PCB製造プロセス：ステップバイステップガイド

PCBasicは長年の経験があり、 オンラインPCB設計 PCBasicは中国深圳に拠点を置き、PCB製造とPCBA製造を専門としており、業界で高い評価を得ています。専門的なPCB製造と厳格なPCBA生産管理仕様により、PCBasicは業界で高い評価を得ています。経験豊富なPCBファブとして、PCBasicは標準化されたPCB製造プロセスを備えており、お客様の多様なPCBカスタマイズニーズに対応できます。それでは、PCB製造のプロセスフローを見てみましょう。

1. 資料の送付

お客様が元データを処理し、問題がないことを確認し、PCB製造工程に適合していることを確認後、材料が発行されます。エンジニアが発行した作業指示書に基づき、PCB製造基板のサイズ、PCB製造材料、層数に合った材料を決定します。簡単に言えば、PCB製造に必要な材料を準備することです。

2. 内層板の乾燥フィルムをプレスする

乾燥フィルム： 感光性、画像形成、電気めっき、エッチング用のレジストです。フォトレジストは、ホットプレスによって清浄な基板表面に接着されます。水溶性ドライフィルムは、主に有機酸ラジカルを含む組成のため、強塩基と反応して有機酸塩となります。水に溶解します。炭酸ナトリウムで現像し、希水酸化ナトリウムで剥離することで水溶性ドライフィルムを形成し、画像形成を完了します。この工程は、処理済みのPCB製造基板の表面に水溶性ドライフィルムを「貼り付ける」ことで、光化学反応を起こし、光に当てることでPCB製造基板上のすべての回路のプロトタイプを提示します。

3.露出

銅板をラミネートした後、PCB製造基板でネガを作成します。コンピュータが自動的に位置決めされ、露光された後、基板上のドライフィルムは光化学反応によって硬化し、その後の銅エッチング工程に備えます。

4. 内層板の開発

光に露出されていない乾燥フィルムを現像液で除去し、露出された乾燥フィルムパターンを残します。

5.酸エッチング

露出した銅をエッチングして、PCB製造ボードの回路を取得します。

6. 乾燥したフィルムを取り除く

このステップでは、銅板の表面に付着した硬化した乾燥膜を化学水で洗い流し、この時点で PCB 製造回路層全体が大まかに形成されます。

7. あおい

自動光学式アライメント・メンテナンス装置では、正しいPCB製造データに基づいてアライメント検出を行い、短絡などの異常を検出します。異常が検出された場合は、PCB製造状況を確認し、修復します。

8.黒化

このステップでは、検査・修復されたPCB製造基板表面の銅箔を化学溶液で処理します。銅箔表面をふっくらとさせ、表面積を増やすことで、PCB製造時の両面層の密着性を高めます。

9.を押す

熱プレス機を用いて鋼板をPCB製造基板にプレスします。一定時間経過後、必要な厚さに達し、完全な接合が確認されると、2層のPCB接合は完了したとみなされます。

10.掘削

PCB製造工程に従ってエンジニアリングデータをコンピュータに入力すると、コンピュータが自動的に位置を特定します。穴あけには様々なサイズのドリルを使用します。PCB全体がパッケージ化されているため、X線スキャンが必要です。位置合わせ穴を見つけたら、穴あけプログラムに必要なビット穴を開けます。

11. PTH

PCB製造工程では層間に導通がないため、層間導通を確保するためにドリル穴に銅めっきを施す必要があります。しかし、層間の樹脂は銅めっきに適さないため、表面に薄い銅の化学層を形成する必要があります。その後、銅めっき反応を行い、PCB製造の機能要件を満たします。

12. 外側ラミネートフィルム

前処理とスルーホールめっきの後、内層と外層を接続します。次に、PCB製造基板の外側の回路を実装して回路基板を完成させます。積層は前の積層ステップと同じです。目的は、外側の層を薄くすることです。 PCBの層.

13. 外層露出

前回の露出手順と同じです。

14. 外層の発達

前回の開発ステップと同じです。

15. ラインエッチング

この工程でPCB製造基板の外部回路が形成されます。

16. 乾燥したフィルムを取り除く

この工程では、付着した銅板と表面の硬化した乾燥膜を薬液水で洗い流し、PCB製造基板全体の回路層を大まかに形成します。

17. 塗装

適切な濃度の緑色の塗料を PCB 製造基板上に均一にスプレーするか、スクレーパーとスクリーンを使用して PCB 基板上にインクを均一に塗布します。

18. S/M

光を使用することで、緑色の塗料で残す必要のある部分が硬化します。露光されていない部分は現像処理中に洗い流します。

19.可視化

露出していない硬化部分を水で洗い流し、洗い流せない硬化部分は残します。上部の緑色の塗料を焼き付けて乾燥させ、PCB製造基板にしっかりと接着します。

20. 印刷されたテキスト

お客様のご要望に応じて、部品番号、製造日、部品の所在地、メーカー名、顧客名などの正しいテキストを適切な画面に印刷します。

21. スプレー缶

PCB 製造基板のむき出しの銅表面の酸化を防ぎ、良好なはんだ付け性を維持するために、PCB 製造では、HASL、OSP、化学浸漬銀、ニッケル浸漬金などの表面処理を製造基板に対して実行する必要があります。

22.成形

CNC フライスカッターを使用して、大型パネルの PCB 製造基板を顧客の要求するサイズに切断します。

23。 テスト

お客様が要求する性能に応じて、PCB製造基板上で100%の回路テストを実行し、機能が仕様を満たしていることを確認します。

24。 最終検査

試験に合格したPCB製造基板は、お客様の外観検査仕様に沿って全数外観検査を実施いたします。

25。 パッケージング

UET 株式会社は、最高品質の SMT チップ処理、PCB 製造、組み込みシステムの研究開発、電子処理、組み込みマザーボード、PCBA パッケージング材料、PCBA 処理サービスを提供します。

まとめ

上記はPCB製造プロセスに関する関連知識です。深圳の確立されたPCB製造工場として、UETはお客様に高品質の製品を提供しています。 PCB製造 サービスを提供しています。同時に、PCBA加工において豊富な経験を有し、低価格のPCB製造サービスを提供しています。PCB設計・製造に加え、UETは試作PCB製造プロジェクトも請け負います。