먼저, PCB 샘플 생산 과정을 PCB 프루핑(Proofing)이라고 합니다. 프루핑은 이름에서 알 수 있듯이 대량 생산에 앞서 소량 PCB 시제품을 제작하는 과정입니다. PCB 샘플이 검사 기준을 통과해야만 안심하고 양산품을 출하할 수 있습니다. 이 방법은 생산 위험을 어느 정도 방지합니다. 소량 생산의 매우 중요한 부분입니다. PCB 조립체, 무엇에 대해서 PCB 샘플 생산 방법?
첫 번째 단계: 공장에 연락하세요
소량 PCB 조립을 시작하기 전에 인쇄 회로 기판 샘플을 확보해야 합니다. PCB 프로토타입. 첫째, t공장에 필요한 크기, 공정 요구 사항, 제품 수량 및 기타 관련 데이터를 제공하고 전문가가 견적을 제공하고 주문할 때까지 기다립니다.
2 단계 : 절단 PCB 샘플 제작의 두 번째 단계입니다. 고객이 제공한 엔지니어링 정보에 따라, 요구 사항을 충족하는 보드에서 생산 보드의 작은 조각을 절단합니다. 구체적인 공정은 다음과 같습니다. 대형 시트 소재 → MI 요구 사항에 따른 보드 절단 → 큐륨 보드 → 맥주 필렛/에징 → 도금.
세 번째 단계: 드릴링 요구 사항을 충족하는 플레이트에 구멍을 뚫고, 해당 위치에 필요한 직경의 구멍을 뚫습니다. 구체적인 공정은 다음과 같습니다. 보드 핀 적층 → 상단 보드 → 드릴링 → 하단 보드 → 검사/수리.
네 번째 단계: 구리를 가라앉히세요 화학적 방법을 사용하여 절연 구멍에 얇은 구리 층을 증착합니다. 구체적인 공정은 다음과 같습니다. 거친 연삭 → 판 걸기 → 자동 구리 침적 라인 → 하부 판 → 1% 희석 H₂SO₄에 담그기 → 구리 농축.
5단계: 그래픽 전송 제작 필름의 이미지를 보드로 옮깁니다. 구체적인 공정은 대마 보드 → 라미네이션 → 스탠드 → 정렬 → 노광 → 스탠드 → 그림자 → 검사입니다.
6단계: 그래픽 플레이팅 회로 패턴의 노출된 구리 표면 또는 구멍 벽에 필요한 두께의 구리층과 금-니켈 또는 주석층을 도금합니다. 공정은 다음과 같습니다. 상판 → 탈지 → 2차 수세 → 미세 에칭 → 수세 → 산세 → 구리 도금 → 수세 → 산세 → 주석 도금 → 수세 → 하판.
7단계: 필름 제거 NaOH 용액을 사용하여 도금 방지 코팅 필름을 제거하여 비회로 구리층을 노출시킵니다.
8단계: 에칭 화학 시약인 구리를 사용하여 선이 없는 부분을 제거합니다.
9단계: 녹색 오일 녹색 필름의 그래픽은 보드로 전송되며, 주로 회로를 보호하고 부품을 용접할 때 회로에 주석이 붙는 것을 방지합니다.
10단계: 캐릭터 쉽게 식별할 수 있도록 회로 기판에 문자를 인쇄하세요. 구체적인 작업 과정은 다음과 같습니다. 녹색 오일이 다 마르면 → 식히고 → 스크린을 조정하고 → 문자를 인쇄하고 → 후면 큐륨을 도포합니다.
열한 번째 단계: 금도금 손가락 플러그 핑거에 필요한 두께의 니켈/금 도금 층을 만들어서 더 단단하고 내마모성 있게 만듭니다.
12단계: 성형 고객이 원하는 모양은 다이 스탬핑이나 CNC 공 머신을 통해 생산됩니다.
단계 13 : 테스트 플라잉 프로브 테스터는 시각적으로 쉽게 찾을 수 없는 개방 회로 및 단락 회로와 같이 기능에 영향을 미치는 결함을 감지하기 위한 테스트에 사용됩니다.
이 13단계를 거친 후, PCB 샘플 생산 완성 됐습니다. 이제 소량 PCB 샘플을 어떻게 생산해야 할까요? 이해하셨나요? 저희는 경험이 풍부한 PCB 회사입니다. PCB 생산이 필요하시면 언제든지 문의해 주세요. PCB 샘플 서비스전문적인 PCB 샘플 제조업체로서, 저희가 생산하는 PCB 샘플은 분명 고객 여러분을 만족시켜 드릴 것입니다.
저자에 관하여
알렉스 첸
알렉스는 회로 기판 업계에서 15년 이상의 경력을 보유하고 있으며, PCB 클라이언트 설계 및 고급 회로 기판 제조 공정을 전문으로 합니다. R&D, 엔지니어링, 공정 및 기술 관리 분야에서 풍부한 경험을 바탕으로 회사 그룹의 기술 이사를 맡고 있습니다.
