Pengantar
Paket dual inline adalah paket komponen umum dalam elektronika yang membentuk PCB. Memahami arti dan detail terkait dari paket dual inline sangat penting untuk memahami fungsi dan signifikansinya. Anda berada di tempat yang tepat jika ingin mengetahui lebih lanjut tentang paket DIP. Panduan di bawah ini membahas tujuan, makna, sejarah, dan informasi lebih lanjut tentang chip DIP. Jadi, mari kita baca selengkapnya.
Arti Paket Dual Inline (Apa itu Paket Dual Inline)
Paket inline ganda adalah paket IC dalam elektronika yang terdiri dari PCB. Paket inline ganda umumnya disingkat DIL atau DIP. Pembuatan chip DIP melibatkan resin epoksi dengan melelehkan dan mencetaknya, lalu membiarkannya diam di dalam rangka yang dilengkapi pin penghubung. Pin-pin ini memanjang vertikal dari rangka. Pin-pin paralel terbuat dari pelapisan emas, timah, atau perak.
Paket ganda sebaris ini dipasang pada PCB atau dimasukkan melalui teknik lubang tembus; paket ini juga dapat diperbaiki dalam soket.
Chip DIP dapat berisi jumlah pin yang berbeda. Chip DIP direpresentasikan oleh jumlah pin yang ada di dalamnya. Misalnya, paket dual inline yang masing-masing berisi delapan pin pada dua barisnya akan memiliki total 16 pin, dan akan disebut DIP16; paket dengan delapan pin secara keseluruhan akan disebut DIP8, dan seterusnya.
Jumlah pin juga menentukan ukuran paket DIP. Jumlah pin paket DIP yang umum adalah 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, dst. Selain itu, pin-pin ini memiliki pitch yang berbeda-beda, tergantung pada jenis papan tempat pin-pin tersebut dimasukkan, dan dapat bervariasi antara 0.5 mm, 0.65 mm, 2.54 mm, dst.
Struktur Paket Dual Inline
Elemen penting dalam struktur DIP meliputi rangka utama, cetakan silikon, cetakan polimer, substrat kemasan, dan ikatan kawat emas.
Rangka sadap DIP merupakan komponen utama yang memastikan sambungan listrik tetap utuh dan menahan cetakan silikon. Material insulasi, berupa substrat kemasan tebal, membantu menopang rangka sadap secara elektrik.
Komponen utama paket DIP adalah cetakan silikon karena memiliki sirkuit elektronik yang menjalankan fungsi dan proses yang diperlukan. Di sisi lain, ikatan kawat emas menghubungkan cetakan silikon dan rangka utama agar sinyal elektoral mengalir antara dunia luar dan cetakan silikon.
Rangka utama juga memiliki lapisan polimer overmold tambahan yang melindungi komponen-komponen di dalamnya. Lapisan ini membantu meningkatkan keandalan paket ganda inline. Lapisan ini juga mencegah kelembapan masuk ke dalam rangka.
Tentang PCBasic
Waktu adalah uang dalam proyek Anda – dan PCBasis mengerti. PCDasar adalah Perusahaan perakitan PCB yang memberikan hasil cepat dan sempurna setiap saat. jasa perakitan PCB termasuk dukungan teknik ahli di setiap langkah, memastikan kualitas terbaik di setiap papan. Sebagai perusahaan terkemuka Produsen perakitan PCB, Kami menyediakan solusi terpadu yang menyederhanakan rantai pasokan Anda. Bermitralah dengan tim kami yang canggih. Pabrik prototipe PCB untuk penyelesaian yang cepat dan hasil terbaik yang dapat Anda percaya.
Fitur Paket Dual Inline
Paket dual in-line melibatkan penyolderan pin bersama papan sirkuit, sehingga penempatan dan posisi pin harus diperhatikan. Beberapa fitur penting dari paket DIP adalah sebagai berikut:
Jarak
Menurut standar JEDEC, yang digunakan untuk paket DIP yang diterima secara internasional, kedua pin harus memiliki jarak antar pin 2.54 mm. Paket DIP, yang digunakan di beberapa negara timur, menggunakan standar yang berbeda dari JEDEC, dengan jarak antar pin 2.5 mm. Jumlah pin menentukan jarak antar baris pin.
Jumlah Jarum
Jumlah pin yang terdapat dalam paket dual inline mengikuti pola bilangan genap, sehingga jumlah pin tersebut merupakan kelipatan 2, seperti 8, 14, 16, 20, dan seterusnya. Paket DIP dapat terdiri dari 52 hingga 64 pin, yang merupakan jumlah pin maksimum yang umum digunakan oleh paket DIP yang diproduksi saat ini.
Orientasi dan Jumlah Pin
Posisi takik identifikasi komponen DIP menentukan posisi pin. Jika menghadap ke atas, pin pertama di kiri atas adalah pin nomor 1, dan sisanya disusun berlawanan arah jarum jam.
Mari kita ambil contoh IC DIP18: takik identifikasi menghadap ke atas, dan pin di sebelah kiri berjumlah 1 hingga 9 dari atas ke bawah. Sementara itu, sisi kanan memiliki pin dari bawah ke atas, yang berkisar antara 10 hingga 18.
Kelebihan DIP
● Paket DIP terjangkau dan sederhana strukturnya tanpa tata letak rumit yang menyebabkan biaya tambahan.
● Mereka sangat cocok untuk volume produksi besar karena proses pembuatannya mudah.
● Cocok dengan metode pemasangan melalui lubang.
● Paket DIP juga menawarkan pembuangan panas yang efisien dan membantu menghindari masalah panas berlebih.
● Mereka mudah diganti dan, selama penggantian, tidak merusak komponen di sekitarnya.
Kekurangan DIP
● Dibandingkan dengan jenis kemasan lain, DIP membutuhkan lebih banyak ruang pada papan sirkuit.
● Aplikasi yang dilengkapi dengan kepadatan tinggi mungkin tidak menemukan DIP cocok karena jarak pin terbatas.
● Kekuatan DIP kurang jika dibandingkan dengan jenis kemasan lain, dan jika terkena pembengkokan dan pelintiran, DIP dapat rusak.
● Perubahan suhu dapat memengaruhi DIPS, yang menyebabkan kegagalan sambungan solder karena pin dapat memuai atau menyempit.
Bagaimana cara menginstal paket DIP?
Tahap pertama adalah mengebor lubang pada posisi yang telah ditentukan untuk paket DIP, dan lubang ini harus sesuai dengan jumlah pin dan lubang tembus. Pin kemudian dimasukkan ke dalam lubang dan disolder bersama papan.
Seluruh proses perbaikan paket DIP cukup mudah. Namun, proses ini harus dilakukan dengan hati-hati saat melepas dan memasukkan chip agar pin tidak rusak.
Selain memasang melalui pelubang kertas, Anda dapat mempertimbangkan pemasangan melalui soket DIP. IC DIP dilepas atau dipasang ke papan sirkuit menggunakan soket.
Sejarah Paket Dual Inline
Paket dual inline ditemukan oleh tiga orang, yaitu Rex Rice, Don Forbes, dan Bryant Rogers, pada tahun 1964. Mereka mempertimbangkan penemuan ini karena keterbatasan yang diamati dalam penggunaan IC karena terbatasnya kabel pada rangkaian.
Rangkaian menjadi semakin kompleks, sehingga membutuhkan sinyal yang cukup untuk bekerja dengan perangkat elektronik yang kompleks. Dengan mengembangkan paket DIP, pembawa chip berdensitas tinggi pun muncul dan bahkan mudah dipasang pada PCB.
Varian Paket DIP (Jenis)
Paket Tunggal In-line
Paket in-line tunggal adalah paket dengan baris pin yang dihilangkan, sehingga ukurannya lebih kecil. Baris pin yang dihilangkan dapat diganti dengan heat sink untuk meningkatkan parameter daya.
Paket Dual In-line
Paket dual in-line hadir dengan beberapa varian, seperti dibahas di bawah ini:
Paket ganda in-line plastik, juga dikenal sebagai PDIP, merupakan salah satu pilihan termurah karena bahan plastiknya lebih murah. Oleh karena itu, pilihan ini mendukung penghematan saat memproduksi DIP dalam volume tinggi. Konektor ini memiliki dua baris pin paralel, yang menawarkan perlindungan dan isolasi untuk sirkuit terpadu.
Di sisi lain,
paket keramik dual in-line Mendukung EPROM dan terdiri dari jendela kuarsa yang dapat menghapus chip menggunakan sinar ultraviolet. CDIP menawarkan kinerja yang efisien dan ketahanan terhadap kelembapan, guncangan, dan kondisi panas.
Paket dual in-line yang menyusut atau tipis terdiri dari opsi hemat-ruang. DIP yang ramping mungkin memiliki jarak baris setengahnya, sementara DIP yang menyusut dapat mengurangi jarak pin hingga 30 persen. DIP yang ramping memiliki jarak tengah pin 2.54 mm dan lebar 7.62 mm, sedangkan DIP yang menyusut memiliki jarak timah kecil 0.07 inci (1.778 mm).
Pengemasan quad in-line, sebaliknya, terdiri dari baris-baris tambahan di setiap sisi DIP yang terbuat dari pin. Baris-baris ini meningkatkan fungsionalitas kerja dan kemampuan solder PCB dengan sisi tunggal.
Aplikasi Paket Inline Ganda
Kemasan DIP paling umum digunakan dalam sirkuit terpadu. Anda akan menemukan desain DIP di sebagian besar perangkat elektronik dan komputasi seperti sakelar DIP, tampilan strip, LED, tampilan tujuh segmen, dan relai.
Komponen kemasan DIP pertama kali ditemukan pada tahun 1964; komponennya terdiri dari 14 pin dan tampak sangat mirip dengan komponen kemasan DIP yang digunakan saat ini. Versi lama terdiri dari komponen berbentuk bulat, yang kini digantikan oleh komponen persegi panjang agar kepadatan komponen dapat ditingkatkan.
Komponen pengemasan DIP juga digunakan dalam peralatan perakitan otomatis, dan papannya dapat berisi ratusan IC. Jika ukuran komponen DIP sesuai dengan ukuran IC di dalamnya, ukurannya akan lebih besar.
Karena evolusi komponen paket SMT pada akhir abad ke-20, ukuran dan berat keseluruhan sistem dimaksudkan untuk dikurangi.
Paket DIP vs. Paket SOP
SOP, singkatan dari small outline package, adalah paket lain yang terdiri dari dua arah terminal. Terminal paket SOP berbentuk L.
Dengan jumlah pin yang sama, paket SOP biasanya berukuran lebih kecil, sementara paket DIP membutuhkan lebih banyak ruang. Oleh karena itu, SOP membantu mengurangi konsumsi ruang hingga tiga puluh hingga empat puluh lima persen dan dapat mengurangi ketebalan secara signifikan.
Oleh karena itu, SOP adalah versi ringkas dari paket DIP dan merupakan teknologi SMT yang umum digunakan di sebagian besar elektronik konsumen.
Kesimpulan
Setelah membaca panduan di atas, Anda pasti sudah mengetahui arti paket dual inline, kelebihan dan kekurangannya, aplikasi, sejarah, dan jenis-jenisnya. Memilih pemasok paket DIP yang tepat seperti PCBasic dapat membantu Anda mengembangkan dan memproduksi produk elektronik yang lebih baik, lebih tahan lama, dan berkinerja lebih efisien.
Mencari penawaran PCB atau PCBA? Hubungi kami sekarang.
