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DIP란 무엇인가요?

알렉스 첸 지음 2023-03-10 7032

이전 글에서는 독자 여러분께 SMT(표면 실장 기술)가 무엇인지 소개했습니다. 또한 SMT의 장점과 SMT 조립의 표준 공정에 대해서도 다루었습니다.

또한 SMT 칩 공정은 PCBA 칩 가공 산업의 대량 생산 과정에서 자주 사용된다는 사실도 알게 되었습니다. 이 공정은 노트북 컴퓨터 등 다양한 첨단 전자 제품 및 장비에 사용하기 매우 편리합니다.

전자 제품이 점점 더 소형화되는 오늘날, SMT가 DIP를 완전히 대체할 수 있을까요? 이 글을 마치면 그 질문에 대한 답을 스스로 찾으실 수 있을 겁니다. 하지만 먼저 DIP가 무엇을 의미하는지 알아보겠습니다.

DIP는 무엇의 약자인가.

DIP란 무엇인가요?

DIP의 전체 명칭은 듀얼 인라인 패키지(Dual In-line Package)의 약자로, 듀얼 인라인 패키지 기술이라고도 합니다. DIP는 플러그인 부품 패키지 중 하나이며, 스루홀 기술(Through-hole Technology) 또는 줄여서 THT라고도 합니다.

간단히 말해서, SMT는 "붙이는" 기술을 사용하는 반면 DIP는 "플러그인" 기술을 사용합니다. DIP 전자 부품에는 두 줄의 핀이 있습니다. 이 핀들을 납땜하려면 납땜할 땜납의 개수에 따라 두 줄의 핀을 납땜 위치에 삽입해야 합니다. PCB의 구멍을 통해.

SMT와 DIP의 차이점

DIP의 장점

이전 글에서 PCBA에서 SMT 공정의 장점을 살펴보았습니다. 그 장점은 분명 엄청납니다. 그렇다면 DIP 공정 기술을 사용하는 이유는 무엇일까요? 몇 가지 이유를 살펴보겠습니다.

1. 온도 문제. 전해 콘덴서, 금속 산화막 저항기, 트랜지스터 등 일부 부품은 고온에 대한 내성이 부족합니다. 이러한 부품은 105~235°C의 온도 저항을 가지며, 리플로우 납땜으로 납땜할 수 없습니다.
2. 패키징 문제. 소켓, 단자, 고전력 부품은 아직 SMT 패키징으로 생산되지 않았습니다. 따라서 이러한 부품은 DIP 패키징 방식으로만 사용할 수 있습니다.
3. 비용 문제. 집적회로, 인덕터, 변압기, 다이오드, 트랜지스터 등 많은 일반 부품이 이미 SMT 패키지를 사용하고 있지만, DIP 패키지는 SMT 패키지보다 훨씬 저렴합니다. 회로 기판 비용을 절감하기 위해 회로 기판 설계 시 SMT 패키지와 DIP 패키지가 모두 사용됩니다.
4. 전력 소비 및 크기와 같은 다른 요소도 특정 설계에서 SMT 대신 DIP 부품을 사용해야 할 필요성을 발생시킵니다.

DIP 플러그인 처리가 어떻게 작동하나요?

DIP 부품을 조립할 때, 펌프는 액체 주석 웨이브를 지속적으로 분사하여 솔더 웨이브 마루를 형성합니다. 컨베이어 벨트 위의 회로 기판이 일정 속도로 진입하면, 플러그인 소재의 솔더 접합부를 용접하는 동안 솔더가 웨이브 피크 형태로 회로 기판 표면으로 넘쳐흐릅니다. 이 기술을 웨이브 솔더링이라고 합니다.

PCBasic에서 표준 DIP 조립 프로세스는 다음과 같습니다.

1. 구성품 검사, 조립 및 가공.
2. 구성 요소가 PCB에 연결됩니다.
3. 용광로 전 AOI.
4. 웨이브 솔더링.
5. 용광로 후의 AOI.
6. 부품 절단.
7. 용접 유지관리를 수리합니다.
8. 보드 세척.
9. FCT 기능 테스트.
10. 품질보증 검사.

여러 가지 이유로 DIP는 PCBA 전자 처리 산업에서 여전히 중요한 역할을 하고 있습니다. SMT 자동화와 비교했을 때, DIP 플러그인은 많은 인력을 필요로 하는 대규모 수동 작업을 필요로 합니다. 이론적으로 인력 비중이 높기 때문에 DIP의 불량률은 상대적으로 높습니다. 따라서 DIP 공정을 수행할 때는 PCBA의 품질을 모니터링하고 보장하는 것이 매우 중요합니다.