4 |
0.4 |
0.25 |
|
1.2 ~ 1.6 |
0.4 ~ 0.6 |
0.25 |
|
|
0.7 ~ 0.9 |
0.35 |
||
|
1.0 이상 |
0.45 |
||
|
2 |
0.4 ~ 0.6 |
0.25 |
|
|
0.7 ~ 0.8 |
0.35 |
||
|
0.9 이상 |
0.45 |
전화 연락
+ 86-755-27218592
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