पीसीबेसिक पीसीबी क्षमताएं 

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विनिर्माण क्षमताओं

टिप्पणियों

परतों की संख्या

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1-14 परतों

14 परतों से अधिक के ऑर्डर के लिए, कृपया नीचे दिए गए "उन्नत पीसीबी" को देखें या हमारे बिक्री प्रतिनिधि से संपर्क करें।

सामग्री

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FR-4, एल्युमिनियम, कॉपर बेस

फ्लेक्स, रिजिड-फ्लेक्स, एचडीआई, हैलोजन-फ्री, हाई टीजी आदि के लिए कृपया नीचे दिए गए "उन्नत पीसीबी" को देखें या बिक्री प्रतिनिधि से संपर्क करें।

अधिकतम पीसीबी आकार (आयाम)

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एक तरफा पीसीबी और दो तरफा पीसीबी: 600*1200 मिमी बहुपरत पीसीबी: 560*1150 मिमी

(न्यूनतम 3*3 मिमी)

इस आयाम से परे किसी भी आकार के लिए, कृपया नीचे दिए गए "उन्नत पीसीबी" को देखें या बिक्री प्रतिनिधि से संपर्क करें।

बोर्ड आकार सहिष्णुता (रूपरेखा)

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±0.2मिमी/±0.5मिमी

सीएनसी रूटिंग के लिए ±0.2 मिमी, और वी-स्कोरिंग के लिए ±0.5 मिमी।

बोर्ड की मोटाई

0.2 - 3.2mm

0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4, 2.6, 2.8, 3.0, 3.2 मिमी। कृपया नीचे दिए गए "उन्नत पीसीबी" को देखें या अगर आपका बोर्ड इनसे ज़्यादा है तो हमसे संपर्क करें।

बोर्ड मोटाई सहिष्णुता(t≥1.0mm)

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± 10%

सामान्यतः "+ सहनशीलता" पीसीबी प्रसंस्करण चरणों जैसे इलेक्ट्रोलेस कॉपर, सोल्डर मास्क और सतह पर अन्य प्रकार की फिनिशिंग के कारण होगी।

बोर्ड की मोटाई सहिष्णुता (टी <1.0 मिमी)

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± 0.1mm

न्यूनतम ट्रेस

0.1मिमी/4मिलि

न्यूनतम विनिर्माण योग्य ट्रेस 4mil (0.1 मिमी) है, कृपया नीचे दिए गए "उन्नत पीसीबी" को देखें या यदि आपका बोर्ड इनसे अधिक है तो हमसे संपर्क करें।

न्यूनतम रिक्ति

न्यूनतम विनिर्माण योग्य अंतर 4मिल (0.1 मिमी) है, कृपया नीचे दिए गए "उन्नत पीसीबी" को देखें या यदि आपका बोर्ड इनसे अधिक है तो हमसे संपर्क करें।

बाहरी परत तांबे की मोटाई

1oz/2oz/3oz/4oz/5oz/6oz/7oz/8oz (35um/70um/105um/140um/175um/210um/245um/280um)

तांबे के वजन के रूप में भी जाना जाता है। 35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz, 140um=4oz, 175um=5oz, 210um=6oz, 245um=7oz, 280um=8oz, कृपया नीचे दिए गए "उन्नत पीसीबी" को देखें या हमसे संपर्क करें यदि आपको 8oz से अधिक तांबे के वजन की आवश्यकता है।

भीतरी परत तांबे की मोटाई

1oz/1.5oz/2oz/3oz/4oz (35μm/50μm/70um/105um/140um)

ग्राहक के अनुरोध के अनुसार 4 से 10 परतों के लिए आंतरिक तांबे का भार। यदि आपको 4 औंस से अधिक तांबे के भार की आवश्यकता है, तो कृपया हमसे संपर्क करें।

ड्रिल आकार (सीएनसी)

0.15 - 6.0mm

न्यूनतम ड्रिल आकार 0.15 मिमी है, अधिकतम ड्रिल आकार 6.0 मिमी है। 6 मिमी से बड़े या 0.2 मिमी से छोटे किसी भी छेद पर अतिरिक्त शुल्क लगेगा।

कुंडलाकार रिंग की न्यूनतम चौड़ाई

0.15मिमी(6मिलि)

बीच में विअस वाले पैड के लिए, एनुलर रिंग की न्यूनतम चौड़ाई 0.15 मिमी (6 मिल) है।

तैयार छेद व्यास (सीएनसी)

0.15 - 6.0mm

छिद्र बैरल में तांबे की परत चढ़ने के कारण तैयार छिद्र का व्यास ड्रिल बिट के आकार से छोटा होगा

समाप्त होल आकार सहिष्णुता (सीएनसी)

-

पीटीएच: +/-0.08मिमी, एनपीटीएच: +/-0.05मिमी

उदाहरण के लिए, यदि प्लेटेड थ्रू होल का आकार 0.6 मिमी है, तो तैयार होल का व्यास 0.52 मिमी से 0.68 मिमी तक स्वीकार्य माना जाएगा।

सोल्डर मास्क

एलपीआई

लिक्विड फोटो-इमेजेबल का इस्तेमाल सबसे ज़्यादा किया जाता है। थर्मोसेटिंग इंक का इस्तेमाल सस्ते पेपर-बेस्ड बोर्ड्स में किया जाता है।

न्यूनतम वर्ण चौड़ाई (किंवदंती)

0.15mm

0.15 मिमी से कम चौड़ाई वाले अक्षर इतने संकीर्ण होंगे कि उन्हें पहचाना नहीं जा सकेगा।

न्यूनतम वर्ण ऊँचाई (किंवदंती)

-

0.8mm

0.8 मिमी से कम ऊंचाई वाले अक्षर इतने छोटे होंगे कि उन्हें पहचाना नहीं जा सकेगा।

वर्ण चौड़ाई से ऊँचाई अनुपात (किंवदंती)

-

1:5

पीसीबी सिल्कस्क्रीन लेजेंड्स प्रसंस्करण में, 1:5 सबसे उपयुक्त अनुपात है

प्लेटेड अर्ध छिद्रों का न्यूनतम व्यास

-

0.4mm

बोर्डों के बीच बेहतर कनेक्शन सुनिश्चित करने के लिए 0.4 मिमी से अधिक बड़े अर्ध-छिद्रों का डिज़ाइन बनाएं।

सतही परिष्करण

सीसा युक्त HASL, सीसा रहित HASL, विसर्जन सोना, OSP, हार्ड गोल्ड, विसर्जन रजत, विसर्जन टिन, ENEPIG;

कृपया नीचे दिए गए "उन्नत पीसीबी" को देखें या अन्य फिनिश के लिए हमसे संपर्क करें।

सोल्डर मास्क

हरा, लाल, पीला, नीला, सफेद, काला, मैट हरा, मैट काला, बैंगनी, कोई नहीं;

कोई अतिरिक्त शुल्क नहीं (हरा, लाल, पीला, नीला)

Silkscreen

सफेद, काला, पीला, कोई नहीं

कोई अतिरिक्त शुल्क नहीं (सफ़ेद, काला)

पैनलीकरण

वी-स्कोरिंग,

टैब-रूटिंग,

छिद्रण (स्टाम्प छेद) के साथ टैब-रूटिंग

ब्रेक-रूटिंग के लिए बोर्डों के बीच कम से कम 1.6 मिमी की जगह छोड़ें। वी-स्कोर पैनलाइज़ेशन के लिए, बोर्डों के बीच की जगह शून्य पर सेट करें।

अन्य

-

फ्लाई प्रोब परीक्षण (निःशुल्क) और एओआई परीक्षण (निःशुल्क), आईएसओ 9001:2008, यूएल प्रमाणपत्र

कोई अतिरिक्त शुल्क नहीं.

नहीं.

वर्ग

पीसीबी प्रक्रिया पैरामीटर

टिप्पणियों

1 

बहु-परत बोर्ड

मानक 3–16 परतें /

मध्यम 18–24 / उच्च > 24

-

2 

ब्लाइंड एंड ब्यूरीड वियास (एचडीआई)

1 + 1 + N HDI, कोई भी परत HDI

उच्च घनत्व वाले डिजाइनों के लिए मोटाई-से-व्यास की समीक्षा की आवश्यकता होती है।

3 

सतह खत्म

HASL, ENIG, OSP, ENEPIG, हार्ड गोल्ड फिंगर्स, आंशिक सोना

आंशिक स्वर्ण या चयनात्मक फिनिश उपलब्ध है।

4 

सामग्री

FR-4, एल्युमिनियम, रोजर्स 4-सीरीज़ + FR-4 हाइब्रिड, CEM-3

शुद्ध PTFE बोर्डों के लिए विशेष लेमिनेशन प्रक्रिया की आवश्यकता होती है।

5 

ड्रिल व्यास रेंज

0.20 - 6.5 मिमी

0.2 मिमी से नीचे = लेजर प्रक्रिया के माध्यम से एचडीआई।

6 

पहलू अनुपात (मोटाई : छेद)

≤ 8 (मानक), 10 (मध्यम), 12 (उच्च)

> 12 को विशेष प्लेटिंग नियंत्रण की आवश्यकता होती है।

7 

काउंटरसिंक / काउंटरबोर

Ø 3.0 – 6.5 मिमी, गहराई सहनशीलता ± 0.15 मिमी

गैर-मानक बाहरी सीमा.

8 

छेद स्थिति सहिष्णुता

± 0.075 मिमी → ± 0.05 मिमी

< ± 0.05 मिमी = उच्च परिशुद्धता.

9 

छेद व्यास सहनशीलता

पीटीएच ± 0.075 → ± 0.05 मिमी / एनपीटीएच ± 0.05 → ± 0.025 मिमी

-

10   

छेद-से-छेद रिक्ति

घटक ≥ 16 मिल / वाया ≥ 11 मिल

-

11 

स्लॉट और कट-आउट

प्लेटेड ≥ 0.5 मिमी / नॉन-प्लेटेड ≥ 0.8 मिमी

सीएनसी मशीन.

12 

कास्टेलेटेड छेद

व्यास ≥ 0.5 मिमी, किनारा ≥ 0.3 मिमी

-

13 

आंतरिक परत निकासी

4 एल ≥ 7 मिल, 6 एल ≥ 8 मिल, 8 एल ≥ 9 मिल, 10 एल ≥ 10 मिल

प्रत्येक +2 परतों के लिए 1 मिल बढ़ाएँ।

14 

आंतरिक परत न्यूनतम चौड़ाई/अंतर

18 µm Cu → ≥ 4/4 मिल   

35 µm Cu → ≥ 4/5 मिल

< 3.5/3 मिलियन = गैर-मानक.

15 

बाहरी परत न्यूनतम चौड़ाई/अंतर

18 µm Cu → ≥ 4/5 मिल   

35 µm Cu → ≥ 5/6 मिल

< 3.5/3.5 मिलियन की समीक्षा की आवश्यकता है।

16 

ग्रिड ट्रेस चौड़ाई/अंतर

18 µm Cu → ≥ 7/9 मिल   

35 µm Cu → ≥ 9/11 मिल

-

17 

वलयाकार वलय (बाहरी)

18 µm Cu → वाया ≥ 5 मिल, घटक ≥ 8 मिल

तांबे की मोटाई के साथ वृद्धि.

18 

ट्रेस चौड़ाई सहिष्णुता

± 20 % (मानक), ± 10 % (मध्यम)

-

19 

रेखा-से-किनारे की दूरी

सीएनसी ≥ 0.25 मिमी

< 0.20 मिमी की समीक्षा की आवश्यकता है।

20 

प्लेटिंग मोटाई (ENIG)

Ni 100-150 µin / Au 1-8 µin

> 8 µin के लिए कोटेशन समीक्षा की आवश्यकता है।

21 

छेद तांबे की मोटाई

18–25 µm तक / HDI 30–50 µm / उच्च > 50 µm

-

22 

तांबे की मोटाई (परतें)

0.5 – 4 औंस (मानक), 4 – 6 औंस (मध्यम)

> 6 औंस = गैर-मानक.

23 

सोल्डर मास्क खोलना और ब्रिज

ओपनिंग ≥ 2 मिल / ब्रिज ≥ 4 मिल (काले तेल के लिए ≥ 4.5 मिल)

-

24 

सोल्डर मास्क रंग

हरा, मैट हरा, नीला, लाल, काला, मैट काला, सफेद, पीला

अनुरोध पर विशेष रंग उपलब्ध हैं।

25 

उत्कीर्ण तांबे की किंवदंती

18 µm Cu → 8 मिल चौड़ाई / 40 मिल ऊँचाई

तांबे की मोटाई के अनुसार समायोजित करें.

26 

अधिकतम बोर्ड मोटाई

डबल साइड ≤ 4.5 मिमी / मल्टीलेयर ≤ 4.5 मिमी

> 4.5 मिमी की समीक्षा की आवश्यकता है।

27 

न्यूनतम बोर्ड मोटाई

1/2 परत ≥ 0.3 मिमी / 4 एल ≥ 0.6 मिमी / 6 एल ≥ 0.9 मिमी / 8 एल ≥ 1.2 मिमी

पतले बोर्डों को समर्थन पैनल की आवश्यकता होती है।

28 

मोटाई सहनशीलता (बहु-परत)

टी≤1.0 ± 0.10 मिमी / टी≥3.2 ± 8 %

-

29 

अधिकतम बोर्ड आकार

508 × 610 मिमी (एकल / दोहरा)   

508 × 600 मिमी (बहु-परत)

बड़े पैमाने पर समीक्षा की आवश्यकता है.

30 

न्यूनतम बोर्ड आकार

≥ 20 मिमी

10-20 मिमी के लिए फिक्सचर हैंडलिंग की आवश्यकता होती है।

31 

बेवेलिंग (गोल्ड फिंगर)

कोण 20° / 30° / 45° / 60°

सहनशीलता ± 5°.

32 

रूपरेखा सहिष्णुता

± 0.10 – 0.15 मिमी

< ± 0.10 मिमी के लिए विशेष नियंत्रण की आवश्यकता होती है।

33 

वी-कट पैरामीटर

कोण 30°–45° / अवशिष्ट मोटाई ≥ 0.25 मिमी

0.5 मिमी से नीचे = एक तरफा वी-कट।

34 

पैनल आकार सीमा

न्यूनतम 100 × 120 मिमी / अधिकतम 508 × 610 मिमी

< 0.4 मिमी बोर्ड ≤ 14 इंच पैनल अधिकतम.

35 

प्रतिबाधा नियंत्रण

± 10 % (मानक), ≤ 50 Ω लाइनों के लिए ± 5 Ω

IPC-2141B के अनुसार नियंत्रित.

36 

धनुष और मोड़

≤ 0.75 % (मानक), ≤ 0.5 % (उच्च परिशुद्धता)

आईपीसी वर्ग 2/3 अनुरूप।

37 

HASL प्रक्रिया सीमाएँ

छेद > 0.5 मिमी / टिन की मोटाई 2–30 µm

-

38 

स्वीकृति मानक

आईपीसी-ए-600 / आईपीसी वर्ग 2 या 3

डिफ़ॉल्ट वर्ग 2 जब तक निर्दिष्ट न हो.