पीसीबी प्रोटोटाइप मूल्य कैलकुलेटर | पीसीबी निर्माण लागत अनुमानक कैलकुलेटर

मोटाई:

बोर्ड की मोटाई (मिमी)

"तैयार बोर्ड की मोटाई" पीसीबी की समग्र मोटाई को संदर्भित करती है, और निर्दिष्ट सहनशीलता सीमा के भीतर कोई भी माप स्वीकार्य माना जाता है।
① मोटाई माप: मानक PCB के लिए, मोटाई उन क्षेत्रों में मापी जाती है जहाँ दोनों तरफ़ तांबे की परतें सोल्डर मास्क से ढकी होती हैं। गोल्ड फिंगर वाले बोर्ड के लिए, माप उस क्षेत्र में लिया जाता है जहाँ दोनों तरफ़ सोने की परत चढ़ाई जाती है। (यदि बोर्ड की मोटाई के बारे में आपकी कोई विशेष आवश्यकता है, तो कृपया उन्हें स्पष्ट रूप से बताएँ। अन्यथा, हम इसे हमारे डिफ़ॉल्ट विनिर्देशों की स्वीकृति के रूप में मानेंगे।)
② मोटाई सहिष्णुता: तैयार मोटाई ≥ 1.0 मिमी के लिए: सहिष्णुता ± 10% है, तैयार मोटाई < 1.0 मिमी के लिए: सहिष्णुता ± 0.1 मिमी है
③ मूल्य निर्धारण नोट: फैक्ट्री 0.8-1.6 मिमी को मानक मोटाई सीमा के रूप में मानती है। इस सीमा से बाहर की मोटाई पर अतिरिक्त लागत आएगी, जो उद्धृत ऑर्डर मूल्य के अधीन है। ग्राहक अपनी ज़रूरतों के अनुसार चुन सकते हैं।
④ रोजर्स सामग्री: शुद्ध-दबाए गए डबल-पक्षीय रोजर्स बोर्डों के लिए, आधार मोटाई केवल सब्सट्रेट मोटाई को संदर्भित करती है। अंतिम तैयार मोटाई में तांबे की मोटाई, सोल्डर मास्क और सतह खत्म परतें भी शामिल हैं। बोर्ड की मोटाई सहिष्णुता IPC मानकों के अनुसार नियंत्रित की जाती है।

बाहरी तांबा
वजन:

बाहरी परत तांबे की मोटाई

① FR-4 डबल-साइडेड PCB के लिए, बाहरी तांबे की मोटाई 1-15 औंस का समर्थन करती है (आधिकारिक वेबसाइट पर उपलब्ध विकल्पों को देखें)।
② FR-4 बहुपरत पीसीबी के लिए, बाहरी तांबे की मोटाई 1-8 औंस का समर्थन करती है (आधिकारिक वेबसाइट पर उपलब्ध विकल्पों का संदर्भ लें)।
③ एल्युमीनियम-आधारित, तांबा-आधारित और उच्च आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए, डिफ़ॉल्ट बाहरी तांबे की मोटाई 1 औंस है; अन्य मोटाई आधिकारिक वेबसाइट पर सूचीबद्ध विकल्पों पर निर्भर करती है।
④ फ्लेक्स पीसीबी (एफपीसी) के लिए, समर्थित बाहरी तांबे की मोटाई 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2 औंस है; अन्य मूल्यों के लिए, कृपया वेबसाइट के चयन योग्य विकल्पों को देखें।

आंतरिक तांबा
वजन:

सोल्डर मास्क रंग:

सोल्डर मास्क का रंग

① हरा रंग डिफ़ॉल्ट रंग है और इसके लिए कोई अतिरिक्त शुल्क नहीं देना पड़ता। अन्य रंगों के लिए अतिरिक्त शुल्क देना होगा, जो आम तौर पर 50 RMB से शुरू होता है, जो वास्तविक लागत पर निर्भर करता है। यदि आप गैर-मानक रंगों वाले शीघ्र बोर्ड ऑर्डर कर रहे हैं, तो लागत अधिक होगी। इसलिए, हम तत्काल ऑर्डर के लिए हरा रंग चुनने की सलाह देते हैं।
② मैट ब्लैक को एक विशेष रंग माना जाता है। यह सर्किट या सोल्डरिंग समस्याओं के निवारण की कठिनाई को काफी हद तक बढ़ा देता है और विवादों को जन्म दे सकता है। हम इस विकल्प से बचने की सलाह देते हैं।
③ चूँकि सिंगल-साइडेड बोर्ड में केवल एक तरफ सर्किट होता है, इसलिए हम डिफ़ॉल्ट रूप से सर्किट साइड पर सोल्डर मास्क लगाते हैं। अगर दोनों तरफ सोल्डर मास्क की ज़रूरत है, तो कृपया हमारी ग्राहक सेवा से संपर्क करें।
④ स्याही मिश्रण के प्रत्येक बैच में सहनशीलता के कारण, हम एक ही बैच में न्यूनतम रंग भिन्नता सुनिश्चित करते हैं। हालाँकि, विभिन्न बैचों में रंग अंतर हो सकता है।

silkscreen:

सिल्क्सस्क्रीन रंग

① सफ़ेद सोल्डर मास्क वाले PCB को छोड़कर, जो काले सिल्कस्क्रीन का उपयोग करते हैं, हम डिफ़ॉल्ट रूप से केवल सफ़ेद सिल्कस्क्रीन प्रदान करते हैं। अन्य सिल्कस्क्रीन रंग अनुरोधों के लिए, कृपया मूल्यांकन के लिए हमारी बिक्री टीम से संपर्क करें।
② सफ़ेद कोर मटेरियल वाले सिंगल-साइडेड बोर्ड के लिए सफ़ेद सिल्कस्क्रीन की अनुशंसा नहीं की जाती है। सोल्डर मास्क के विकल्प के रूप में सिल्कस्क्रीन का उपयोग स्वीकार नहीं किया जाता है।

न्यूनतम ट्रेस
चौड़ाई/अंतर:

न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/अंतर

पीसीबी डिजाइन में एकल ट्रेस की सबसे संकीर्ण चौड़ाई और दो आसन्न ट्रेसों के बीच न्यूनतम दूरी को संदर्भित करता है।

न्यूनतम ड्रिल छेद:

न्यूनतम छेद व्यास (मिमी)

① छेद का व्यास जितना छोटा होगा, लागत उतनी ही अधिक होगी।
② उच्च छेद घनत्व भी तदनुसार लागत में वृद्धि करेगा: डबल-पक्षीय पीसीबी के लिए, मूल्य निर्धारण 80,000 छेद प्रति वर्ग मीटर पर आधारित है। 4-परत और उससे अधिक के लिए, मूल्य निर्धारण 100,000 छेद प्रति वर्ग मीटर पर आधारित है। प्रति वर्ग मीटर 4 छेद के लिए 10,000 आरएमबी का अतिरिक्त शुल्क लागू होगा।

प्रसंस्करण के माध्यम से:

कवर के माध्यम से	टेंटेड विआस	खुले मार्ग	सोल्डर मास्क प्लग (IV-B)	थ्रू-होल ऑयल प्लग (एल्यूमीनियम शीट प्लग)	रेज़िन प्लग होल+थ्रू-होल इलेक्ट्रोप्लेटेड कैप
प्रभाव प्रदर्शन
स्वीकृति मानदंड	① वियास और विया पैड दोनों को सोल्डर मास्क के साथ कवर किया जाता है। ② निरीक्षण मानदंड: सोल्डरिंग के दौरान, वाया पैड को सोल्डर को बरकरार नहीं रखना चाहिए। HASL बोर्ड पर वाया ओपनिंग पर पीलापन या विया में छिपी सोल्डर बॉल को सामान्य प्रक्रिया घटना माना जाता है। यदि आप इन्हें स्वीकार नहीं कर सकते हैं, तो कृपया इसके बजाय सोल्डर मास्क के साथ वाया फिलिंग चुनें।	① सोल्डर मास्क से ढके न हुए वियास और विया पैड्स को संदर्भित करता है। ② निरीक्षण मानदंड: दोनों छेद और पैड सोल्डर मास्क से पूरी तरह मुक्त होने चाहिए।	① तीन-चरणीय इनलाइन प्रिंटिंग प्रक्रिया के उपयोग को संदर्भित करता है जहां सोल्डर मास्क स्याही को वियास में दबाया जाता है और पूरे बोर्ड पर लागू किया जाता है। विया भरने की दर 90% से अधिक तक पहुंच सकती है। ② स्वीकृति मानदंड: वाया ओपनिंग पर पीलापन दर <10% होनी चाहिए। वाया में सोल्डर नहीं रहना चाहिए। भरे हुए वाया की प्रकाश अवरोधन दर ≥80% होनी चाहिए। भरने के लिए वाया ≥0.5 मिमी होना चाहिए। यदि वाया >0.5 मिमी है, या यदि अधूरे भरने के कारण आंशिक प्रकाश संचरण या पीलापन होता है, तो कोई शिकायत स्वीकार नहीं की जाएगी।	① एक ऐसी प्रक्रिया को संदर्भित करता है जिसमें सोल्डर मास्क स्याही को पहले एल्युमिनियम स्टेंसिल का उपयोग करके वियास में दबाया जाता है, उसके बाद फुल-बोर्ड सोल्डर मास्क प्रिंटिंग की जाती है। विया भरने की दर 95% से अधिक तक पहुँच सकती है। ② स्वीकृति मानदंड: वाया ओपनिंग पर पीलापन दर <5% होनी चाहिए। वाया में सोल्डर नहीं रहना चाहिए। भरे हुए वाया की प्रकाश अवरोधन दर ≥95% होनी चाहिए। भरने के लिए वाया ≤0.5 मिमी होना चाहिए। यदि वाया >0.5 मिमी है, या यदि अधूरे भरने के कारण आंशिक प्रकाश संचरण या पीलापन होता है, तो कोई शिकायत स्वीकार नहीं की जाएगी।	① यह उस प्रक्रिया को संदर्भित करता है जिसमें राल या तांबे के पेस्ट को विआस में भर दिया जाता है, उसके बाद पीस लिया जाता है, और फिर सतह पर तांबे की परत चढ़ाई जाती है जब तक कि विआस पूरी तरह से ढक न जाए। ② स्वीकृति मानदंड: वाया सतह पर तांबे की परत की मोटाई ≥5μm होनी चाहिए। भरे जाने वाले वाया ≤0.5 मिमी होने चाहिए। यदि वाया >0.5 मिमी है, तो अपूर्ण भराव या सतह के अवसाद जैसी समस्याएं हो सकती हैं। ऐसे मामलों में कोई शिकायत स्वीकार नहीं की जाएगी।
तुरंत याद दिलाना	महत्वपूर्ण सूचना: ① यदि आप गेरबर फ़ाइलें प्रदान करते हैं, तो वाया कवर को गेरबर डेटा के अनुसार सख्ती से संसाधित किया जाएगा, क्योंकि गेरबर फ़ाइलों में वाया और घटक छिद्रों के बीच अंतर करना संभव नहीं है। यदि आप स्रोत डिज़ाइन फ़ाइलें प्रदान करते हैं, तो वाया विशेषताएँ पहचान योग्य हैं, और फ़ैक्टरी फ़िल्म डेटा निर्माण के दौरान उन्हें तदनुसार संभालेगी। ② यदि आप सोल्डर मास्क (अतिरिक्त शुल्क के साथ) के साथ वाया फिलिंग का चयन करते हैं, लेकिन गेरबर फाइल प्रदान करते हैं जहां वाया को खुला दिखाया जाता है, तो हम बोर्ड को फाइल के अनुसार प्रोसेस करेंगे (यानी, बिना फिलिंग के)। आप वाया कवर शुल्क की वापसी के लिए हमारी बिक्री टीम से संपर्क कर सकते हैं, लेकिन इस मुद्दे के बारे में कोई शिकायत स्वीकार नहीं की जाएगी। ③ यदि आप कॉपर-प्लेटेड कैप के साथ रेजिन-भरे विया का चयन करते हैं और एक पीसीबी स्रोत फ़ाइल (जैसे, एडी प्रारूप) प्रदान करते हैं, तो विया पैड डिफ़ॉल्ट रूप से सोल्डर मास्क के साथ कवर किए गए माने जाते हैं। ऑर्डर देते समय किसी भी विशेष आवश्यकता को स्पष्ट रूप से बताया जाना चाहिए। अन्यथा, कोई शिकायत स्वीकार नहीं की जाएगी।
शीघ्र सामग्री	① सोल्डर मास्क के साथ वाया कवरिंग का मतलब है कि वाया पर कोई सतही फिनिश (जैसे HASL या ENIG) नहीं लगाई जाती है। यदि अन्यथा निर्दिष्ट नहीं किया गया है, तो वाया कवरिंग डिफ़ॉल्ट प्रक्रिया है। ② वाया कवरिंग के कारण वाया ओपनिंग में पीलापन आ सकता है या सोल्डर बॉल फंस सकती है, जो सामान्य प्रक्रिया संबंधी घटनाएं हैं। यदि यह स्वीकार्य नहीं है, तो कृपया वाया फिलिंग या रेज़िन फिलिंग चुनें। ③ 4-परत वाले बोर्डों के लिए, बिना किसी अतिरिक्त लागत के वाया कवरिंग को वाया फिलिंग में अपग्रेड किया जाता है।	① वाया ओपनिंग का तात्पर्य वाया पर सतही फिनिश (जैसे HASL या ENIG) लगाने से है।	① भरा जाने वाला विया ≤0.5 मिमी होना चाहिए। यदि विया >0.5 मिमी है, या यदि अधूरे भरने के परिणामस्वरूप आंशिक प्रकाश संचरण होता है या विया खोलने पर पीलापन होता है, तो कोई शिकायत स्वीकार नहीं की जाएगी। ② यदि आपके पास विआस के लिए उच्च आवश्यकताएं हैं, तो हम सोल्डर मास्क (एल्यूमीनियम शीट सहायता प्राप्त) के साथ विआ भरने का चयन करने की सलाह देते हैं।		① रेज़िन भरने के लिए अधिकतम स्वीकार्य व्यास 0.5 मिमी है। यदि व्यास 0.5 मिमी से बड़ा है, तो रेज़िन भरना डिफ़ॉल्ट रूप से नहीं किया जाएगा और बोर्ड को गेरबर फ़ाइल के अनुसार तैयार किया जाएगा। ऐसे मामलों में कोई शिकायत स्वीकार नहीं की जाएगी। ② प्रक्रिया विवरण: कॉपर-प्लेटेड कैप के साथ रेजिन-भरे वियास में पहले विया की दीवारों पर कॉपर चढ़ाना, फिर वियास को इपॉक्सी रेजिन से भरना, और अंत में विया को पूरी तरह से कवर करने के लिए सतह पर कॉपर चढ़ाना शामिल है। इस प्रक्रिया के परिणामस्वरूप प्रवाहकीय वियास के साथ एक सपाट सतह होती है और सोल्डरिंग पर कोई प्रभाव नहीं पड़ता है, जिससे यह विया-इन-पैड डिज़ाइन, उच्च-परत-गणना पीसीबी और मोटे बोर्डों के लिए एक पसंदीदा विकल्प बन जाता है।

* प्लगिंग सीमा से ऊपर के वियास डिफ़ॉल्ट रूप से टेंट किए जाएंगे। कम-व्यास प्लगिंग को स्वीकार करने के लिए, कृपया टिप्पणियों में ध्यान दें। गेरबर फ़ाइलों को प्राथमिकता दी जाती है - इस विकल्प को अनदेखा किया जाएगा।

जाँचने का तरीका:

टेस्ट विधि

① 100% फ्लाइंग प्रोब टेस्ट: प्रति बैच चार्ज किया जाता है। 100% सर्किट यील्ड की गारंटी।
② फिक्सचर टेस्ट (टेस्ट जिग): एक बार का फिक्सचर शुल्क; बार-बार ऑर्डर करने पर निःशुल्क। 100% सर्किट यील्ड की गारंटी।

भूतल खत्म:

पैड सतह उपचार	नंगे तांबा	लीड के साथ HASL (लीड के साथ हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग)	सीसा रहित HASL	एनआईजी	OSP	विसर्जन टिन	विसर्जन चाँदी	इलेक्ट्रोप्लेटेड सोना	ENEPIG
प्रभाव प्रसंस्करण
प्रक्रिया वर्णन	तांबे की सतह को बिना किसी सतही परिष्करण के छोड़ दिया जाता है। सिल्कस्क्रीन प्रक्रिया के तुरंत बाद विद्युत परीक्षण किया जाता है।	एक प्रक्रिया जिसमें पिघले हुए टिन (या टिन-लेड) सोल्डर को पीसीबी सतह पर लेपित किया जाता है और फिर चिकनी, समतल सतह बनाने के लिए गर्म संपीड़ित हवा का उपयोग करके समतल किया जाता है।	एक प्रक्रिया जिसमें पिघले हुए टिन सोल्डर को पीसीबी सतह पर लगाया जाता है और चिकनी और एकसमान फिनिश प्राप्त करने के लिए गर्म संपीड़ित हवा का उपयोग करके समतल किया जाता है।	सबसे पहले, उजागर तांबे की सतह पर निकेल की एक परत जमा की जाती है, उसके बाद उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन के साथ सोने की एक परत जमा की जाती है।	ओएसपी एक ऐसी प्रक्रिया है जो रासायनिक प्रतिक्रिया के माध्यम से स्वच्छ नंगे तांबे की सतह पर कार्बनिक सोल्डरेबिलिटी परिरक्षक की एक परत बनाती है, जो एक सुरक्षात्मक कोटिंग के रूप में कार्य करती है।	एक तांबा-टिन अंतरधात्विक यौगिक जो रासायनिक विस्थापन प्रतिक्रिया के माध्यम से पीसीबी पैड सतह पर टिन (Sn) की एक परत जमा करके बनाया जाता है जहां टिन तांबे (Cu) की जगह लेता है।4o	यह प्रक्रिया कार्बनिक कोटिंग और इलेक्ट्रोलेस निकेल/इमर्शन गोल्ड के बीच आती है, जो एक सरल और तेज विनिर्माण विधि प्रदान करती है।	सर्किट बोर्ड के विद्युतीय और यांत्रिक गुणों की रक्षा के लिए, धातुई निकल और सोने को इलेक्ट्रोलाइटिक प्लेटिंग के माध्यम से पैड की सतह पर जमा किया जाता है।	ENIG की तुलना में, ENEPIG निकल और सोने की परतों के बीच एक अतिरिक्त पैलेडियम परत जोड़ता है।
प्रक्रिया के लाभ और हानियाँ	लाभ: कम लागत, चिकनी सतह, और अच्छी सोल्डर क्षमता (जब ऑक्सीकृत न हो)। नुकसान: अम्ल और आर्द्रता से आसानी से प्रभावित होता है; सील खोलने के बाद 2 घंटे के भीतर उपयोग किया जाना चाहिए, अन्यथा ऑक्सीकरण हो सकता है।	लाभ: अपेक्षाकृत कम लागत और अच्छी सोल्डरेबिलिटी। नुकसान: असमान पैड सतह, पर्यावरण के अनुकूल नहीं (सीसा युक्त), और फाइन-पिच पैड के लिए उपयुक्त नहीं। यदि डिज़ाइन में BGA पैड शामिल हैं, तो सीसा युक्त HASL का चयन नहीं किया जाना चाहिए। सोल्डर ब्रिजिंग या कोल्ड सोल्डर जोड़ों जैसे किसी भी मुद्दे को शिकायत के रूप में स्वीकार नहीं किया जाएगा।	लाभ: कुछ हद तक पर्यावरण के अनुकूल, अपेक्षाकृत कम लागत, और अच्छी सोल्डरेबिलिटी। नुकसान: ENIG या OSP की तुलना में कम समतल, फाइन-पिच घटक सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त नहीं, सोल्डर बॉल गठन के लिए प्रवण, जो सोल्डरिंग गुणवत्ता को प्रभावित कर सकता है। यदि डिज़ाइन में BGA पैड शामिल हैं, तो लीड-फ्री HASL का चयन नहीं किया जाना चाहिए। सोल्डर ब्रिजिंग या कोल्ड जॉइंट जैसी कोई भी समस्या शिकायत के रूप में स्वीकार नहीं की जाएगी। 4o	लाभ: समतल सतह, बारीक-पिच घटक सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त, कई रिफ्लो चक्रों का समर्थन करता है, और अच्छी सोल्डरेबिलिटी प्रदान करता है। नुकसान: उच्च लागत, कमजोर सोल्डर संयुक्त शक्ति, ब्लैक पैड समस्याओं का संभावित जोखिम, और दीर्घकालिक विश्वसनीयता के बारे में चिंताएं।	लाभ: नंगे तांबे की सोल्डरेबिलिटी के लाभ प्रदान करता है, यदि सतह की फिनिश समाप्त हो जाती है (आमतौर पर दो बार से अधिक नहीं), तो इसे फिर से काम किया जा सकता है, कम लागत, और BGA और अन्य अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है जिसमें उच्च सतह समतलता की आवश्यकता होती है। नुकसान: एसिड और आर्द्रता के प्रति संवेदनशील, द्वितीयक रिफ्लो के दौरान खराब प्रदर्शन, सीमित शेल्फ लाइफ, और खोलने के बाद 24 घंटे के भीतर उपयोग किया जाना चाहिए।	लाभ: HASL के समान अच्छी सोल्डरेबिलिटी और ENIG के समान समतलता प्रदान करता है, तथा ENIG से संबंधित अंतरधात्विक विसरण संबंधी समस्याएं नहीं होती हैं। नुकसान: कम शेल्फ जीवन; टिन व्हिस्कर के लिए प्रवण, जो टिन व्हिस्कर वृद्धि और सोल्डरिंग के दौरान टिन माइग्रेशन के कारण विश्वसनीयता के मुद्दों को जन्म दे सकता है।	लाभ: इमर्शन सिल्वर में बेहतरीन विद्युत प्रदर्शन, बेहतरीन समतलता और अन्य सतही फिनिश से बेजोड़ अच्छे संपर्क गुण होते हैं। इसका उपयोग आमतौर पर संचार, ऑटोमोटिव, कंप्यूटर, उच्च गति और उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों में किया जाता है। नुकसान: विसर्जन चांदी में चमक की कमी और सोल्डर संयुक्त रिक्तता जैसी समस्याएं होने की संभावना होती है।	लाभ: स्थिर संकेत संचरण के लिए उत्कृष्ट चालकता; मजबूत ऑक्सीकरण प्रतिरोध उत्पाद के जीवनकाल को बढ़ाता है; सघन और घिसाव प्रतिरोधी प्लेटिंग बार-बार प्लगिंग और अनप्लगिंग वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। नुकसान: उच्च लागत से समग्र उत्पाद व्यय में वृद्धि होती है; अपेक्षाकृत कमजोर सोल्डर संयुक्त ताकत; इलेक्ट्रोलेस निकल प्रक्रियाओं का उपयोग करते समय, ब्लैक पैड का खतरा होता है, जो दीर्घकालिक विश्वसनीयता को प्रभावित कर सकता है।	लाभ: व्यापक रूप से लागू और प्रभावी रूप से ब्लैक पैड समस्याओं को रोकता है। नुकसान: पैलेडियम महंगा है, और इस प्रक्रिया के लिए सख्त नियंत्रण की आवश्यकता होती है।
सुझाई गई भंडारण स्थितियां	① वैक्यूम पैकेजिंग ② गोदाम का तापमान: 22±4°C ③ गोदाम की आर्द्रता: 30%RH–60%RH ④ सील करने के बाद, डिब्बों को जमीन से दूर और दीवारों से दूर एक सूखे, हवादार क्षेत्र में संग्रहित किया जाना चाहिए, जिससे सीधी धूप से बचा जा सके।
वैक्यूम पैकेजिंग शेल्फ लाइफ	3 महीने	6 महीने	6 महीने	6 महीने	3 महीने	3 महीने	3 महीने	6 महीने	6 महीने
इष्टतम वेल्डिंग स्थितियाँ	① वैक्यूम पैकेजिंग के बाद, सोल्डरिंग 12 घंटों के भीतर पूरी हो जानी चाहिए। अन्यथा, SMT से पहले बोर्ड को बेक करने की सलाह दी जाती है (105 डिग्री सेल्सियस पर 2 घंटे के लिए)। ② नंगे तांबे के बोर्ड और OSP-उपचारित बोर्ड को बेक नहीं किया जाना चाहिए।

चढ़ाया सोने की मोटाई:

प्रतिबाधा नियंत्रण:

प्रतिबाधा नियंत्रण

1. यदि बोर्ड के लिए प्रतिबाधा नियंत्रण आवश्यक है, तो कृपया "हां" का चयन करना सुनिश्चित करें और प्रतिबाधा आवश्यकताओं से मेल खाने वाली स्टैक-अप संरचना चुनें।
2. यदि कोई प्रतिबाधा आवश्यकता नहीं है, लेकिन एक विशिष्ट स्टैक-अप की आवश्यकता है, तो आपको "हां" का चयन करना होगा और निर्दिष्ट स्टैक-अप चुनना होगा। डिफ़ॉल्ट स्टैक-अप निःशुल्क है, लेकिन कस्टम स्टैक-अप के लिए अतिरिक्त लागत लगेगी।
3. यदि कोई प्रतिबाधा आवश्यकता नहीं है और कोई स्टैक-अप आवश्यकता नहीं है, तो "नहीं" चुनें, और हम डिफ़ॉल्ट रूप से हमारे मानक स्टैक-अप का उपयोग करेंगे।
4. अगर आप इस बात को लेकर अनिश्चित हैं कि प्रतिबाधा नियंत्रण की आवश्यकता है या नहीं, तो अपने इंजीनियर से सलाह अवश्य लें। गलत स्टैक-अप का चयन करने से प्रतिबाधा सहनीयता से बाहर हो सकती है।
5. प्रतिबाधा नियंत्रण की आवश्यकता हो या न हो, दोहराए गए ऑर्डरों के लिए स्टैक-अप में बदलाव नहीं किया जाएगा।

* दस्तावेज़ में प्रतिबाधा ट्रेस स्थान और मान निर्दिष्ट करें, और PCB फ़ाइलों के साथ अपलोड करें।

प्रतिबाधा रिपोर्ट

प्रोफाइलिंग विधि

प्रोफाइलिंग विधि

1. मोल्ड फॉर्मिंग: उच्च मात्रा में उत्पादन के लिए उपयुक्त। पीसीबी को स्टैम्पिंग मोल्ड्स का उपयोग करके आकार दिया जाता है। लाभ: कम लागत और तेज़ प्रसंस्करण गति। (न्यूनतम शुल्क: 2000 RMB प्रति डिज़ाइन; जटिल रूपरेखा के लिए अतिरिक्त लागत लग सकती है।)

चट्टानी छिद्र:

कैस्टेलेटेड होल (अर्ध-होल) निर्देश	कैस्टेलेटेड छेद, पीसीबी के किनारे पर स्थित आधे कटे हुए प्लेटेड छेदों को कहते हैं, जिनका उपयोग आमतौर पर सब-बोर्ड (डॉटरबोर्ड) सोल्डरिंग के लिए किया जाता है। 1. न्यूनतम छिद्र व्यास: ≥ 0.6 मिमी 2. पैड किनारे से बोर्ड किनारे तक की दूरी: ≥ 1 मिमी 3. न्यूनतम एकल बोर्ड आकार: 10 × 10 मिमी
प्रभाव प्रदर्शन

पीटीएच तांबा
मोटाई:

प्लेटेड थ्रू-होल कॉपर

1. मानक विकल्प: 2-लेयर और उससे ऊपर के PCB के लिए, प्लेटेड थ्रू-होल में डिफ़ॉल्ट औसत तांबे की मोटाई 18μm है। प्रीमियम विकल्प: डिफ़ॉल्ट 20μm है। अन्य मोटाई का चयन करने से पैनलाइज़ेशन के साथ असंगति हो सकती है, जिससे उत्पादन लागत और अतिरिक्त शुल्क बढ़ सकते हैं।
2. 30μm / 35μm छिद्र वाले तांबे के लिए, विनिर्माण और सामग्री तैयारी आवश्यकताओं के कारण, चयन योग्य होने के लिए सतह तांबे का वजन ≥1.5oz होना चाहिए।
3. अतिरिक्त शुल्क: 20μm: सेटअप शुल्क 50 RMB/डिज़ाइन + 10 RMB/m², 25μm: सेटअप शुल्क 100 RMB/डिज़ाइन + 25 RMB/m², 30μm: सेटअप शुल्क 150 RMB/डिज़ाइन + 50 RMB/m², 35μm: सेटअप शुल्क 200 RMB/डिज़ाइन + 100 RMB/m²

ENIG मोटाई

पूर्व-चढ़ाना प्रक्रिया:

विशेष तकनीक:

गुणवत्ता
मुआवज़ा:

गुणवत्ता मुआवजा सेवा

I. घटक मुआवजा सेवा

घटक क्षतिपूर्ति सेवा का चयन करते समय, गुणवत्ता आश्वासन सेवा शुल्क लिया जाएगा। सेवा शुल्क (न्यूनतम शुल्क 20 RMB): सेवा शुल्क = PCBA इकाई लागत × 0.005 × ऑर्डर मात्रा उदाहरण: 100 इकाइयाँ, इकाई लागत 100 RMB → सेवा शुल्क = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB

II. मुआवजा राशि

मुआवज़ा PCBA की वास्तविक इकाई लागत पर आधारित है, जिसकी अधिकतम सीमा 500 RMB प्रति इकाई है। एकल ऑर्डर के लिए, अधिकतम मुआवज़ा 500,000 RMB है।

III. मुआवजे की शर्तें

केवल उत्पादन के दौरान होने वाली गुणवत्ता संबंधी समस्याओं पर लागू होता है, जिनमें शामिल हैं: ओपन सर्किट, शॉर्ट सर्किट, आंतरायिक विया (विया जुड़ा हुआ लगता है लेकिन होता नहीं है), अन्य कारणों से होने वाली विया असंततता संबंधी समस्याएं (जैसे, गलत इंजीनियरिंग फाइलें, ओपन/शॉर्ट सर्किट, आउटलाइन, सोल्डर मास्क, सिल्कस्क्रीन, सहनशीलता आदि के लिए डिज़ाइन त्रुटियां) कवर नहीं की जाती हैं। यदि किसी विशिष्ट गुणवत्ता संबंधी समस्या की पहचान की जाती है, तो आपको तुरंत हमसे संपर्क करना चाहिए। PCBA की मरम्मत स्वयं न करें, क्योंकि मरम्मत से समस्या का सत्यापन रुक सकता है और मुआवज़ा पात्रता अमान्य हो सकती है। केवल सामान्य पर्यावरणीय परिस्थितियों में होने वाली समस्याओं को कवर किया जाता है। विशेष वातावरण से उत्पन्न होने वाली समस्याओं को मुआवजे से बाहर रखा जाता है (जिसमें मजबूत एसिड, मजबूत क्षार, उच्च तापमान या अत्यधिक ठंड शामिल हैं

नोट: यदि आपको पीसीबी की गुणवत्ता के बारे में कोई चिंता है, तो कृपया डिलीवरी की तारीख से 6 महीने के भीतर उन्हें बताएं। इस अवधि के बाद के दावे स्वीकार नहीं किए जाएंगे।
इस सशुल्क सेवा (विशिष्ट गुणवत्ता आश्वासन) के अंतर्गत घटकों के लिए पूर्ण क्षतिपूर्ति सुनिश्चित करने के लिए, 4-तार निम्न-प्रतिरोध परीक्षण आवश्यक है।

चार-तार प्रतिरोध
विअस के लिए परीक्षण:

4-तार कम प्रतिरोध परीक्षण

1. सैन्य और ऑटोमोटिव पीसीबी को 100% 4-वायर कम प्रतिरोध परीक्षण से गुजरना होगा। यदि आपका बोर्ड कम लागत वाला उपभोक्ता उत्पाद है, तो हम इस विकल्प को न चुनने की सलाह देते हैं। हालाँकि, यदि यह एक उच्च-मूल्य वाला उत्पाद या सैन्य/ऑटोमोटिव बोर्ड है जहाँ शून्य PPM जोखिम की आवश्यकता है, तो इस परीक्षण की दृढ़ता से अनुशंसा की जाती है।
2. 4-तार कम प्रतिरोध परीक्षण वियास में माइक्रो-ओम-स्तर प्रतिरोध का पता लगा सकता है, जबकि मानक फिक्स्चर केवल ओम-स्तर परीक्षण कर सकते हैं। यह विधि न केवल पूरी तरह से खुले वियास की पहचान करती है, बल्कि छिपे हुए विया दोषों (आमतौर पर "खराब वियास" के रूप में जाना जाता है) का भी पता लगाती है। सतही खुले/शॉर्ट सर्किट परीक्षण के लिए, कृपया पूर्ण सर्किट परीक्षण भी चुनें।
3. मूल्य निर्धारण: धीमी गति और उच्च लागत के कारण, न्यूनतम शुल्क 100 RMB है।
प्रति वर्ग मीटर अतिरिक्त 80 RMB लागू होता है। 4. मानक परीक्षकों द्वारा आंतरायिक विया या अव्यक्त विया दोषों का पता नहीं लगाया जा सकता है। उच्च मूल्य या विश्वसनीयता आवश्यकताओं वाले उत्पादों के लिए, ऐसे जोखिमों को खत्म करने के लिए इस परीक्षण पद्धति का उपयोग करने की अनुशंसा की जाती है।

उत्पादन फ़ाइल
पुष्टि:

उत्पादन फ़ाइल पुष्टि

उत्पादन फ़ाइल पुष्टिकरण एक ऐसी सेवा है जहाँ कारखाना PCB उत्पादन शुरू होने से पहले ग्राहकों को समीक्षा के लिए अंतिम विनिर्माण फ़ाइलें प्रदान करता है। ऑर्डर देते समय इस विकल्प का चयन किया जा सकता है।
1. यदि आप "उत्पादन फ़ाइल पुष्टि की आवश्यकता" चुनते हैं, तो फ़ैक्टरी आपको भुगतान पुष्टि के बाद उत्पादन फ़ाइल की समीक्षा करने के लिए सूचित करेगी। उत्पादन फ़ाइल की पुष्टि होने के समय से लीड समय की पुनर्गणना की जाएगी। पुष्टि DFM ऑर्डर असिस्टेंट के माध्यम से की जाती है, जो अंतिम PCB उपस्थिति के स्पष्ट दृश्य के लिए यथार्थवादी सिमुलेशन छवियां प्रदान करता है।
2. यदि आप "आवश्यक नहीं" चुनते हैं, तो सिस्टम आपके सबमिट किए गए स्रोत फ़ाइलों से उत्पादन फ़ाइल तैयार करेगा और बिना पुष्टि के सीधे उत्पादन के लिए आगे बढ़ेगा।
3. इस सुविधा के दुरुपयोग को रोकने के लिए, 5 RMB का प्रतीकात्मक शुल्क लिया जाएगा। 1㎡ से अधिक के ऑर्डर निःशुल्क पुष्टि सेवा के लिए पात्र हैं।
4. यदि आपको उत्पादन फ़ाइल की पुष्टि करने के लिए सिस्टम की आवश्यकता नहीं है, तो कृपया अपना ऑर्डर देते समय "आवश्यक नहीं" का चयन करना सुनिश्चित करें।

* ऑर्डर जारी करने से पहले प्रोडक्शन फाइल की पुनः पुष्टि: 1㎡ या उससे कम के ऑर्डर के लिए $5, 1㎡ से अधिक के ऑर्डर के लिए निःशुल्क।

जाँच रिपोर्ट:

जाँच रिपोर्ट

कृपया ध्यान दें कि परीक्षण रिपोर्ट को संसाधित करने में समय लगता है और डिलीवरी में थोड़ी देरी हो सकती है। हम आपकी समझदारी की सराहना करते हैं।

1. विद्युत परीक्षण: मुख्य रूप से PCB उत्पादों में खुले और शॉर्ट सर्किट की जाँच करता है। मुख्य परीक्षण उपकरणों में फ़्लाइंग प्रोब टेस्टर और बेड-ऑफ़-नेल्स टेस्टर शामिल हैं।
2. अंतिम उत्पाद निरीक्षण: दृश्य और आयामी जांच पर ध्यान केंद्रित करता है, जैसे उपस्थिति, छेद का आकार, सतह खत्म अनुपालन, सोल्डर मास्क रंग और सिल्कस्क्रीन सटीकता।
3. माइक्रोसेक्शन विश्लेषण: इसमें सतही तांबे की मोटाई, प्लेटेड होल तांबे की मोटाई, डाइइलेक्ट्रिक परत की मोटाई और आंतरिक लेमिनेट संरचना का निरीक्षण शामिल है। (इसमें भौतिक नमूनों की वास्तविक पॉटिंग और स्लाइसिंग शामिल नहीं है।)
4. प्लेटिंग मोटाई परीक्षण: निकल/सोना, टिन, टिन-लेड और ओएसपी कोटिंग मोटाई सहित सतह परिष्करण की मोटाई को मापता है।
5. सोल्डरेबिलिटी परीक्षण: उपचारित पैड और प्लेटेड थ्रू-होल पर सोल्डर गीला करने के प्रभाव का आकलन करने के लिए प्रारंभिक परीक्षण।
6. आयनिक संदूषण परीक्षण: रासायनिक सफाई एजेंटों, परिवेशीय आर्द्रता, फ्लक्स, आयनिक सर्फेक्टेंट और मानव पसीने जैसे संदूषकों के अवशेषों का पता लगाता है जो पीसीबी की विश्वसनीयता को प्रभावित कर सकते हैं।
7. थर्मल स्ट्रेस टेस्ट: तीव्र तापमान परिवर्तन (जैसे, उच्च तापमान से कमरे के तापमान तक) के दौरान पीसीबी द्वारा अनुभव किए जाने वाले थर्मल स्ट्रेस का अनुकरण करता है, जिसका उपयोग पावर ऑन/ऑफ चक्रों और संचालन के दौरान प्रदर्शन का मूल्यांकन करने के लिए किया जाता है।
8. प्रतिबाधा रिपोर्ट: इसमें प्रतिबाधा के निशान और मापी गई प्रतिबाधा के मान शामिल हैं (इसमें भौतिक प्रतिबाधा कूपन शामिल नहीं हैं)। यह सत्यापित करता है कि क्या PCB प्रतिबाधा ग्राहक विनिर्देशों को पूरा करती है।

परीक्षण रिपोर्ट का प्रकार:

* कृपया “मेरे ऑर्डर” पृष्ठ से इलेक्ट्रॉनिक रिपोर्ट डाउनलोड करें।

रूटिंग रूपरेखा
सहनशीलता:

बोर्ड आउटलाइन के लिए रूटिंग सहनशीलता	मानक रूटिंग (मानक सीएनसी) और परिशुद्धता रूटिंग के बीच मुख्य अंतर स्थिति निर्धारण विधि और प्रक्रिया प्रवाह में निहित है: 1. मानक रूटिंग बाह्य स्थिति का उपयोग करती है और एक ही पास में रूटिंग करती है। 2. परिशुद्ध रूटिंग में आंतरिक स्थिति का उपयोग किया जाता है, जिसमें दो रूटिंग चरण शामिल होते हैं: एक रफ कट और उसके बाद अंतिम परिशुद्ध कट। परिशुद्धता रूटिंग आवश्यकताएँ: 1. डिज़ाइन फ़ाइल में पोजिशनिंग छेद शामिल होने चाहिए, जिनका न्यूनतम व्यास 1.5 मिमी, गोलाकार आकार (गैर-प्लेटेड छेद पसंद किए जाते हैं) होना चाहिए। 2. सटीक संरेखण के लिए अलग-अलग कोनों पर स्थित तीन पोजिशनिंग छेदों का उपयोग करें। 3. एकल बोर्ड डिलीवरी के लिए, सटीक रूटिंग के लिए बोर्ड की लंबाई और चौड़ाई 5 सेमी से अधिक होनी चाहिए। 4. स्थिति निर्धारण के लिए केंद्र से हटकर छेद का उपयोग नहीं किया जा सकता; उचित संरेखण के लिए कम से कम दो छेद विपरीत दिशाओं में होने चाहिए। 5. पैनलयुक्त बोर्डों के लिए, जब तक न्यूनतम पोजिशनिंग छेद की आवश्यकताएं पूरी होती हैं, तब तक सटीक रूटिंग लागू की जा सकती है। 6. बार-बार किए गए ऑर्डर के लिए, फ़ाइलों की फिर से समीक्षा नहीं की जाएगी। यदि मूल ऑर्डर में सटीक रूटिंग का उपयोग नहीं किया गया था, और अब इसकी आवश्यकता है, तो इससे संबंधित शिकायतें या रिटर्न स्वीकार नहीं किए जाएंगे।
सिमुलेशन पूर्वावलोकन
नोट	तीन तरफ छेद की स्थिति सटीक मार्ग निर्धारण के लिए अनुमति देती है।	यदि सभी पोजिशनिंग छेद एक तरफ स्थित हैं, तो सटीक संरेखण संभव नहीं है और सटीक रूटिंग नहीं की जा सकती है। टूलिंग किनारों के साथ पैनलाइज़ेशन का उपयोग करने की अनुशंसा की जाती है (और टूलिंग किनारों पर पोजिशनिंग छेद जोड़ें)।

आईपीसी स्तर:

आईपीसी स्तर

सतह उपस्थिति आवश्यकताएँ चूंकि आईपीसी क्लास 2 पीसीबी सतह उपस्थिति के लिए स्पष्ट विनिर्देश प्रदान नहीं करता है, इसलिए हमने ग्राहकों के लिए वैकल्पिक व्यक्तिगत सेवा के रूप में निम्नलिखित सरलीकृत मानक स्थापित किए हैं: खरोंच के निशान - आईपीसी क्लास 2 मानक:
1. आधार सामग्री या तांबा खुला नहीं होना चाहिए। (आईपीसी के अनुसार, मरम्मत की अनुमति तब तक दी जाती है जब तक विद्युत प्रदर्शन प्रभावित न हो।)
2. 100×150 मिमी क्षेत्र में: 1×30 मिमी तक के केवल दो पट्टी के आकार के खरोंच की अनुमति है। 3×1 मिमी के भीतर 1 बिंदु जैसे खरोंच स्वीकार्य हैं।
3. खरोंच वाले क्षेत्रों में तांबा नहीं दिखना चाहिए, और दृश्य निरीक्षण के दौरान कोई स्पष्ट सफ़ेदी नहीं दिखनी चाहिए। सतह बिना किसी धक्कों या डेंट के चिकनी लगनी चाहिए। विशेष अनुस्मारक: उनके रंग विशेषताओं के कारण, नीला/काला या अन्य गैर-मानक सोल्डर मास्क रंग खरोंच को अधिक ध्यान देने योग्य बनाते हैं। हम उपस्थिति-संबंधी विवादों को कम करने के लिए हरे रंग के सोल्डर मास्क को चुनने की सलाह देते हैं।

इंटरलीविंग पेपर:

इंटरलीविंग पेपर सेवा

1. इंटरलीविंग पेपर सर्विस क्या है? यह एक ऐसी सेवा है जो बोर्डों के बीच घर्षण के कारण होने वाली सतह खरोंच को रोकने के लिए प्रत्येक पीसीबी के बीच सफेद कागज की एक शीट रखती है। लक्षित उपयोगकर्ता: यह सेवा उन ग्राहकों के लिए है जिनकी सतह की उपस्थिति की आवश्यकताएं अधिक हैं। कम प्रसंस्करण दक्षता के कारण, यह ग्राहक की जरूरतों के आधार पर एक सशुल्क, वैकल्पिक सेवा के रूप में पेश की जाती है। मूल्य निर्धारण: 50 RMB इंजीनियरिंग शुल्क, अतिरिक्त 20 RMB/m²
2. कृपया ध्यान दें: यदि बोर्ड का आयाम 5 सेमी से कम है तो यह सेवा नहीं चुनी जा सकती।

यदि डेटा में टकराव हो

अपने ऑर्डर को उत्पादन में लाने में होने वाली देरी को कम करने के लिए, यदि ऑर्डर पैरामीटर्स गेरबर फ़ाइल नोट्स के साथ विरोधाभासी पाए जाते हैं, तो आप ऑर्डर फॉर्म पर चयनित पैरामीटर्स, या सीधे फ़ाइलों में नोट्स का पालन करना चुन सकते हैं।

पी.ओ. नम्बर जोड़ें:

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