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Home Page > Blog > Base di conoscenza > La guida definitiva ai tipi di pacchetti SMD
Con il progresso tecnologico, la produzione di PCB si avvale di diversi processi. La tecnologia SMD, o dispositivi a montaggio superficiale, ha dato nuova vita al settore elettronico. Grazie a questa tecnologia, è possibile realizzare dispositivi compatti e leggeri, oltre a ottenere altre funzionalità. Questo processo prevede l'utilizzo di componenti di piccole dimensioni per creare schede PCB configurate direttamente a bordo.
I dispositivi e i componenti SMD non stanno diventando la parte principale di circuiti e progetti elettronici. Sono disponibili in diversi tipi di package SMD che aiutano a realizzare progetti con parametri e caratteristiche diversi. Diversi package contribuiscono a ottimizzare le caratteristiche termiche del circuito, le prestazioni elettriche e l'uso accurato dello spazio su scheda. Qui, impareremo a conoscere i vari tipi di package SMD e le loro caratteristiche. Iniziamo!

Componenti SMD
Gli SMD sono componenti elettronici collegati direttamente alla scheda PCB. Le loro dimensioni ridotte e l'elevata densità di componenti contribuiscono a realizzare progetti circuitali efficaci. L'utilizzo di componenti SMD consente ai dispositivi di funzionare in modo ottimizzato e ora sono disponibili componenti SMD di diverse dimensioni che ne consentono l'utilizzo in telefoni cellulari, computer e altri dispositivi. Il loro utilizzo nei circuiti aiuta a controllare il flusso di corrente, il che influisce anche sul funzionamento dei dispositivi. Alcuni componenti SMD comunemente utilizzati sono:
· Resistenze
· Condensatori
· induttori
· Diodi
· Transistor
· Circuiti integrati
I pacchetti di resistori SMD sono rettangolari e presentano un valore numerico che ne indica le misurazioni per lo spazio di connessione richiesto.
|
SMD Packetà |
Dimensioni (pollici) |
|
2920 |
0.29 x 0.20 |
|
1206 |
0.12 x 0.06 |
|
805 |
0.08 x 0.05 |
|
603 |
0.06 x 0.03 |
|
402 |
0.04 x 0.02 |
|
201 |
0.02 x 0.01 |
|
1005 |
0.016 x 0.008 |
|
2512 |
0.25 x 0.125 |
|
2010 |
0.20 x 0.10 |
|
1825 |
0.18 x 0.25 |
|
1812 |
0.18 x 0.125 |
|
1806 |
0.18 x 0.06 |
|
1210 |
0.125 x 0.10 |
Dimensioni dei pacchetti SMD (pollici)
Questo tipo di package SMD è disponibile in altri 3 tipi, ognuno con i suoi utilizzi e dimensioni.
OGGI-23
· Usi: transistor a piccolo segnale
· Dimensioni: 2.9 mm per 2.4 mm per 1.1 mm.
OGGI-23
· Usi: transistor per uso generale e per piccoli segnali
· Dimensioni: 2.9 mm per 2.4 mm per 1.1 mm.
OGGI-323
· Usi: spazi compatti e piccoli
· Le sue dimensioni sono 2.1 mm per 2.1 mm per 0.9 mm.
OGGI-523
· Usi: Viene utilizzato quando sono necessarie connessioni di piccole dimensioni.
· Dimensioni: 1.6 mm x 1.6 mm x 0.7 mm
5 tipi di pacchetti utilizzati per i circuiti integrati SMD
· Circuito integrato di piccole dimensioni
· Pacchetto di piccole dimensioni
· Griglia a sfere
· Kit quadruplo piatto
· Porta trucioli in plastica con piombo
· Le diverse caratteristiche fisiche ed elettriche dei dispositivi sono spiegate dai pacchetti SMD che utilizzano la tecnologia SMT per collegare i componenti direttamente tramite saldatura sulla scheda PCB.
· Gli SMD sono componenti quali transistor, resistori, circuiti integrati, ecc., collegati alla scheda PCB mediante il processo SMT.
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Resistore a chip
0805:
· Le sue dimensioni sono 2.0 mm x 1.25 mm. Può essere utilizzato facilmente con misure più grandi.
0603:
· Le misure 0603 sono 1.6 mm x 0.8 mm e sono comunemente utilizzate per diversi circuiti.
0402:
· Le sue dimensioni sono 1.0 mm per 0.5 mm e viene utilizzato per circuiti mobili e altri circuiti ad alta densità.
0201:
· Si tratta di un resistore di piccole dimensioni, pari a 0.6 mm x 0.3 mm, che fa parte di circuiti ad alta densità.

Integrared Circuit
L'ultima fase del processo di produzione dei moduli a semiconduttore è la realizzazione di package per circuiti integrati (IC), in cui un die viene ricoperto, proteggendo il circuito interno dalla corrosione e da altri fattori ambientali. I package per circuiti integrati comunemente utilizzati sono TSOP, QFP, SOIC, TQFP, MSOP, QSOP e BGA.
Il packaging SOIC presenta una distanza tra i pin di 1.27 mm e i pin sono piegati, il che riduce le dimensioni.
Sebbene SOP sia simile a SOIC, viene chiamato mini package SOIC. 1.27 mm è un valore di passo accettabile e fornisce un fattore di forma basso.
I package QFP sono dotati di terminali o pin configurati nella parte inferiore del package e utilizzati per collegare i PCB ai package. Il numero di pin disponibili varia da 32 a 280 o superiore.
I package QFN sono privi di terminali o pin e utilizzano la tecnologia SMT per realizzare le connessioni alla scheda PCB. Questo tipo di package ha meno pin rispetto al QFP, circa più di 8.
Un ball grid array è un tipo di packaging SMT utilizzato nei circuiti integrati. I package BGA sono utilizzati per diversi dispositivi a montaggio permanente, come controller o processori. Rispetto ai package dual-inline o piatti, il BGA presenta un numero maggiore di pin di connessione che consentono di collegare più dispositivi.
È richiesta la precisione del processo di saldatura del dispositivo BGA e dei metodi di saldatura automatizzati utilizzati, come i processi automatici controllati da computer.

Transistor ed Diodi
Un diodo è un semiconduttore con 2 pin per la conversione da corrente alternata a corrente continua. Il processo utilizzato è chiamato raddrizzatore.
Un transistor è un semiconduttore a 3 pin utilizzato nei circuiti di commutazione e amplificazione. I suoi pin sono emettitore, base e collettore. I transistor sono di due tipi comuni: BJT e FET. Ulteriori tipi di transistor BJT sono NPN e PNP, basati su materiali droganti. I transistor sono oggi il componente principale dei circuiti amplificatori.

Indurreor
Il compito fondamentale dell'induttore è quello di immagazzinare energia sotto forma di campo magnetico grazie al flusso di corrente che lo attraversa, ed è anche chiamato componente passivo. Il suo altro nome è bobina o choke. Ha due pin e il suo funzionamento si basa sul valore di induttanza.

Connettori
I connettori elettronici sono componenti utilizzati in elettronica per collegare diversi dispositivi. Alloggiamento e terminali sono le parti principali dei connettori. Sono inoltre dotati di una spina e di un jack femmina. I tipi di connettori più comuni sono:
· connettori scheda-scheda
· cavo/filo-cavo
· connettori cavo-scheda
Oggi, il lavoro di diversi progetti elettronici e la loro progettazione si basano su tipologie e dimensioni di package SMT. Ogni package SMD ha le sue caratteristiche, dimensioni e ingombri. Questi tipi di package consentono diverse combinazioni di circuiti, semplici o complesse. L'utilizzo delle tecnologie SMD e SMT semplifica ed economicamente il processo di creazione di schede elettroniche e PCB, riducendo anche i tempi. Alcuni package SMD comunemente utilizzati sono QFP, BGA e SOT; ognuno di essi presenta caratteristiche che contribuiscono a una corretta gestione del calore della scheda e a migliorarne il funzionamento.
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