एक व्यापक थ्रू होल पीसीबी असेंबली के लिए गाइड: तकनीक, फ़ायदे और सेवाएँ

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प्रारंभिक इलेक्ट्रॉनिक परियोजना निर्माण में पॉइंट-टू-पॉइंट विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग किया गया था। लेकिन 1950 के दशक में, पीसीबी पर बने कंप्यूटर इलेक्ट्रॉनिक प्रोजेक्ट की दूसरी पीढ़ीs के माध्यम से उपयोग करके बनाए गए थे-छेद प्रौद्योगिकी (टीएचटी).में प्रगति के साथ इसका  एसएमटी तकनीक को पुरानी तकनीक के स्थान पर लाया गया है। tगर्त-छेद प्रौद्योगिकी (टीएचटी), लेकिन बड़ी बिजली परियोजनाओं में, छेद संयोजन प्रौद्योगिकी के माध्यम से अभी भी इस्तेमाल किया जाता है। वर्तमान में, मुख्य रूप से एसएमटी-आधारित बोर्ड बनाए जाते हैं, लेकिन पीसीबी की विभिन्न परतों के अंतर्संबंधों के लिएs, चित्र बनाये जाते हैं by छेद के माध्यम से उपयोग करना विधानसभा प्रौद्योगिकी, जैसे कि अन्य प्रकार के बोर्ड वियास जैसे थ्रू-होल वियास। अगलाउनकी पोस्ट पर गौर किया जाएगा ththrough-छेद पीसीबी विधानसभा और एसएमटी से इसके अंतर विधानसभा.

थ्रू-होल पीसीबी असेंबली क्या है?

थ्रू-होल पीसीबी असेंबली एक ऐसी तकनीक है जिसमें घटकों को बोर्ड पर जोड़ा जाता है, उनके लीड को पीसीबी की सतह पर ड्रिल किए गए छेदों से गुजारा जाता है। जब घटकों के लीड को गुजारा जाता है, तो दोनों तरफ़ छेदों को सोल्डर करके प्रवाहकीय पथ बनाए जाते हैं। मैनुअल या लहर सोल्डरिंग का उपयोग आमतौर पर बोर्ड के बीच मजबूत कनेक्शन बनाने के लिए किया जाता है और घटकों. 

इलेक्ट्रॉनिक परियोजनाओं में विभिन्न प्रकार के PCB का उपयोग किया जाता है: सिंगल-साइडेड, डबल-साइडेड या मल्टीपल-लेयर। पुराने इलेक्ट्रॉनिक प्रोजेक्ट में, उन्हें सिंगल या डबल लेयर के साथ बनाया जाता था, और इन बोर्डों को थ्रू-होल PCB असेंबली तकनीक का उपयोग करके बनाया जाता था, लेकिन मल्टीलेयर बोर्ड आमतौर पर उन्नत तकनीक के साथ उपयोग किए जाते थे। इन बोर्डों में, थ्रू-होल असेंबली तकनीक इलेक्ट्रॉनिक जरूरतों को पूरा नहीं करती थी क्योंकि इसमें घटक प्लेसमेंट के लिए अधिक जगह लगती थी, इसलिए इसे SMT असेंबली तकनीक से बदल दिया गया। 

हालाँकि, थ्रू-होल PCB असेंबली का उपयोग अभी भी विभिन्न परियोजनाओं में और SMT असेंबली के संयोजन के रूप में किया जाता है। बड़े आकार की परियोजनाओं में इसका उपयोग बेहतर है क्योंकि किसी भी घटक को क्षतिग्रस्त या मरम्मत की आवश्यकता होने पर SMT घटकों की तुलना में बोर्ड से आसानी से अलग किया जा सकता है। उनकी स्थिर संरचना उन्हें उन परियोजनाओं में उपयोग के लिए उपयुक्त बनाती है जहाँ उच्च तापीय तनाव शामिल होता है। 1980 के दशक में, जब SMT असेंबली रोज़मर्रा के उपयोग में आने लगी, तो यह सोचा गया कि THT (थ्रू होल टेक्नोलॉजी) असेंबली जल्द ही खत्म हो जाएगी, लेकिन फिर भी, इसका उपयोग किया जाता है और इलेक्ट्रॉनिक उद्योग में इसका महत्व है।

पीसीबेसिक के बारे में

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फायदे और थ्रू होल पीसीबी असेंबली के नुकसान

थ्रू होल पीसीबी असेंबली के अपने फायदे और नुकसान हैं:

 फायदे of होल पीसीबी असेंबली के माध्यम से

    ● छेद के माध्यम से विधानसभा प्रक्रिया अधिक महत्वपूर्ण आकार के घटकों को संभालती है (छेद घटकों के माध्यम से) , और इसका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स और उद्योगों में उच्च-शक्ति घटकों में किया जाता है जहां बड़ी बिजली खपत वाली मशीनों का उपयोग किया जाता है।

● वहां होगा के मजबूत कनेक्शन छेद के माध्यम से बोर्ड पर घटकों को जोड़ने के लिए THT तकनीक का उपयोग किया जाता है क्योंकि इसमें बोर्ड के दोनों तरफ घटकों को मिलाना शामिल होता है। मजबूत घटक कनेक्शन उच्च-शक्ति बनाने में मदद करते हैं टीएचटी पीसीबी बोर्ड जो आसानी से तनाव और पर्यावरणीय परिस्थितियों जैसे तापमान और दबाव में परिवर्तन का सामना कर सकता है।

    ● बड़ा टीएचटी पीसीबी बोर्ड बनाये जाते हैं छेद के माध्यम से विधानसभा घटकों से गर्मी को जल्दी से खत्म करने की प्रक्रिया। इसलिए, इसका उपयोग पावर इलेक्ट्रॉनिक्स में किया जाता है क्योंकि इसके लिए उच्च शक्ति प्रबंधन प्रक्रिया की आवश्यकता होती है।

● इसमें छेद के माध्यम से पीसीबी विधानसभा, घटक मरम्मत एक आसान प्रक्रिया है.

नुकसान of होल पीसीबी असेंबली के माध्यम से

    ● टीएचटी असेंबल किया गया पीसीबी बोर्ड परियोजनाओं के लिए आवश्यक घनत्व प्रदान नहीं करता है क्योंकि यह कम घनत्व वाले बोर्ड बनाता है। उच्च घनत्व वाले डिज़ाइन में, THT के बजाय, SMT का उपयोग किया जाता है क्योंकि यह उच्च घनत्व वाले लेआउट में छोटे घटक हो सकते हैं।

    ● छेद के माध्यम से पीसीबी असेंबली कम वजन वाली परियोजनाओं के लिए इसका उपयोग नहीं किया जाता है; छोटे आकार की आवश्यकता होती है क्योंकि छेद के माध्यम से घटक एसएमटी घटकों की तुलना में अधिक महत्वपूर्ण हैं।

    ● छेद के माध्यम से पीसीबी असेंबली यह एक धीमी प्रक्रिया है क्योंकि इसमें मैन्युअल घटक कनेक्शन प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है। यह इसे SMT की तुलना में अधिक महंगा और समय लेने वाला तरीका बनाता है विधानसभा.

थ्रू होल असेंबली बनाम सरफेस माउंट असेंबली

थ्रू होल पीसीबी असेंबली के अनुप्रयोग 

●थ्रू होल पीसीबी असेंबली का उपयोग उद्योगों में उच्च-वजन वाली मशीनें बनाने के लिए किया जाता है जो विभिन्न तापमानों पर काम करती हैं। इसका उपयोग सेंसर और नियंत्रण प्रणालियों के विश्वसनीय संचालन को सुनिश्चित करने के लिए किया जाता है।

●THT पीसीबी असेंबली का उपयोग चिकित्सा उपकरणों, जैसे डायग्नोस्टिक और इम्प्लांटेबल उपकरणों में किया जाता है।

●इंजन कंट्रोल सिस्टम के साथ आने वाले ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स THT असेंबली का उपयोग करते हैं। यह प्रक्रिया उच्च तापमान और कंपन को संभालने के लिए घटकों को मजबूती से जोड़ने में मदद करती है।

●विमानन में प्रयुक्त उपकरण भी घटकों को जोड़ने के लिए THT का उपयोग करते हैं क्योंकि विमानन उद्योग को उच्च यांत्रिक शक्ति वाले घटकों की आवश्यकता होती है।

●थ्रू-होल पीसीबी असेंबली का उपयोग सैन्य उपकरण बनाने के लिए भी किया जाता है जो चुनौतीपूर्ण परिस्थितियों में काम कर सकते हैं और कठोर मौसम को संभाल सकते हैं। 

थ्रू होल पीसीबी असेंबली की प्रक्रिया 

टीएचटी असेंबली प्रक्रिया के तीन सामान्य चरण हैं।

घटक सम्मिलन

इस प्रक्रिया में, पिन छेद के माध्यम से प्रतिरोधक, डायोड आदि जैसे घटक बोर्ड पर बने छिद्रों से होकर गुजरते हैं।

सोल्डरिंग:

उन्हें घटक पिन या लीड को छेद में पास करने के बाद सोल्डर किया जाता है la बोर्ड। यानी, धातु मिश्र धातु का गलनांक कम होता है और यह बोर्ड पर घटकों के लीड को जोड़ता है। यह प्रक्रिया एक ठोस विद्युत पथ सुनिश्चित करती है। सोल्डरिंग के प्रकार जो आमतौर पर इस्तेमाल किए जाते हैं छेद के माध्यम से संयोजन तरंग और चयनात्मक सोल्डरिंग हैं। तरंग सोल्डरिंग का उपयोग उच्च-मात्रा के लिए किया जाता है छेद के माध्यम से असेंबली। जबकि चयनात्मक सोल्डरिंग में कनेक्शन बनाने के लिए मोल्टेड सोल्डर लगाने के लिए सोल्डर मोल्डर का उपयोग किया जाता है

सफाई:

इस चरण में, बोर्ड पर अवशिष्ट फ्लेक्स को हटा दिया जाता है। जंग और विद्युत हस्तक्षेप से बचने के लिए सोल्डरिंग के दौरान फ्लक्स अवशेषों को हटा दिया जाता है। सफाई प्रक्रिया के लिए, ब्रश और सॉल्वैंट्स का उपयोग किया जाता है।

PCBasic: आपकी विश्वसनीय थ्रू-होल PCB असेंबली फैक्ट्री

PCBasic दुनिया भर के ग्राहकों को उच्च गुणवत्ता वाली थ्रू होल PCB असेंबली सेवाएँ प्रदान करने पर केंद्रित है। उद्योग में 15 से अधिक वर्षों के अनुभव के साथ, PCBasic चीन में अग्रणी थ्रू होल PCB असेंबली कारखानों में से एक बन गया है, जिस पर इंजीनियरों, स्टार्ट-अप और OEM ग्राहकों का भरोसा है।

पीसीबेसिक'एस थ्रू होल पीसीबी असेंबली सेवाएं

पीसीबेसिक एक पूर्ण-प्रक्रिया, थ्रू-होल पीसीबी असेंबली सेवा प्रदान करता है, जिसमें शामिल हैं:

•     सिंगल/डबल पैनल मैनुअल वेल्डिंग और वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया

•     सभी प्रकार के छेद वाले घटक सामग्री की खरीद और संयोजन

•     एओआई, आईसीटी, कार्यात्मक परीक्षण और अन्य संपूर्ण प्रक्रिया निरीक्षण

•     के लिए सहायता थ्रू-होल, एसएमटी और मिश्रित विधानसभा

•     छोटे बैच परीक्षण उत्पादन से लेकर बड़ी मात्रा में उत्पादन तक का लचीला संचालन

एक अनुभवी थ्रू होल पीसीबी असेंबली आपूर्तिकर्ता के रूप में, हमारे पास कई जटिल परियोजनाओं से निपटने के लिए उन्नत थ्रू होल पीसीबी असेंबली उपकरण और एक सख्त गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली है। हमारे पास अनुभवी तकनीकी टीम और ऑटोमेशन थ्रू होल असेंबली उत्पादन लाइन, सही परीक्षण और गुणवत्ता आश्वासन प्रणाली है, जो ऑटोमोटिव, औद्योगिक, चिकित्सा और अन्य उद्योगों के ग्राहकों की एक विस्तृत श्रृंखला की सेवा कर सकती है। चाहे आपको थ्रू होल पीसीबी असेंबली ट्रायल उत्पादन के एक छोटे बैच की आवश्यकता हो, या चीन थ्रू होल पीसीबी असेंबली आपूर्तिकर्ता के साथ दीर्घकालिक सहयोग की तलाश हो, PCBasic आपका स्थिर और विश्वसनीय भागीदार हो सकता है।

थ्रू होल पीसीबी असेंबली में नवाचार और रुझान 

लघुरूपण 

• Aचूंकि यह एक पुरानी असेंबली प्रक्रिया है, इसलिए इसे लघुकरण के लिए अनुकूलित किया गया है। प्रगति और नई विनिर्माण तकनीकों का उपयोग छोटे और कम THT घटकों को कॉम्पैक्ट डिज़ाइन बनाने में मदद करता हैएनएस।

सीसा रहित मिश्र धातु

• पर्यावरण सुरक्षा के कारण, उद्योग सीसा रहित सोल्डर मिश्र धातुओं का उपयोग कर रहे हैं। सीसा रहित मिश्र धातुओं की यह अनुकूलता थ्रू-होल असेंबली में उपयोग की जाने वाली पर्यावरण-अनुकूल विनिर्माण तकनीकों के कारण है।

चयनात्मक सोल्डरिंग 

• चयनात्मक सोल्डरिंग मशीनों के उपयोग से, THT विशिष्ट बिंदुओं पर कुछ घटकों को सोल्डर करने में सक्षम हो गया है। यह प्रक्रिया संवेदनशील भागों पर थर्मल तनाव की संभावनाओं को कम करती है और सोल्डर जोड़ की गुणवत्ता को बढ़ाती है।

उन्नत फ्लक्स 

• फ्लक्स को सोल्डरिंग का मुख्य घटक माना जाता है जिसने कुछ प्रगति की है। नवीनतम फ्लक्स प्रक्रिया का उपयोग करके, हम विश्वसनीय THT प्राप्त कर सकते हैं क्योंकि इसमें गीलापन की विशेषताएँ हैं और अच्छे सोल्डर प्रवाह के कारण त्रुटियों की संभावना कम है।

 प्रोटोटाइप

• टीएचटी असेंबली की विशेषताएं हमें विभिन्न घटक प्रकारों और उनके आकारों को अनुकूलित करने की अनुमति देती हैं, जिससे अनुकूलन, प्रोटोटाइपिंग और उच्च लचीलेपन जैसी सुविधाएं प्रदान करना सर्वोत्तम हो जाता है।

थ्रू होल असेंबली में चुनौतियाँ 

     ● इस तकनीक में बोर्ड पर उच्च घटक घनत्व नहीं मिलता है क्योंकि इसमें छेद शामिल होते हैं जिन्हें बनाने के लिए कुछ जगह की भी आवश्यकता होती है। इस सीमा का समाधान SMT के साथ THT का उपयोग करना है, जो एक हाइब्रिड असेंबली प्रक्रिया है।

     ● एक और सीमा यह है कि इसमें छेदों में घटक डालने के लिए मैन्युअल श्रम की आवश्यकता होती है, जिससे यह महंगा और धीमा हो जाता है। इस समस्या को हल करने के लिए, रोबोटिक घटक डालने की तकनीक का उपयोग करें जिसमें त्रुटि की संभावना कम होती है और समय और लागत कम होती है।

     ● इस प्रक्रिया में वेव सोल्डरिंग का उपयोग किया जाता है क्योंकि इसमें उच्च ताप होता है जो संवेदनशील घटक को प्रभावित करता है। इसलिए सबसे अच्छा विकल्प बोर्ड पर विशिष्ट भाग को लक्षित करने और पड़ोसी भागों को प्रभावित करने के लिए वेव सोल्डरिंग के बजाय चयनात्मक सोल्डरिंग का उपयोग करना है।

     ● एक कॉम्पैक्ट उपकरण बनाने के लिए थ्रू होम्स घटक की लघुकरण विशेषताओं का उपयोग करना सबसे अच्छा है, जो उपयोगी है क्योंकि यह एसएमटी घटकों की तुलना में टीएचटी प्रक्रिया में कम वजन पैदा करता है।

कुशल थ्रू होल पीसीबी असेंबली के लिए सर्वोत्तम अभ्यास 

   1. संवेदनशील बोर्ड घटकों की गुणवत्ता को चयनात्मक सोल्डरिंग के साथ बनाए रखा जा सकता है जो बोर्ड के लक्षित भाग, दूसरे घटक पर तापीय तनाव को कम करता है।

   2. THT के लिए मैन्युअल श्रम महंगा है, इसलिए स्वचालित घटक कनेक्शन प्रक्रिया का उपयोग करने से लागत कम हो जाती है और प्रभावी कनेक्शन बनते हैं। स्वचालित मशीनें मैन्युअल घटक कनेक्शन की तुलना में कम समय में अधिक घटकों को जोड़ती हैं।

   3. फ्लक्स अवशेषों के लिए एक सटीक सफाई विधि का उपयोग करने से जंग के प्रभाव और बोर्ड पर किसी भी दोष से बचा जा सकता है और, परिणामस्वरूप, THA की दक्षता बढ़ जाती है।

निष्कर्ष 

THT बड़े आकार के बोर्ड या कई परतें बनाने के लिए सबसे अच्छी PCB माउंटिंग तकनीक है। यह प्रोटोटाइप और बोर्ड परीक्षण के लिए एक लागत प्रभावी समाधान है और उच्च यांत्रिक शक्ति घटक माउंटिंग के लिए भी इसे प्राथमिकता दी जाती है।

हालाँकि, इसे उच्च घनत्व वाले डिज़ाइन के अलावा किसी और चीज़ के लिए पसंद किया जाता है जहाँ SMT उच्च गति वाली असेंबली कम वज़न वाला बोर्ड बनाता है। कुल मिलाकर, SMT या THT का उपयोग परियोजना के प्रकार और उसकी आवश्यकताओं पर आधारित है। उच्च घनत्व वाली परियोजनाओं के लिए, SMT को प्राथमिकता दी जाती है, और बड़े आकार और उच्च शक्ति वाली परियोजनाओं के लिए, THT का उपयोग किया जाता है। 

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