PCB 구리 두께 및 구리 무게 이해

전류는 인쇄 회로 기판(PCB)의 구리층을 따라 흐릅니다. 따라서 스택업을 시작할 때는 PCB 유전체 두께 또는 기판 두께와 PCB 구리 두께에도 중점을 두어야 합니다. 이 글에서는 이것이 왜 중요한지 알아보겠습니다.

잘못된 재료 두께를 선택하면 회로 성능에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. 하지만 구리 무게와 신호 전달 사이의 관계를 이해하는 것이 필수적입니다.

표준 값을 벗어나는 설계를 고려하고 있다면 이 글을 계속 읽어보세요. 이 정보는 PCB 두께와 그 중요성에 대한 통찰력을 제공할 것입니다.

PCB 구리 두께는 얼마입니까?

제조업체는 PCB 생산 시 표준 두께의 구리 소재를 사용하는데, 일반적으로 0.5온스/제곱피트 또는 1.0온스/제곱피트입니다. 이 구리 중량 대 두께의 비율은 일반적으로 온스(oz)로 표시됩니다.

구리 무게는 1.37제곱피트(약 0.0348m²)에 고르게 분포된 구리의 무게로 측정합니다. 구리 호일 두께의 최종 결과는 XNUMX밀(mil) 또는 XNUMXmm입니다.

금속 가공업체는 일반적으로 약 1온스 두께의 구리를 생산합니다. 하지만 프로젝트 요구 사항에 따라 이 두께는 변경될 수 있습니다.

PCB 생산에는 1온스의 구리 두께면 충분한 경우가 많지만, 두께를 늘리면 제조 공정이 복잡해지고 생산 비용과 시간이 증가할 수 있습니다. 그러나 엔지니어들은 전기 전도도를 향상시키기 위해 구리 배선의 폭을 늘리는 것을 선호하는 경우가 많습니다.

일반 PCB 구리 두께

    1. 0.5온스 구리 두께

    2. 1온스 구리 두께

    3. 2온스 구리 두께

    4. 20온스 구리 두께

0.5 온스 구리 두께

0.5온스 구리 두께는 일반적으로 PCB 내부 층에 사용되며 비표준 구조로 간주됩니다. 제조업체는 요청에 따라 이 두께를 적용합니다. 또한, 특히 내부 층에 1온스 완성 구리 중량을 목표로 하는 PCB의 초기 구리 중량으로도 사용할 수 있습니다.

1온스 구리 두께

1온스 구리 두께는 대부분의 PCB 설계에서 표준 내부층입니다. 1~2온스의 완성된 구리 중량을 달성하는 데 적합합니다. 마찬가지로, 2온스의 완성된 구리 중량을 목표로 하는 외부층의 표준 시작 구리 중량입니다.

2온스 구리 두께

2온스 구리 두께는 표준 내부층으로, 완성된 구리 중량이 3온스인 PCB의 내부층에 자주 사용됩니다. 또한, 2온스 구리 두께는 PCB 기판의 외부층에도 일반적으로 적용되는 시작 두께입니다.

표준 PCB 두께 차트

PCB용 구리 두께 및 무게 변환:

구리 무게(oz/ft²)	구리 두께(µm)	구리 질량(g/m²)
0.5온스/ft²	17.5마이크로미터	152g/m²
1온스/피트²	35 μm	305 g / m²
2온스/ft²	70 μm	610g/m²
3온스/피트²	105 μm	915 g / m²

변환 계수:

·   1온스 = 28.35g

·   1피트 = 30.48cm

·   1 ft² = 0.093 m² = 930 cm²

·   구리 밀도 = 8.9 g/cm³

   

PCB 구리 두께가 중요한 이유는 무엇입니까?

제조업체는 일반적으로 인쇄 회로 기판의 치수 외에도 구리 두께를 대체할 수 있습니다. 구리의 무게가 크게 증가하면 기판의 다른 특성에도 변화가 생길 수 있습니다.

구리 배선이나 구리층의 두께는 PCB의 전류 전달 용량을 가늠하는 데 중요한 역할을 합니다. 이는 구리의 두께 특성을 파악함으로써 어느 정도 판단할 수 있습니다.

또한, 구리 배선의 폭은 매우 중요합니다. 이는 임피던스 제어 보드에 적합한 구리 두께를 결정하는 데 도움이 됩니다.

또한, 스택업 고려사항에는 PCB 무게, 커넥터 유형, 세그먼트 호환성 등이 있습니다.

왜 무거운 구리를 사용하나요?

일반적으로 PCB 기판 조립에는 1온스에서 3온스 두께의 구리가 사용됩니다. 하지만 두꺼운 구리에 대한 적절한 정의는 없습니다.

일반적으로 두꺼운 구리는 두께가 2온스에서 20온스 사이입니다. 마찬가지로, 두꺼운 구리는 두께가 24온스에서 200온스 사이입니다. 제조업체에서 두꺼운 구리를 사용하는 이유는 다음과 같습니다.

여러 개의 구리 추를 같은 층에 배치하여 소형 제품을 제작합니다. 더 큰 전류가 흐르는 애플리케이션을 지원합니다.

• 열전도도가 높을 때 발생하는 과열과 손상을 줄입니다.

• 열 감독 기능이 향상됩니다.

• 열을 바깥층으로 전달하는 동시에 한 층에서 다른 층으로 더 높은 전류 흐름을 전달합니다.

• PCB에서 고전력 밀도 플래너 전송을 수행하려면

• 이 제품은 무거운 커넥터와 관통 구멍 구성 요소에 높은 기계적 강도를 제공합니다.

PCB 레이어의 다양한 구리 두께

PCB 층은 다양한 구리 두께로 제작되는 경우가 많습니다. 하부 층의 경우 1온스(약 4g)의 구리 두께를 사용합니다. 마찬가지로, 외부 층에는 XNUMX온스/평방피트(약 XNUMXm²)의 구리가 사용됩니다.

작동 단계에서 PCB는 과도한 열을 발생시켜 PCB 보드를 구부러지거나 손상시킬 수 있습니다. 제조업체는 이러한 위험을 줄일 수 있습니다. 반대쪽 층에 동일한 구리 중량을 사용합니다.

구리 두께 덕분에 기판이 과도한 전류 흐름에 자주 노출되어도 견딜 수 있습니다. 또한, 반복적인 열 사이클링에도 안전성을 보장합니다.

더욱이, 무거운 구리 보드는 위험한 상황에서도 견딜 수 있습니다. 이는 항공우주 및 방위 산업 분야에서 성과를 창출하는 데 유리합니다.

구리 두께를 측정하는 방법?

구리 트레이스 두께를 효과적으로 측정할 수 있는 기술은 여러 가지가 있습니다. 작업자는 자신의 스택업에 적합한 방법을 선택할 수 있습니다.

마이크로 미터

마이크로미터는 구리 재료의 층상 구조를 측정하는 데 널리 사용됩니다. 표면에 구리를 위치시키는 것도 가능합니다. 금속을 모루와 스핀들 사이의 틈에 놓습니다. 그러면 마이크로미터가 구리 박막의 두께를 계산하여 정확한 값을 표시합니다.

캘리퍼스

캘리퍼스는 구리 두께를 측정하는 또 다른 방법입니다. 측정값이 0인지 확인하세요. 그런 다음 구리를 놓고 여러 지점에서 두께를 측정하여 정확도를 높이세요.

초음파 두께 게이지

초음파 게이지는 구리의 동일한 두께를 계산합니다. 작업자는 스택업(stack-up)에 적합한 방법을 선택할 수 있습니다. 이 기술에서는 초음파가 재료 표면을 통과하여 구리 두께를 계산합니다. 초음파가 돌아오는 데 걸리는 시간을 계산합니다.

X 선 형광

이 기술은 구리의 무게를 측정하는 데 도움이 됩니다. 이 X선원은 물질을 여기시키고, 물질에서 투과되는 방사선을 측정합니다.

와전류 계산

이 기술은 구리 위의 전도성 코팅을 측정합니다. 재료에 와전류를 유도하여 물질의 두께를 측정합니다.

무게 측정 응용 프로그램

무게 측정 애플리케이션은 두께 계산에도 효과적인 방법입니다. 이 애플리케이션은 약 8.96g/cm²의 구리 밀도를 갖는 넓은 면적을 측정하는 데 사용할 수 있습니다.

광학 기술

간섭계와 같은 기술은 구리의 얇은 두께를 측정하는 데 최적입니다. 이러한 기술은 표면에 빛의 간섭 패턴을 생성하여 정확한 두께 측정을 제공합니다.

무거운 구리에 대한 설계 고려 사항

·   더 높은 최소 트랙 간격 요구 사항

·   크기 고려 사항을 통해

·   솔더 마스크의 두께가 더 두꺼울수록

더 높은 최소 트랙 간격 요구 사항

구리 두께를 늘리려면 구리 구조 사이의 간격을 더 넓혀야 합니다.

모든 구리 추에는 트랙 간격이 중요합니다. 이 단계는 신호 저하 및 과열 가능성을 줄이는 것을 목표로 합니다.

크기를 통해 개발됨

집적 회로는 일반적으로 두꺼운 구리로 제작됩니다. 이러한 회로는 높은 전류 전송을 처리해야 합니다. 따라서 비아가 필요한 전류 비율을 견딜 수 있는지 확인하십시오. 이를 통해 과도한 저항 손실을 제거할 수 있습니다.

이와 함께, 더 큰 비아는 전하 흐름의 낮은 임피던스 경로를 제어합니다. 이는 저항열을 줄이고 전압 강하를 최소화합니다.

따라서 더 높은 전류 부하를 효과적으로 전달할 수 있는 비아를 기반으로 한 설계 선택을 평가하십시오. PCB의 여러 층에 따라 안정적인 연결을 유지할 수 있습니다.

솔더 마스크의 더 큰 두께

솔더 마스크는 표면 장력이 높아 무거운 구리에 접착하기 어려울 수 있습니다.

솔더 마스크 접착이 부적절하면 PCB에서 솔더 마스크가 벗겨질 수 있습니다. 이로 인해 구리가 노출됩니다. 이로 인해 단락, 부식 및 기타 불가피한 문제가 발생할 수 있습니다.

이러한 문제를 피하려면 솔더 마스크 두께를 두껍게 하면 됩니다. 이렇게 하면 솔더 마스크 분자가 부착될 표면적이 넓어집니다.

How To 왼쪽 메뉴에서 t올바른 PCB 구리 두께?

구리 무게를 계산할 때 트레이스 폭, 신호 전달, 전압 강하는 중요한 요소입니다. 보드에 높은 전류가 흐르는 경우 더 두꺼운 구리 무게를 선택하세요. 이렇게 하면 구리 트레이스에서 과도한 열이 발생하지 않습니다.

따라서, 각 층의 인덕턴스를 줄이기 위해 더 얇은 구리 중량을 구현해야 합니다. 이를 통해 높은 신호 무결성 특성을 유지할 수 있습니다.

또한, 고전류 부하를 감당할 수 있는 무거운 구리 추를 선호합니다. 두께는 3온스(약 XNUMXg) 이상이며, 뛰어난 열 관리 성능을 제공합니다.

결론 :

프로젝트 요구 사항에 맞는 재료를 선택할 때 구리 두께는 다른 변수만큼 중요한 요소입니다. 구리 두께는 온스 단위로 측정됩니다. 구리 두께 차트의 변화는 작동 중 전자 회로 어셈블리의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 동일한 PCB 표면에 다양한 구리 두께를 효과적으로 적용할 수 있습니다. 그러나 구현 과정에서 여러 요소를 고려해야 합니다.