Calcolatore del prezzo del prototipo PCB | Calcolatore del preventivo dei costi di fabbricazione PCB

Spessore:

Spessore scheda (mm)

Per "spessore della scheda finita" si intende lo spessore complessivo del PCB e qualsiasi misurazione entro l'intervallo di tolleranza specificato è considerata accettabile.
① Misurazione dello spessore: per i PCB standard, lo spessore viene misurato nelle aree in cui entrambi i lati presentano strati di rame ricoperti dalla maschera di saldatura. Per le schede con contatti dorati, la misurazione viene effettuata nell'area in cui la placcatura in oro è applicata su entrambi i lati. (Se avete requisiti specifici per quanto riguarda lo spessore della scheda, vi preghiamo di indicarli chiaramente. In caso contrario, considereremo la vostra richiesta come accettazione delle nostre specifiche predefinite.)
② Tolleranza di spessore: per spessore finito ≥ 1.0 mm: la tolleranza è ±10%, per spessore finito < 1.0 mm: la tolleranza è ±0.1 mm
0.8. Note sui prezzi: La fabbrica considera 1.6-XNUMX mm come intervallo di spessore standard. Spessori al di fuori di questo intervallo comporteranno costi aggiuntivi, che saranno applicati al prezzo d'ordine indicato. I clienti possono scegliere in base alle proprie esigenze.
④ Materiale Rogers: per le schede Rogers bifacciali pressate in modo puro, lo spessore di base si riferisce esclusivamente allo spessore del substrato. Lo spessore finale include anche lo spessore del rame, la maschera di saldatura e gli strati di finitura superficiale. La tolleranza dello spessore della scheda è controllata secondo gli standard IPC.

Rame esterno
peso:

Spessore rame strato esterno

① Per i PCB FR-4 a doppia faccia, lo spessore esterno del rame supporta 1–15 oz (fare riferimento alle opzioni disponibili sul sito Web ufficiale).
② Per i PCB multistrato FR-4, lo spessore esterno del rame supporta 1–8 oz (fare riferimento alle opzioni disponibili sul sito Web ufficiale).
③ Per i PCB in alluminio, in rame e ad alta frequenza, lo spessore predefinito del rame esterno è 1 oz; altri spessori dipendono dalle opzioni elencate sul sito Web ufficiale.
④ Per i PCB flessibili (FPC), gli spessori di rame esterni supportati sono 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2 oz; per altri valori, fare riferimento alle opzioni selezionabili sul sito Web.

Rame interno
peso:

Colore della maschera di saldatura:

Colore maschera per saldatura

① Il verde è il colore predefinito e non comporta costi aggiuntivi. Per altri colori sono previsti costi aggiuntivi, in genere a partire da 50 RMB, a seconda del costo effettivo. Se ordinate tavole con spedizione rapida in colori non standard, il costo sarà più elevato. Pertanto, consigliamo di scegliere il verde per gli ordini urgenti.
② Il nero opaco è considerato un colore speciale. Aumenta significativamente la difficoltà nella risoluzione dei problemi relativi a circuiti o saldature e può dare origine a controversie. Si consiglia di evitare questa opzione.
3. Poiché le schede monofaccia presentano circuiti solo su un lato, applichiamo la maschera di saldatura di default sul lato circuito. Se è necessaria la maschera di saldatura su entrambi i lati, si prega di contattare il nostro servizio clienti.
④ Grazie alla tolleranza in ogni lotto di miscelazione dell'inchiostro, garantiamo una minima variazione di colore all'interno dello stesso lotto. Tuttavia, potrebbero verificarsi differenze di colore tra lotti diversi.

Serigrafia:

Colore serigrafato

① Ad eccezione dei PCB con maschera di saldatura bianca, che utilizzano la serigrafia nera, forniamo di default solo la serigrafia bianca. Per richieste di altri colori di serigrafia, si prega di contattare il nostro team commerciale per una valutazione.
② Per le schede monofacciali con anima bianca, la serigrafia bianca non è consigliata. L'utilizzo della serigrafia in sostituzione della maschera di saldatura non è accettato.

Traccia minima
Larghezza/Spaziatura:

Larghezza/spaziatura minima della traccia

Si riferisce alla larghezza minima di una singola traccia e alla distanza minima tra due tracce adiacenti nella progettazione del PCB.

Foro minimo:

Diametro minimo del foro (mm)

① Minore è il diametro del foro, maggiore è il costo.
② Una maggiore densità di fori aumenterà di conseguenza il costo: per i PCB a doppia faccia, il prezzo si basa su 80,000 fori al metro quadro. Per i PCB a 4 strati e oltre, il prezzo si basa su 100,000 fori al metro quadro. Verrà applicato un costo aggiuntivo di 4 RMB per 10,000 fori al metro quadro.

Tramite elaborazione:

Via copertina	Vie a tenda	Vie aperte	Spina per maschera di saldatura (IV-B)	Tappo dell'olio passante (tappo in lamiera di alluminio)	Tappo in resina con foro passante + tappo elettrolitico
Visualizzazione dell'effetto
Criteri di accettazione	① Si riferisce ai via e ai via pad ricoperti con maschera di saldatura. ② Criteri di ispezione: Durante la saldatura, i pad dei fori di saldatura non devono trattenere la saldatura. L'ingiallimento delle aperture dei fori di saldatura o la presenza di sfere di saldatura nascoste nei fori di saldatura sulle schede HASL sono considerati fenomeni di processo normali. Se non si accettano questi fenomeni, si prega di optare per il riempimento dei fori di saldatura con maschera di saldatura.	① Si riferisce ai fori passanti e ai relativi pad non coperti dalla maschera di saldatura. ② Criteri di ispezione: sia i fori passanti che i pad devono essere completamente privi di maschera di saldatura.	① Si riferisce all'utilizzo di un processo di stampa in linea a tre fasi in cui l'inchiostro della maschera di saldatura viene pressato nei fori di via e applicato su tutta la scheda. La velocità di riempimento dei fori di via può superare il 90%. 10. Criteri di accettazione: Il tasso di ingiallimento alle aperture delle vie deve essere <80%. Le vie non devono trattenere la saldatura. Il tasso di blocco della luce delle vie riempite deve essere ≥0.5%. Le vie da riempire devono essere ≥0.5 mm. Se la via è >XNUMX mm, o se si verifica una trasmissione parziale della luce o ingiallimento a causa di un riempimento incompleto, non saranno accettati reclami.	① Si riferisce a un processo in cui l'inchiostro della maschera di saldatura viene prima pressato nei fori di via utilizzando uno stencil in alluminio, seguito dalla stampa della maschera di saldatura sull'intera scheda. Il tasso di riempimento dei fori di via può superare il 95%. 5. Criteri di accettazione: Il tasso di ingiallimento alle aperture dei via deve essere <95%. I via non devono trattenere la saldatura. Il tasso di blocco della luce dei via riempiti deve essere ≥0.5%. I via da riempire devono essere ≤0.5 mm. Se il via è >XNUMX mm, o se si verifica una trasmissione parziale della luce o ingiallimento a causa di un riempimento incompleto, non saranno accettati reclami.	① Si riferisce a un processo in cui la resina o la pasta di rame vengono inserite nei fori, seguite dalla molatura e dalla successiva placcatura in rame della superficie fino a quando i fori non sono completamente ricoperti. 5. Criteri di accettazione: Lo spessore della placcatura in rame sulla superficie del foro di via deve essere ≥0.5 μm. I fori di via da riempire devono avere uno spessore ≤0.5 mm. Se lo spessore del foro di via è >XNUMX mm, potrebbero verificarsi problemi come riempimento incompleto o depressioni superficiali. Non saranno accettati reclami in tali casi.
Ricordo caldo	Avviso importante: ① Se si forniscono file Gerber, la copertura dei fori di via verrà elaborata rigorosamente in base ai dati Gerber, poiché non è possibile distinguere tra fori di via e fori dei componenti nei file Gerber. Se si forniscono file di progettazione sorgente, gli attributi dei fori di via sono identificabili e la fabbrica li gestirà di conseguenza durante la generazione dei dati della pellicola. ② Se si sceglie il riempimento delle vie con maschera di saldatura (con un costo aggiuntivo), ma si forniscono file Gerber in cui le vie sono visualizzate come aperte, lavoreremo la scheda come da file (ovvero, senza riempimento). È possibile contattare il nostro team di vendita per un rimborso della quota di copertura delle vie, ma non saranno accettati reclami in merito a questo problema. 3. Se si selezionano via riempiti in resina con cappucci placcati in rame e si fornisce un file sorgente del PCB (ad esempio, in formato AD), i pad delle via vengono trattati di default come se fossero coperti da una maschera di saldatura. Eventuali requisiti specifici devono essere chiaramente specificati al momento dell'ordine. In caso contrario, non saranno accettati reclami.
Contenuto rapido	① La copertura dei fori di via con maschera di saldatura significa che sui fori di via non viene applicata alcuna finitura superficiale (come HASL o ENIG). Se non diversamente specificato, la copertura dei fori di via è il processo predefinito. ② La copertura del foro passante può causare ingiallimento in corrispondenza delle aperture del foro passante o intrappolamento di sfere di saldatura, che sono normali fenomeni di processo. Se ciò non è accettabile, si prega di scegliere il riempimento del foro passante o il riempimento con resina. ③ Per le schede a 4 strati, la copertura passante viene trasformata in riempimento senza costi aggiuntivi.	① L'apertura delle vie si riferisce all'applicazione di una finitura superficiale (come HASL o ENIG) sulle vie.	① I fori da riempire devono essere ≤0.5 mm. Se il foro è ≤0.5 mm, o se il riempimento incompleto causa una trasmissione parziale della luce o un ingiallimento all'apertura del foro, non saranno accettati reclami. ② Se si hanno requisiti più elevati per i fori passanti, si consiglia di selezionare il riempimento dei fori passanti con maschera di saldatura (con l'ausilio di un foglio di alluminio).		① Il diametro massimo consentito per il riempimento in resina è di 0.5 mm. Se il diametro del foro è superiore a 0.5 mm, il riempimento in resina non verrà eseguito di default e la scheda verrà realizzata secondo il file Gerber. Non si accetteranno reclami in tali casi. ② Descrizione del processo: i fori riempiti di resina con tappi placcati in rame comportano prima la placcatura in rame sulle pareti del foro, quindi il riempimento dei fori con resina epossidica e infine la placcatura in rame sulla superficie per coprire completamente il foro. Questo processo produce una superficie piana con fori conduttivi e nessun impatto sulla saldatura, rendendolo una scelta preferita per progetti via-in-pad, PCB ad alto numero di strati e schede spesse.

* I fori di via oltre il limite di inserimento saranno bloccati per impostazione predefinita. Per accettare l'inserimento di diametri ridotti, si prega di segnalarlo nelle note. I file Gerber hanno la precedenza: questa opzione verrà ignorata.

Metodo di prova:

Metodo di prova

① Test Flying Probe al 100%: tariffato per lotto. Resa del circuito garantita al 100%.
② Test del dispositivo (Test Jig): costo una tantum per il dispositivo; gratuito per ordini ripetuti. Resa del circuito garantita al 100%.

Finitura superficiale:

Trattamento superficiale del pad	Rame nudo	HASL con piombo (livellamento della saldatura ad aria calda con piombo)	HASL senza piombo	ENIG	OSP	Stagno ad immersione	Argento ad immersione	Oro elettroplaccato	ENEPIG
Elaborazione degli effetti
Descrizione del processo	La superficie del rame viene lasciata grezza, senza alcuna finitura superficiale. I test elettrici vengono eseguiti subito dopo il processo di serigrafia.	Un processo in cui la saldatura a stagno fuso (o stagno-piombo) viene applicata sulla superficie del PCB e poi livellata utilizzando aria compressa riscaldata per creare una finitura liscia e uniforme.	Un processo in cui la lega di stagno fuso viene applicata alla superficie del PCB e livellata utilizzando aria compressa riscaldata per ottenere una finitura liscia e uniforme.	Sulla superficie di rame esposta viene prima depositato uno strato di nichel, seguito da uno strato di oro con eccellenti prestazioni elettriche.	L'OSP è un processo che, attraverso una reazione chimica, forma uno strato di conservante organico per la saldabilità sulla superficie pulita del rame nudo, fungendo da rivestimento protettivo.	Un composto intermetallico rame-stagno formato depositando uno strato di stagno (Sn) sulla superficie del pad del PCB attraverso una reazione di spostamento chimico in cui lo stagno sostituisce il rame (Cu).4o	Questo processo si colloca tra il rivestimento organico e la nichelatura chimica/oro a immersione, offrendo un metodo di produzione più semplice e veloce.	Il nichel metallico e l'oro vengono depositati sulla superficie del pad tramite placcatura elettrolitica per proteggere le proprietà elettriche e meccaniche del circuito stampato.	Rispetto all'ENIG, l'ENEPIG aggiunge uno strato aggiuntivo di palladio tra gli strati di nichel e oro.
Vantaggi e svantaggi del processo	Vantaggi: basso costo, superficie liscia e buona saldabilità (se non ossidato). Svantaggi: facilmente attaccabile da acidi e umidità; deve essere utilizzato entro 2 ore dall'apertura della sigillatura, altrimenti potrebbe verificarsi ossidazione.	Vantaggi: costo relativamente basso e buona saldabilità. Svantaggi: superficie irregolare del pad, non ecocompatibile (contiene piombo) e non adatto a pad a passo fine. Se il progetto include pad BGA, non è consigliabile utilizzare HASL con piombo. Eventuali problemi come ponti di saldatura o saldature fredde non saranno accettati come reclami.	Vantaggi: in una certa misura ecologico, costo relativamente basso e buona saldabilità. Svantaggi: Meno piatto rispetto a ENIG o OSP, non adatto alla saldatura di componenti a passo fine, soggetto a formazione di sfere di saldatura, che possono compromettere la qualità della saldatura. Se il progetto include pad BGA, non è consigliabile utilizzare HASL senza piombo. Eventuali problemi come ponti di saldatura o giunzioni fredde non saranno accettati come reclami.	Vantaggi: superficie piana, adatta alla saldatura di componenti a passo fine, supporta più cicli di riflusso e offre una buona saldabilità. Svantaggi: costi più elevati, minore resistenza delle giunzioni di saldatura, potenziale rischio di problemi con i pad neri e problemi di affidabilità a lungo termine.	Vantaggi: offre i vantaggi della saldabilità del rame nudo, può essere rilavorato se la finitura superficiale scade (solitamente non più di due volte), è economico ed è ampiamente utilizzato in BGA e altre applicazioni che richiedono un'elevata planarità superficiale. Svantaggi: sensibile agli acidi e all'umidità, scarse prestazioni durante il riflusso secondario, durata di conservazione limitata e deve essere utilizzato entro 24 ore dall'apertura. 4o	Vantaggi: Offre una buona saldabilità simile all'HASL e una planarità paragonabile all'ENIG, senza i problemi di diffusione intermetallica associati all'ENIG. Svantaggi: breve durata di conservazione; soggetto a baffi di stagno, che possono causare problemi di affidabilità a causa della crescita dei baffi di stagno e della migrazione dello stagno durante la saldatura.	Vantaggi: l'argento per immersione offre eccellenti prestazioni elettriche, una planarità superiore e buone proprietà di contatto ineguagliabili rispetto ad altre finiture superficiali. È comunemente utilizzato in applicazioni di comunicazione, automotive, informatica, alta velocità e alta frequenza. Svantaggi: l'argento per immersione è soggetto a problemi quali perdita di lucentezza e vuoti nelle giunzioni di saldatura.	Vantaggi: eccellente conduttività per una trasmissione stabile del segnale; elevata resistenza all'ossidazione che prolunga la durata del prodotto; placcatura densa e resistente all'usura adatta ad applicazioni che prevedono frequenti collegamenti e scollegamenti. Svantaggi: costi più elevati aumentano la spesa complessiva del prodotto; resistenza relativamente debole delle giunzioni di saldatura; quando si utilizzano processi di nichelatura chimica, c'è il rischio di formazione di un cuscinetto nero, che può compromettere l'affidabilità a lungo termine.	Vantaggi: Ampiamente applicabile e previene efficacemente i problemi del tampone nero. Svantaggi: il palladio è costoso e il processo richiede un controllo rigoroso.
Condizioni di conservazione suggerite	① Confezionamento sottovuoto ② Temperatura del magazzino: 22±4°C ③ Umidità del magazzino: 30%RH–60%RH ④ Dopo la sigillatura, gli scatoloni devono essere conservati sollevati da terra e lontano dalle pareti, in un luogo asciutto e ben ventilato, evitando la luce solare diretta.
Durata di conservazione del confezionamento sottovuoto	3 mesi	6 mesi	6 mesi	6 mesi	3 mesi	3 mesi	3 mesi	6 mesi	6 mesi
Condizioni di saldatura ottimali	① Dopo il confezionamento sottovuoto, la saldatura deve essere completata entro 12 ore. In caso contrario, si consiglia di cuocere le schede prima della lavorazione SMT (a 105 °C per 2 ore). ② Le schede in rame nudo e quelle trattate con OSP non devono essere sottoposte a cottura.

Spessore placcato oro:

Controllo dell'impedenza:

Controllo di impedenza

1. Se è richiesto il controllo dell'impedenza per la scheda, assicurarsi di selezionare "Sì" e scegliere una struttura di stack-up che corrisponda ai requisiti di impedenza.
2. Se non è richiesto alcun requisito di impedenza, ma è richiesto uno stack-up specifico, è necessario selezionare "Sì" e scegliere lo stack-up specificato. Lo stack-up predefinito è gratuito, ma quello personalizzato comporta un costo aggiuntivo.
3. Se non ci sono requisiti di impedenza né di stack-up, selezionare "No" e per impostazione predefinita verrà utilizzato il nostro stack-up standard.
4. Se non siete sicuri che sia necessario il controllo dell'impedenza, consultate il vostro tecnico. La scelta di un sistema di stacking errato potrebbe causare un'impedenza fuori tolleranza.
5. Indipendentemente dal fatto che il controllo dell'impedenza sia richiesto o meno, lo stack-up non verrà modificato per gli ordini ripetuti.

* Specificare le posizioni e i valori delle tracce di impedenza nel documento e caricarli con i file PCB.

Rapporto di impedenza

Metodo di profilazione

Metodo di profilazione

1. Stampaggio a stampo: Adatto per produzioni ad alto volume. Il PCB viene sagomato utilizzando stampi per stampaggio. Vantaggi: Basso costo e alta velocità di lavorazione. (Costo minimo: 2000 RMB per progetto; i profili complessi potrebbero comportare costi aggiuntivi.)

Fori castellati:

Istruzioni per il foro castellato (mezzo foro)	I fori a corona sono fori placcati tagliati a metà situati sul bordo del PCB, comunemente utilizzati per la saldatura di schede secondarie (figlie). 1. Diametro minimo del foro: ≥ 0.6 mm 2. Distanza dal bordo del pad al bordo della scheda: ≥ 1 mm 3. Dimensione minima della singola scheda: 10 × 10 mm
Visualizzazione degli effetti

PTH rame
Spessore:

Rame passante placcato

1. Opzione Standard: per PCB a 2 strati e superiori, lo spessore medio predefinito del rame nei fori passanti placcati è di 18 μm. Opzione Premium: il valore predefinito è 20 μm. La scelta di altri spessori potrebbe comportare incompatibilità con la pannellizzazione, con conseguenti maggiori costi di produzione e costi aggiuntivi.
2. Per il rame con foro da 30μm / 35μm, a causa dei requisiti di fabbricazione e preparazione del materiale, il rame superficiale deve essere ≥1.5 oz per essere selezionabile.
3. Costi aggiuntivi: 20μm: Costo di installazione 50 RMB/progetto + 10 RMB/m², 25μm: Costo di installazione 100 RMB/progetto + 25 RMB/m², 30μm: Costo di installazione 150 RMB/progetto + 50 RMB/m², 35μm: Costo di installazione 200 RMB/progetto + 100 RMB/m²

Spessore ENIG

Processo di pre-placcatura:

Tecnica speciale:

Museale
compensazione:

Servizio di compensazione di qualità

I. Servizio di compensazione dei componenti

Selezionando il servizio di compensazione dei componenti, verrà addebitato un costo per il servizio di garanzia della qualità. Costo del servizio (addebito minimo di 20 RMB): Costo del servizio = Costo unitario PCBA × 0.005 × Quantità ordinata. Esempio: 100 unità, costo unitario 100 RMB → Costo del servizio = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB

II. Importo del risarcimento

Il compenso si basa sul costo unitario effettivo del PCBA, con un massimo di 500 RMB per unità. Per un singolo ordine, il compenso massimo è di 500,000 RMB.

III. Condizioni di compensazione

Si applica solo ai problemi di qualità causati durante la produzione, tra cui: circuiti aperti, cortocircuiti, vie intermittenti (una via sembra connessa ma non lo è), problemi di discontinuità delle vie causati da altri motivi (ad esempio, file di progettazione errati, errori di progettazione che portano a circuiti aperti/cortocircuiti, contorno, maschera di saldatura, serigrafia, tolleranze, ecc.) non sono coperti. Se viene identificato un problema di qualità specifico, è necessario contattarci immediatamente. Non riparare il PCBA autonomamente, poiché le riparazioni potrebbero impedire la verifica del problema e invalidare il diritto al risarcimento. Sono coperti solo i problemi che si verificano in normali condizioni ambientali. I problemi derivanti da ambienti speciali sono esclusi dal risarcimento (inclusi, a titolo esemplificativo ma non esaustivo, acidi forti, alcali forti, alte temperature o freddo estremo). Se il problema viene confermato come difetto di qualità, la proprietà del PCBA tornerà alla fabbrica. Una volta restituito il PCBA difettoso, il risarcimento verrà elaborato entro una settimana.

Note: In caso di dubbi sulla qualità del PCB, vi preghiamo di segnalarli entro 6 mesi dalla data di consegna. Reclami oltre tale termine non saranno accettati.
Per garantire il pieno risarcimento dei componenti previsti da questo servizio a pagamento (garanzia di qualità specifica), è richiesto un test a bassa resistenza a 4 fili.

Resistenza a quattro fili
test per vie:

Test di via a bassa resistenza a 4 fili

1. I PCB militari e automobilistici devono essere sottoposti al 100% a test a bassa resistenza a 4 fili. Se la scheda è un prodotto di consumo a basso costo, consigliamo di non selezionare questa opzione. Tuttavia, se si tratta di un prodotto di alto valore o di una scheda militare/automobilistica in cui è richiesto un rischio PPM pari a zero, questo test è fortemente raccomandato.
2. Il test a bassa resistenza a 4 fili può rilevare resistenze a livello di micro-ohm nei fori di via, mentre i dispositivi standard possono eseguire solo test a livello di ohm. Questo metodo non solo identifica i fori di via completamente aperti, ma rileva anche difetti nascosti nei fori di via (comunemente noti come "fori di via difettosi"). Per i test di circuiti aperti/cortocircuiti superficiali, selezionare anche il test completo del circuito.
3. Prezzi: a causa della velocità ridotta e dei costi più elevati, la tariffa minima è di 100 RMB.
Si applicano costi aggiuntivi di 80 RMB per metro quadrato. 4. I difetti delle vie intermittenti o latenti non possono essere rilevati dai tester standard. Per i prodotti con elevati requisiti di valore o affidabilità, si raccomanda di utilizzare questo metodo di prova per eliminare tali rischi.

File di produzione
Conferma:

Conferma del file di produzione

La conferma del file di produzione è un servizio con cui la fabbrica fornisce ai clienti i file di produzione finali da esaminare prima dell'inizio della produzione del PCB. Questa opzione può essere selezionata al momento dell'ordine.
1. Se si seleziona "Richiedi conferma del file di produzione", la fabbrica vi invierà una notifica per la revisione del file di produzione dopo la conferma del pagamento. I tempi di consegna verranno ricalcolati a partire dal momento della conferma del file di produzione. La conferma avviene tramite l'Assistente Ordini DFM, che fornisce immagini di simulazione realistiche per una visione più chiara dell'aspetto finale del PCB.
2. Se selezioni "Non richiesto", il sistema genererà il file di produzione dai file sorgente inviati e procederà direttamente alla produzione senza conferma.
3. Per prevenire l'uso improprio di questa funzione, verrà addebitata una commissione simbolica di 5 RMB. Gli ordini superiori a 1㎡ hanno diritto al servizio di conferma gratuito.
4. Se non è necessario che il sistema confermi il file di produzione, assicurarsi di selezionare "Non richiesto" al momento dell'ordine.

* Riconferma del file di produzione prima dell'emissione dell'ordine: ¥5 per ordini ≤ 1㎡, gratuito per ordini > 1㎡.

Rapporto di prova:

Rapporto di prova

Si prega di notare che i report dei test richiedono tempo di elaborazione e potrebbero causare un leggero ritardo nella consegna. Apprezziamo la vostra comprensione.

1. Test elettrici: controllano principalmente circuiti aperti e cortocircuiti nei prodotti PCB. Le principali apparecchiature di collaudo includono tester a sonda mobile e tester a letto d'aghi.
2. Ispezione del prodotto finale: si concentra su controlli visivi e dimensionali, come aspetto, dimensioni dei fori, conformità della finitura superficiale, colore della maschera di saldatura e precisione della serigrafia.
3. Analisi di microsezione: include l'ispezione dello spessore del rame superficiale, dello spessore del rame placcato nei fori, dello spessore dello strato dielettrico e della struttura interna del laminato. (Non include l'effettivo riempimento e taglio dei campioni fisici.)
4. Test dello spessore della placcatura: misura lo spessore delle finiture superficiali, tra cui nichel/oro, stagno, stagno-piombo e spessore del rivestimento OSP.
5. Test di saldabilità: test preliminare per valutare l'effetto di bagnatura della saldatura su piazzole trattate e fori passanti placcati.
6. Test di contaminazione ionica: rileva residui di detergenti chimici, umidità ambientale, flussi, tensioattivi ionici e contaminanti come il sudore umano che possono influire sull'affidabilità del PCB.
7. Test di stress termico: simula lo stress termico a cui sono sottoposti i PCB durante rapidi cambiamenti di temperatura (ad esempio, da temperatura elevata a temperatura ambiente), utilizzato per valutare le prestazioni durante i cicli di accensione/spegnimento e il funzionamento.
8. Rapporto di impedenza: include tracce di impedenza e valori di impedenza misurati (**non include i coupon di impedenza fisica). Verifica se l'impedenza del PCB soddisfa le specifiche del cliente.

Tipo di rapporto di prova:

* Si prega di scaricare i report elettronici dalla pagina “I miei ordini”.

Schema di routing
tolleranza:

Tolleranza di routing per il contorno della scheda	La differenza principale tra il routing standard (CNC standard) e il routing di precisione risiede nel metodo di posizionamento e nel flusso del processo: 1. La fresatura standard utilizza il posizionamento esterno ed esegue la fresatura in un'unica passata. 2. La fresatura di precisione utilizza il posizionamento interno e prevede due fasi di fresatura: un taglio grezzo seguito da un taglio di precisione finale. Requisiti di routing di precisione: 1. Il file di progettazione deve includere fori di posizionamento, con un diametro minimo di 1.5 mm, di forma circolare (si preferiscono fori non placcati). 2. Per un allineamento preciso, utilizzare tre fori di posizionamento situati in angoli diversi. 3. Per la consegna di una singola tavola, la lunghezza e la larghezza della tavola devono essere superiori a 5 cm per poter essere sottoposta a fresatura di precisione. 4. I fori decentrati non possono essere utilizzati per il posizionamento; per un corretto allineamento, almeno due fori devono essere su lati opposti. 5. Per le schede pannellate, purché siano rispettati i requisiti minimi di foratura del posizionamento, è possibile applicare una fresatura di precisione. 6. Per gli ordini ripetuti, i file non verranno rivisti. Se l'ordine originale non prevedeva il routing di precisione e questo è ora necessario, reclami o resi relativi a questo non saranno accettati.
Anteprima della simulazione
Note:	I fori di posizionamento su tre lati consentono una fresatura di precisione.	Se tutti i fori di posizionamento si trovano su un lato, non è possibile un allineamento accurato e una fresatura precisa. Si consiglia di utilizzare la pannellizzazione con i bordi degli utensili (e di aggiungere fori di posizionamento sui bordi degli utensili).

Livello IPC:

Livello IPC

Requisiti per l'aspetto superficiale Poiché la Classe 2 IPC non fornisce specifiche esplicite per l'aspetto superficiale del PCB, abbiamo stabilito il seguente standard semplificato come servizio personalizzato opzionale per i clienti: Graffi – Standard Classe 2 IPC:
1. Il materiale di base o il rame non devono essere esposti. (Secondo l'IPC, le riparazioni sono consentite purché non compromettano le prestazioni elettriche.)
2. All'interno di un'area di 100×150 mm: sono consentiti solo due graffi a forma di striscia fino a 1×30 mm ciascuno. Sono accettabili fino a 3 graffi puntiformi, ciascuno entro 1×1 mm.
3. Le aree graffiate non devono esporre il rame e non devono essere visibili sbiancamenti visibili a occhio nudo. La superficie deve risultare liscia al tatto, senza ammaccature o protuberanze. Nota bene: a causa delle loro caratteristiche cromatiche, le maschere di saldatura blu/nere o di altri colori non standard rendono i graffi più evidenti. Si consiglia di scegliere una maschera di saldatura verde per ridurre al minimo i problemi di aspetto.

Carta interfogliata:

Servizio di interfogliatura della carta

1. Cos'è il servizio di interfogliatura con carta? Si tratta di un servizio che prevede l'inserimento di un foglio di carta bianca tra ogni PCB per evitare graffi superficiali causati dall'attrito tra le schede. Utenti target: questo servizio è destinato ai clienti con esigenze più elevate in termini di aspetto superficiale. Data la bassa efficienza di elaborazione, questo servizio viene offerto come servizio opzionale a pagamento, in base alle esigenze del cliente. Prezzi: 50 RMB di spese di progettazione, 20 RMB/m² aggiuntivi.
2. Nota bene: questo servizio non può essere selezionato se le dimensioni di una delle due tavole sono inferiori a 5 cm.

In caso di conflitti di dati

Per ridurre i ritardi nella messa in produzione del tuo ordine, se i parametri dell'ordine risultano in conflitto con le note del file Gerber, puoi scegliere di seguire i parametri selezionati nel modulo d'ordine o direttamente le note nei file.

Aggiungi il numero di ordine di acquisto:

Requisito speciale: