डीआईपी क्या है?

पिछले लेख में हमने अपने पाठकों को बताया था कि SMT (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) क्या है। हमने SMT के फायदे और SMT असेंबली की मानक प्रक्रिया के बारे में भी बताया था।

हमने यह भी सीखा कि पीसीबीए चिप प्रसंस्करण उद्योग में बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान अक्सर एसएमटी चिप प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है। यह नोटबुक कंप्यूटर आदि सहित विभिन्न उन्नत इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों और उपकरणों में उपयोग के लिए बहुत सुविधाजनक है ...

आज की दुनिया में जहाँ इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद धीरे-धीरे छोटे होते जा रहे हैं, क्या SMT पूरी तरह से DIP की जगह ले सकता है? इस लेख के अंत में, आप खुद ही इस सवाल का जवाब दे पाएँगे। लेकिन पहले, आइए बताते हैं कि DIP का मतलब क्या है।

डीआईपी क्या है?

डीआईपी का पूरा नाम डुअल इन-लाइन पैकेज है, जिसे डुअल इन-लाइन पैकेज तकनीक भी कहा जाता है। डीआईपी प्लग-इन घटक पैकेजों में से एक है और इसे थ्रू-होल टेक्नोलॉजी या संक्षेप में टीएचटी भी कहा जाता है।

सरल शब्दों में, SMT "चिपकने वाली" तकनीक का उपयोग करता है जबकि DIP "प्लग-इन" तकनीक का उपयोग करता है। DIP इलेक्ट्रॉनिक घटकों में पिन की दो पंक्तियाँ होती हैं। उन पिनों को सोल्डर करना, सोल्डर की संख्या के अनुसार सोल्डरिंग पोजीशन में पिन की दो पंक्तियों को डालकर किया जाता है पीसीबी में छेद के माध्यम से.

डीआईपी लाभ

हमारे पिछले लेख में, हमने PCBA में SMT प्रोसेसिंग के लाभों को सूचीबद्ध किया था। और लाभ स्पष्ट रूप से बहुत बड़े हैं। अगर ऐसा है, तो DIP प्रोसेसिंग तकनीक का उपयोग क्यों करें? यहाँ कुछ कारण दिए गए हैं:

• 1. तापमान की समस्या। कुछ घटक उच्च तापमान के प्रति प्रतिरोधी नहीं होते हैं, जैसे इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर, मेटल ऑक्साइड फिल्म प्रतिरोधक और ट्रांजिस्टर। इन घटकों का तापमान प्रतिरोध 105-235 °C होता है, और इन्हें रीफ्लो सोल्डरिंग द्वारा सोल्डर नहीं किया जा सकता है;
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• 2. पैकेजिंग संबंधी मुद्दे। सॉकेट, टर्मिनल और उच्च-शक्ति वाले घटकों का उत्पादन अभी भी SMT पैकेजिंग में नहीं किया गया है। इस कारण से, हम ऐसे घटकों का उपयोग केवल DIP पैकेजिंग प्रारूप में ही कर सकते हैं;
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• 3. लागत का मुद्दा। हालाँकि कई सामान्य घटकों में पहले से ही SMT पैकेज होते हैं जैसे कि एकीकृत चिप्स, इंडक्टर, ट्रांसफॉर्मर, डायोड और ट्रांजिस्टर, DIP पैकेज SMT पैकेज की तुलना में बहुत सस्ते होते हैं। सर्किट बोर्ड की लागत को नियंत्रित करने के लिए, सर्किट बोर्ड डिज़ाइन करते समय SMT पैकेज और DIP पैकेज दोनों का उपयोग किया जाता है।
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• 4. बिजली की खपत और आकार जैसे अन्य कारक भी विशिष्ट डिजाइनों में एसएमटी के बजाय डीआईपी घटकों का उपयोग करने की आवश्यकता पैदा करते हैं।

 डीआईपी प्लग-इन प्रोसेसिंग कैसे काम करती है?

डीआईपी घटकों को इकट्ठा करते समय, पंप लगातार तरल टिन तरंगों को स्प्रे करता है जिससे सोल्डर वेव क्रेस्ट बनते हैं। जब कन्वेयर बेल्ट पर सर्किट बोर्ड एक निश्चित गति से प्रवेश करता है, तो प्लग-इन सामग्री के सोल्डर जोड़ों को वेल्डिंग करते समय सोल्डर तरंग चोटियों के रूप में सर्किट बोर्ड की सतह पर बह जाता है। इस तकनीक को वेव सोल्डरिंग कहा जाता है।

PCBasic में, मानक DIP असेंबली प्रक्रिया इस प्रकार है:

• 1. घटकों की जाँच, संयोजन और प्रसंस्करण।
• 2. घटकों को पीसीबी में प्लग किया जाता है।
• 3. भट्ठी से पहले ए.ओ.आई.
• 4. वेव सोल्डरिंग.
• 5. भट्ठी के बाद ए.ओ.आई.
• 6. घटक काटना.
• 7. मरम्मत वेल्डिंग रखरखाव.
• 8. बोर्ड धुलाई.
• 9. एफसीटी फ़ंक्शन परीक्षण.
• 10. क्यूए निरीक्षण.

कई कारणों से DIP अभी भी PCBA इलेक्ट्रॉनिक प्रसंस्करण उद्योग में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। SMT के स्वचालन की तुलना में, DIP प्लग-इन को बड़े पैमाने पर मैन्युअल संचालन की आवश्यकता होती है जिसके लिए बहुत अधिक मानव श्रम की आवश्यकता होती है। सिद्धांत रूप में, श्रम के उच्च अनुपात के कारण, DIP की दोष दर अपेक्षाकृत अधिक होगी। इसलिए, DIP प्रसंस्करण करते समय PCBA की गुणवत्ता की निगरानी और गारंटी करना महत्वपूर्ण है।

डीआईपी प्रसंस्करण के लिए सावधानियां

हर परियोजना की तरह, डीआईपी की भी अपनी सावधानियां हैं जिन पर प्रसंस्करण शुरू होने से पहले विचार किया जाना चाहिए:

• 1. उपयोग बोर्ड घटक या अच्छी सोल्डरेबिलिटी और बिना किसी संदूषण वाले पीसीबी।

• 2. प्लग-इन प्रक्रिया के दौरान, पीसीबी या आसपास के घटकों को नुकसान से बचने के लिए प्लग-इन की ताकत पर ध्यान दें। साथ ही, घटक अभिविन्यास, घटक स्थिति और घटक ऊंचाई की स्थिरता सुनिश्चित करें।

• 3. ऑपरेटर बहुत कम तापमान के कारण गलत सोल्डरिंग और सोल्डर जोड़ों की गलत सोल्डरिंग, सर्किट बोर्ड के विरूपण और अत्यधिक तापमान के कारण त्वरित सोल्डर ऑक्सीकरण से बचने के लिए सर्किट बोर्ड के अनुसार सोल्डरिंग तापमान को समायोजित करता है।

• 4. शिखा की ऊंचाई को बोर्ड की मोटाई के ½-⅓ तक समायोजित किया जाना चाहिए। कम तरंग शिखा के कारण लटकने और सोल्डर रिसाव से बचें, और उच्च तरंग शिखा के कारण टिन स्टैकिंग और घटकों के जलने से बचें।

• 5. सोल्डरिंग रिज की गतिविधि में सुधार करें, पीसीबी और घटकों को पूरी तरह से गर्म करें, और हानिकारक अशुद्धियों को हटा दें।

 सारांश

उपरोक्त डीआईपी प्रसंस्करण के व्यापक परिचय और सावधानियों को पढ़ने के बाद, हम मूल प्रश्न पर वापस आते हैं - क्या एसएमटी पूरी तरह से डीआईपी की जगह ले सकता है?

इसका उत्तर यह है कि SMT पैच पूरी तरह से DIP प्रसंस्करण को प्रतिस्थापित नहीं कर सकते।

एसएमटी और डीआईपी दोनों पीसीबीए प्रसंस्करण के महत्वपूर्ण भाग हैं, लेकिन सभी पीसीबीए निर्माताओं के पास एसएमटी प्लेसमेंट क्षमता और डीआईपी पोस्ट-सोल्डरिंग क्षमता नहीं है, और प्रसंस्करण गुणवत्ता की गारंटी देना मुश्किल है।

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