PCBasic PCBアセンブリサービスプロセス | ワンストップPCB製造・アセンブリ Services

PCBasicは、世界中のお客様に、回路基板製造、電子部品製造、PCB組立、PCB組立、PCB組立サービスなど、迅速、高品質、そして非常に費用対効果の高いサービスを提供しています。 部品調達SMT/DIP アセンブリ、テスト、検査、最終パッケージングを行います。 PCBasicについてもっと知る こちら. 

以下では、PCBasic で注文を行う手順をご紹介します。

必須の要素

まず、PCB の製造および組み立ての注文を PCBasic に提出する準備をする際には、以下の資料がすべて揃っていることを確認してください。

PCBアセンブリプロセス

1 ご注文

必要書類を準備したら、直接注文してください。 PCベーシック. プロセスにご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。専門の営業担当者がご注文をサポートいたします。ご注文が確定すると、システムにより固有の注文番号が即座に発行され、プロセス全体の追跡と部門間の連携に役立てられます。同時に、すべての設計ファイル（ガーバーデータ、BOM、XYデータなど）を確認し、材料の在庫状況を確認いたします。技術的なご質問や部品の代替に関する問題がございましたら、生産開始前に担当チームからご連絡し、確認させていただきます。

2. DFMチェック

PCBasicは、各プロジェクトが生産段階に入る前に、厳格なDFM（製造性を考慮した設計）チェックを実施します。PCBの設計仕様を徹底的にレビューし、情報の不足、設計の重複、レイアウト上の潜在的な問題を特定します。よくある問題としては、部品間隔の不足、パッドサイズの不適切さ、穴位置のオフセットなどが挙げられます。これらの問題は、その後の組み立てや機能に影響を与える可能性があり、DFMチェックによってそれらの発生を防ぐことができます。

3. 受入材料検査

すべての書類と資材の確認が完了次第、資材確認に進みます。資材確認では、部品の購入方法には、ターンキー、委託、一部委託の3つの方法があります。詳細については、 この.

すべての材料が工場に到着すると、原材料と電子部品の信頼性を確保するために検査を実施します。主な検査は以下のとおりです。

• モデルと数量 

• 外観と形状

• 機能サンプリングテスト 

不適合または不一致が見つかった場合は、直ちに当該材料バッチを隔離し、サプライヤーまたはお客様に交換品を送付いたします。当社のMES+ERPデジタル管理システムは、各材料の供給元と使用状況を完全に記録し、プロセス全体にわたる完全なトレーサビリティを実現します。

4. 機械プログラミング

PCBと部品の受領と検査が完了したら、生産に必要な自動化設備をセットアップします。当社のエンジニアは、お客様の設計データ（ガーバーファイル、CAD図面、パッド座標（XYファイル）など）を、高速表面実装機、はんだペースト印刷機、AOI検査装置、リフロー炉で使用可能なマシンプログラムに変換します。このプロセスでは、各部品のX/Y座標、回転角度、取り付け面（前面/背面）が設計要件を完全に満たすように、正確なパラメータ設定が必要です。

5. はんだペースト印刷

SMT組立工程において、最初に設置する設備は全自動はんだペースト印刷機です。PCBasicは、はんだペーストの厚さ、量、位置偏差をリアルタイムで監視できる3D SPIシステムを搭載した自動印刷装置を使用しています。この装置の主な機能は、ステンレス鋼のノズルを通して、PCBの対応するパッドに均一かつ正確にはんだペーストを塗布することです。 ステンシル 精密なスクレーパーシステムを備えています。この工程はSMTプロセス全体において極めて重要であり、後続のはんだ接合部の強度と導電性に直接影響を及ぼします。

6. コンポーネントの配置

はんだペースト印刷が完了し、検査で検証された後、PCBは部品実装工程に入ります。PCBasicは、高速・高精度のSMT実装機を使用しており、1時間あたり数万個の部品（抵抗器、コンデンサ、IC、BGA、コネクタなど）を実装できます。を選択します。 取り付け精度 することができます マイクロメートルレベルまで対応可能です。部品はテープまたはトレイから真空吸着チップで吸着され、ビジュアルポジショニングシステムで検出・調整された後、プログラムで設定されたはんだパッドに正確に配置されます。大型部品や特殊形状部品については、複数の吸着チップと柔軟な実装システムを備え、安定した組立精度を確保します。

7. リフロー前AOI

リフローはんだ付け工程に入る前に、完成した各PCBは自動光学検査（AOI）を受けます。この工程はプレテストと呼ばれます。リフロー AOI（光学式光学検査） この検査では、見落とし、誤り、位置ずれ、極性不一致の部品を特定し、はんだ付け前にすべての部品が正しく取り付けられていることを確認します。

8. リフローはんだ付け

リフローはんだ付けは、電気部品と機械部品を恒久的に接続するためのSMTプロセス全体において重要なステップです。回路基板は、プロセスエンジニアが設定した正確なリフロー曲線に従って加熱されながら、コンベアベルト上の各温度ゾーンを通過します。

温度曲線は通常、次の 4 つの段階に分けられます。

予熱ゾーン - フラックスを活性化し、熱衝撃を防ぐために徐々に加熱します。

定温ゾーン - 溶媒を蒸発させる安定した温度。

リフローゾーン - はんだペーストを溶かして、パッドとピンの間に強力な金属結合を形成します。

冷却ゾーン - はんだ接合部に光沢と密度を持たせるために冷却を制御します。

PCBasicは、SAC鉛フリー合金やSnPb鉛入りはんだなど、様々なはんだの種類に応じて、生産ラインごとに温度曲線を正確に調整します。システムセンサーが温度分布をリアルタイムで監視し、均一で信頼性の高いはんだ接合部を確保し、部品が熱によって損傷を受けないようにします。

9. リフロー後AOI

リフローはんだ付け後、各基板はAOIシステムによる包括的な検査を再度受け、欠陥がないことを確認します。よくある問題には以下のようなものがあります。

    ブリッジはんだ付けまたは短絡

    はんだ付け不足

    はんだ付け不良、冷間はんだ付け

    コンポーネントの傾きまたはトゥームストーン現象

リフロー後、各 PCB は AOI システムを使用して再度検査され、はんだ接合部の整合性とコンポーネントの配置精度が検証されます。

10. コンフォーマルコーティング（オプション）

PCBasicは、医療機器、自動車用電子機器、産業用制御システム、軍事システムなどの高信頼性分野にも提供しています。 c非公式 cフローティングサービス。このフィルムは、湿気、埃、腐食を効果的に防ぎ、振動や温湿度の変化下における回路基板の安定性を高めます。お客様のニーズに合わせて、コンフォーマルコーティングの要否をお選びいただけます。

11. 最終検査と機能テスト

すべての組み立て（およびコーティング）が完了した後、PCBasicは外観検査、フライングプローブテスト、インサーキットテスト、機能テストといった最終品質チェックを実施します。機能テスト用のテストソフトウェアとツールは通常、お客様からご提供いただきます。もちろん、お客様のご要望に応じて治具をカスタマイズすることも可能です。

12. 洗濯と乾燥

製造工程では、必然的に汚染物質や指紋が残るため、洗浄が必要です。PCBasicは、自動基板洗浄装置を使用し、脱イオン水と環境に優しい溶剤を用いて、残留フラックス、イオン汚染物質、指紋を除去します。洗浄後、基板は熱風と真空乾燥により乾燥され、水分が完全に除去され、吸湿と酸化が防止されます。その後、最終パッケージング工程に入ります。

13.梱包と配送

回路基板を洗浄し、乾燥させた後、真空帯電防止梱包を行い、輸送中の機械的損傷を防ぐためにフォームまたはバブルフィルムを使用して保護します。

14. アフターサポート

製品の出荷完了は、PCBasicのサービス終了を意味するものではありません。製品出荷後もお客様がタイムリーかつ専門的なサービスを受けられるよう、包括的なアフターサービス技術サポートをご提供いたします。ご質問等ございましたら、いつでもお気軽にお問い合わせください。