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まず、PCBサンプル製造の工程はPCBプルーフと呼ばれます。プルーフとは、その名の通り、量産前の少量生産のPCB試作です。PCBサンプルが検査基準に合格した場合にのみ、安心して量産品を出荷できます。この方法により、生産リスクをある程度回避できます。少量生産において非常に重要な部分であるため、 PCBアセンブリ、どうですか PCBサンプル製造 プロセス？
最初のステップ：工場に連絡する
PCBの小ロット組み立てを始める前に、プリント回路基板のサンプルを入手する必要があります。 基板プロトタイプまず、必要なサイズ、プロセス要件、製品の数量、その他の関連データを工場に伝え、専門家が見積もりを提示して注文するのを待ちます。
ステップ2：切断
これはPCBサンプル製造の第二段階です。お客様から提供されたエンジニアリング情報に基づき、要件を満たす基板から小片を切断します。具体的なプロセス：大板材 → MI要件に基づく切断板 → キュリウムボード → ビアフィレ/エッジング → 板出し。
3番目のステップ：掘削
要求を満たす板材に穴を開け、対応する位置に所定の穴径の穴を開けます。具体的な工程：板材ピンの積み重ね→上板材→穴あけ→下板材→検査・修理。
第4ステップ：銅を沈める
化学的手法を用いて、絶縁孔に薄い銅層を堆積します。具体的な工程：粗研磨→基板吊り→自動銅流し込みライン→基板下降→1%希硫酸浸漬→銅の濃縮。
ステップ5: グラフィック転送
生産フィルムの画像をボードに転写します。具体的な工程：麻ボード→ラミネート→スタンディング→アライメント→露光→スタンディング→シャドーイング→検査。
ステップ6：グラフィックメッキ
回路パターンの露出した銅箔または孔壁に、必要な厚さの銅層と、必要な厚さの金ニッケルめっきまたは錫めっきを施します。具体的な工程：上基板→脱脂→二次水洗→マイクロエッチング→水洗→酸洗→銅めっき→水洗→酸洗→錫めっき→水洗→下基板。
ステップ7：フィルムの除去
NaOH 溶液を使用してめっき防止コーティングフィルムを除去し、回路以外の銅層を露出させます。
ステップ8：エッチング
化学試薬銅を使用して、線以外の部分を取り除きます。
ステップ9：グリーンオイル
緑色のフィルムのグラフィックは、主に回路を保護し、部品を溶接するときに回路上の錫を防止するために基板に転写されます。
ステップ10: キャラクター
回路基板に文字を印刷して識別しやすくします。具体的な手順：グリーンオイルが完成したら→冷却して放置→スクリーンを調整→文字を印刷→キュリウムを裏返します。
11番目のステップ：金メッキの指
プラグ フィンガーに必要な厚さのニッケル/金層をメッキして、剛性と耐摩耗性を高めます。
ステップ 12: 成形
お客様が要求する形状を、ダイスタンピングまたはCNCゴングマシンで生産します。
ステップ13：テスト
フライングプローブテスターは、目視では発見しにくい断線や短絡などの機能に影響する欠陥を検出するためのテストに使用されます。
この13ステップを経て、 PCBサンプル製造 完成されました。 では、小ロットのPCBサンプルをどうやって生産すればいいのでしょうか？もうお分かりですか？ 当社は経験豊富なPCB会社です。PCB製造のご要望がございましたら、ぜひお問い合わせください。
PCBサンプルサービスプロの PCB サンプル製造業者として、当社が製造する PCB サンプルはきっとご満足いただけるものとなるでしょう。
