PCBA 가공의 품질 관리란 무엇입니까?

PCBA 공정은 PCB 기판 제조, PCB 입고 부품 조달 및 검사, SMT 칩 가공, 플러그인 공정, 프로그램 소성, 테스트, 에이징 등 일련의 공정을 포함합니다. 공급망과 제조망은 길고, PCBA 기판의 결함은 PCBA 기판의 대량 생산 품질 저하를 초래하여 심각한 결과를 초래할 수 있습니다. 이러한 상황에서 PCBA 패치 공정의 품질 관리는 전자 공정에서 매우 중요한 품질 보증입니다. 그렇다면 PCBA 공정의 주요 품질 관리는 무엇일까요?

PCBA 가공 주문을 받은 후 사전 생산 회의를 개최하는 것이 특히 중요합니다. 이는 주로 PCB 거버 파일 프로세스를 분석하고 다양한 고객 요구에 따라 제조 가능성 보고서(DFM)를 제출하기 위한 것입니다. 많은 소규모 제조업체는 이 부분에는 크게 신경 쓰지 않고, 대신 여기(Here)를 선호하는 경향이 있습니다. 잘못된 PCB 설계로 인한 품질 저하 문제뿐만 아니라 많은 재작업 및 수리 작업도 발생하기 때문입니다.

2. PCBA 수입 부품 구매 및 검사

부품 조달 경로를 엄격하게 관리하고, 대형 유통업체와 원 제조업체로부터 제품을 공급받아 중고 자재 및 위조 자재 사용을 방지해야 합니다. 또한, PCBA 수입 자재 전담 검사소를 설치하여 다음 항목을 엄격하게 검사하여 부품의 하자 발생을 방지해야 합니다.

PCB: 리플로우 오븐의 온도 테스트를 확인하고, 플라이 라인 비아가 막히거나 누출되는지, 보드 표면이 구부러져 있는지 등을 확인하세요.

IC: 스크린 인쇄가 BOM과 정확히 동일한지 확인하고, 일정한 온도와 습도에서 보관하세요.

일반적으로 사용되는 기타 자료: 스크린 인쇄, 외관, 전력 측정 등을 확인합니다.