최근 몇 년 동안
PCB 어셈블리 제조업체 전혀 새로운 예측 불가능한 도전에 직면했습니다.
부품 부족이라는 이름으로 잘 알려진 전혀 새로운 현상입니다.
코로나19 팬데믹 기간 동안 칩 공급업체들은 전자 부품에 대한 수요가 감소할 것으로 예상했지만 실제로는 누구의 예상도 뛰어넘어 수요가 증가했습니다.
하드웨어 회사, 자동차 제조업체, 전자 제품 유통업체 모두 부품 공급 부족에 직면했습니다. PCB 조립 공정에 필요한 전자 부품은 매우 중요한데, 어떻게 하면 필요한 부품을 한 번에 확보할 수 있을까요?
우리는 어디서 얻을 수 있습니까?
PCB 조립 부품그리고 이를 조립하고 테스트하는 방법은 무엇일까요? 프로젝트 생산 전반에 걸쳐 일관성을 유지하기 위해 위의 사항의 중요성과 중국에서 PCB 조립 생산에 가장 적합한 전자 부품은 무엇인지 알아보겠습니다.
PCB 조립 생산 유형
PCB 조립은 일반적으로 샘플 프로토타입 제작과 대량 생산의 두 단계를 거치는데, 이 두 단계는 구매하는 부품의 종류와 수량에 따라 달라집니다. 프로토타입 제작 단계에서는 부품 수가 적기 때문에 PCB 조립 공장에서는 이 단계에서 부품의 보관 및 취급에 크게 신경 쓰지 않습니다.
대량 생산 단계에는 많은 부품과 표준 준수가 필요합니다. 이는 여러 복잡한 생산 단계에서 품질과 일관성을 보장하기 위한 것입니다. 또 다른 중요한 점은 시제품 제작 단계와 대량 생산 단계의 가격 차이입니다. PCBA 프로젝트 가격은 프로젝트 수요와 부품 수에 따라 크게 달라집니다.
다양한 유형의 전자 부품
PCB 조립 부품은 다양한 종류, 모양, 크기로 제공됩니다. 이러한 부품은 인쇄 회로 기판(PCB)의 제조 및 조립 공정에 필수적입니다. 부품은 1센트 정도의 저렴한 가격부터 고가의 집적 회로 부품의 경우 수백 달러에 달하는 경우도 있습니다.
다양한 구성품에는 서로 다른 요구 사항이 있으며, 이러한 요구 사항은 대개 보관 조건(온도 및 습도)과 보관 조건 지침입니다.
부품은 서로 다른 "패키지" 이름으로 분류됩니다. BGA 패키지의 부품은 집적 회로(IC)와 컴퓨팅 칩을 포함하고 있어 특별한 주의가 필요합니다. 집적 회로는 종종 특별히 주의하여 취급해야 하며, 위조품 진위 검증 테스트를 통과해야 합니다.
SMD 부품 롤 대 관통 구멍
대량 생산에는 SMD와 스루홀, 두 가지 유형의 부품이 있습니다. SMD 부품은 구매 후 진공 포장으로 밀봉된 대형 롤 형태로 배송됩니다.
롤은 PCBA 기계의 자동 용접 절차에 직접 배치됩니다.
그러나 관통 구멍 부품에는 상당한 양의 수동 납땜이 필요합니다. 전자 부품 납땜의 수동 노동 집약적 과정을 줄이기 위해 대량 생산에는 종종 파동 납땜 장비가 사용됩니다.
두 구성 요소 유형 모두 프로토타입 제작 및 대량 생산에 적합하며, 요구 사항은 인쇄 회로 기판 설계에 따라 달라집니다.
SMD 부품은 선호되는 부품입니다. PCB 조립 업체에서는 용접이 쉽고 노동 집약도가 낮기 때문에 SMD 부품을 권장하는 경우가 많습니다. 이는 PCB 조립 비용 증가로 이어지며, 엄격한 관리가 필요한 경우가 많습니다.
신뢰할 수 있는 전자 제품 공급업체 및 유통업체
신뢰할 수 있는 전자 제품 공급업체 및 유통업체에서 공급한 PCB 조립 부품은 성공적인 PCB 조립 프로젝트의 핵심 요소입니다. 진위성을 보장하기 위해 전자 제품 공급업체는 검증된 공급업체/유통업체 인증서를 제공해야 합니다.
이 인증서는 배송 전에 구성품이 완전히 테스트되고 주의 깊게 취급되었음을 보장합니다.
PCBA 제작 시설. 이 테스트를 통해 전자 부품의 기능을 확인하고 대량 생산 과정에서 예상치 못한 문제가 발생할 위험을 줄일 수 있습니다.
신뢰할 수 있는 공급업체라면 구성품을 배송하기 위한 리드타임을 제공할 수 있어야 합니다.
글로벌 부품은 제조업체에 여러 가지 영향을 미칩니다. 따라서 부품이 도착하는 데 오랜 리드타임이 걸리는 것이 매우 일반적입니다. 공급업체나 유통업체는 수량과 구매 주문에 따라 배송 날짜를 알려줍니다.
전자 부품 보관 및 취급
구매한 부품은 생산 시설로 운송되고 있으며, 다음 단계는 대량 생산을 위해 부품을 세고 안전하게 보관하는 것입니다. 첨단 X선 부품 계수기를 사용하여 각 패키지의 부품 수를 계산할 수 있습니다.
구매 주문서의 일관성을 유지하기 위해 일반적으로 구성품을 계산합니다. 구성품이 누락되면 PCB 조립 양산 공정에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.
모든 부품의 보관 요건은 다르지만, 대개는 매우 유사합니다. 이러한 요건의 대부분은 낮은 빛 노출을 가진 실온 환경을 포함합니다. 밀봉되지 않은 진공 전자 부품 패키지는 산화로 인해 적절한 시기에 용접해야 합니다.
전자부품 품질보증
프로젝트 요구 사항에 따라 품질과 일관성을 보장하기 위해 여러 차례 테스트를 실시합니다. 이러한 테스트에는 부품 수량 측정 및 현미경 장비를 이용한 위조품 검출이 포함됩니다.
품질 보증 프로세스는 각 구성 요소가 예상대로 작동하는지 확인하는 데 매우 중요합니다. 이를 통해 제품은 상업적 또는 산업적 표준 수명을 유지하고 성능을 유지할 수 있습니다.
구성 요소 테스트와 검사를 거치면 결함이 있는 PCBA의 위험이 줄어들고, 최종 PCB 조립 제품이 소비자나 산업적 요구에 따라 수년간 작동할 수 있습니다.
원스톱 부품 구매 서비스
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