はんだペースト検査（SPI）と組立品質への影響

前回の記事では、PCBA-IQC受入材料検査における最初の品質管理レベルについて説明しました。この記事では、SMT組立におけるはんだペーストの検査と印刷工程について解説します。はんだペースト印刷（SPIとも呼ばれます）は、PCBA製造プロセスにおける最初の、そして最も重要な品質管理レベルの一つと考えられています。

はんだペースト検査(SPI)とは

SPIとは、PCBA製造工程におけるはんだペースト検査と検査装置を指します。はんだペースト検査の略称はSPIです。

SPIとAOIテストにはいくつかの類似点があります。これら2つのPCBA検査装置は、光学画像を用いてPCBAの品質を検査します。SPIは、はんだペーストの印刷量、平坦度、高さ、体積、面積、高さ偏差を検査します。これは、はんだペースト印刷（シャープニング）のオフセット、欠陥損傷などの計算を行った後に行われます。

SMT製造プロセス印刷されたはんだペーストの量は、接合部の信頼性と品質に関係していることがわかりました。多すぎても少なすぎても、接合部の信頼性は低下し、製品品質に大きな影響を与えます。業界統計によると、SMT組立の全工程において、不良品の最大75%ははんだペースト印刷の不良に起因しています。これらのデータに基づくと、はんだペースト印刷工程の品質がSMT工程の品質を大きく左右することは明らかです。

はんだペースト検査の利点は何ですか?

PCB アセンブリの製造において、はんだペースト検査には複数の利点があります。

不良はんだペースト印刷の削減:

はんだペースト検査はパッチ組立全体の最初のステップです。SPIは、品質管理の最初のステップでもあります。 PCBA製造 プロセス。SPIはんだペースト検査装置の使用は、はんだペースト印刷工程におけるはんだペースト印刷を綿密に監視することを目的としています。SPI工程において、装置ははんだペースト不足、はんだペースト過多など、はんだペースト印刷不良を検出します。また、不良はんだペーストを発生源から遮断することもできます。これらの措置により、はんだペースト関連のエラーによる不良品の発生を効果的に防止できます。

はんだペースト検査（SPI）の効率を向上：

はんだペースト検査機を使用しない場合、不良基板はPCB組立完了までそのまま残ります。このような場合、基板は設計、解体、基板洗浄などの工程を経る必要があります。また、SMT工程では0201や01005サイズの材料が多く使用されます。これは明らかに、メーカーにとって修理作業の長期化と時間の浪費につながります。SPI検査で検出された不良基板の修理時間は大幅に短縮されます。工程の初期段階での修理は、後から修理するよりも容易です。基板はすぐに再加工して生産に投入できるため、大幅な時間の節約と生産効率の向上につながります。

コストの節約：

PCBAメーカーは、SPIマシンを使用して製造の初期段階で欠陥を検出します。これにより、メーカーは 回路基板の修理 タイムリーに。これにより、PCBAメーカーは時間とコストを大幅に節約できます。

早期に検出することで PCBA ボードが正常に機能し、時間と最も重要な生産コストを節約できます。

はんだペースト検査の信頼性向上：

前述の通り、SMTチップ製造工程における不良品の75%は、はんだペースト印刷不良に起因しています。SPIは、SMT工程におけるはんだペースト印刷不良を正確に検出します。これにより、メーカーは不良品の発生源を厳密に管理することができ、PCBA製造段階における不良品数の削減に直接つながります。