Volume di mixaggio elevato globale ad alta velocità PCBA fabbricante
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PCBasic ha sede a Shenzhen, in Cina. È un produttore professionale specializzato nella prototipazione rapida di PCB, nell'assemblaggio (PCBA) e nella produzione in piccoli lotti.
Disponiamo di 9 linee di assemblaggio SMT completamente automatiche e siamo dotati di dispositivi avanzati quali AOI, ispezione a raggi X 3D e test a sonda mobile per garantire l'elevata qualità di ogni circuito stampato.
Di seguito è riportata un'introduzione alle principali capacità di PCBasic nella produzione di PCB. Qui potrete scoprire i tipi di materiali che possiamo lavorare, i processi di produzione, le categorie di prodotto, nonché la precisione dimensionale e le tolleranze di processo che possiamo raggiungere.
I nostri servizi PCB si dividono in due tipologie principali:
Ciò include circuiti stampati in piccoli lotti con consegna rapida, PCB standard con specifiche personalizzate e PCB con ordini rapidi (con visualizzazione di file Gerber supportata). Questi servizi sono particolarmente adatti per la verifica dei prototipi di prodotto e per le prove pilota.
Ciò rappresenta il livello più elevato di capacità produttiva per PCBasic, compresi PCB con specifiche complete, schede multistrato complesse ad alta precisione e produzione di massa.
In alcuni casi, alcuni materiali speciali o strutture laminate potrebbero essere temporaneamente esauriti.
Se i requisiti del tuo PCB superano le capacità indicate di seguito, contatta il nostro rappresentante commerciale. Ti forniremo supporto tecnico professionale e soluzioni di produzione personalizzate.
Nota: In PCBasic, "PCB standard" si riferisce a un servizio completo di PCB avanzati + prototipazione rapida di PCB, che non solo consente una produzione ad alte prestazioni, ma garantisce anche una consegna rapida.
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articoli |
capacità produttive |
Commento |
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Numero di strati |
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Livelli 1-14 |
Per ordini superiori a 14 strati, consultare la sezione "PCB avanzato" qui sotto o contattare il nostro rappresentante commerciale. |
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Materiale |
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FR-4, alluminio, base in rame |
Per Flex, Rigid-flex, HDI, Halogen-free, High Tg, ecc., consultare la sezione "PCB avanzato" qui sotto o contattare il rappresentante commerciale. |
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Dimensione massima PCB (dimensione) |
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PCB monofacciale e PCB bifacciale: 600*1200mm PCB multistrato: 560*1150mm (minimo 3*3mm) |
Per dimensioni superiori a questa, consultare la sezione "PCB avanzato" qui sotto o contattare il rappresentante commerciale. |
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Tolleranza delle dimensioni della scheda (contorno) |
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± 0.2 mm / ± 0.5 mm |
±0.2 mm per fresatura CNC e ±0.5 mm per V-scoring. |
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Spessore della scheda |
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0.2-3.2mm |
0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4, 2.6, 2.8, 3.0, 3.2 mm. Consultare la sezione "PCB avanzato" qui sotto o contattarci se la scheda supera queste dimensioni. |
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Tolleranza dello spessore della scheda (t≥1.0 mm) |
- |
± 10% |
Normalmente la "tolleranza positiva" si verifica a causa delle fasi di lavorazione del PCB, come rame chimico, maschera di saldatura e altri tipi di finitura sulla superficie. |
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Tolleranza spessore scheda (t<1.0mm) |
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± 0.1mm |
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Traccia minima |
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0.1mm / 4mil |
La traccia minima realizzabile è di 4 mil (0.1 mm). Consultare la sezione "PCB avanzato" qui sotto oppure contattarci se la scheda supera questi valori. |
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Spaziatura minima |
La spaziatura minima realizzabile è di 4 mil (0.1 mm). Consultare la sezione "PCB avanzato" qui sotto oppure contattarci se la scheda supera questi valori. |
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Spessore dello strato esterno in rame |
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1oz/2oz/3oz/4oz/5oz/6oz/7oz/8oz (35um/70um/105um/140um/175um/210um/245um/280um) |
Noto anche come peso del rame. 35μm = 1 oz, 70μm = 2 oz, 105μm = 3 oz, 140μm = 4 oz, 175μm = 5 oz, 210μm = 6 oz, 245μm = 7 oz, 280μm = 8 oz. Consultare il "PCB avanzato" qui sotto o contattarci se si necessita di un peso del rame superiore a 8 oz. |
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Spessore del rame dello strato interno |
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1oz/1.5oz/2oz/3oz/4oz (35μm/50μm/70um/105um/140um) |
Peso interno in rame secondo le richieste del cliente, da 4 a 10 strati. Contattateci se avete bisogno di peso in rame superiore a 4 once. |
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Dimensioni delle punte (CNC) |
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0.15-6.0mm |
La dimensione minima della punta è 0.15 mm, quella massima è 6.0 mm. Qualsiasi foro superiore a 6 mm o inferiore a 0.2 mm sarà soggetto a costi aggiuntivi. |
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Larghezza minima dell'anello anulare |
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0.15 millimetri (6mil) |
Per i pad con vie al centro, la larghezza minima per l'anello anulare è 0.15 mm (6 mil). |
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Diametro del foro finito (CNC) |
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0.15-6.0mm |
Il diametro del foro finito sarà inferiore alla dimensione delle punte del trapano a causa della placcatura in rame nei cilindri del foro |
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Tolleranza sulla dimensione del foro finito (CNC) |
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PTH: +/-0.08 mm, NPTH: +/-0.05 mm |
Ad esempio, se la dimensione del foro passante placcato è di 0.6 mm, il diametro del foro finito sarà considerato accettabile se compreso tra 0.52 mm e 0.68 mm. |
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Maschera di saldatura |
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LPI |
L'inchiostro liquido fotostampabile è quello più diffuso. L'inchiostro termoindurente viene utilizzato nei pannelli cartacei più economici. |
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Larghezza minima del carattere (Legenda) |
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0.15mm |
I caratteri con larghezza inferiore a 0.15 mm saranno troppo stretti per essere identificabili. |
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Altezza minima del carattere (Legenda) |
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0.8mm |
I caratteri con un'altezza inferiore a 0.8 mm saranno troppo piccoli per essere riconoscibili. |
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Rapporto larghezza/altezza del carattere (Legenda) |
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1:5 |
Nella lavorazione delle legende serigrafiche su PCB, il rapporto più adatto è 1:5 |
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Diametro minimo dei semifori placcati |
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0.4mm |
Progettare semifori di dimensioni superiori a 0.4 mm per garantire una migliore connessione tra le schede. |
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Finitura Superficiale |
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HASL con piombo, HASL senza piombo, oro da immersione, OSP, oro duro, argento da immersione, stagno da immersione, ENEPIG; |
Per altre finiture, consultare la sezione "PCB avanzato" qui sotto oppure contattarci. |
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Maschera di saldatura |
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Verde, Rosso, Giallo, Blu, Bianco, Nero, Verde opaco, Nero opaco, Viola, nessuno; |
Nessun costo aggiuntivo (Verde, Rosso, Giallo, Blu) |
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Serigrafia |
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Bianco, Nero, Giallo, Nessuno |
Nessun costo aggiuntivo (Bianco, Nero) |
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pannelizzazione |
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Punteggio V, Tab-routing, Fresatura a linguetta con perforazione (fori per timbri) |
Lasciare uno spazio minimo di 1.6 mm tra le assi per la fresatura. Per la pannellatura con taglio a V, impostare lo spazio tra le assi su zero. |
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Altro |
- |
Test Fly Probe (gratuito) e test AOI (gratuito), ISO 9001:2008, certificato UL |
Nessun costo aggiuntivo. |
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No. |
Categoria |
Parametri del processo PCB |
Commento |
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1
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Schede multistrato |
Standard 3–16 strati /
Media 18–24 / Alta > 24
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- |
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2
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Vie cieche e interrate (HDI) |
1 + 1 + N HDI, HDI a qualsiasi strato |
I progetti ad alta densità richiedono una revisione del rapporto spessore-diametro. |
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3 |
Finiture superficiali |
HASL, ENIG, OSP, ENEPIG, Dita d'oro duro, Oro parziale |
Disponibile finitura oro parziale o selettiva. |
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4
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Materiale |
FR-4, Alluminio, Rogers Serie 4 + FR-4 Ibrido, CEM-3 |
I pannelli in PTFE puro richiedono un processo di laminazione speciale. |
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5
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Gamma di diametri di perforazione |
0.20 - 6.5 mm |
Inferiore a 0.2 mm = HDI tramite processo laser. |
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6
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Rapporto d'aspetto (spessore: foro) |
≤ 8 (Standard), 10 (Medio), 12 (Alto) |
> 12 richiede un controllo speciale della placcatura. |
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7
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Svasatura / Svasatura |
Ø 3.0 – 6.5 mm, tolleranza di profondità ± 0.15 mm |
Portata esterna non standard. |
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8
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Tolleranza della posizione del foro |
± 0.075 mm → ± 0.05 mm |
< ± 0.05 mm = Alta precisione. |
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9
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Tolleranza del diametro del foro |
PTH ± 0.075 → ± 0.05 mm / NPTH ± 0.05 → ± 0.025 mm |
- |
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10
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Spaziatura tra i fori |
Componente ≥ 16 mil / Via ≥ 11 mil |
- |
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11
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Fessure e ritagli |
Placcato ≥ 0.5 mm / Non placcato ≥ 0.8 mm |
Lavorato a CNC. |
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12
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Fori castellati |
Diametro ≥ 0.5 mm, Bordo ≥ 0.3 mm |
- |
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13
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Spazio libero dello strato interno |
4 L ≥ 7 mil, 6 L ≥ 8 mil, 8 L ≥ 9 mil, 10 L ≥ 10 mil |
Aumentare di 1 mil per ogni +2 strati. |
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14
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Larghezza/spaziatura minima dello strato interno |
18 µm Cu → ≥ 4/4 mil
35 µm Cu → ≥ 4/5 mil |
< 3.5/3 mil = non standard. |
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15
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Larghezza/spaziatura minima dello strato esterno |
18 µm Cu → ≥ 4/5 mil
35 µm Cu → ≥ 5/6 mil |
< 3.5/3.5 mil richiede revisione. |
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16
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Larghezza/spaziatura della traccia della griglia |
18 µm Cu → ≥ 7/9 mil
35 µm Cu → ≥ 9/11 mil |
- |
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17
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Anello anulare (esterno) |
18 µm Cu → Via ≥ 5 mil, Componente ≥ 8 mil |
Aumenta con lo spessore del rame. |
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18 |
Tolleranza della larghezza della traccia |
± 20% (Standard), ± 10% (Medio) |
- |
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19
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Distanza tra linea e bordo |
CNC ≥ 0.25 mm |
< 0.20 mm necessita di revisione. |
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20
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Spessore della placcatura (ENIG) |
Ni 100–150 µpollici / Au 1–8 µpollici |
> 8 µin richiede la revisione del preventivo. |
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21
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Spessore del rame del foro |
Attraverso 18–25 µm / HDI 30–50 µm / Alto > 50 µm |
- |
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22
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Spessore del rame (strati) |
0.5 – 4 oz (standard), 4 – 6 oz (medio) |
> 6 oz = non standard. |
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23
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Apertura e ponte della maschera di saldatura |
Apertura ≥ 2 mil / Ponte ≥ 4 mil (≥ 4.5 mil per olio nero) |
- |
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24
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Colori della maschera di saldatura |
Verde, Verde opaco, Blu, Rosso, Nero, Nero opaco, Bianco, Giallo |
Colori speciali disponibili su richiesta. |
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25
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Leggenda in rame inciso |
18 µm Cu → 8 mil di larghezza / 40 mil di altezza |
Regolare in base allo spessore del rame. |
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26
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Spessore massimo della tavola |
Doppio lato ≤ 4.5 mm / Multistrato ≤ 4.5 mm |
> 4.5 mm richiede revisione. |
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27
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Spessore minimo della tavola |
1/2 strato ≥ 0.3 mm / 4 L ≥ 0.6 mm / 6 L ≥ 0.9 mm / 8 L ≥ 1.2 mm |
I pannelli più sottili necessitano di un pannello di supporto. |
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28
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Tolleranza di spessore (multistrato) |
T≤1.0 ± 0.10 mm / T≥3.2 ± 8 % |
- |
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29
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Dimensione massima della scheda |
508 × 610 mm (Singolo / Doppio)
508 × 600 mm (multistrato) |
Per dimensioni maggiori è necessaria una revisione. |
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30
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Dimensione minima della scheda |
≥ 20 mm |
10–20 mm richiedono la manipolazione dell'attrezzatura. |
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31
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Smussatura (Gold Finger) |
Angolo 20° / 30° / 45° / 60° |
Tolleranza ± 5°. |
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32
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Tolleranza di contorno |
± 0.10 – 0.15 mm |
< ± 0.10 mm richiede un controllo speciale. |
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33
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Parametri V-Cut |
Angolo 30°–45° / Spessore residuo ≥ 0.25 mm |
Inferiore a 0.5 mm = taglio a V su un solo lato. |
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34
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Gamma di dimensioni del pannello |
Minimo 100 × 120 mm / Massimo 508 × 610 mm |
< 0.4 mm pannello ≤ 14 pollici max. |
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35
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Controllo di impedenza |
± 10 % (standard), ± 5 Ω per linee ≤ 50 Ω |
Controllato secondo IPC-2141B. |
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36
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Arco e torsione |
≤ 0.75% (standard), ≤ 0.5% (alta precisione) |
Conforme alla classe IPC 2/3. |
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37
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Limiti del processo HASL |
Foro > 0.5 mm / Spessore stagno 2–30 µm |
- |
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38
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Standard di accettazione |
IPC-A-600 / IPC Classe 2 o 3 |
Classe predefinita 2, salvo diversa indicazione. |
Grazie per aver valutato le capacità di produzione di circuiti stampati di PCBasic. Quando effettui un ordine online, carica i file PCB in uno dei seguenti formati: Gerber, .pcb, .PcbDoc o .cam.
Formato preferito: file Gerber (standard RS-274X/X2).
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