PCBasicの高度なPCB製造能力

PCBasic を選択するということは、時代を超えて受け継がれる品質を選択するということです。

一見すると、回路基板間の違いはそれほど大きくないように見えますが、その寿命と性能に真に影響を与えるのは、内部に隠された耐久性、精度、信頼性といった細部です。こうした目に見えない要素こそが、PCBasicが常に最も重視してきたものです。

当社が製造するすべての回路基板は、高品質と精密な製造へのこだわりを反映しています。ラピッドプロトタイピング、小ロット試作、大規模生産など、お客様のニーズに最適で効率的かつ安定したソリューションをご提供いたします。

私たちの目標はシンプルです。お客様が製品をより早く市場に投入し、コストを削減すると同時に、安定した信頼性の高い品質を確保できるよう支援することです。

高度なPCB

PCBasic は、自社開発の MES + ERP + CRM + IoT デジタル管理システムを活用し、PCB 製造、部品調達、SMT 組み立て、DIP 挿入、機能テストから機械の完全な組み立てまで、全プロセスのデジタル追跡と制御可能な管理を実現します。

当社は、UL、ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、RoHS、REACH など、複数の国際認証を取得しています。

工場から出荷されるすべての回路基板は、世界最高の品質基準に準拠していることを確認するために厳格なテストを受けます。

PCBasic 高度な PCB 製造技術ロードマップ

アイテム	2016	2017	2018	2025年（現在の能力）
層の数	2～36層	2～40層	2～64層	2～64層（HDI、リジッドフレックス）
組み込みIC	いいえ	サポート	サポート	高度な埋め込みをサポート
HDI構造	HDI (2+N+2)、スタッガードおよびスタックビア	HDI (4+N+4)、スタッガードおよびスタックビア	HDI (7+N+7)、スタックマイクロビア	最大10+N+10の任意層相互接続
基材	FR4 (盛宜)	FR4 (盛宜)	FR4 (盛宜)	FR4 / 高Tg / ポリイミド / PTFE / セラミック / ハロゲンフリー
ガラス転移温度（Tg）	ガラス転移温度170℃	ガラス転移温度210℃	ガラス転移温度220℃	ガラス転移温度250℃まで
ハロゲンフリー	あり	あり	あり	はい（RoHSおよびREACH準拠）
高周波材料	あり	あり	あり	はい（Rogers、Isola、Shengyi S7136など）
最大ボードサイズ	508×762 mm（20×30インチ）	508×762 mm（20×30インチ）	508×889 mm（20×35インチ）	609×889 mm（24×35インチ）
板厚	0.21〜6.0 mm	0.21〜6.0 mm	0.21〜6.0 mm	0.1〜10 mm
最小トレース幅/間隔	3/3 ミル	2/3 ミル	2/2ミル（部分）	1.5/1.5ミル（LDI + 細線エッチング）
銅の厚さ（外側/内側）	5オンス	7オンス	8オンス	最大8オンス（電源ボードオプション）
最小ドリル穴（機械）	２０ mm	２０ mm	２０ mm	0.10 mmレーザー / 0.15 mm機械式
アスペクト比	12:1	12:1	12:1	20:1
はんだマスクタイプ	ナヤ LP-4G / タムラ TT19G / タイヨー PSR-2200	あり	あり	複数ブランド（NAYA、太陽、タムラ）
はんだマスクの色	緑 / 青 / 赤 / 白 / 黒	あり	あり	カスタムカラーも利用可能
インピーダンス制御許容差	±10% (≤50Ω: ±5Ω)	±10％	±10％	±8%（標準）、±5%（オプション）
ビアプラグ機能	CNC: ≥0.15 mm; レーザー: ≥0.1 mm	あり	あり	充填/樹脂プラグにより最大0.7 mm
最小環状リング	3千	3千	3千	3ミル（AOIで制御）
最小ソルダーマスクブリッジ（緑/黒）	3 ミル / 4 ミル	3 ミル / 4 ミル	3 ミル / 4 ミル	2.5ミル（LDI制御）
表面仕上げ	HASL / ENIG / OSP / LF-HASL / ハードゴールド / 銀めっき / スズめっき	あり	あり	ENEPIG / ハードゴールド / 浸漬銀 / ENIG / OSP / 鉛フリー HASL
Vカット（CNC / 手動）	20°/ 30°/ 45°/ 60°	20°/ 30°/ 45°/ 60°	20°/ 30°/ 45°/ 60°	標準角度を維持
面取り角度	20° / 30° / 45°、ジャンプ ≥5 mm	あり	あり	20° / 30° / 45° ±5 mmの許容範囲
寸法公差	±0.1 mm	±0.1 mm	±0.1 mm	±0.075 mm（CNCルーティング）
板厚公差	±7～10%	±7％	±7％	±5% (HDIおよびRF PCBの場合)
穴サイズ公差	±0.08～0.15 mm（サイズ範囲による）	同じ	同じ	±0.05 mm（レーザー）、±0.075 mm（CNC）
仕様書	UL、ISO 9001、ISO 14000、RoHS、TS16949	あり	あり	UL、ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、RoHS、REACH

高度な高品質PCB製造能力

いいえ。	Item	プロセス能力
1	基材	FR4 / 高Tg / ハロゲンフリー / ポリイミド / PTFE / セラミック / アルミニウムベース
2	PCBタイプ	リジッドPCB / FPC / リジッドフレックス / HDI
3	最大レイヤー数	64レイヤー
4	最小ベース銅厚	1/3オンス（12μm）
5	最大仕上げ銅厚	8オンス
6	最小トレース幅と間隔（内側 / 外側）	2/2ミル（LDI精度）
7	最小穴と導体の間隔	6千
8	最小環状リング（ビア/コンポーネント）	3 ミル / 5 ミル
9	最小BGAパッド径/ピッチ	8ミル/0.4mm
10	最小ドリル穴	0.10 mm (レーザー) / 0.15 mm (CNC)
11	最大アスペクト比	20:1
12	最小ソルダーマスクブリッジ	3千
13	はんだマスクプロセス	フィルムまたはLDI（レーザーダイレクトイメージング）
14	最小誘電体厚さ	2千
15	サポートされているHDIタイプ	1～7ステップ、任意層HDI、埋め込み容量と抵抗
16	表面仕上げ	ENIG / ENEPIG / OSP / 不均一Sn / 不均一Ag / 硬質金 / 銀メッキ / 鉛フリーHASL
17	最大PCBサイズ	609×889 mm
18	インピーダンス制御	±8% 標準 (±5% オプション)
19	試験方法	フライングプローブ、AOI、X線、ICT、機能テスト、インピーダンステスト
20	清潔管理	イオン汚染 ≤ 1.0 μg/cm² NaCl相当

先進の高性能PCB材料（主流セレクション）

カテゴリー	プロトタイプ（≤1 m²）	大量生産（>1 m²）
標準FR4（一般Tg）	盛宜 S1141、KB6160A	盛義 S1141
高Tgハロゲンフリー	Shengyi S1170G、TU-862 HF (Tg170)	同じ
中Tgハロゲンフリー	盛宜 S1150G (Tg150)	同じ
高CTI（>600V）	盛義S1151G / S1600 / KB6160C	同じ
特別高温/低温	盛宜 SH260	同じ
高TgFR4	S1000-2 / IT180A / S1000-2M	同じ
高周波（セラミック充填）	ロジャース 4003C / 4350B / 盛宜 S7136	同じ
PTFE RF材料	ロジャース / タコニック / アルロン / タイゾウ・ワンリン	同じ
高速（1～5G）	MEG4 / TU-862 / S7038 / FR408HR / EM370	同じ
高速（5～10G）	MEG4 / TU-872 / N4000-13 / Iスピード（イゾラ） / EM-888	同じ
高速（10～25G）	MEG6 / TU-883 / Synamic 6 / I-Tera MT40 / Meteorwave 2000	同じ
高速（>25G）	MEG7 / TU-933 / タキオン100G / IT-988 / メテオウェーブ4000	同じ
高周波DK 2.2～2.3	RO5880 / TLY-5 / GF220 (盛宜)	プロトタイプのみ
高周波DK 3.37～3.5	RO4350 / RO4835 / AR-350 / RF-35	サポート
高周波DK 6.15	RO4360 / RO6006 / RO3006	サポート
高周波DK 10.0～10.2	RO6010 / RO3010 / AR-1000 / CER-10	プロトタイプのみ

機能とカテゴリ

PCBアセンブリ

PCB製造

PCBA機能

PCB機能

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