최고의 SMT 프린터 장비를 선택하는 방법은 무엇입니까?
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최고의 SMT 프린터 장비를 선택하는 방법은 무엇입니까?

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의 첫 번째 단계 PCB SMT 조립 공정 PCB 스텐실에 솔더 페이스트를 인쇄하기 위해 SMT 프린터를 사용하는 것입니다. 일반적으로 SMT 프린터는 솔더 페이스트 프린터 또는 솔더 프린터를 지칭하며, SMT 스텐실 프린터라고도 합니다. SMT 프린터는 일반적으로 메시/강판, 인쇄 재료, 스퀴지라는 세 가지 핵심 요소로 구성됩니다.  


1. SMT 프린터기용 강판 선정


두께: 금속판의 두께는 SMT 스텐실 프린터가 인쇄한 솔더 페이스트의 두께를 결정합니다.


에칭강판 : 에칭이 과도하거나 부족하게 되어 있는지 주의하셔야 합니다.


레이저 오프닝: 홀 벽의 거칠기와 버(burr)는 솔더 페이스트 프린터가 탈형하는 동안 솔더 페이스트가 홀 벽에 남아 있는 문제에 영향을 미칩니다. 0.65mm 피치 미만의 부품에 더 적합합니다.


장력: 프레임에 있는 강판의 장력이 충분하고 평평한지 확인하세요.


개구부 크기 및 모양: 잘 계획된 개구부 모양과 크기 제어는 솔더 페이스트 프린터 인쇄 후 용접 품질을 향상하는 데 도움이 됩니다. 예를 들어, 빈 납땜, 단락, 주석 비드 등의 문제를 방지할 수 있습니다.


강판 표면: 적당한 거칠기는 솔더 페이스트가 강철판 위에서 효과적으로 굴러가는 데 도움이 됩니다.


2. SMT 프린터용 인쇄재료 선정


1. 솔더 페이스트: 대부분의 유동 솔더링 작업에는 솔더 페이스트 인쇄기를 사용합니다. 솔더 페이스트는 주로 주석-납 입자와 플럭스를 일정 비율로 혼합한 물질입니다. 솔더 인쇄기가 주석-납 합금 온도보다 높은 온도로 가열하면 솔더 입자가 녹아 솔더 접합부를 형성합니다. 


2. 접착 재료: 주로 웨이브 용접에 사용되지만, 픽앤플레이스 장비가 고속으로 진동할 때 리플로우 또는 고정 시 부품 이탈을 방지하는 데에도 사용됩니다. 경화 방식과 재료에 따라 솔더 페이스트 프린터, 인쇄 및 디스펜싱으로 구분됩니다.


3. 스크레이퍼: 스퀴지는 SMT 프린터의 핵심 부품입니다. 인쇄 재료를 PCB 스텐실 표면에 밀어 넣어 인쇄 작업을 완료합니다. PCB 스텐실 굴리고 압착하여.


3. SMT 프린터기의 인쇄 방법


수동 인쇄: 

. PCBA 제조 공정,수동 인쇄는 솔더 페이스트 인쇄기의 스크레이퍼를 손으로 잡고 인쇄하는 방식으로, 정밀도가 낮은 제품에만 적합하며 장비 투자 비용이 높을 때 초기에 사용됩니다.


반자동 인쇄: 오프라인 SMT 프린터 기계는 인쇄된 각 PCB를 수동으로 픽킹 앤 플레이스하고 주요 유형의 기계적 위치 지정이 필요합니다.


완전 자동 인쇄: 온라인으로 작동하는 솔더 페이스트 스텐실 프린터는 인쇄된 PCB를 자동으로 수신 및 전송할 수 있으며, 인쇄 후 시각적 정렬 시스템과 2D/3D 검사 기능을 갖추고 있습니다. 또한, 솔더 페이스트 스텐실 프린터는 다양한 인쇄 매개변수를 선택할 수 있는 폭이 더 넓습니다. 고급 SMT 스텐실 프린터는 강판 자동 조립과 같은 기능을 제공합니다.


4. SMT 프린터 장비의 파라미터



  1. 1. 스퀴지 압력: 주요 기능은 SMT 프린터 기계의 스텐실을 PCB와 밀접하게 결합하여 더 나은 인쇄 결과를 얻는 것입니다.



  1. 2. 인쇄 속도: 일반적으로 SMT 스텐실 프린터는 인쇄 속도가 느릴수록 솔더 인쇄 효과가 더 좋습니다. 따라서 솔더 페이스트가 정상적으로 롤링될 때 SMT 스텐실 프린터의 속도를 높이고 압력을 조절할 수 있습니다. SMT 스텐실 프린터의 속도가 빠르면 압력이 낮아지고, 반대로 속도가 느리면 압력이 높아집니다.



  1. 3. 인쇄 각도: SMT 스텐실 프린터의 각도는 스텐실 개구부로 흐르는 압력과 솔더 인쇄량을 결정합니다.



  1. 4. 간격: SMT 스크린 프린터의 경우, 인쇄된 재료가 기판에서 반발력을 받도록 고정된 간격이 필요합니다. 하지만 강판의 경우, 두께와 솔더 인쇄량을 제어하기 위해서는 평평할수록 좋습니다.



5. SMT 스크린 프린터 작업의 몇 가지 검사 핵심 사항



  • 1. 정확도: SMT 스크린 프린터는 오프셋 없이 PAD의 중심에 정렬되어야 합니다. 오프셋으로 인해 정렬이 부정확해지고 틴볼 부품이 오프셋되는 등의 문제가 발생할 수 있기 때문입니다.



  • 2. 해상도: SMT 프린터 기계로 인쇄한 후 모양은 인접한 PAD와 짧아지지 않도록 두부 블록의 구조와 유사해야 합니다.



  • 3. 솔더 인쇄 두께: 솔더 인쇄는 각 솔더 접합부의 품질 수준을 제어하기 위해 일관되어야 합니다.



  • 4. 검사 도구:
A. SMT 프린터 기계가 인쇄한 후 돋보기를 사용하여 해상도와 정확도를 확인할 수 있습니다.
B. 마이크로 저울을 사용하면 동일한 PCB에 있는 솔더 인쇄 재료의 총량을 측정할 수 있습니다.
C. 솔더 페이스트 프린터 인쇄 후 솔더 페이스트의 두께는 레이저 두께 측정기로 측정할 수 있습니다.
D. AOI를 사용하여 감지할 수 있습니다.


E. SMT 스텐실 프린터에서 2D/3D 기능 감지를 사용할 수 있습니다.


저자에 관하여

알렉스 첸

알렉스는 회로 기판 업계에서 15년 이상의 경력을 보유하고 있으며, PCB 클라이언트 설계 및 고급 회로 기판 제조 공정을 전문으로 합니다. R&D, 엔지니어링, 공정 및 기술 관리 분야에서 풍부한 경험을 바탕으로 회사 그룹의 기술 이사를 맡고 있습니다.

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