Polimida
bahan dasar:

Polimida Fleksibel PET (Transparan)

*Penyolderan FPC bahan ini tidak disarankan karena tidak tahan terhadap suhu tinggi.

Ketebalan FPC:

0.08 0.1 0.13 0.14 0.16 0.18 0.2 0.23 0.25 0.26 0.29 0.3 ± ≥ 0.35 ≥ 0.4
* Satuan: mm

*Ketebalan FPC tidak termasuk ketebalan pengaku dan pita 3M.

Trek/Jarak Min:

≥ 0.06mm

Ukuran lubang min/
Ukuran bantalan (diameter):

≥ φ0.15/0.35 mm Tanpa Bor

Topeng solder
(Penutup):

Penutup Kuning Penutup Putih Penutup Hitam None Transparan

Layar sutra:

Putih Black None

Konektor tepi:

Ya Tidak

Pengaku:

tanpa TOP BOT Kedua sisi

Pastikan untuk mencatat area yang perlu dikeraskan pada kikir Anda. misalnya
*Parameter yang tidak biasa akan mengakibatkan sedikit kenaikan harga dan waktu tunggu yang lebih lama.

Biasanya, konektor tepi perlu diaplikasikan dengan pengaku PI.

Permukaan Finish:

Emas imersi (ENIG) PSO Perendaman perak (Ag) Timah Immersion

Ketebalan
Emas Perendaman:

1U" 2U" 3U"

Tembaga Jadi:

0.5 ons Cu (18µm) 1 ons Cu (35µm) 1.5 ons Cu (55µm) 2 ons Cu (70µm)

Tembaga Bagian Dalam:

1/3 ons Cu (12µm) 0.5 ons Cu (18µm) 1 ons Cu (35µm)

Tes elektronik:

100% Tidak

Pita 3M/Tesa:

*Parameter yang tidak biasa akan mengakibatkan sedikit kenaikan harga dan waktu tunggu yang lebih lama.

Film pelindung EMI:

Opsi tambahan:

Spesial Lainnya
permintaan:

+ Tambahkan No. PO.