पीसीबी असेंबली ऑर्डर के लिए आवश्यक फ़ाइलें और दस्तावेज़ | PCBasic
ऑर्डर देने से पहले मानक दस्तावेज़ उपलब्ध कराने से प्रत्येक ऑर्डर की सटीक और समय पर डिलीवरी सुनिश्चित करने में मदद मिलती है। आमतौर पर, ऑर्डर देने से पहले इन सामग्रियों को तैयार करके, हम कुछ ही घंटों में सटीक कोटेशन प्रदान कर सकते हैं।
1. सामग्री का बिल (बीओएम)
बीओएम फ़ाइल में घटक कोड, मात्रा, पैकेजिंग प्रकार और निर्माता भाग संख्या शामिल होनी चाहिए।
नोट:
यदि प्रतिरोधकों और संधारित्रों जैसे घटकों के लिए निर्माता के पार्ट नंबर उपलब्ध नहीं हैं, तो कृपया BOM में घटक मान और पैकेजिंग आयाम भरें। इसके अतिरिक्त, हम अनुशंसा करते हैं कि आप BOM में यह भी बताएँ कि प्रत्येक घटक SMD या PTH प्रकार का है, ताकि हम उत्पादन प्रक्रिया और संयोजन विधियों को ठीक से व्यवस्थित कर सकें। यदि आपको BOM फ़ाइल तैयार करने का तरीका नहीं पता है, तो आप हमसे सीधे संपर्क कर सकते हैं। हम फ़ाइल को ठीक से व्यवस्थित करने और कोटेशन एवं उत्पादन प्रक्रिया को तेज़ करने में आपकी सहायता करेंगे।
2. घटक अभिविन्यास और ध्रुवता जानकारी
आपको असेंबली फ़ाइल या ड्राइंग में स्पष्ट और पूरी जानकारी प्रदान करनी होगी, जिसमें शामिल हैं:
ध्रुवीयता अंकन
पिन 1 की दिशा
आगे और पीछे का अंकन
असेंबली ड्राइंग या संदर्भ चित्र
विशेष लेख: ऐसे घटकों के लिए जिन्हें मैन्युअल रूप से लगाने, यांत्रिक स्थिति निर्धारण या दिशा-संवेदनशील होने की आवश्यकता होती है, आप उन्हें फ़ाइल में इंगित कर सकते हैं।
ये SMT और THT असेंबली प्रक्रियाओं के दौरान सटीक प्लेसमेंट सुनिश्चित करेंगे। उदाहरण के लिए, यदि दिशा या ध्रुवता गलत है, तो सोल्डरिंग के बाद कार्यात्मक असामान्यताएँ उत्पन्न हो सकती हैं या दोबारा काम करना पड़ सकता है, जो बहुत समय लेने वाला होता है और उत्पाद की गुणवत्ता को भी प्रभावित करता है। इसलिए, उत्पादन से पहले इन जानकारियों की पुष्टि करना बहुत ज़रूरी है। कृपया इन्हें स्पष्ट रूप से चिह्नित करना सुनिश्चित करें। उत्पादन शुरू होने से पहले, हमारी इंजीनियरिंग टीम DFM समीक्षा करेगी और सोल्डरिंग से पहले सभी जानकारी सटीक होने की पुष्टि करने के लिए घटक दिशा और ध्रुवता की पुनः जाँच करेगी।
3. पिक-एंड-प्लेस / सेंट्रोइड फ़ाइल
आपको पिक एंड प्लेस/कवर की पूरी जानकारी भी देनी होगी।एंट्रॉइड फ़ाइलें, जिनमें BOM में दिए गए सभी पिन नंबर/रेफ़रेंस शामिल होने चाहिए। इस फ़ाइल का उपयोग सीधे PCBasic की स्वचालित सरफेस माउंट मशीन प्रोग्रामिंग के लिए किया जाता है। औपचारिक उत्पादन से पहले, PCBasic इंजीनियरिंग टीम प्लेसमेंट कोऑर्डिनेट फ़ाइल की Gerber फ़ाइल और BOM फ़ाइल के साथ क्रॉस-चेकिंग करेगी।
4. PCBA सामग्री तैयारी विनिर्देश
सबसे पहले, PCBasic के साथ सहयोग करने के लिए धन्यवाद। सुचारू और कुशल असेंबली प्रक्रिया सुनिश्चित करने और सामग्री संबंधी समस्याओं के कारण होने वाली देरी या नुकसान से बचने के लिए, कृपया सामग्री प्रदान करने से पहले निम्नलिखित "PCBA सामग्री तैयारी विनिर्देश" को ध्यान से पढ़ें।
क. सभी सामग्रियों को विनिर्देश आवश्यकताओं को पूरा करना होगा।
ख. प्रत्येक घटक जिसे सोल्डर किया जाना है, उसके लिए सोल्डरिंग मशीन की सुचारू फीडिंग की सुविधा के लिए लीडर टेप पर 50 मिमी से कम का एक खाली टेप आरक्षित नहीं किया जाना चाहिए।
ग. उत्पादन मात्रा चाहे 1 टुकड़ा हो या 1,000 टुकड़े, आमतौर पर सोल्डरिंग मशीन को खिलाने के लिए औपचारिक उत्पादन से पहले सामग्री के प्रत्येक रोल से 10-20 घटक निकाले जाएंगे।
घ. 1206 आकार से बड़े घटकों (जैसे सतह पर लगाए जाने वाले कैपेसिटर, इंडक्टर, आदि) के लिए, हम उन्हें हटा देंगे और फिर सामग्री को मैन्युअल रूप से भर देंगे।
ई. ढीली सामग्री के लिए, कृपया उन्हें एक साथ पैक करने का प्रयास करें और सामग्री संबंधी भ्रम को रोकने के लिए स्पष्ट लेबल लगाएं।
च. सभी सामग्री पैकेजिंग बीओएम फ़ाइल में सामग्री संख्या के अनुरूप होनी चाहिए; अन्यथा, यह फीडिंग और उत्पादन प्रगति को प्रभावित करेगा।
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सामग्री के प्रकार
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पैकेज / विनिर्देश रेंज
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मात्रा 1–20 पीस
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मात्रा 20–1000 पीस
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मात्रा > 1000 पीस के लिए
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मात्रा > 5000 पीस के लिए
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स्पेयर पार्ट्स
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SMD: प्रतिरोधक /
संधारित्र /
प्रारंभ करनेवाला
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01005 – 0805
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≥ 10 पीसी
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≥ 50 पीसी
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5%
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0.50% तक
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न्यूनतम 20 अतिरिक्त पीसी
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SMD: डायोड/
ट्रांजिस्टर /
प्रतिरोधक सरणी
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एसओडी523 - एसओडी123 (0603-0805)
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≥ 5 पीसी
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≥ 20 पीसी
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2%
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0.30% तक
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20 अतिरिक्त पीसी की सिफारिश की गई है
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एसओटी23 – एसओटी26
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≥ 5 पीसी
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≥ 20 पीसी
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2%
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0.30% तक
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20 अतिरिक्त पीसी की सिफारिश की गई है
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एसएमए – एसएमसी (2010 – 3220)
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≥ 3 पीसी
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≥ 10 पीसी
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2%
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0.30% तक
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10 अतिरिक्त पीसी की सिफारिश की गई है
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SMD: कुंडल प्रेरक /
एल्युमिनियम इलेक्ट्रोलाइटिक संधारित्र /
क्रिस्टल थरथरानवाला
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मानक SMD पैकेज
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≥ 2 पीसी
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≥ 5 पीसी
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2%
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0.30% तक
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5 अतिरिक्त पीसी की सिफारिश की गई है
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एसएमडी आईसी
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एसओपी6 – एसओपी16
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≥ 2 पीसी
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≥ 3 – 5 पीसी
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1%
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0.30% तक
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5 अतिरिक्त पीस
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क्यूएफएन8 – क्यूएफएन16
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≥ 2 पीसी
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≥ 3 – 5 पीसी
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1%
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0.30% तक
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5 अतिरिक्त पीस
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BGA4 – BGA16 पिन
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≥ 2 पीसी
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≥ 3 – 5 पीसी
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1%
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0.30% तक
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5 अतिरिक्त पीस
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16 से अधिक पिनों वाला आईसी
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-
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≥ 2 पीसी
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0.50% तक
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0.05% तक
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न्यूनतम 1 अतिरिक्त पीसी
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कनेक्टर्स
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सभी SMD / DIP प्रकार
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≥ 2 पीसी
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≥ 5 पीसी
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1%
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0.30% तक
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5 अतिरिक्त पीस
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डीआईपी घटक
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1/16 – 1 डब्ल्यू
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≥ 2 पीसी
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≥ 10 पीसी
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1%
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0.30% तक
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5 अतिरिक्त पीस
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विशेष / कस्टम घटक
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गैर-मानक पैकेज
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≥ 2 पीसी
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≥ 10 पीसी
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1%
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0.30% तक
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कृपया असेंबली विधि बताएं
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उन सामग्रियों के लिए जो स्टॉक से बाहर हैं और जिन्हें ऑर्डर करने की आवश्यकता है:
यदि इकाई मूल्य 1 अमेरिकी डॉलर से कम है, तो अधिकतम अतिरिक्त मात्रा के अनुसार तैयारी करें;
यदि इकाई मूल्य 1 अमेरिकी डॉलर से अधिक है, तो न्यूनतम अतिरिक्त मात्रा के अनुसार तैयारी करें और दस्तावेज़ में सामग्री इकाई मूल्य और अनुमानित डिलीवरी तिथि इंगित करें।
उत्पादन के बाद अप्रयुक्त घटकों को ग्राहक की आवश्यकताओं के अनुसार वापस किया जा सकता है या रखा जा सकता है, ताकि बाद में अतिरिक्त उत्पादन के लिए उनका उपयोग किया जा सके।
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