Pusat Bantuan  
Mengirim pesan
Jam buka: 9:00-21:00 (GMT+8)
Layanan hotline

9:00 -18:00, Senin. - Jum. (GMT+8)

9:00 -12:00, Sabtu (GMT+8)

(Kecuali hari libur umum Tiongkok)

X

Pertanyaan Perakitan

Upload File

Kutipan Instan

x
Upload File

Layanan PCB Multilayer Komprehensif

PCBasic dapat memenuhi semua kebutuhan manufaktur PCB Anda, mulai dari papan satu lapis hingga papan 32 lapis. Dengan pengalaman industri lebih dari 15 tahun, tim kami ahli dalam desain dan produksi papan sirkuit multi-lapis, memberikan Anda dukungan profesional. Kami menawarkan sampel gratis untuk memastikan kualitas sebelum produksi massal. Untuk pesanan massal, Anda juga dapat menikmati diskon eksklusif. Artikel ini menguraikan tahapan-tahapan utama produksi PCB untuk memberi Anda pemahaman yang lebih jelas tentang kemampuan layanan kami.

Pengenalan Lapisan PCB

PCB Jari Emas Dua Sisi

PCB jari emas memiliki konektor tepi berlapis emas, yang menawarkan konduktivitas dan ketahanan aus yang sangat baik. PCB ini memastikan transmisi sinyal yang stabil selama pemasangan berulang dan banyak digunakan pada ponsel pintar, perangkat wearable pintar, dan perangkat komunikasi.

PCB Dua Sisi

PCB dua sisi umumnya digunakan dalam aplikasi kontrol industri. PCB ini dapat dirancang untuk fungsi spesifik seperti kontrol suhu atau sebagai papan terprogram serbaguna yang mendukung pengembangan sekunder. Penggunaan umumnya meliputi PLC, relai, motor, dan sensor, yang memungkinkan fungsi otomatisasi seperti pengumpulan data, kontrol kecepatan, dan komunikasi.

PCB 6 Lapis

PCB 6 lapis menambahkan dua lapisan sinyal ke struktur 4 lapis, yang biasanya terdiri dari lapisan luar, dua lapisan sinyal internal, dan bidang daya/ground. Desain ini mengoptimalkan perutean, mengurangi interferensi elektromagnetik (EMI), dan memberikan kinerja yang stabil dalam sistem komunikasi berkecepatan tinggi.

PCB 8 Lapis

PCB 8 lapis mencakup empat lapis sinyal dan empat lapis bidang, menghasilkan kinerja EMC yang sangat baik. Dengan tata letak dan pelindung yang dioptimalkan, PCB ini menyediakan ruang kabel yang cukup dan keandalan yang tinggi, menjadikannya ideal untuk aplikasi berkecepatan tinggi dan berdensitas tinggi seperti motherboard komputer.

PCB 12 Lapis

PCB 12 lapis banyak digunakan dalam sistem elektronik otomotif, dengan ketahanan suhu dan tekanan tinggi serta stabilitas termal yang sangat baik. Dengan material canggih seperti pelapisan emas dan pengisian resin, PCB ini mempertahankan akurasi kontrol impedansi ±10% bahkan pada suhu 288°C. Dibandingkan dengan papan 8 dan 10 lapis, PCB 12 lapis menawarkan kinerja yang lebih baik dengan biaya yang sedikit lebih tinggi.

PCB 14 Lapis

PCB 14 lapis adalah papan multilapis berdensitas tinggi yang umum digunakan dalam sistem satelit, amplifier front-end, modul memori, penyimpanan SAN, dan peralatan komunikasi. Ketika lapisan sinyal yang stabil atau struktur pelindung khusus diperlukan, PCB 14 lapis seringkali menjadi solusi yang lebih disukai.

PCB 20 Lapis

PCB 20 lapis digunakan dalam perangkat medis, komunikasi, kedirgantaraan, dan komputasi berkecepatan tinggi. PCB ini menawarkan transmisi sinyal yang stabil, EMC yang baik, dan pembuangan panas yang baik, dengan keandalan yang lebih tinggi dibandingkan papan 16 dan 18 lapis.

PCB 24 Lapis

PCB 24 lapis merupakan desain multilapis canggih dengan ketebalan sekitar 5.5 mm, dengan dimensi yang stabil, struktur pentanahan dan daya yang kuat, serta kinerja yang andal. Susunannya yang optimal dan kompatibilitas HDI-nya sesuai untuk aplikasi kepadatan tinggi, sementara material dielektrik dengan rugi-rugi rendah memastikan integritas sinyal yang sangat baik.

6 Keunggulan PCB Inti Kami

Integritas Sinyal Luar Biasa

Desain multilayer dan perutean yang dioptimalkan mengurangi crosstalk dan kebisingan, memastikan transmisi berkecepatan tinggi yang stabil untuk sirkuit frekuensi tinggi.

Tata Letak Fleksibel

Jumlah lapisan dan strukturnya dapat disesuaikan secara fleksibel untuk memenuhi berbagai kebutuhan desain, dari papan satu lapis sederhana hingga papan multilapis berdensitas tinggi, sehingga mencapai tata letak dan pengkabelan yang optimal.

Keandalan tinggi

Material premium yang dipadukan dengan proses presisi dan pengujian ketat memastikan stabilitas dan daya tahan jangka panjang, bahkan di lingkungan yang keras.

Dukungan Perutean Kepadatan Tinggi

Struktur multilapis menyediakan lebih banyak ruang perutean, memungkinkan desain kompleks dalam ukuran yang ringkas, mendukung miniaturisasi dan integrasi tinggi.

Kinerja Kecepatan Tinggi

Penumpukan dan kontrol impedansi yang dioptimalkan memastikan transmisi sinyal berkecepatan tinggi dan RF yang lancar, ideal untuk aplikasi 5G, komunikasi, dan radar.

Ketahanan Lingkungan yang Kuat

Ketahanan yang sangat baik terhadap panas, kelembapan, dan getaran, membuat PCB cocok untuk elektronik otomotif, kontrol industri, dan kedirgantaraan dalam kondisi yang menuntut.

Kemampuan Pembuatan PCB Kami

Proses yang canggih memungkinkan lapisan dan material yang fleksibel, memastikan produksi PCB yang presisi, berdensitas tinggi, dan andal.

Ltem
Kemampuan
Detail Proses
Lapisan
PCB 2-32 lapisan
Jumlah lapisan PCB seperti yang ditetapkan dalam berkas desain.
Jenis Material
FR-4, FR-4 Tg tinggi, substrat aluminium
FR-4 (standar, Tg tinggi, bebas halogen) / substrat aluminium (dasar logam berinsulasi).
Topeng solder
Taiyo / Guanghua / Rongda
Kualitas masker solder secara langsung memengaruhi daya tahan PCB dan kinerja produk akhir.
Ukuran Maks
680 x 1200 mm
Ukuran produksi maksimum: PCB dua sisi 680 x 1200 mm; PCB 4 dan 6 lapis 680 x 640 mm.
Kisaran Ketebalan Papan
0.4-2.0 mm
Pilihan ketebalan PCB standar: 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 /1.6 / 2.0 - 3.0 mm.
Akurasi Garis Besar
± 0.15 mm
Toleransi perutean CNC ±0.15 mm; Toleransi garis potong V ±0.15 mm.
Toleransi Ketebalan (≥1.0 mm)
± 10%
Dipengaruhi oleh faktor produksi (pelapisan, masker solder, penyelesaian permukaan), biasanya toleransi positif.
Toleransi Ketebalan (<1.0 mm)
± 0.1mm
Dipengaruhi oleh faktor produksi (pelapisan, masker solder, penyelesaian permukaan), biasanya toleransi positif.
Jejak Minimal/Spasi
Jejak 4 mil / jarak 4 mil (0.1 mm)
Lebar dan jarak garis minimum 4 mil; terbaik ≥ 4 mil.
Ukuran Lubang Min
0.2 mm
Ukuran lubang bor min 0.2 mm; direkomendasikan ≥ 0.2 mm.
Cincin Cincin Min
4 juta (0.1 mm)
Cincin melingkar min 4 mil; terbaik ≥ 4 mil.
Ketebalan Tembaga Jadi
35 µm / 70 µm / 105 µm (1 ons / 2 ons / 3 ons)
Ketebalan foil tembaga setelah pelapisan. Pilihan: 1-3 ons.
Ukuran Lubang Selesai (PTH)
0.25-6.5mm
Lubang tembus berlapis lebih kecil dari ukuran bor karena pelapisan tembaga.
Toleransi Lubang (Bor)
± 0.075 mm
Contoh: Untuk bor 0.6 mm, ukuran lubang jadi mungkin 0.525-0.675 mm.
Warna Masker Solder
Hijau / Merah / Biru / Hitam / Putih / Ungu...
Tersedia beberapa pilihan warna masker solder.
Lebar Garis Sablon Minimum
0.15 mm
Jika kurang dari 0.15 mm, teks mungkin tampak kabur atau tidak jelas.
Tinggi Teks Sablon Min
0.8 mm
Jika kurang dari 0.8 mm, teks mungkin tampak rusak atau tidak lengkap.
Rasio Aspek Layar Sillkscreen
1:5
Rasio aspek yang tepat memastikan kemampuan manufaktur yang lebih baik.
Jarak Antara Jejak dan Garis Besar
≥0.3 mm (12 mil)
Untuk produksi PCBasic, jarak antara jejak dan garis papan harus ≥0.3 mm; untuk panel V-Cut, jarak dari jejak ke garis tengah V-Cut harus ≥0.4 mm.
Panelisasi - Panel Tanpa Celah
celah 0 mm
Untuk panel pengiriman, jarak antara papan yang berdekatan dapat 0 (harus ditentukan dalam berkas).
Panelisasi - Dengan Celah
1.6 mm
Untuk panel dengan celah, jarak harus ≥1.6 mm, jika tidak, penggilingan tepi akan sulit.
Penggilingan Tepi Garis Besar PCB
0.3 mm - 0.5 mm
Toleransi penggilingan tepi standar adalah 0.5 mm; persyaratan khusus harus ditentukan terlebih dahulu.
Metode Pencurian Tembaga oleh Pembuatnya
Pencuri tembaga / jaring
Para pembuat dapat menambahkan lapisan tembaga untuk mengurangi ketidakseimbangan etsa. Pelanggan yang merancang bantalan solder harus mempertimbangkan hal ini.
Mendefinisikan Slot dalam Perangkat Lunak CAD
Lapisan gambar bor
Jika PCB berisi banyak slot berlapis atau tak berlapis, harap tentukan slot tersebut di lapisan Gambar Bor.
Lapisan Jendela dalam Perangkat Lunak Protel/DXP
Lapisan masker solder
Hindari kesalahan dengan menentukan bukaan masker solder pada lapisan masker solder, bukan pada lapisan pasta.

Bidang Aplikasi PCB

Meliputi beragam industri dari elektronik konsumen hingga kedirgantaraan, mendorong inovasi elektronik global.

Aerospace

PCB berlapis tinggi memastikan kinerja yang andal dalam kontrol penerbangan, komunikasi satelit, dan sistem radar.

Otomatisasi

PCB multilayer memberi daya pada panel kontrol, PLC, dan penggerak motor dengan kinerja yang stabil dan tahan lama.

Otomotif

PCB 12 dan 14 lapis mendukung ECU, ADAS, manajemen baterai, dan elektronik dalam kendaraan.

Medis & Gigi

PCB 20 lapis memungkinkan presisi dan keandalan dalam MRI, CT, USG, dan peralatan gigi.

Pengguna Elektronik

HDI dan PCB multilayer digunakan dalam telepon pintar, tablet, dan perangkat yang dapat dikenakan untuk desain yang ringkas dan berkinerja tinggi.

Robotika

PCB 24 lapis menggerakkan inti AI, modul daya, dan sensor untuk sistem robotik canggih.

Mesin Perakitan PCB

Pengeboran

Plating

stripping

Sertifikasi Mutu Internasional

Tersertifikasi dengan ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, dan lainnya untuk memastikan kepatuhan terhadap standar global.

Produksi Efisiensi Tinggi

Mendukung pengiriman cepat untuk batch kecil, dengan produksi selesai dalam waktu 24 jam untuk memenuhi tenggat waktu yang mendesak.

Layanan Satu Pintu

Pengalaman lebih dari 15 tahun di bidang PCB/PCBA, meliputi desain, pembuatan prototipe, produksi massal, dan perakitan dengan solusi terintegrasi proses lengkap.

Jaminan Teknologi Canggih

Sistem manajemen produksi cerdas internal yang dipadukan dengan tim R&D profesional memastikan presisi dan keandalan yang tinggi.

Jaringan Logistik Global

Kemitraan dengan DHL, FedEx, UPS, SF Express, dan EMS untuk pengiriman ke seluruh dunia yang cepat, aman, dan terjamin.

Dukungan Teknik Profesional

Konsultasi teknis gratis dan analisis DFM dengan layanan tatap muka 24/7 untuk membantu mengoptimalkan desain dan kualitas produk.

Proses Pembuatan PCB Utama

Setiap langkah dalam proses produksi PCB mematuhi standar pemeriksaan yang ketat.

01Tinjauan Berkas

Sebelum produksi dimulai, kami melakukan peninjauan menyeluruh terhadap berkas desain yang diberikan pelanggan (misalnya, berkas Gerber) untuk memastikan integritas dan kemampuan manufaktur (DFM) desain PCB. Kami juga menyiapkan berkas bor, berkas karya seni, dan perangkat produksi lainnya yang diperlukan untuk memastikan akurasi dan efisiensi proses selanjutnya.

02Pembuatan Lapisan Dalam

Untuk produksi PCB multi-lapis, fabrikasi lapisan dalam merupakan langkah krusial. Kami menggunakan teknologi pencitraan foto canggih untuk mentransfer pola sirkuit secara presisi ke laminasi berlapis tembaga, dan secara kimiawi mengetsa kelebihan tembaga untuk membentuk pola sirkuit. AOI (Automated Optical Inspection) kemudian digunakan untuk memeriksa 100% lapisan dalam, memastikan tidak ada sirkuit terbuka, korsleting, atau cacat lainnya.

03Pengeboran

Kami menggunakan mesin bor CNC presisi tinggi untuk memproses lubang tembus, via buta, dan via terkubur, memastikan lokasi dan dimensi lubang yang presisi sesuai dengan persyaratan desain. Proses pembersihan setelah pengeboran juga menghilangkan residu di dalam lubang, sehingga memberikan fondasi yang kokoh untuk proses pelapisan via selanjutnya.

04Pelapisan Lubang Tembus

Pelapisan tembus lubang merupakan proses inti untuk mencapai sambungan listrik antar lapisan. Pertama, kami menggunakan deposisi tembaga kimia untuk melapisi lapisan tembaga konduktif di dalam lubang, diikuti dengan elektroplating untuk menebalkan lapisan tembaga, memastikan keandalan kinerja listrik dan kekuatan mekanis. Ketebalan pelapisan dikontrol secara ketat untuk memenuhi standar internasional.

05Pembuatan Lapisan Luar

Proses fabrikasi lapisan luar menentukan pola sirkuit akhir dari PCB yang telah selesai. Kami menggunakan teknologi paparan presisi tinggi dan elektroplating untuk mentransfer pola sirkuit ke lapisan luar, diikuti dengan proses etsa untuk menghilangkan kelebihan foil tembaga. Setelah selesai, semua lapisan luar menjalani inspeksi AOI kembali untuk memastikan setiap PCB memenuhi persyaratan desain.

06Aplikasi Topeng Solder

Pengaplikasian masker solder pada permukaan PCB secara efektif melindungi area sirkuit dan mencegah korsleting akibat penyolderan. Kami menggunakan peralatan pelapis otomatis dan teknologi paparan presisi untuk memastikan tinta masker solder diaplikasikan secara merata, dengan bukaan yang presisi untuk area penyolderan. Setelah proses curing suhu tinggi, lapisan masker solder memberikan ketahanan aus dan sifat insulasi yang sangat baik.

07permukaan Finish

Untuk meningkatkan kemampuan solder PCB dan melindungi permukaan yang terekspos, kami menawarkan beragam proses penyelesaian permukaan, termasuk Perataan Solder Udara Panas (HASL), Emas Celup Nikel Tanpa Listrik (ENIG), Timah Celup, dan OSP (Pengawet Keterpakaian Solder Organik). Setiap proses memenuhi standar internasional untuk memenuhi berbagai kebutuhan aplikasi.

08Pengujian Listrik

Sebelum pengiriman, setiap PCB menjalani uji kelistrikan yang komprehensif, termasuk pemeriksaan kontinuitas dan isolasi. Kami menggunakan probe terbang canggih atau peralatan uji bed-of-nails untuk memastikan semua sambungan listrik memenuhi persyaratan desain, sehingga memberikan produk yang stabil dan andal kepada pelanggan.

09Inspeksi terakhir

Setelah produksi selesai, kami melakukan pemeriksaan akhir terhadap tampilan dan fungsi PCB untuk memastikan tidak ada cacat.

10Pengemasan

PCB kemudian dikemas menggunakan kantong antistatis, busa, dan bahan lainnya untuk melindunginya dari pelepasan muatan listrik statis dan kerusakan fisik. Selanjutnya, PCB disegel dalam kantong pelindung, diberi label, dan dikemas dalam karton luar dengan bahan bantalan untuk memastikan keamanan dan stabilitas selama transportasi.
X

Kasus Kerjasama / Testimoni Pelanggan

Berkat usaha dan inovasi lebih dari 15 tahun di bidang elektronik, PCBasic telah menjadi salah satu produsen PCB & PCBA terkemuka di Shenzhen, China.

Kami menguji PCB multilayer dari PCBasic, dan keandalannya luar biasa. Bahkan dalam pengujian intensif, papannya tetap stabil. Hasil produksinya sangat tinggi, dan tim selalu memberikan informasi terbaru di setiap tahap, menjadikan seluruh proses transparan dan efisien.

Michael Johnson

PCBasic memasok PCB 20 lapis kepada kami, dan kualitas setiap batch sangat konsisten, hampir tanpa variasi. Desain susunannya presisi, dan dimensinya sangat sesuai dengan gambar kami. Tim teknik mereka secara proaktif mendiskusikan detail sebelum produksi, yang membuat kami yakin sepenuhnya akan hasilnya.

Anna Muller

Kami membeli PCB 14 lapis dan 18 lapis, dan kinerjanya melebihi ekspektasi kami. Papannya sangat stabil, sangat andal, dan lulus semua inspeksi tanpa cacat. Tim dukungan pelanggan merespons dengan cepat dan memberikan solusi profesional untuk pertanyaan teknis kami, sehingga kolaborasi ini berjalan sangat lancar.

James Smith

Kami menerima PCB 24 lapis, dan pengerjaannya sangat mengesankan. Bantalan dan jejaknya tersusun rapi, menunjukkan presisi yang sangat baik. Pengiriman tepat waktu, dan selama proses produksi, para teknisi PCBasic memberikan saran berharga yang membantu mengoptimalkan desain dan meningkatkan efisiensi produksi.

Dmitry Ivanov

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Apa perbedaan antara PCB lapisan tunggal dan multilapis?-
PCB satu lapis hanya memiliki satu lapisan tembaga, dengan struktur sederhana dan biaya rendah, tetapi kepadatan kabelnya terbatas. PCB multilapis terdiri dari beberapa lapisan konduktif dan isolasi yang ditumpuk bersama-sama, memungkinkan kepadatan kabel yang lebih tinggi, integritas sinyal yang lebih baik, dan kompatibilitas elektromagnetik yang lebih kuat, sehingga cocok untuk desain sirkuit yang kompleks dan berkecepatan tinggi.

Apa keuntungan PCB multilayer?

+
Keunggulan PCB multilayer antara lain kepadatan kabel tinggi, integritas sinyal baik, interferensi elektromagnetik rendah, keandalan kuat, ukuran ringkas, dukungan transmisi frekuensi dan kecepatan tinggi, serta kesesuaian untuk produk elektronik kelas atas.

Apa kerugian PCB multilayer?

+
Kerugian utamanya adalah proses manufaktur yang rumit, siklus produksi yang lebih lama, biaya yang lebih tinggi, kesulitan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang, serta persyaratan yang lebih tinggi untuk presisi desain dan manufaktur.

PCB multilayer biasanya digunakan untuk apa?

+
PCB multilayer banyak digunakan dalam telepon pintar, server, peralatan komunikasi, elektronik medis, elektronik otomotif, kedirgantaraan, dan elektronik militer yang memerlukan kinerja dan keandalan tinggi.

Bisakah PCB multilayer menahan daya tinggi dan suhu tinggi?

+
Ya. PCB multilayer menggunakan substrat tahan suhu tinggi (seperti FR4 dan polimida) dan dirancang dengan ketebalan tembaga yang dioptimalkan serta manajemen termal untuk menangani lingkungan berdaya tinggi dan bersuhu tinggi. Performa spesifik bergantung pada pemilihan material dan proses desain.

Berapa jumlah lapisan maksimum yang dapat disediakan PCBasic untuk PCB multilayer?

+
PCBasic dapat memproduksi PCB multilayer hingga 32 lapisan, memenuhi kebutuhan perangkat elektronik kelas atas untuk perutean kepadatan tinggi dan integritas sinyal.

Apakah PCBasic menyediakan dukungan desain untuk PCB multilayer?

+
Ya, PCBasic menawarkan dukungan desain dan rekayasa yang komprehensif, termasuk desain tumpukan, analisis integritas sinyal, dan pengoptimalan jaringan daya, yang membantu pelanggan mencapai desain PCB yang lebih efisien dan andal.

Apakah PCBasic menyediakan layanan pengujian untuk PCB multilayer?

+
Ya, PCBasic menyediakan layanan pengujian lengkap, termasuk inspeksi AOI, uji probe terbang, inspeksi Sinar-X, dan pengujian fungsional, memastikan setiap PCB multilayer memenuhi standar kualitas dan keandalan yang ketat.

Luncurkan Proyek Anda di PCBasic

Solusi Lapisan PCB

Kontak telepon

+ 86-755-27218592

Selain itu, kami juga telah menyiapkan Pusat Bantuan. Kami sarankan Anda memeriksanya sebelum menghubungi, karena pertanyaan Anda dan jawabannya mungkin sudah dijelaskan dengan jelas di sana.

Dukungan WeChat

Selain itu, kami juga telah menyiapkan Pusat Bantuan. Kami sarankan Anda memeriksanya sebelum menghubungi, karena pertanyaan Anda dan jawabannya mungkin sudah dijelaskan dengan jelas di sana.

Dukungan WhatsApp

Selain itu, kami juga telah menyiapkan Pusat Bantuan. Kami sarankan Anda memeriksanya sebelum menghubungi, karena pertanyaan Anda dan jawabannya mungkin sudah dijelaskan dengan jelas di sana.