PCBプロトタイプ価格計算機 | PCB製造コスト見積計算機

厚み：

板厚（mm）

「完成した基板の厚さ」とは PCB 全体の厚さを指し、指定された許容範囲内の測定値はすべて許容可能とみなされます。
① 厚さ測定：標準PCBの場合、両面にソルダーマスクで覆われた銅層がある部分の厚さを測定します。金メッキ基板の場合は、両面に金メッキが施されている部分の厚さを測定します。（基板の厚さに関して特別なご指定がある場合は、ご明記ください。ご指定がない場合は、弊社の規定値として承ります。）
② 厚さ公差：仕上がり厚さ1.0mm以上の場合：公差は±10％、仕上がり厚さ1.0mm未満の場合：公差は±0.1mm
③ 価格に関する注意事項：工場では0.8～1.6mmを標準厚さとしております。この範囲外の厚さをご希望の場合は、お見積り価格に追加料金が加算されます。お客様のニーズに合わせてお選びいただけます。
④ ロジャース材質：純プレス両面ロジャース基板の場合、ベース厚さは基板厚さのみを指します。最終仕上げ厚さには、銅箔厚、ソルダーレジスト、表面処理層も含まれます。基板厚さの許容差はIPC規格に従って管理されています。

外側の銅
重量：

外層銅の厚さ

① FR-4両面PCBの場合、外側の銅の厚さは1～15オンスをサポートします（公式ウェブサイトで利用可能なオプションを参照してください）。
② FR-4多層PCBの場合、外側の銅の厚さは1～8オンスをサポートします（公式ウェブサイトで利用可能なオプションを参照してください）。
③ アルミベース、銅ベース、高周波 PCB の場合、外側の銅の厚さのデフォルトは 1 オンスです。その他の厚さは、公式 Web サイトに記載されているオプションによって異なります。
④フレックスPCB（FPC）の場合、サポートされている外側の銅の厚さは0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2オンスです。その他の値については、Webサイトの選択可能なオプションを参照してください。

内側の銅
重量：

はんだマスクの色:

ソルダーマスクカラー

① 緑色は標準色で、追加料金はかかりません。その他の色をご希望の場合は、実際のコストに応じて通常50元から追加料金が発生します。標準色以外の色で特急注文をされる場合は、コストが高くなります。そのため、お急ぎの場合は緑色をお選びいただくことをお勧めします。
② マットブラックは特殊な色とみなされます。回路やはんだ付けの問題のトラブルシューティングが著しく困難になり、紛争につながる可能性があります。この選択肢は避けることをお勧めします。
③ 片面基板は片面に回路があるため、回路面にはソルダーレジストを塗布しております。両面ソルダーレジストが必要な場合は、カスタマーサービスまでお問い合わせください。
④ インクの調合にはロットごとに許容誤差があるため、同一ロット内での色差は最小限に抑えられています。ただし、ロット間で色の違いが生じる場合があります。

シルクスクリーン：

シルクスクリーンカラー

① 白色ソルダーレジスト（黒色シルクスクリーン）のPCBを除き、標準は白色シルクスクリーンのみとなります。その他のシルクスクリーン色のご要望については、営業担当までお問い合わせください。
② 白色コア材の片面基板の場合、白色シルクスクリーンは推奨されません。また、シルクスクリーンをソルダーレジストの代替として使用することは認められません。

最小トレース
幅/間隔:

最小トレース幅/間隔

PCB 設計における単一のトレースの最も狭い幅と、隣接する 2 つのトレース間の最小距離を指します。

最小ドリル穴：

最小穴径（mm）

① 穴径が小さいほどコストが高くなります。
② 穴密度が高くなると、それに応じてコストも増加します。両面基板の場合、価格は80,000平方メートルあたり4穴を基準とします。100,000層以上の基板の場合、価格は4平方メートルあたり10,000穴を基準とします。XNUMX平方メートルあたりXNUMX穴ごとにXNUMX人民元の追加料金が発生します。

処理経由:

カバー経由	テント型ビア	開いたビア	はんだマスクプラグ（IV-B）	貫通型オイルプラグ（アルミシートプラグ）	樹脂プラグホール+スルーホール 電気メッキキャップ
エフェクト表示
合否基準	①ビアとビアパッドの両方がソルダーマスクで覆われていることを指します。 ② 検査基準：はんだ付け工程において、ビアパッドにはんだが残ってはなりません。HASL基板において、ビア開口部の黄ばみやビア内に隠れたはんだボールは、通常のプロセス現象とみなされます。これらが許容できない場合は、ソルダーマスクを用いたビア充填をお選びください。	① ソルダーマスクで覆われていないビアおよびビアパッドを指します。 ②検査基準：ビアホールとパッドの両方にソルダーマスクが完全に存在しないこと。	① ソルダーレジストインクをビアに押し込み、基板全体に塗布する90段階のインライン印刷プロセスを指します。ビア充填率はXNUMX%以上に達します。 ② 合格基準：ビア開口部の黄変率は10%未満であること。ビアははんだを保持しないこと。充填ビアの遮光率は80%以上であること。充填用ビアは0.5mm以上であること。ビアが0.5mmを超える場合、または充填不完全により光透過率が低下したり黄変が生じたりした場合は、クレームは受け付けません。	① アルミステンシルを用いてソルダーレジストインクをビアに圧着し、その後、基板全体にソルダーレジストを印刷するプロセスを指します。ビア充填率は95%以上に達します。 ② 合格基準：ビア開口部の黄変率は5%未満である必要があります。ビアにははんだが残留してはなりません。充填ビアの遮光率は95%以上である必要があります。充填ビアは0.5mm以下である必要があります。ビアが0.5mmを超える場合、または充填が不完全であるため光が部分的に透過したり黄変したりする場合は、クレームは受け付けられません。	① ビア内に樹脂または銅ペーストを充填し、研磨した後、ビアが完全に覆われるまで表面に銅めっきを施す工程を指します。 ② 合格基準：ビア表面の銅めっき厚さは5μm以上である必要があります。ビア充填径は0.5mm以下である必要があります。ビア径が0.5mmを超える場合、充填不良や表面陥没などの問題が発生する可能性があります。このような場合のクレームは一切受け付けません。
暖かいリマインダー	重要なお知らせ： ① ガーバーファイルをご提供いただく場合、ビアと部品の穴を区別できないため、ビアカバーはガーバーデータに厳密に従って処理されます。ソースデザインファイルをご提供いただく場合、ビアの属性は識別可能であり、工場はフィルムデータ生成時に適切に処理します。 ② ビア充填（ソルダーマスク使用）（追加料金）を選択された場合でも、ビアが開口状態となっているガーバーファイルをご提供いただいた場合は、ファイル通り（つまり、ビア充填なし）に基板処理いたします。ビア充填費用の返金につきましては、弊社営業部までお問い合わせください。ただし、本件に関する苦情はお受けできませんのでご了承ください。 ③ 銅メッキキャップ付き樹脂充填ビアを選択し、PCBソースファイル（例：AD形式）をご提供いただいた場合、ビアパッドはデフォルトでソルダーレジストで覆われているものとみなされます。特別なご要望がある場合は、ご注文時に明確にご指定ください。ご指定がない場合、クレームは受け付けられません。
プロンプトコンテンツ	① ソルダーマスクによるビアカバーとは、ビアに表面処理（HASLやENIGなど）を施しないことを意味します。特に指定がない限り、ビアカバーがデフォルトのプロセスとなります。 ② ビアカバーリングにより、ビア開口部の黄ばみやはんだボールの挟み込みが発生する場合がありますが、これは正常なプロセス現象です。これらが許容されない場合は、ビア充填または樹脂充填をお選びください。 ③ 4層基板の場合、ビアカバーリングをビアフィルリングに追加料金なしでアップグレードします。	① ビア開口部とは、ビア上に表面仕上げ（HASLやENIGなど）を施すことを指します。	① 充填するビアは0.5mm以下としてください。ビアが0.5mmを超える場合、または充填が不完全でビア開口部に光が部分的に透過したり黄ばんだりする場合は、クレームは受け付けられません。 ②ビアに対する要求が高い場合は、ソルダーマスク（アルミシートアシスト）によるビア充填を選択することをお勧めします。		① 樹脂充填可能なビア径は最大0.5mmです。ビア径が0.5mmを超える場合、樹脂充填は行わず、ガーバーファイル通りに基板を製造いたします。この場合のクレームはお受けできません。 ② プロセスの説明: 銅メッキキャップ付きの樹脂充填ビアでは、最初にビアの壁に銅メッキを施し、次にビアをエポキシ樹脂で充填し、最後に表面に銅メッキを施してビアを完全に覆います。このプロセスにより、導電性ビアのある平らな表面が得られ、はんだ付けに影響を与えないため、ビアインパッド設計、層数の多い PCB、厚い基板に適しています。

* プラグ数制限を超えるビアは、デフォルトでテント化されます。直径を縮小したプラグを許容する場合は、備考欄にご記入ください。ガーバーファイルが優先されるため、このオプションは無視されます。

試験方法：

試験方法

① 100%フライングプローブテスト：バッチごとに料金が発生します。100%の回路歩留まりを保証します。
② 治具テスト（テスト治具）：治具費用は100回限り。再注文の場合は無料。XNUMX%の回路歩留まりを保証します。

表面仕上げ：

パッド表面処理	裸銅	HASL with Lead（鉛入りホットエアーはんだレベリング）	鉛フリーHASL	ENIG	OSP	浸漬錫	液浸銀	電気メッキ金	ENEPIG
エフェクト処理
過程説明	銅表面は表面処理を施さず、そのままの状態です。シルクスクリーン印刷後、すぐに電気検査を実施します。	溶融した錫（または錫鉛）はんだを PCB 表面に塗布し、加熱した圧縮空気を使用して平坦化して、滑らかで均一な仕上がりを実現するプロセス。	溶融した錫はんだを PCB 表面に塗布し、加熱された圧縮空気を使用して平坦化し、滑らかで均一な仕上がりを実現するプロセス。	まず露出した銅の表面にニッケルの層を堆積し、次に優れた電気性能を持つ金の層を堆積します。	OSP は、化学反応を通じてきれいな裸銅の表面に有機はんだ付け性保護剤の層を形成し、保護コーティングとして機能するプロセスです。	スズが銅 (Cu) を置換する化学置換反応によって PCB パッドの表面にスズ (Sn) の層を堆積させることによって形成される銅 - スズ金属間化合物。	このプロセスは有機コーティングと無電解ニッケル/浸漬金の中間に位置し、よりシンプルで高速な製造方法を提供します。	金属ニッケルと金が電解メッキによってパッドの表面に堆積され、回路基板の電気的および機械的特性を保護します。	ENIG と比較すると、ENEPIG ではニッケル層と金層の間にパラジウム層が追加されています。
プロセスの利点と欠点	利点: 低コスト、滑らかな表面、良好なはんだ付け性 (酸化されていない場合)。 デメリット: 酸や湿気の影響を受けやすいため、開封後 2 時間以内に使用しないと酸化が起こる可能性があります。	利点: 比較的コストが低く、はんだ付け性が良好です。 デメリット：パッド表面が不均一、環境に優しくない（鉛を含む）、ファインピッチパッドには適さない。設計にBGAパッドが含まれる場合は、鉛入りHASLを選択しないでください。はんだブリッジやコールドソルダー接合などの問題は、クレームとして受け付けられません。	利点: ある程度環境に優しく、コストが比較的低く、はんだ付け性が良好です。 デメリット：ENIGやOSPに比べて平坦性が低く、ファインピッチ部品のはんだ付けには適していません。また、はんだボールが発生しやすく、はんだ付け品質に影響を与える可能性があります。設計にBGAパッドが含まれる場合は、鉛フリーHASLを選択しないでください。はんだブリッジやコールドジョイントなどの問題は、苦情として受け付けられません。4o	利点: 表面が平らで、ファインピッチ部品のはんだ付けに適しており、複数のリフローサイクルをサポートし、はんだ付け性が良好です。 デメリット: コストが高い、はんだ接合部の強度が弱い、ブラックパッドの問題が発生する可能性がある、長期的な信頼性に懸念がある。	利点: 裸銅のはんだ付け性の利点があり、表面仕上げの期限が切れた場合に再加工が可能 (通常は 2 回以内)、低コストで、高い表面平坦性を必要とする BGA やその他のアプリケーションで広く使用されています。 デメリット: 酸や湿気の影響を受けやすく、二次リフロー時の性能が低下し、保存期間が限られており、開封後 24 時間以内に使用する必要があります。4o	利点: ENIG に関連する金属間拡散の問題がなく、HASL と同様の良好なはんだ付け性と ENIG に匹敵する平坦性を実現します。 デメリット: 保存期間が短い。錫ウィスカが発生しやすく、はんだ付け中に錫ウィスカの成長と錫の移動により信頼性の問題が発生する可能性があります。	利点：浸漬銀は、優れた電気特性、優れた平坦性、そして他の表面仕上げとは比類のない良好な接触特性を備えています。通信、自動車、コンピューター、高速、高周波用途で広く使用されています。 デメリット: 浸漬銀は光沢の喪失やはんだ接合部のボイドなどの問題が発生しやすいです。	利点: 優れた導電性により安定した信号伝送が可能。強力な耐酸化性により製品寿命が延長。高密度で耐摩耗性のあるメッキにより、抜き差しが頻繁に行われる用途に適しています。 デメリット: コストが高いため、製品全体の費用が増加します。はんだ接合部の強度が比較的弱いです。無電解ニッケルプロセスを使用する場合、ブラックパッドのリスクがあり、長期的な信頼性に影響を与える可能性があります。	利点: 幅広く適用でき、ブラックパッドの問題を効果的に防止します。 デメリット: パラジウムは高価であり、プロセスには厳密な管理が必要です。
推奨保管条件	① 真空包装 ② 倉庫温度：22±4℃ ③ 倉庫湿度：30％RH～60％RH ④ 密封後は、カートンは地面や壁から離し、直射日光を避け、乾燥した換気の良い場所に保管してください。
真空包装の賞味期限	3か月間	6か月間	6か月間	6か月間	3か月間	3か月間	3か月間	6か月間	6か月間
最適な溶接条件	① 真空包装後、はんだ付けは12時間以内に完了してください。完了しない場合は、SMT前に基板をベーキング（105℃、2時間）することをお勧めします。② ベア銅基板およびOSP処理基板はベーキングしないでください。

金メッキの厚さ:

インピーダンス制御:

インピーダンス制御

1. ボードにインピーダンス制御が必要な場合は、必ず「はい」を選択し、インピーダンス要件に一致するスタックアップ構造を選択してください。
2. インピーダンス要件はないものの、特定のスタックアップが必要な場合は、「はい」を選択し、指定されたスタックアップを選択してください。デフォルトのスタックアップは無料ですが、カスタムスタックアップには追加料金が発生します。
3. インピーダンス要件もスタックアップ要件もない場合は、「いいえ」を選択すると、デフォルトで標準スタックアップが使用されます。
4. インピーダンス制御が必要かどうか不明な場合は、必ずエンジニアにご相談ください。不適切なスタックアップを選択すると、インピーダンスが許容範囲外になる可能性があります。
5. インピーダンス制御の要否に関わらず、リピート注文の場合、スタックアップは変更されません。

* ドキュメント内でインピーダンス トレースの位置と値を指定し、PCB ファイルとともにアップロードします。

インピーダンスレポート

プロファイリング方法

プロファイリング方法

1. 金型成形：大量生産に適しています。PCBはスタンピング金型を用いて成形されます。利点：低コストで加工速度が速い。（最低料金：2000デザインあたりXNUMX人民元。複雑な形状の場合は追加料金が発生する場合があります。）

城郭状の穴:

半穴（キャスタレーションホール）の説明書	キャスタレーション穴とは、PCB の端にある半分にカットされたメッキ穴のことで、サブボード (ドーターボード) のはんだ付けによく使用されます。 1. 最小穴径: ≥ 0.6 mm 2. パッド端から基板端までの距離: ≥ 1 mm 3. 最小基板サイズ：10×10mm
エフェクト表示

PTH銅
厚さ：

めっきスルーホール銅

1. 標準オプション：2層以上のPCBの場合、めっきスルーホールの平均銅厚はデフォルトで18μmです。プレミアムオプション：デフォルトで20μmです。他の厚さを選択した場合、パネル化の互換性がなくなり、生産コストの増加と追加料金が発生する可能性があります。
2. 30μm / 35μm の穴銅については、製造および材料準備の要件により、選択するには表面銅が 1.5 オンス以上である必要があります。
3. 追加料金:20μm: セットアップ料金 50 RMB/デザイン + 10 RMB/m²、25μm: セットアップ料金 100 RMB/デザイン + 25 RMB/m²、30μm: セットアップ料金 150 RMB/デザイン + 50 RMB/m²、35μm: セットアップ料金 200 RMB/デザイン + 100 RMB/m²

ENIG厚さ

めっき前工程：

特殊技術：

品質
補償：

品質補償サービス

I. コンポーネント補償サービス

部品補償サービスを選択した場合、品質保証サービス料がかかります。サービス料（最低料金20元）：サービス料＝PCBA単価×0.005×注文数量例：100個、単価100元→サービス料＝100×0.005×100＝50元

II. 補償額

補償額はPCBAの実際の単価に基づき、500ユニットあたり最大500,000人民元となります。XNUMX件の注文につき、最大XNUMX万人民元が補償されます。

III. 補償条件

製造中に発生した品質問題にのみ適用され、オープン サーキット、ショート、断続的なビア (ビアは接続されているように見えますが、実際には接続されていません)、その他の理由 (例: 不正なエンジニアリング ファイル、オープン/ショートを引き起こす設計エラー、アウトライン、ソルダー マスク、シルクスクリーン、許容差など) によるビアの不連続の問題は対象外です。特定の品質問題が特定された場合は、すぐに当社にご連絡ください。 PCBA を自分で修理しないでください。修理によって問題の確認が妨げられ、補償資格が無効になる可能性があります。通常の環境条件下で発生する問題のみが補償対象となります。特殊な環境 (強酸、強アルカリ、高温、極寒など) に起因する問題は補償の対象外です。問題が品質欠陥であることが確認された場合、PCBA の所有権は工場に戻ります。不良 PCBA が当社に返送されると、1 週間以内に補償が処理されます。

ご注意：PCBの品質にご不明な点がございましたら、納品日から6ヶ月以内にご連絡ください。この期間を超えたクレームは受け付けられません。
この有料サービス（特定の品質保証）の対象となるコンポーネントの完全な補償を確保するには、4 線式低抵抗テストが必要です。

4線式抵抗
ビアのテスト:

4線式低抵抗ビアテスト

1. 軍事および自動車用PCBは、全数100線式低抵抗試験を実施する必要があります。基板が低価格の民生用製品の場合は、このオプションの選択はお勧めしません。ただし、高価値製品や、PPMリスクゼロが求められる軍事/自動車用基板の場合は、この試験を強く推奨します。
2. 4線式低抵抗試験では、ビア内のマイクロオームレベルの抵抗を検出できます。一方、標準的な試験治具ではオームレベルの試験しか実施できません。この方法は、完全にオープン状態のビアを特定するだけでなく、隠れたビアの欠陥（一般に「不良ビア」と呼ばれる）も検出します。表面オープン/ショート試験を行う場合は、全回路試験も選択してください。
3. 料金: 速度が遅くコストが高いため、最低料金は 100 元です。
80平方メートルあたり4人民元が追加で発生します。XNUMX. 断続ビアや潜在ビア欠陥は、標準的なテスターでは検出できません。高価値または高信頼性が求められる製品の場合は、このようなリスクを排除するために、この試験方法を使用することをお勧めします。

制作ファイル
確認：

制作ファイルの確認

生産ファイル確認とは、PCB生産開始前に工場からお客様に最終製造ファイルをご提供し、ご確認いただくサービスです。このオプションはご注文時に選択できます。
1. 「生産ファイルの確認が必要」を選択した場合、お支払い確認後、工場から生産ファイルの確認を依頼する通知が届きます。生産ファイルの確認時点からリードタイムが再計算されます。確認はDFMオーダーアシスタントを通じて行われ、リアルなシミュレーション画像が表示されるため、最終的なPCBの外観をより明確に把握できます。
2. 「不要」を選択した場合、システムは送信されたソースファイルから本番ファイルを生成し、確認なしに直接本番に進みます。
3. 本機能の不正利用防止のため、5人民元の手数料を頂戴いたします。1㎡以上のご注文は、無料確認サービスをご利用いただけます。
4. システムによる制作ファイルの確認が不要な場合は、ご注文の際に必ず「不要」を選択してください。

* 注文リリース前の製作ファイルの再確認：1㎡以下の注文は5ドル、1㎡を超える注文は無料。

試験報告書：

試験報告書

テストレポートの作成には処理時間が必要であり、お届けまでに若干の遅延が生じる場合がございますのでご了承ください。ご理解のほどよろしくお願いいたします。

1. 電気試験：主にPCB製品の断線および短絡を検査します。主な試験装置には、フライングプローブテスターとベッドオブネイルテスターなどがあります。
2. 最終製品検査: 外観、穴のサイズ、表面仕上げの適合性、はんだマスクの色、シルクスクリーンの精度などの視覚的および寸法的なチェックに重点を置きます。
3. 微細断面分析：表面銅厚、めっき穴銅厚、誘電体層厚、内部積層構造の検査が含まれます。（実際のポッティングおよびサンプルのスライスは含まれません。）
4. メッキ厚さテスト: ニッケル/金、スズ、スズ鉛、OSP コーティングの厚さを含む表面仕上げの厚さを測定します。
5. はんだ付け性試験：処理されたパッドおよびメッキされたスルーホールにおけるはんだ濡れ効果を評価するための予備試験。
6. イオン汚染テスト: PCB の信頼性に影響を与える可能性のある化学洗浄剤、周囲の湿度、フラックス、イオン界面活性剤、および人間の汗などの汚染物質の残留物を検出します。
7. 熱ストレス テスト: 急激な温度変化 (高温から室温など) 中に PCB が受ける熱ストレスをシミュレートし、電源オン/オフ サイクルおよび動作中のパフォーマンスを評価するために使用されます。
8. インピーダンスレポート：インピーダンストレースと測定インピーダンス値が含まれます（**物理インピーダンスクーポンは含まれません）。PCBインピーダンスが顧客の仕様を満たしているかどうかを検証します。

テストレポートの種類:

※電子レポートは「マイオーダー」ページからダウンロードしてください。

ルーティングの概要
許容範囲：

基板外形の配線許容差	標準ルーティング（標準 CNC）と精密ルーティングの主な違いは、位置決め方法とプロセス フローにあります。 1. 標準ルーティングでは、外部位置決めを使用し、ルーティングを XNUMX 回のパスで実行します。 2. 精密ルーティングでは、内部位置決めを使用し、XNUMX 回の粗削りとその後の最終的な精密カットという XNUMX つのルーティング ステップを伴います。 精密ルーティング要件: 1. 設計ファイルには、最小直径 1.5 mm、円形の位置決め穴 (メッキされていない穴が望ましい) が含まれている必要があります。 2. 正確な位置合わせを行うには、異なるコーナーにある XNUMX つの位置決め穴を使用します。 3. ボードを 5 枚だけ納品する場合、精密ルーティングの要件を満たすには、ボードの長さと幅が XNUMX cm を超えている必要があります。 4. 中心からずれた穴は位置決めに使用できません。適切な位置合わせを行うには、少なくとも XNUMX つの穴が反対側にある必要があります。 5. パネル化されたボードの場合、最小位置決め穴要件を満たしていれば、精密ルーティングを適用できます。 6. 再注文の場合、ファイルは再審査されません。元の注文で精密ルーティングが使用されていなかった場合、現在では精密ルーティングが必要になったとしても、これに関する苦情や返品は受け付けられません。
シミュレーションプレビュー
お願い	3 辺の位置決め穴により、正確なルーティングが可能になります。	すべての位置決め穴が片側に集中していると、正確な位置合わせができず、精密なルーティングが行えません。ツーリングエッジによるパネル化（およびツーリングエッジに位置決め穴を追加すること）をお勧めします。

IPCレベル:

IPCレベル

表面外観要件 IPCクラス2ではPCB表面外観に関する明確な仕様が規定されていないため、当社ではお客様向けのオプションのパーソナライズサービスとして、以下の簡略化された標準を制定しました。スクラッチマーク - IPCクラス2標準：
1. 基材や銅が露出していないこと。（IPCでは、電気性能に影響がない限り修理は許可されています。）
2. 100×150mmの範囲内：1×30m​​m以内の帯状の傷は3つまで許容されます。1×1mm以内の点状の傷はXNUMXつまで許容されます。
3. 傷ついた箇所は銅箔が露出してはならず、目視検査で明らかな白化が認められないこと。表面は滑らかで、凹凸やへこみがないことが条件です。注意：青黒などの非標準色のソルダーレジストは、その色特性上、傷が目立ちやすくなります。外観に関する紛争を最小限に抑えるため、緑色のソルダーレジストをお選びいただくことをお勧めします。

インターリーブ紙：

インターリービングペーパーサービス

1. インターリーブペーパーサービスとは？基板間の摩擦による表面傷を防止するため、各基板の間に白い紙を挟むサービスです。対象者：表面外観への高い要求を持つお客様向けです。処理効率が低いため、お客様のニーズに合わせて有料オプションサービスとしてご提供しています。価格：エンジニアリング料金50元、追加費用20元/m²
2.ご注意：どちらかのボード寸法が5cm未満の場合は、このサービスは選択できません。

データが競合する場合

注文の生産開始までの遅延を減らすために、注文パラメータが Gerber ファイルの注記と矛盾していることが判明した場合は、注文フォームで選択したパラメータに従うか、ファイル内の注記に直接従うかを選択できます。

発注書番号を追加:

参照注文番号：

特別な要件：