Kemampuan PCB Dasar 

item

Kemampuan Manufaktur

Keterangan

Jumlah Lapisan

-

Lapisan 1-14

Untuk pesanan di atas 14 lapisan, silakan lihat "PCB Lanjutan" di bawah ini atau hubungi perwakilan penjualan kami.

Bahan

-

FR-4, Aluminium, Basis Tembaga

Untuk Flex, Rigid-flex, HDI, Bebas Halogen, Tg Tinggi, dsb., silakan lihat "PCB Canggih" di bawah ini atau hubungi perwakilan penjualan.

Ukuran PCB Maksimum (Dimensi)

-

PCB satu sisi dan PCB dua sisi: 600*1200mm PCB multilayer: 560*1150mm

(minimal 3*3mm)

Untuk ukuran apa pun di luar dimensi ini, silakan lihat "PCB Lanjutan" di bawah atau hubungi perwakilan penjualan.

Toleransi Ukuran Papan (Garis Besar)

-

± 0.2mm / ± 0.5mm

±0.2mm untuk perutean CNC, dan ±0.5mm untuk V-scoring.

Ketebalan papan

0.2-3.2mm

0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4, 2.6, 2.8, 3.0, 3.2 mm. Silakan lihat "PCB Lanjutan" di bawah ini atau hubungi kami jika papan Anda melebihi ukuran tersebut.

Toleransi Ketebalan Papan (t≥1.0mm)

-

± 10%

Biasanya "+ Toleransi" akan terjadi karena langkah-langkah pemrosesan PCB seperti tembaga tanpa listrik, masker solder, dan jenis penyelesaian lainnya pada permukaan.

Toleransi Ketebalan Papan (t<1.0mm)

-

± 0.1mm

Jejak Min

0.1mm / 4mil

Jejak produksi minimum adalah 4mil (0.1 mm). Silakan lihat "PCB Lanjutan" di bawah ini atau hubungi kami jika papan Anda melebihi ini.

Spasi Min

Jarak minimum yang dapat diproduksi adalah 4mil (0.1mm). Silakan lihat "PCB Lanjutan" di bawah ini atau hubungi kami jika papan Anda melebihi jarak ini.

Ketebalan Lapisan Luar Tembaga

1oz/2oz/3oz/4oz/5oz/6oz/7oz/8oz (35um/70um/105um/140um/175um/210um/245um/280um)

Juga dikenal sebagai berat tembaga. 35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz, 140um=4oz, 175um=5oz, 210um=6oz, 245um=7oz, 280um=8oz. Silakan lihat "PCB Lanjutan" di bawah ini atau hubungi kami jika Anda membutuhkan berat tembaga lebih dari 8oz.

Ketebalan Tembaga Lapisan Dalam

1oz/1.5oz/2oz/3oz/4oz (35μm/50μm/70um/105um/140um)

Berat tembaga bagian dalam sesuai permintaan pelanggan untuk 4 hingga 10 lapisan. Silakan hubungi kami jika Anda membutuhkan berat tembaga lebih dari 4 ons.

Ukuran Bor (CNC)

0.15-6.0mm

Ukuran bor minimum 0.15 mm, dan maksimum 6.0 mm. Lubang yang lebih besar dari 6 mm atau lebih kecil dari 0.2 mm akan dikenakan biaya tambahan.

Min Lebar Cincin Annular

0.15mm (6mil)

Untuk bantalan dengan vias di tengah, Lebar minimum Annular Ring adalah 0.15 mm (6 mil).

Diameter Lubang Selesai (CNC)

0.15-6.0mm

Diameter lubang yang sudah jadi akan lebih kecil dari ukuran mata bor karena adanya pelapisan tembaga pada lubang laras.

Toleransi Ukuran Lubang Selesai (CNC)

-

PTH: +/-0.08 mm, NPTH: +/-0.05 mm

Misalnya, jika ukuran lubang yang disepuh adalah 0.6 mm, maka kisaran diameter lubang akhir dari 0.52 mm hingga 0.68 mm akan dianggap dapat diterima.

Masker Solder

ICB

Liquid Photo-Imageable adalah yang paling banyak digunakan. Tinta termoset digunakan pada papan berbasis kertas yang murah.

Lebar Karakter Minimum (Legenda)

0.15mm

Karakter yang lebarnya kurang dari 0.15 mm akan terlalu sempit untuk dapat diidentifikasi.

Tinggi Karakter Minimum (Legenda)

-

0.8mm

Karakter yang tingginya kurang dari 0.8 mm akan terlalu kecil untuk dikenali.

Rasio Lebar dan Tinggi Karakter (Legenda)

-

1:5

Dalam pemrosesan legenda sablon PCB, rasio 1:5 adalah yang paling cocok

Diameter Minimum Lubang Setengah Berlapis

-

0.4mm

Rancang Setengah Lubang yang lebih besar dari 0.4 mm untuk memastikan sambungan yang lebih baik antar papan.

permukaan Finishing

HASL dengan timbal, HASL bebas timbal, Emas imersi, OSP, Emas Keras, Perak Imersi, Timah Imersi, ENEPIG;

Silakan lihat "PCB Canggih" di bawah ini atau hubungi kami untuk hasil akhir lainnya.

Masker Solder

Hijau, Merah, Kuning, Biru, Putih, Hitam, Hijau matte, Hitam matte, Ungu, tidak ada;

Tanpa biaya tambahan (Hijau, Merah, Kuning, Biru)

Layar silks

Putih, Hitam, Kuning, Tidak Ada

Tanpa biaya tambahan (Putih, Hitam)

Panelisasi

Skor V,

Perutean tab,

Perutean Tab dengan Perforasi (Lubang Cap)

Sisakan jarak minimal 1.6 mm antar papan untuk break-routing. Untuk panelisasi V-score, atur jarak antar papan menjadi nol.

Lainnya

-

Pengujian Probe Lalat (Gratis) dan pengujian AOI (gratis), Sertifikat ISO 9001:2008, UL

Tidak ada biaya tambahan.

Nomor

Kategori

Parameter Proses PCB

Keterangan

1 

Papan Multi-lapis

Standar 3–16 Lapisan /

Sedang 18–24 / Tinggi > 24

-

2 

Jalan Buta & Terkubur (HDI)

1 + 1 + N HDI, HDI Lapisan Apa Pun

Desain berdensitas tinggi memerlukan peninjauan ketebalan hingga diameter.

3 

Permukaan selesai

HASL, ENIG, OSP, ENEPIG, Jari Emas Keras, Emas Sebagian

Tersedia lapisan emas parsial atau lapisan selektif.

4 

Bahan

FR-4, Aluminium, Rogers Seri 4 + FR-4 Hibrida, CEM-3

Papan PTFE murni memerlukan proses laminasi khusus.

5 

Kisaran Diameter Bor

0.20 - 6.5 mm

Di bawah 0.2 mm = HDI melalui proses laser.

6 

Rasio Aspek (Ketebalan : Lubang)

≤ 8 (Standar), 10 (Sedang), 12 (Tinggi)

> 12 memerlukan kontrol pelapisan khusus.

7 

Countersink / Counterbore

Ø 3.0 – 6.5 mm, Toleransi Kedalaman ± 0.15 mm

Jangkauan luar nonstandar.

8 

Toleransi Posisi Lubang

± 0.075 mm → ± 0.05 mm

< ± 0.05 mm = Presisi Tinggi.

9 

Toleransi Diameter Lubang

PTH ± 0.075 → ± 0.05 mm / NPTH ± 0.05 → ± 0.025 mm

-

10   

Jarak Lubang ke Lubang

Komponen ≥ 16 mil / Via ≥ 11 mil

-

11 

Slot & Potongan

Berlapis ≥ 0.5 mm / Tidak Berlapis ≥ 0.8 mm

Dimesin CNC.

12 

Lubang Bercat

Diameter ≥ 0.5 mm, Tepi ≥ 0.3 mm

-

13 

Pembersihan Lapisan Dalam

4 L ≥ 7 juta, 6 L ≥ 8 juta, 8 L ≥ 9 juta, 10 L ≥ 10 juta

Tingkatkan 1 mil untuk setiap +2 lapisan.

14 

Lebar/Jarak Minimum Lapisan Dalam

18 µm Cu → ≥ 4/4 mil   

35 µm Cu → ≥ 4/5 mil

< 3.5/3 juta = non-standar.

15 

Lebar/Jarak Minimum Lapisan Luar

18 µm Cu → ≥ 4/5 mil   

35 µm Cu → ≥ 5/6 mil

< 3.5/3.5 juta memerlukan peninjauan.

16 

Lebar/Jarak Jejak Grid

18 µm Cu → ≥ 7/9 mil   

35 µm Cu → ≥ 9/11 mil

-

17 

Cincin Annular (Luar)

18 µm Cu → Via ≥ 5 juta, Komponen ≥ 8 juta

Bertambah seiring dengan ketebalan tembaga.

18 

Toleransi Lebar Jejak

± 20% (Standar), ± 10% (Sedang)

-

19 

Jarak Garis ke Tepi

CNC ≥ 0.25 mm

< 0.20 mm perlu ditinjau.

20 

Ketebalan Pelapisan (ENIG)

Ni 100–150 µin / Au 1–8 µin

> 8 µin memerlukan tinjauan kutipan.

21 

Ketebalan Lubang Tembaga

Melalui 18–25 µm / HDI 30–50 µm / Tinggi > 50 µm

-

22 

Ketebalan Tembaga (Lapisan)

0.5 – 4 ons (Standar), 4 – 6 ons (Sedang)

> 6 ons = tidak standar.

23 

Pembukaan & Jembatan Masker Solder

Pembukaan ≥ 2 mil / Jembatan ≥ 4 mil (≥ 4.5 mil untuk minyak hitam)

-

24 

Warna Masker Solder

Hijau, Hijau Matte, Biru, Merah, Hitam, Hitam Matte, Putih, Kuning

Warna khusus tersedia berdasarkan permintaan.

25 

Legenda Tembaga Terukir

18 µm Cu → lebar 8 mil / tinggi 40 mil

Sesuaikan dengan ketebalan tembaga.

26 

Ketebalan Papan Maksimum

Sisi Ganda ≤ 4.5 mm / Multilapis ≤ 4.5 mm

> 4.5 mm memerlukan peninjauan.

27 

Ketebalan Papan Minimal

1/2 Lapisan ≥ 0.3 mm / 4 L ≥ 0.6 mm / 6 L ≥ 0.9 mm / 8 L ≥ 1.2 mm

Papan yang lebih tipis memerlukan panel pendukung.

28 

Toleransi Ketebalan (Multi-lapisan)

T≤1.0 ± 0.10 mm / T≥3.2 ± 8%

-

29 

Ukuran Max Board

508 × 610 mm (Tunggal / Ganda)   

508 × 600 mm (Multi-lapis)

Yang lebih besar perlu ditinjau.

30 

Ukuran Papan Minimum

20 mm

10–20 mm memerlukan penanganan perlengkapan.

31 

Beveling (Jari Emas)

Sudut 20° / 30° / 45° / 60°

Toleransi ± 5°.

32 

Toleransi Garis Besar

± 0.10 – 0.15 mm

< ± 0.10 mm memerlukan kontrol khusus.

33 

Parameter V-Cut

Sudut 30°–45° / Ketebalan Sisa ≥ 0.25 mm

Di bawah 0.5 mm = potongan V satu sisi.

34 

Rentang Ukuran Panel

Min 100 × 120 mm / Maks 508 × 610 mm

Papan < 0.4 mm ≤ panel maks. 14 inci.

35 

Kontrol Impedansi

± 10 % (standar), ± 5 Ω untuk saluran ≤ 50 Ω

Dikendalikan per IPC-2141B.

36 

Busur & Putar

≤ 0.75% (standar), ≤ 0.5% (presisi tinggi)

Sesuai dengan IPC Kelas 2/3.

37 

Batasan Proses HASL

Lubang > 0.5 mm / Ketebalan Timah 2–30 µm

-

38 

Standar Penerimaan

IPC-A-600 / IPC Kelas 2 atau 3

Kelas Default 2 kecuali ditentukan lain.