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Servizi completi per PCB multistrato

PCBasic è in grado di soddisfare tutte le vostre esigenze di produzione di PCB, dalle schede monostrato a quelle a 32 strati. Con oltre 15 anni di esperienza nel settore, il nostro team è specializzato nella progettazione e produzione di circuiti stampati multistrato, offrendovi un supporto professionale. Offriamo campioni gratuiti per garantire la qualità prima della produzione in serie. Per ordini all'ingrosso, potrete inoltre usufruire di sconti esclusivi. Questo articolo illustra le fasi chiave della produzione di PCB per offrirvi una comprensione più chiara delle nostre capacità di servizio.

Introduzione allo strato PCB

PCB con dita d'oro a doppia faccia

I PCB con contatti dorati sono dotati di connettori con bordi placcati in oro, che offrono un'eccellente conduttività e resistenza all'usura. Garantiscono una trasmissione stabile del segnale anche durante ripetuti inserimenti e sono ampiamente utilizzati in smartphone, dispositivi indossabili intelligenti e dispositivi di comunicazione.

PCB a doppia faccia

I PCB a doppia faccia sono comunemente utilizzati nelle applicazioni di controllo industriale. Possono essere progettati per funzioni specifiche come il controllo della temperatura o come schede programmabili generiche a supporto dello sviluppo secondario. Gli usi tipici includono PLC, relè, motori e sensori, consentendo funzioni di automazione come la raccolta dati, il controllo della velocità e la comunicazione.

PCB a 6 strati

I PCB a 6 strati aggiungono due strati di segnale a una struttura a 4 strati, solitamente composta da strati esterni, due strati di segnale interni e piani di alimentazione/massa. Questa progettazione ottimizza il routing, riduce le interferenze elettromagnetiche (EMI) e garantisce prestazioni stabili nei sistemi di comunicazione ad alta velocità.

PCB a 8 strati

I PCB a 8 strati includono quattro strati di segnale e quattro strati piani, offrendo eccellenti prestazioni EMC. Grazie al layout e alla schermatura ottimizzati, offrono spazio di cablaggio sufficiente e un'elevata affidabilità, rendendoli ideali per applicazioni ad alta velocità e alta densità, come le schede madri dei computer.

PCB a 12 strati

I PCB a 12 strati sono ampiamente utilizzati nei sistemi elettronici automobilistici, grazie alla loro elevata resistenza a temperatura e pressione e all'eccellente stabilità termica. Grazie a materiali avanzati come la placcatura in oro e il riempimento in resina, mantengono una precisione di controllo dell'impedenza del ±10% anche a 288 °C. Rispetto alle schede a 8 e 10 strati, offrono prestazioni migliori a un costo leggermente superiore.

PCB a 14 strati

I PCB a 14 strati sono schede multistrato ad alta densità, comunemente utilizzate in sistemi satellitari, amplificatori front-end, moduli di memoria, storage SAN e apparecchiature di comunicazione. Quando sono richiesti strati di segnale stabili o strutture di schermatura speciali, i PCB a 14 strati sono spesso la soluzione preferita.

PCB a 20 strati

I PCB a 20 strati sono utilizzati nei dispositivi medici, nelle comunicazioni, nell'industria aerospaziale e nell'elaborazione ad alta velocità. Offrono una trasmissione stabile del segnale, una buona compatibilità elettromagnetica (EMC) e una buona dissipazione del calore, con un'affidabilità superiore rispetto alle schede a 16 e 18 strati.

PCB a 24 strati

I PCB a 24 strati sono design multistrato avanzati con uno spessore di circa 5.5 mm, con dimensioni stabili, robuste strutture di messa a terra e di potenza e prestazioni affidabili. Il loro stack-up ottimizzato e la compatibilità HDI si adattano ad applicazioni ad alta densità, mentre i materiali dielettrici a bassa perdita garantiscono un'eccellente integrità del segnale.

I vantaggi dei nostri 6 core PCB

Eccellente integrità del segnale

Il design multistrato e il routing ottimizzato riducono la diafonia e il rumore, garantendo una trasmissione stabile ad alta velocità per i circuiti ad alta frequenza.

Layout flessibile

Il numero di strati e la struttura possono essere adattati in modo flessibile per soddisfare diverse esigenze di progettazione, dalle semplici schede monostrato a quelle multistrato ad alta densità, ottenendo layout e cablaggio ottimizzati.

Alta affidabilità

Materiali di prima qualità, uniti a processi di precisione e test rigorosi, garantiscono stabilità e durevolezza a lungo termine, anche in ambienti difficili.

Supporto di routing ad alta densità

Le strutture multistrato offrono più spazio di routing, consentendo progetti complessi in dimensioni compatte, supportando la miniaturizzazione e l'elevata integrazione.

Prestazioni ad alta velocità

L'ottimizzazione dello stack-up e del controllo dell'impedenza garantiscono una trasmissione fluida di segnali RF e ad alta velocità, ideali per applicazioni 5G, di comunicazione e radar.

Forte resistenza ambientale

L'eccellente resistenza al calore, all'umidità e alle vibrazioni rende i PCB adatti all'elettronica automobilistica, al controllo industriale e all'industria aerospaziale in condizioni difficili.

La nostra capacità di produzione di PCB

I processi avanzati consentono di ottenere strati e materiali flessibili, garantendo una produzione di PCB precisa, ad alta densità e affidabile.

termine
Capacità
Dettagli del processo
Livelli
PCB a 2-32 strati
Numero di strati PCB come definito nel file di progettazione.
Tipi di materiale
FR-4, FR-4 ad alta Tg, substrati di alluminio
FR-4 (standard, alta Tg, senza alogeni) / substrati in alluminio (base metallica isolata).
Solder Mask
Taiyo/Guanghua/Rongda
La qualità della maschera di saldatura influisce direttamente sulla durata del PCB e sulle prestazioni del prodotto finale.
Dimensione massima
680 x 1200 mm
Dimensioni massime di produzione: PCB bifacciale 680 x 1200 mm; PCB a 4 e 6 strati 680 x 640 mm.
Intervallo di spessore della tavola
0.4 - 2.0 mm
Opzioni standard di spessore PCB: 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 - 3.0 mm.
Precisione del contorno
± 0.15 mm
Tolleranza di fresatura CNC ±0.15 mm; tolleranza del contorno del taglio a V ±0.15 mm.
Tolleranza di spessore (≥1.0 mm)
± 10%
Influenzato da fattori di produzione (placcatura, maschera di saldatura, finitura superficiale), tolleranza generalmente positiva.
Tolleranza di spessore (<1.0 mm)
± 0.1mm
Influenzato da fattori di produzione (placcatura, maschera di saldatura, finitura superficiale), tolleranza generalmente positiva.
Traccia/spazio minimo
Traccia da 4 mil / spaziatura da 4 mil (0.1 mm)
Larghezza minima e spaziatura delle linee 4 mil; migliore ≥ 4 mil.
Dimensione minima del foro
0.2 mm
Dimensione minima del foro 0.2 mm; consigliata ≥ 0.2 mm.
Anello anulare min
4 mil (0.1 mm)
Anello anulare minimo 4 mil; migliore ≥ 4 mil.
Spessore del rame finito
35 µm / 70 µm / 105 µm (1 oz / 2 oz / 3 oz)
Spessore della lamina di rame dopo la placcatura. Opzioni: 1-3 oz.
Dimensione del foro finito (PTH)
0.25-6.5mm
I fori passanti placcati sono più piccoli delle dimensioni della punta grazie alla placcatura in rame.
Tolleranza del foro (trapano)
± 0.075 mm
Esempio: per una punta da 0.6 mm, la dimensione del foro finito può essere compresa tra 0.525 e 0.675 mm.
Colori della maschera di saldatura
Verde / Rosso / Blu / Nero / Bianco / Viola...
Sono disponibili diverse opzioni di colore per la maschera di saldatura.
Larghezza minima della linea serigrafica
≥0.15 mm
Se inferiore a 0.15 mm, il testo potrebbe apparire sfocato o poco chiaro.
Altezza minima del testo serigrafico
≥0.8 mm
Se inferiore a 0.8 mm, il testo potrebbe apparire interrotto o incompleto.
Rapporto di aspetto della serigrafia
1:5
Un corretto rapporto d'aspetto garantisce una migliore producibilità.
Distanza tra traccia e contorno
≥0.3 mm (12 mil)
Per la produzione PCBasic, la distanza tra la traccia e il contorno della scheda deve essere ≥0.3 mm; per i pannelli V-Cut, la distanza tra la traccia e la linea centrale V-Cut deve essere ≥0.4 mm.
Pannellizzazione - Pannello senza spazi vuoti
spazio di 0 mm
Per i pannelli di consegna, la spaziatura tra pannelli adiacenti può essere 0 (deve essere definita nel file).
Pannellizzazione - Con Gap
1.6 mm
Per i pannelli con fessure, la spaziatura deve essere ≥1.6 mm, altrimenti la fresatura dei bordi risulta difficoltosa.
Fresatura del bordo del contorno del PCB
0.3 mm - 0.5 mm
La tolleranza standard di fresatura dei bordi è di 0.5 mm; eventuali requisiti speciali devono essere specificati in anticipo.
Metodo di furto del rame da parte dei fabbricanti
Furto di rame / maglia
I produttori possono aggiungere un sistema di furto di rame per ridurre lo squilibrio di incisione. I clienti che progettano piazzole di saldatura devono tenerne conto.
Definizione degli slot nel software CAD
Strato di disegno del trapano
Se il PCB contiene molti slot placcati o non placcati, definirli nel livello Drill Drawing.
Livelli di finestra nel software Protel/DXP
Strato maschera di saldatura
Per evitare errori, definire le aperture della maschera di saldatura nello strato della maschera di saldatura e non nello strato di pasta.

Campi di applicazione dei PCB

Copre diversi settori, dall'elettronica di consumo all'industria aerospaziale, promuovendo l'innovazione elettronica a livello globale.

Aeronautico

I PCB ad alto strato garantiscono prestazioni affidabili nei sistemi di controllo del volo, di comunicazione satellitare e radar.

Automazione

I PCB multistrato garantiscono prestazioni stabili e durature ai pannelli di controllo, ai PLC e agli azionamenti motore.

Automotive

I PCB a 12 e 14 strati supportano ECU, ADAS, gestione della batteria ed elettronica di bordo.

Medico e dentale

I PCB a 20 strati garantiscono precisione e affidabilità nelle apparecchiature MRI, TC, ecografiche e odontoiatriche.

Elettronica di consumo

I PCB HDI e multistrato vengono utilizzati negli smartphone, nei tablet e nei dispositivi indossabili per progetti compatti e ad alte prestazioni.

Robotica

I PCB a 24 strati alimentano i core AI, i moduli di alimentazione e i sensori per sistemi robotici avanzati.

Macchine per l'assemblaggio di PCB

Perforazione

Placcatura

Spogliarello

Certificazioni Internazionali di Qualità

Certificati ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e altri ancora per garantire la conformità agli standard globali.

Produzione ad alta efficienza

Supporta consegne rapide per piccoli lotti, con produzione completata in appena 24 ore per rispettare le scadenze urgenti.

Servizio unico

Oltre 15 anni di esperienza in PCB/PCBA, che spaziano dalla progettazione, alla prototipazione, alla produzione di massa e all'assemblaggio con soluzioni integrate per l'intero processo.

Garanzia di tecnologia avanzata

Il sistema di gestione intelligente della produzione interno, abbinato a un team di ricerca e sviluppo professionale, garantisce elevata precisione e affidabilità.

Rete logistica globale

Partnership con DHL, FedEx, UPS, SF Express ed EMS per consegne rapide, sicure e protette in tutto il mondo.

Supporto tecnico professionale

Consulenza tecnica gratuita e analisi DFM con servizio personalizzato 24 ore su 24, 7 giorni su 7, per aiutarti a ottimizzare la progettazione e la qualità del prodotto.

Processi chiave di produzione di PCB

Ogni fase del processo di produzione dei PCB rispetta rigorosi standard di ispezione.

01Revisione del file

Prima dell'inizio della produzione, eseguiamo un'analisi completa dei file di progettazione forniti dal cliente (ad esempio, file Gerber) per garantire l'integrità e la producibilità (DFM) del progetto PCB. Generiamo inoltre i file di foratura, i file di grafica e altri strumenti di produzione necessari per garantire l'accuratezza e l'efficienza dei processi successivi.

02Fabbricazione dello strato interno

Per la produzione di PCB multistrato, la fabbricazione dello strato interno è un passaggio cruciale. Utilizziamo una tecnologia avanzata di imaging fotografico per trasferire con precisione il pattern del circuito sul laminato rivestito in rame e rimuovere chimicamente il rame in eccesso per formare il pattern del circuito. L'ispezione ottica automatizzata (AOI) viene quindi utilizzata per ispezionare il 100% dello strato interno, assicurando l'assenza di circuiti aperti, cortocircuiti o altri difetti.

03Perforazione

Utilizziamo foratrici CNC ad alta precisione per realizzare fori passanti, vie cieche e vie interrate, garantendo posizioni e dimensioni precise dei fori che soddisfano i requisiti di progettazione. Il processo di pulizia successivo alla foratura rimuove ulteriormente i residui all'interno dei fori, gettando solide basi per il successivo processo di placcatura delle vie.

04Placcatura a foro passante

La placcatura passante è un processo fondamentale per realizzare connessioni elettriche interstrato. Utilizziamo innanzitutto la deposizione chimica di rame per depositare uno strato di rame conduttivo all'interno dei fori, seguito da un trattamento galvanico per ispessire lo strato di rame, garantendo l'affidabilità delle prestazioni elettriche e la resistenza meccanica. Controlliamo rigorosamente lo spessore della placcatura per soddisfare gli standard internazionali.

05Fabbricazione dello strato esterno

La fabbricazione dello strato esterno determina il pattern circuitale finale del PCB finito. Utilizziamo tecnologie di esposizione ad alta precisione e galvanoplastica per trasferire il pattern circuitale sugli strati esterni, seguiti da un'incisione per rimuovere la lamina di rame in eccesso. Una volta completata la fabbricazione, tutti gli strati esterni vengono nuovamente sottoposti a ispezione AOI per garantire che ogni PCB soddisfi i requisiti di progettazione.

06Applicazione della maschera di saldatura

L'applicazione di una maschera di saldatura sulla superficie del PCB protegge efficacemente le aree del circuito e previene i cortocircuiti dovuti alla saldatura. Utilizziamo apparecchiature di rivestimento automatizzate e una tecnologia di esposizione precisa per garantire che l'inchiostro della maschera di saldatura venga applicato in modo uniforme, con aperture precise per le aree di saldatura. Dopo la polimerizzazione ad alta temperatura, lo strato di maschera di saldatura offre eccellenti proprietà di resistenza all'usura e isolamento.

07Finitura di superficie

Per migliorare la saldabilità del PCB e proteggere le superfici esposte, offriamo una varietà di processi di finitura superficiale, tra cui il livellamento della saldatura ad aria calda (HASL), la doratura a immersione con nichel chimico (ENIG), lo stagno a immersione e l'OSP (conservante organico per la saldabilità). Ogni processo soddisfa gli standard internazionali per soddisfare i diversi requisiti applicativi.

08Test elettrici

Prima della spedizione, ogni PCB viene sottoposto a un test elettrico completo, che include verifiche di continuità e isolamento. Utilizziamo apparecchiature di collaudo avanzate a sonda volante o a letto d'aghi per garantire che tutte le connessioni elettriche soddisfino i requisiti di progettazione, offrendo ai clienti prodotti stabili e affidabili.

09Ispezione finale

Una volta completata la produzione, eseguiamo un'ispezione finale dell'aspetto e della funzionalità del PCB per garantire che non vi siano difetti.

10Packaging

I PCB vengono quindi imballati utilizzando sacchetti antistatici, schiuma e altri materiali per proteggerli da scariche elettrostatiche e danni fisici. Infine, i PCB vengono sigillati in sacchetti protettivi, etichettati e imballati in scatole di cartone esterne con materiali di imbottitura per garantire sicurezza e stabilità durante il trasporto.
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Casi di cooperazione / Testimonianze dei clienti

Grazie a oltre 15 anni di impegno e innovazione nel campo dell'elettronica, PCBasic è diventato uno dei principali produttori di PCB e PCBA a Shenzhen, in Cina.

Abbiamo testato i PCB multistrato di PCBasic e la loro affidabilità si è rivelata eccezionale. Anche sotto test intensivi, le schede sono rimaste stabili. La resa produttiva è stata molto elevata e il team ci ha tenuti aggiornati in ogni fase, rendendo l'intero processo trasparente ed efficiente.

Michael Johnson

PCBasic ci ha fornito PCB a 20 strati e la qualità di ogni lotto è stata estremamente costante, con variazioni pressoché inesistenti. Il design dello stack-up era preciso e le dimensioni corrispondevano perfettamente ai nostri disegni. Il loro team di ingegneri ha discusso proattivamente i dettagli prima della produzione, il che ci ha dato piena fiducia nel risultato.

Anna Muller

Abbiamo acquistato PCB a 14 e 18 strati e le prestazioni hanno superato le nostre aspettative. Le schede si sono dimostrate molto stabili, altamente affidabili e hanno superato tutte le ispezioni senza difetti. Il team di assistenza clienti ha risposto rapidamente e ha fornito soluzioni professionali alle nostre domande tecniche, rendendo la collaborazione molto fluida.

James Smith

Abbiamo ricevuto PCB a 24 strati e la lavorazione è stata impressionante. Le piazzole e le piste erano disposte in modo ordinato, dimostrando un'eccellente precisione. La consegna è stata puntuale e, durante la produzione, gli ingegneri di PCBasic ci hanno fornito preziosi suggerimenti che ci hanno aiutato a ottimizzare il nostro progetto e a migliorare l'efficienza produttiva.

Dmitry Ivanov

Domande frequenti

Qual è la differenza tra PCB monostrato e multistrato?-
Un PCB monostrato presenta un solo strato di rame, con una struttura semplice e un costo contenuto, ma una densità di cablaggio limitata. Un PCB multistrato è costituito da più strati conduttivi e isolanti sovrapposti, consentendo una maggiore densità di cablaggio, una migliore integrità del segnale e una maggiore compatibilità elettromagnetica, rendendolo adatto a progetti di circuiti complessi e ad alta velocità.

Quali sono i vantaggi dei PCB multistrato?

+
I vantaggi dei PCB multistrato includono un'elevata densità di cablaggio, una buona integrità del segnale, basse interferenze elettromagnetiche, elevata affidabilità, dimensioni compatte, supporto per trasmissioni ad alta frequenza e ad alta velocità e idoneità per prodotti elettronici di fascia alta.

Quali sono gli svantaggi dei PCB multistrato?

+
Gli svantaggi principali sono i processi di fabbricazione complessi, i cicli di produzione più lunghi, i costi più elevati, la difficoltà di riparazione e rilavorazione e i requisiti più elevati di precisione nella progettazione e nella fabbricazione.

Per cosa vengono solitamente utilizzati i PCB multistrato?

+
I PCB multistrato sono ampiamente utilizzati negli smartphone, nei server, nelle apparecchiature di comunicazione, nell'elettronica medica, nell'elettronica automobilistica, nell'elettronica aerospaziale e militare, dove sono richieste elevate prestazioni e affidabilità.

I PCB multistrato possono resistere ad alte potenze e alte temperature?

+
Sì. I PCB multistrato utilizzano substrati resistenti alle alte temperature (come FR4 e poliimmide) e sono progettati con uno spessore del rame ottimizzato e una gestione termica ottimizzata per resistere ad ambienti ad alta potenza e alta temperatura. Le prestazioni specifiche dipendono dalla selezione dei materiali e dai processi di progettazione.

Qual è il numero massimo di strati che PCBasic può fornire per i PCB multistrato?

+
PCBasic è in grado di produrre PCB multistrato fino a 32 strati, soddisfacendo le esigenze dei dispositivi elettronici di fascia alta in termini di routing ad alta densità e integrità del segnale.

PCBasic fornisce supporto alla progettazione di PCB multistrato?

+
Sì, PCBasic offre un supporto completo di progettazione e ingegneria, tra cui progettazione dello stack-up, analisi dell'integrità del segnale e ottimizzazione della rete di alimentazione, aiutando i clienti a realizzare progetti PCB più efficienti e affidabili.

PCBasic fornisce servizi di test per PCB multistrato?

+
Sì, PCBasic fornisce servizi di collaudo completi, tra cui ispezione AOI, test a sonda mobile, ispezione a raggi X e test funzionali, garantendo che ogni PCB multistrato soddisfi rigorosi standard di qualità e affidabilità.

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