솔더 페이스트 검사(SPI) 및 조립 품질에 미치는 영향

지난 글에서는 PCBA-IQC 입고 검사의 첫 번째 품질 관리 단계에 대해 알아보았습니다. 이번 글에서는 SMT 어셈블리의 솔더 페이스트 검사 및 인쇄 공정을 살펴보겠습니다. 솔더 페이스트 인쇄(SPI라고도 함)는 PCBA 생산 공정에서 첫 번째이자 가장 중요한 품질 관리 단계 중 하나로 간주됩니다.

솔더 페이스트 검사(SPI)란 무엇입니까?

SPI는 솔더 페이스트 검사(Solder Paste Inspection)를 의미하며, PCBA 가공 산업에서 사용되는 장비를 말합니다. 솔더 페이스트 검사의 약칭은 SPI입니다.

SPI와 AOI 검사는 몇 가지 유사점이 있습니다. 이 두 PCBA 검사 장비는 광학 이미지를 사용하여 PCBA 품질을 검사합니다. SPI는 솔더 페이스트의 인쇄량, 평탄도, 높이, 부피, 면적 및 높이 편차를 검사합니다. 이 검사는 솔더 페이스트 인쇄(샤프닝), 오프셋, 결함 손상 등을 계산한 후에 수행됩니다.

. SMT 제조 공정인쇄된 솔더 페이스트의 양이 솔더링의 신뢰성 및 품질과 관련이 있음을 발견했습니다. 솔더 페이스트가 너무 많거나 적으면 솔더링의 신뢰성이 떨어지게 됩니다. 이러한 결과는 제품 품질에 큰 영향을 미칩니다. 업계 통계에 따르면, 모든 SMT 조립 공정에서 발생하는 불량의 최대 75%는 솔더 페이스트 인쇄 불량으로 인해 발생합니다. 이러한 데이터를 바탕으로 볼 때, 솔더 페이스트 인쇄 공정의 품질이 SMT 공정의 품질을 크게 좌우한다는 것은 명백합니다.

솔더 페이스트 검사의 장점은 무엇입니까?

PCB 조립 제조와 관련해 솔더 페이스트 검사에는 여러 가지 장점이 있습니다.

불량 솔더 페이스트 인쇄 감소:

솔더 페이스트 검사는 전체 패치 조립의 첫 단계입니다. SPI는 또한 품질 관리의 첫 단계입니다. pcba 제조 공정. SPI 솔더 페이스트 검사 장비는 솔더 페이스트 인쇄 공정 중 솔더 페이스트 인쇄를 면밀히 모니터링하는 것을 목표로 합니다. SPI 공정에서 장비는 솔더 페이스트 부족, 솔더 페이스트 과다 등 솔더 페이스트 인쇄 불량을 감지합니다. 또한, 불량 솔더 페이스트를 원천적으로 차단할 수 있습니다. 이러한 조치는 솔더 페이스트 관련 오류로 인한 불량 제품 생산을 효과적으로 방지합니다.

솔더 페이스트 검사(SPI)의 효율성을 개선하세요.

솔더 페이스트 검사기를 사용하지 않으면 불량 기판이 PCB 조립 완료 후에도 계속 남아 있게 됩니다. 이러한 경우, 기판은 설계, 분해, 세척 등의 공정을 거쳐야 합니다. SMT 공정에는 0201 및 01005 크기의 부품이 많이 사용됩니다. 이는 제조업체에 장기적인 수리 작업과 시간 낭비를 초래합니다. SPI로 검출된 불량 기판의 수리 시간은 훨씬 짧습니다. 공정 초기에 수리하는 것이 나중에 하는 것보다 쉽습니다. 기판은 즉시 재작업하여 생산에 투입할 수 있어 시간을 크게 절약하고 생산 효율을 향상시킵니다.

비용 절감 :

PCBA 제조업체는 SPI 장비를 사용하여 초기 생산 단계에서 결함을 감지합니다. 이를 통해 제조업체는 회로 기판 수리 시기적절하게 처리됩니다. 이를 통해 PCBA 제조업체는 많은 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.

조기에 감지하면 PCBA 보드가 정상적으로 작동하여 시간을 절약할 수 있고, 가장 중요하게는 생산 비용도 절감할 수 있습니다.

솔더 페이스트 검사 신뢰성 향상:

앞서 언급했듯이, SMT 칩 공정에서 불량의 75%는 솔더 페이스트 인쇄 불량으로 인해 발생합니다. SPI는 SMT 공정에서 솔더 페이스트 인쇄 불량을 정확하게 차단할 수 있습니다. 이를 통해 제조업체는 불량의 원인을 엄격하게 제어할 수 있으며, 이는 PCBA 생산 단계에서 불량 발생 건수를 줄이는 데 직접적인 영향을 미칩니다.