Un completo Guida all'assemblaggio di PCB con fori passanti: tecniche, Vantaggi e servizi

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I primi progetti elettronici utilizzavano il processo di produzione punto-punto. Ma negli anni '1950, la seconda generazione di progetti elettronici per computer fu realizzata su PCB.s sono stati creati utilizzando attraverso-tecnologia dei fori (THT)Con i progressi in questo tecnologia, viene introdotta la tecnologia SMT, che sostituisce la vecchia tttraverso-tecnologia dei fori (THT), ma nei progetti energetici più grandi, tecnologia di assemblaggio a foro passante è ancora utilizzato. Attualmente, vengono create principalmente schede basate su SMT, ma per le interconnessioni di diversi strati di PCBs, vengono realizzate fotogrammi by utilizzando il foro passante montaggio tecnologia, come altri tipi di fori passanti per schede, come i fori passanti. Successivamente, til suo post guarderà tforo passante Assemblaggio PCB e le sue differenze rispetto alla SMT montaggio.

Che cosa si intende per assemblaggio PCB through-hole?

L'assemblaggio di PCB through-hole è una tecnica in cui i componenti vengono collegati sulla scheda, facendo passare i loro terminali attraverso fori praticati sulla superficie del PCB. Quando i terminali dei componenti vengono fatti passare, i fori vengono saldati su entrambi i lati per creare percorsi conduttivi. Manuale o onda la saldatura è comunemente usata per realizzare connessioni forti tra le schede e componenti. 

Nei progetti elettronici vengono utilizzati diversi tipi di PCB: monofaccia, bifacciale o multistrato. Nei progetti elettronici più vecchi, venivano realizzati a singolo o doppio strato e queste schede venivano realizzate utilizzando la tecnologia di assemblaggio PCB through-hole, ma le schede multistrato erano comunemente utilizzate con tecnologie più avanzate. In queste schede, la tecnologia di assemblaggio through-hole non soddisfaceva le esigenze elettroniche poiché occupava più spazio per il posizionamento dei componenti, quindi è stata sostituita dalla tecnologia di assemblaggio SMT. 

Tuttavia, l'assemblaggio PCB through-hole è ancora utilizzato in diversi progetti e come combinazione con l'assemblaggio SMT. Il suo utilizzo in progetti di grandi dimensioni è preferibile poiché qualsiasi componente danneggiato o da riparare può essere facilmente separato dalla scheda rispetto ai componenti SMT. La loro struttura stabile li rende adatti all'uso in progetti che comportano un elevato stress termico. Negli anni '1980, quando l'assemblaggio SMT è diventato di uso comune, si pensava che l'assemblaggio THT (Through Hole Technology) sarebbe presto scomparso, ma è ancora utilizzato e riveste importanza nell'industria elettronica.

Informazioni su PCBasic

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Vantaggi e Svantaggi dell'assemblaggio PCB tramite foro passante

L'assemblaggio di PCB tramite foro passante presenta vantaggi e svantaggi:

 Vantaggi of Assemblaggio PCB con foro passante

    ● Montaggio a foro passante il processo gestisce componenti di dimensioni più significative (componenti passanti) e viene utilizzato nei componenti ad alta potenza nell'elettronica e nelle industrie in cui vengono utilizzate macchine ad alto consumo energetico.

● Lì sarà forti connessioni di foro passante componenti sulla scheda con l'uso della tecnica THT, poiché prevede la saldatura dei componenti su entrambi i lati della scheda. Le robuste connessioni dei componenti contribuiscono a creare un'elevata resistenza. PCB THT pannello in grado di resistere facilmente alle sollecitazioni e alle condizioni ambientali, come variazioni di temperatura e pressione.

    ● Più grande PCB THT le tavole sono fatte con montaggio a foro passante Processo per dissipare rapidamente il calore dai componenti. Viene quindi utilizzato nell'elettronica di potenza, poiché richiede un processo di gestione della potenza elevato.

● In questo PCB passante montaggio, la riparazione dei componenti è un procedimento semplice.

Svantaggi of Assemblaggio PCB con foro passante

    ● THT assemblato PCB Il circuito stampato non fornisce la densità richiesta per i progetti, poiché produce circuiti stampati meno densi. Nella progettazione ad alta densità, al posto del THT si utilizza la tecnologia SMT, poiché consente di realizzare componenti di piccole dimensioni in layout ad alta densità.

    ● Montaggio PCB a foro passante non viene utilizzato per progetti di peso ridotto; è necessaria una dimensione ridotta poiché foro passante i componenti sono più significativi dei componenti SMT.

    ● Montaggio PCB a foro passante È un processo lento poiché utilizza un processo di connessione manuale dei componenti. Questo lo rende un metodo più costoso e dispendioso in termini di tempo rispetto alla SMT. montaggio.

Assemblaggio passante vs. assemblaggio a montaggio superficiale

Applicazioni dell'assemblaggio PCB tramite foro passante 

● L'assemblaggio di PCB tramite fori passanti viene utilizzato in ambito industriale per realizzare macchinari pesanti che operano a diverse temperature. Viene utilizzato per garantire il funzionamento affidabile di sensori e sistemi di controllo.

●L'assemblaggio di PCB THT viene utilizzato nei dispositivi medici, come i dispositivi diagnostici e impiantabili.

●L'elettronica automobilistica che integra un sistema di controllo motore utilizza l'assemblaggio THT. Questo processo contribuisce a rendere i componenti saldamente connessi per resistere ad alte temperature e vibrazioni.

●Anche i dispositivi utilizzati in ambito aeronautico utilizzano il THT per collegare i componenti, poiché il settore aeronautico necessita di componenti con elevata resistenza meccanica.

●L'assemblaggio di PCB tramite fori passanti viene utilizzato anche per realizzare strumenti militari in grado di operare in condizioni difficili e di resistere alle intemperie. 

Il processo di assemblaggio di PCB tramite foro passante 

Il processo di assemblaggio THT si articola in tre fasi comuni.

Inserimento dei componenti

In questo processo, i perni di foro passante componenti quali resistori, diodi, ecc. passano attraverso i fori praticati sulle schede.

Saldatura:

Vengono saldati dopo aver fatto passare i perni o i cavi dei componenti nei fori presenti su , il scheda. Ovvero, la lega metallica ha un punto di fusione più basso e collega i terminali dei componenti sulla scheda. Questo processo garantisce un percorso elettrico solido. I tipi di saldatura comunemente utilizzati in montaggio a foro passante sono la saldatura a onda e quella selettiva. La saldatura a onda è utilizzata per grandi volumi foro passante assemblaggio. Mentre la saldatura selettiva utilizza uno stampo per saldatura per applicare la saldatura fusa per realizzare le connessioni

Pulizia:

In questa fase, la flessione residua sulla scheda viene rimossa. I residui di flussante vengono rimossi durante la saldatura per evitare corrosione e interferenze elettriche. Per la pulizia vengono utilizzati pennelli e solventi.

PCBasic: la tua fabbrica di fiducia per l'assemblaggio di PCB Through-Hole

PCBasic si impegna a fornire servizi di assemblaggio PCB through-hole di alta qualità a clienti in tutto il mondo. Con oltre 15 anni di esperienza nel settore, PCBasic è diventata una delle principali aziende di assemblaggio PCB through-hole in Cina, apprezzata da ingegneri, start-up e clienti OEM.

PCBBasic'Servizi di assemblaggio PCB con fori passanti

PCBasic fornisce un servizio completo di assemblaggio PCB through-hole, che comprende:

•     Processo di saldatura manuale e saldatura ad onda di pannelli singoli/doppi

•     Tutti i tipi di componenti passanti approvvigionamento e assemblaggio dei materiali

•     AOI, ICT, test funzionali e altre ispezioni dell'intero processo

•     Supporto per foro passante, SMT e assemblaggio misto

•     Gestione flessibile della produzione di prova in piccoli lotti e della produzione di grandi volumi

In qualità di fornitore esperto di assemblaggio di PCB con fori passanti, disponiamo di attrezzature all'avanguardia e di un rigoroso sistema di controllo qualità per gestire una varietà di progetti complessi. Disponiamo di un team tecnico esperto e di una linea di produzione automatizzata per l'assemblaggio con fori passanti, oltre a un sistema di collaudo e garanzia della qualità impeccabile, e possiamo servire un'ampia gamma di clienti dei settori automobilistico, industriale, medicale e altri. Che abbiate bisogno di una piccola produzione di prova per l'assemblaggio di PCB con fori passanti o che stiate cercando una collaborazione a lungo termine con un fornitore cinese di assemblaggio di PCB con fori passanti, PCBasic può essere il vostro partner affidabile e affidabile.

Innovazioni e tendenze nell'assemblaggio di PCB tramite fori passanti 

La miniaturizzazione 

• APoiché si tratta di un vecchio processo di assemblaggio, si è adattato alla miniaturizzazione. L'uso di progressi e nuove tecniche di produzione contribuisce a rendere i componenti THT più piccoli e meno costosi, con un design compatto.ns.

Leghe senza piombo

• Per motivi di sicurezza ambientale, le industrie utilizzano leghe di saldatura senza piombo. Questa adattabilità delle leghe senza piombo è dovuta alle tecniche di produzione ecocompatibili utilizzate nell'assemblaggio a foro passante.

Saldatura selettiva 

• Grazie all'utilizzo di saldatrici selettive, il THT è in grado di saldare determinati componenti in punti specifici. Questo processo riduce al minimo il rischio di stress termico sui componenti sensibili e aumenta la qualità del giunto di saldatura.

Flusso avanzato 

• Il flusso è considerato il componente principale della saldatura che ha compiuto alcuni progressi. Utilizzando il processo di flusso più recente, possiamo ottenere THT affidabile poiché presenta caratteristiche di bagnabilità e minori possibilità di errore grazie a una buona fluidità della lega saldante.

 Prototipazione

• Le caratteristiche dell'assemblaggio THT ci consentono di adattare diverse tipologie di componenti e le loro dimensioni, rendendolo ideale per offrire funzionalità quali personalizzazione, prototipazione ed elevata flessibilità.

Sfide nell'assemblaggio dei fori passanti 

     ● Questa tecnica non consente di ottenere un'elevata densità di componenti a bordo poiché prevede fori che richiedono anch'essi un certo spazio per essere creati. La soluzione a questa limitazione è l'utilizzo di THT con SMT, un processo di assemblaggio ibrido.

     ● Un altro limite è che richiede lavoro manuale per l'inserimento dei componenti nei fori, rendendolo costoso e lento. Per risolvere questo problema, è possibile utilizzare tecniche robotiche di inserimento dei componenti che riducono le possibilità di errore e i tempi e i costi.

     ● In questo processo si utilizza la saldatura a onda, poiché genera un calore elevato che agisce sul componente sensibile. Pertanto, l'opzione migliore è utilizzare la saldatura selettiva anziché la saldatura a onda, per individuare il componente specifico sulla scheda e agire sulle parti adiacenti.

     ● È meglio sfruttare le caratteristiche di miniaturizzazione del componente passante per realizzare un dispositivo compatto, utile perché produce meno peso nel processo THT rispetto ai componenti SMT.

Migliori pratiche per un assemblaggio efficiente di PCB passanti 

   1. La qualità dei componenti sensibili della scheda può essere mantenuta tramite una saldatura selettiva che riduce lo stress termico su un altro componente, ovvero la parte interessata della scheda.

   2. Il lavoro manuale per il THT è costoso, quindi l'utilizzo di un processo di collegamento automatizzato dei componenti riduce al minimo i costi e garantisce connessioni efficaci. Le macchine automatiche collegano più componenti in meno tempo rispetto ai collegamenti manuali.

   3. L'utilizzo di un accurato metodo di pulizia dei residui di flusso evita gli effetti della corrosione e qualsiasi difetto a bordo e, di conseguenza, aumenta l'efficienza del THA.

Conclusione 

Il THT è la tecnica di montaggio PCB migliore per la realizzazione di schede di grandi dimensioni o multistrato. È una soluzione economica per prototipi e test di schede ed è anche preferibile per il montaggio di componenti ad alta resistenza meccanica.

Tuttavia, è preferibile per progetti diversi dall'alta densità, dove la tecnologia SMT consente un assemblaggio ad alta velocità e una scheda più leggera. In definitiva, l'utilizzo di SMT o THT dipende dal tipo di progetto e dai suoi requisiti. Per i progetti ad alta densità, la tecnologia SMT è preferibile, mentre per progetti di grandi dimensioni e ad alta potenza, si utilizza il THT. 

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