홈페이지 > 블로그 > 지식베이스 > PCB의 관통 구멍이란 무엇입니까?|PCB 구멍
회로 기판 설계 과정에서 회로 기판 부품의 조립 방식과 기술은 설계에 큰 영향을 미칩니다. THT를 사용하여 스루홀 부품을 조립하는 경우, 스루홀 설계도 그에 따라 결정됩니다. SMD를 사용하여 실장하는 경우, 기판 설계는 달라집니다.
따라서 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때는 다양한 유형의 홀과 전자 장치 조립에서 홀의 역할을 이해하는 것이 매우 중요합니다. 이 글에서는 스루홀과 회로 기판에서의 스루홀의 특성을 살펴보고, 스루홀과 혼동되는 블라인드홀을 비교하며, 스루홀 기술과 상응하는 표면 실장 기술을 비교합니다.
스루홀은 PCB 전체를 관통하는 구멍입니다. 전통적인 대형 PCB 제조에서 중요한 요소입니다. 이러한 구멍은 도금(PTH, 도금 스루홀)되거나 도금되지 않을 수 있으며(NPTH, 비도금 스루홀), 경우에 따라 스루홀을 비아(via)라고도 합니다.
스루홀은 저항, 커패시터, 커넥터 등 리드나 핀을 사용하여 스루홀 부품을 설치하고 연결하는 데 일반적으로 사용됩니다. 이러한 부품의 핀은 스루홀에 삽입되어 기판 양면에 납땜되어 강력한 전기적 연결을 형성합니다. 부품의 핀이 PCB 전체를 관통하고 양면에 고정되어 있기 때문에 일반적으로 표면 실장 부품보다 연결 강도가 높습니다. 또한, 스루홀은 더 큰 전류를 견딜 수 있습니다. 따라서 스루홀은 높은 기계적 강도가 요구되는 고전력 전자 부품 및 장비에 자주 사용됩니다.
PCB에는 두 가지 주요 유형의 관통홀이 있으며, 각 관통홀은 용도가 다릅니다. PCB 관통홀은 크게 도금 관통홀과 비도금 관통홀로 나뉩니다.
도금 관통 구멍, PTH
스루홀의 내벽은 금속 도금되어 전도성 물질을 형성합니다. 이를 통해 기판의 여러 층 사이에 전류가 흐를 수 있습니다. 예를 들어, 다층 PCB에서 도금된 홀을 통해 상층의 신호를 하층의 신호와 연결할 수 있으며, 이는 층간 전도를 달성하는 핵심 요소입니다. 이러한 홀은 부품을 고정하는 역할뿐만 아니라 전기적 연결 기능도 수행하므로 PCB 설계에서 가장 일반적으로 사용되는 스루홀입니다.
비도금 관통 구멍, NPTH
이 구멍의 안쪽 벽에는 금속 코팅이 되어 있지 않고 전도성이 없으므로 전기 연결에는 사용되지 않습니다. 일반적으로 나사, 정렬 핀, 스냅 또는 기타 구조 요소를 장착하는 데 사용됩니다. 간단히 말해, 구조적 지지 역할만 할 뿐 회로 기능에는 관여하지 않습니다.
도금 관통 구멍과 비도금 관통 구멍의 차이점을 이해하는 것은 매우 중요합니다. 이를 통해 회로 기판 설계 및 조립 시 구멍 위치, 용도 및 기능을 정확하게 설정하여 납땜 불량이나 비정상적인 작동 문제를 방지할 수 있습니다.
관통형 부품은 조립이 용이하고 연결 부위가 견고하기 때문에 회로 기판 조립에 널리 사용됩니다. 리드 구성에 따라 축 방향 부품과 방사형 부품으로 구분할 수 있으며, 각각 특정 현장에 적용됩니다.
축 부품의 핀은 부품의 양쪽 끝에 위치하며 중심축을 따라 뻗어 선형 배열을 이룹니다. 축 부품의 핀은 직각으로 구부려 보드의 구멍에 삽입한 후 납땜으로 보드에 설치해야 합니다. 이 설계는 일반적으로 장비 공간이 제한적이거나 컴팩트한 레이아웃이 필요한 상황에 적합합니다. 저항, 커패시터, 다이오드 등 다양한 축 부품이 있습니다.
축 방향 부품과 달리 방사형 부품은 같은 면에 핀이 있으며 일반적으로 평행하게 배열됩니다. 방사형 부품의 핀은 기판 쪽으로 안쪽으로 향하고, 부품 본체는 기판에 수직입니다. 평행 핀 설계 덕분에 방사형 부품은 자동화 조립에 더 적합합니다. 이러한 구성은 전해 커패시터와 일부 유형의 저항기에서 흔히 사용됩니다.
그렇다면 THT(Through-hole Technology)란 정확히 무엇일까요? 간단히 말해, 스루홀 기술은 전자 부품의 리드를 PCB 기판의 스루홀에 삽입한 후 납땜으로 고정하는 것을 의미합니다. 이 공정을 스루홀 솔더링이라고 하며, 일반적으로 웨이브 솔더링이나 핸드 솔더링으로 이루어집니다.
현재 많은 전자 제품이 더 작고 효율적인 표면 실장 기술을 사용하고 있지만, 스루홀 기술은 항공우주, 군사 장비, 산업용 제어 시스템 등 특히 신뢰성이 높은 일부 분야에서 여전히 널리 사용되고 있습니다. 스루홀 솔더링은 강력한 기계적 결합을 형성하여 연결부의 내구성과 충격이나 진동에 대한 내성을 높이기 때문입니다.
관통 구멍 조립은 부품을 관통 구멍에 삽입하고 납땜을 통해 기계적, 전기적 연결을 형성하는 과정으로, 종종 여러 단계로 구성됩니다.
구성 요소 삽입: t의 핀을 삽입합니다허로-구멍 회로 기판의 구멍을 통해 부품을 삽입합니다.
납땜: 부품 삽입 후, 핀은 PCB 반대쪽 구리 패드에 납땜됩니다. 웨이브 솔더링은 일반적으로 대량의 스루홀 조립에 사용되는 반면, 수동 솔더링은 소량의 조립에 사용됩니다.
검사 및 테스트: 납땜 후에는 부품의 납땜 지점을 점검하여 납땜 품질을 확인해야 합니다. 일반적인 검사 방법으로는 자동 광학 검사(AOI)와 X선 검사가 있으며, 이는 냉납 접합이나 납 부족과 같은 납땜 결함을 감지하는 데 사용됩니다.
청소: 마지막으로, 납땜 과정 중 남아 있는 플럭스 잔여물이나 오염 물질을 제거하기 위해 회로 기판을 세척하여 제품의 청결성과 신뢰성을 보장합니다.
관통홀 조립 기술 외에도 SMT(표면 실장 기술)도 회로 기판 조립에 일반적으로 사용됩니다.
스루홀 기술과 달리 표면 실장 부품은 구멍 없이 PCB 표면에 직접 실장됩니다. 표면 실장 부품은 일반적으로 납작한 핀이나 패드를 사용하며, 납땜을 통해 PCB 표면에 직접 고정할 수 있습니다.
스루홀 기술과 표면 실장 기술은 완전히 다른 두 가지 조립 기술로서, 부품 배치, 조립 공정, 비용 및 적용 적합성 측면에서 차이가 있습니다. 스루홀 기술과 표면 실장 기술을 자세히 비교한 내용은 다음과 같습니다.
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특색 |
스루홀 기술 |
표면 실장 기술 |
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구성 요소 크기 |
일반적으로 더 크다 |
더 작고 컴팩트함 |
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조립 방법 |
부품은 구멍에 삽입되고 양쪽에 납땜됩니다. |
표면에 직접 배치하고 납땜한 구성 요소 |
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기계적 강도 |
더 강하고 무거운 구성품에 더 좋습니다 |
기계적 강도가 낮아 가벼운 부품에 적합 |
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비용 |
더 비싸고 조립이 느림 |
더 낮은 비용, 더 빠른 조립 |
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디자인 복잡성 |
덜 복잡한 디자인에 적합 |
고밀도, 복잡한 디자인 지원 |
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어플리케이션 |
고신뢰성 또는 고전력 응용 분야에 사용됨 |
가전제품에서 흔히 볼 수 있는 대량 생산 |
보드 설계 시에는 스루홀 또는 표면 실장 기술 사용을 고려하는 것 외에도 PCB에 사용되는 다양한 유형의 홀에 주의를 기울이는 것이 매우 중요합니다. 스루홀 외에도 블라인드 홀(blind hole)이 흔히 사용됩니다.
블라인드 홀은 다음과 같은 홀입니다. 완전히 확장하다 PCB와는 달리 관통 구멍, 막힌 구멍 특정 깊이까지만 뚫려있습니다 보드의 다른 쪽 구조에 영향을 주지 않고 내부 전기 층을 연결할 수 있으며 일반적으로 다층 PCB 연결에 사용됩니다.s.
블라인드 홀과 관통 홀을 종합적으로 비교한 내용은 다음과 같습니다.
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비교 |
블라인드 홀 |
관통 구멍 |
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정의 |
PCB의 절반까지 통과합니다. |
PCB 전체를 관통합니다. |
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제조업 |
더 어렵고 정확한 제어가 필요합니다. |
더 쉽고 빠르게. |
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어플리케이션 |
다층 및 컴팩트 보드. |
구성 요소와 비아를 장착하는 데 사용됩니다. |
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내구력 |
약해졌지만 보드 전체에 걸쳐 약해진 것은 아닙니다. |
더 강하고, 보드 전체를 관통합니다. |
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스페이스 버튼 |
공간을 덜 차지합니다. |
더 많은 공간을 차지합니다. |
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비용 |
더 비싼. |
더 싸다. |
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수리 |
더 세게. |
더 쉽습니다. |
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