適切なパネル工法は、PCB製造・組立工程における生産精度と組立効率を向上させることができます。そのため、設計段階で合理的なPCBパネル工法をご提案いたします。優れたPCBパネル工法は、複数の基板を同一バッチで同時に処理することを可能にします。これにより、手作業の削減だけでなく、SMT実装とTHT実装の一貫性も向上します。PCBasicでは、すべてのPCBパネルを専門の自動化検査と製造性検証を経てから出荷いたします。
推奨される標準 PCB パネル寸法:
最小パネルサイズ: 50 × 20 mm
最大パネルサイズ: 330 × 20 mm
この範囲のPCBパネルは、全自動SMTコンベア、高速表面実装装置、AOI、精密パネル加工機と完全に互換性があります。さらに、組み立て時の機械的安定性を維持し、振動や反りを防止します。パネル設計はお客様にご提供いただくことも可能です。適切なPCBパネルサイズがご不明な場合は、お気軽にお問い合わせください。当社のエンジニアが専門的なサービスを提供いたします。
Vスコアリング/Vカット/V溝加工を用いて基板を分割する場合、V字型のノッチは、アセンブリ基板全体に途切れやずれなく貫通している必要があります。基板間の間隔は、0ミリメートルまたは3ミリメートルに設計できます。
高密度で小型の複合基板には、0ミリメートルの間隔が適しています。3ミリメートルの間隔は機械的強度を高め、基板分離工程における応力リスクを軽減します。具体的な選択は、組み立て方法と基板分離工程の要件によって異なります。
アセンブリ ボードにサイズや形状が異なる複数の回路基板が含まれている場合、PCBasic では V カットではなくタブ ルーティングを使用することをお勧めします。
タブルーティング方式のパネル工法では、ブレイクアウト(スタンプ穴)の有無にかかわらず、適切なピッチとタブ構造が非常に重要です。このパネル工法を使用する場合、パネル間の距離は1.6mmにする必要があります。これにより、フライスカッターのための十分なスペースが確保されるだけでなく、パネル全体の機械的支持強度も確保されます。
① 破断穴(スタンプ穴)付きタブルート
突破穴径: ≥ 0.45 mm(通常0.55–0.6ミリメートル)
孔間隔: ≥ 20 mm
十分な基板分離強度を確保するには、通常5~6個のスロットを設計する必要があります。このタイプのパネルアセンブリ設計は、現在最も一般的なパネルアセンブリ形式の一つです。
② タブ付きタブルート(穴なし)
偏心幅: ≥ 20 mm
ソリッド タブ ルーティングでは、各サブボードがソリッド タブを介して接続されるため、全体的な強度が向上します。
一部の設計では、Vカットスコアリングとタブルーティングを同時に使用できます。その場合は、以下の点にご注意ください。
V字型領域のプレート間の間隔は3 mmにする必要があります。
ラットランパネル領域のボード間の間隔は 1.6 mm にする必要があります。
注意: ほとんどの自動はんだ付け(SMT)および組立ラインでは、コンベアベルトによる搬送と治具の位置決めを容易にするために、エッジレールを設置する必要があります。A 5–各辺に10 mmのボーダーを追加する必要があります。
エッジレールには、基準マーク、ツール穴、バーコード、ロゴなどを配置する必要があります。基板を分割した後、これらの境界線は簡単に取り外すことができます。
基準マーク
PCBの組み立てには、基準マークが必要です。各PCB基板には少なくとも3つの基準マークを設置する必要があります。基準マークの直径は1.0ミリメートル、ソルダーマスクの開口部の直径は1.7ミリメートルを推奨します。
基準マークはパネルの境界の中央に配置する必要があります。これは、SMT組立機の視覚システムによる認識と自動位置合わせが容易になるためです。下図に示すように、
取り付け穴
各パネルには、フィデューシャルマークに加えて、治具の取り付け、コンベアトラックの位置決め、テストフィクスチャのアライメントのための4つの位置決め穴を設ける必要があります。穴の直径については、以下の図を参照してください。
PCB パネルアセンブリの詳細については、こちらをご覧ください。
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