Come scegliere la migliore stampante SMT?
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Come scegliere la migliore stampante SMT?

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Il primo passo nel Processo di assemblaggio PCB SMT consiste nell'utilizzare una stampante SMT per la stampa di pasta saldante su stencil per PCB. Di solito, con "stampante SMT" si intende una stampante per pasta saldante o una stampante per saldatura. È anche chiamata stampante per stencil SMT. La stampante SMT è generalmente composta da tre elementi cruciali: rete/piastra in acciaio, materiale di stampa e racla.  


1. Selezione della piastra in acciaio per la macchina stampante SMT


Spessore: lo spessore della lamiera determina lo spessore della pasta saldante stampata dalla stampante stencil SMT


Lamiera di acciaio incisa: è necessario prestare attenzione se c'è un'eccessiva o insufficiente incisione


Apertura laser: La ruvidità e le sbavature della parete del foro possono influire sul problema della permanenza della pasta saldante sulla parete del foro durante la sformatura della stampante. Più adatto per parti con passo inferiore a 0.65 mm.


Tensione: Controllare che la tensione della piastra d'acciaio sul telaio sia sufficiente e piana.


Dimensioni e forma dell'apertura: Un controllo accurato della forma e delle dimensioni delle aperture contribuirà a migliorare la qualità della saldatura dopo la stampa con la pasta saldante. Ad esempio, si eviteranno saldature vuote, cortocircuiti, cordoni di stagno e altri problemi.


Superficie della piastra d'acciaio: Una rugosità moderata aiuterà la pasta saldante a rotolare efficacemente sulla piastra d'acciaio.


2. Selezione dei materiali di stampa per la stampante SMT


1. Pasta saldante: la maggior parte delle operazioni di saldatura a flusso utilizza una macchina per la stampa di pasta saldante. La pasta saldante è un materiale composto principalmente da particelle di stagno-piombo mescolate con flusso in una certa proporzione. Quando la macchina per la stampa di pasta saldante raggiunge una temperatura superiore a quella della lega stagno-piombo, le particelle di saldatura si fondono formando un giunto di saldatura. 


2. Materiale adesivo: viene utilizzato principalmente per la saldatura a onda, ma viene utilizzato anche per impedire che i pezzi si spostino durante il reflow o il fissaggio quando la macchina pick-and-place vibra ad alta velocità. Il metodo di polimerizzazione e i diversi materiali si dividono in pasta saldante per stampa e distribuzione.


3. Raschietto: il raschietto è l'esecutore della stampante SMT. Spinge il materiale di stampa sulla superficie dello stencil del PCB per completare l'operazione di stampa attraverso l'apertura del stencil per pcb mediante rotolamento e compressione.


3. Il metodo di stampa della macchina stampante SMT


Stampa manuale: 

Nel Processo di produzione PCBA,La stampa manuale viene effettuata tenendo con le mani il raschietto della macchina per la stampa della pasta saldante; è adatta solo per prodotti meno precisi e viene utilizzata fin da subito, quando i costi di investimento in attrezzature sono elevati.


Stampa semiautomatica: macchina stampante smt offline, che richiede il prelievo e il posizionamento manuale di ciascun PCB stampato e il principale tipo di posizionamento meccanico.


Stampa completamente automatica: Grazie al funzionamento online, la stampante per stencil con pasta saldante può prelevare e inviare automaticamente i PCB stampati ed è dotata di un sistema di allineamento visivo e di una funzione di ispezione 2D/3D dopo la stampa. Inoltre, la stampante per stencil con pasta saldante offre una maggiore scelta di parametri di stampa. Le stampanti per stencil SMT più avanzate offrono comunque funzioni come il montaggio automatico di piastre in acciaio.


4. Parametri della macchina stampante SMT



  1. 1. Pressione della racla: la funzione principale è quella di unire strettamente lo stencil della stampante SMT con il PCB per ottenere risultati di stampa migliori.



  1. 2. Velocità di stampa: Generalmente, più la stampante per stencil SMT è lenta, migliore è l'effetto di stampa della pasta saldante. Pertanto, la velocità della stampante per stencil SMT può essere aumentata quando la pasta saldante è in rotazione e la pressione può essere regolata. Poiché la velocità della stampante per stencil SMT è elevata, la pressione è bassa. Al contrario, la velocità è bassa e la pressione è alta.



  1. 3. Angolo di stampa: l'angolo della stampante per stencil SMT determinerà la pressione che scorre nell'apertura dello stencil e la quantità di saldatura stampata.



  1. 4. Spazio: per la stampante serigrafica SMT, è necessario uno spazio fisso per far sì che la forza del rimbalzo lasci il materiale stampato sul substrato. Tuttavia, per quanto riguarda la piastra d'acciaio, più è piatta, meglio è, in modo da non perdere il controllo dello spessore e del volume di stampa della saldatura.



5. diversi punti chiave di ispezione delle operazioni della stampante serigrafica SMT



  • 1. Precisione: la stampante serigrafica SMT deve essere allineata con il centro del PAD senza offset, poiché l'offset causerà problemi come l'allineamento impreciso e l'offset delle parti della sfera di stagno.



  • 2. Risoluzione: dopo la stampa con la stampante smt, la forma deve essere simile alla struttura del blocco di tofu in modo da non essere corta con il PAD adiacente.



  • 3. Spessore della stampa della saldatura: la stampa della saldatura deve essere uniforme per controllare il livello di qualità di ogni giunto di saldatura



  • 4. Strumenti di ispezione:
A. Dopo che la stampante SMT ha stampato, è possibile utilizzare una lente di ingrandimento per verificare la risoluzione e la precisione
B. Una microbilancia può essere utilizzata per misurare la quantità totale di materiali di stampa per saldatura sullo stesso PCB
C. Lo spessore della pasta saldante dopo la stampa della pasta saldante può essere misurato con uno spessimetro laser
D. L'AOI può essere utilizzato per rilevare


E. Può utilizzare il rilevamento delle funzioni 2D/3D sulla stampante stencil SMT


Chi Autore

Alex Chen

Alex vanta oltre 15 anni di esperienza nel settore dei circuiti stampati, specializzandosi nella progettazione di PCB per conto terzi e nei processi di produzione avanzati di circuiti stampati. Con una vasta esperienza in ricerca e sviluppo, ingegneria, processi e gestione tecnica, ricopre il ruolo di direttore tecnico del gruppo aziendale.

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