इलेक्ट्रॉनिक्स में PCBA का पूरा नाम क्या है? प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली की व्याख्या

विषय - सूची

1. पीसीबीए का अर्थ क्या है और यह शब्द कहाँ समाप्त होता है

2. डिज़ाइन फ़ाइलों से लेकर निर्माण योग्य पीसीबीए तक

3. पीसीबीए निर्माण किस प्रकार डेटा को हार्डवेयर में परिवर्तित करता है

4. निरीक्षण और परीक्षण विभिन्न प्रश्नों के उत्तर देते हैं

5. निष्कर्ष

6. सामान्य प्रश्न

यदि किसी रेफरेंस कोटेशन में केवल "पीसीबी" लिखा हो, तो क्या आपूर्तिकर्ता को केवल पीसीबी बोर्ड के लिए कोटेशन देना चाहिए, या उन्हें कंपोनेंट सोर्सिंग और असेंबली को भी शामिल करना चाहिए? यदि यह सीमा पहले से स्पष्ट रूप से परिभाषित नहीं है, दोनों पक्षों आसानी से चर्चा कर सकते हैं विभिन्न परिणाम शुरू से ही। समस्या अक्सर दोनों पक्षों द्वारा उत्पाद की समझ की कमी में नहीं, बल्कि पीसीबी और पीसीबीए के बीच अस्पष्ट वितरण सीमा में निहित होती है।

PCBA का मतलब प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली है, जबकि PCB का मतलब प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है। सरल शब्दों में, PCB आमतौर पर निर्मित खाली बोर्ड को संदर्भित करता है जिस पर अभी तक कोई घटक स्थापित नहीं किए गए हैं, जबकि PCBA निर्दिष्ट घटकों को असेंबल करने के बाद का सर्किट बोर्ड है। वास्तविक परियोजनाओं में, यह अंतर सामग्री के दायरे, उत्पादन दस्तावेज़ों, परीक्षण आवश्यकताओं, कोटेशन की सामग्री और अंतिम परिणाम को सीधे प्रभावित करेगा।

हार्डवेयर टीम या प्रोक्योरमेंट टीम के लिए, वास्तविक विनिर्माण में पीसीबीए का क्या अर्थ है, इसे समझना इस संक्षिप्त रूप को याद करने से कहीं अधिक महत्वपूर्ण है। "पीसीबीए क्या है?" के अलावा, व्यावहारिक प्रश्न यह है कि "हम किस प्रकार के भौतिक परिणाम प्राप्त करने की अपेक्षा करते हैं, और इसे परिभाषित करने के लिए किस जानकारी की आवश्यकता है?"

जब परियोजना में पीसीबी निर्माण, घटक खरीद, पीसीबीए असेंबली, कार्यात्मक परीक्षण, बॉक्स निर्माण या वायरिंग हार्नेस प्रसंस्करण शामिल होता है, तो विभिन्न विनिर्माण चरणों के बीच सूचना की एकरूपता समान रूप से महत्वपूर्ण होती है। उत्पादन, संयोजन और सत्यापन चरणों के दौरान पीसीबी संस्करण, बीओएम विकल्पों और परीक्षण आवश्यकताओं में निरंतरता बनाए रखने के लिए, पीसीबेसिक विनिर्माण प्लेटफ़ॉर्म इन प्रक्रियाओं को एक ही विनिर्माण प्रवाह में शामिल किया जा सकता है। इससे यह संभावना कम हो जाती है कि डिज़ाइन डेटा, कोटेशन की सामग्री, वास्तविक उत्पादन और अंतिम परीक्षण में अलग-अलग जानकारी हो।

पीसीबीए का अर्थ क्या है और यह शब्द कहाँ समाप्त होता है

एक पीसीबी कब पीसीबीए बन जाता है? यह बहुत सरल है। पीसीबी एक खाली बोर्ड होता है जिसे बनाया तो जा चुका होता है लेकिन उस पर अभी तक कंपोनेंट नहीं लगे होते। एक बार जब रेसिस्टर, कैपेसिटर, आईसी, कनेक्टर और अन्य निर्दिष्ट कंपोनेंट लगा दिए जाते हैं और सोल्डर कर दिए जाते हैं, तो यह पीसीबीए बन जाता है।

हालांकि, यहां एक और उलझन भरा मुद्दा है: क्या परीक्षण, प्रोग्राम बर्निंग, जंग रोधी कोटिंग और यहां तक ​​कि केसिंग असेंबली भी पीसीबीए श्रेणी के अंतर्गत आते हैं? इसका उत्तर एक समान नहीं है। इसका मूल दोनों पक्षों द्वारा सहमत डिलीवरी दायरे में निहित है।

पीसीबी, पीसीबीए और तैयार उत्पाद अलग-अलग डिलिवरेबल हैं।

पीसीबीए पूरा हो जाने के बाद, क्या इसका मतलब यह है कि आगे के चरण अपने आप पूरे हो जाते हैं? दरअसल, ऐसा ज़रूरी नहीं है। माउंटिंग और सोल्डरिंग के बाद भी, सर्किट बोर्ड को प्रोग्रामिंग, विद्युत निरीक्षण, कार्यात्मक परीक्षण, कन्फॉर्मल कोटिंग, यहां तक ​​कि केबल कनेक्शन, एनक्लोजर असेंबली और अंतिम सिस्टम परीक्षण की आवश्यकता हो सकती है। ये सभी अतिरिक्त कार्य हैं जिनकी पुष्टि आवश्यक है। इन्हें कोटेशन में स्पष्ट रूप से बताना, दोनों ही स्थितियों में अनुमान लगाने से कहीं अधिक विश्वसनीय है।

इस तालिका को देखने के बाद, वास्तव में अंतर समझना काफी आसान है: पीसीबी एक खाली बोर्ड होता है, जबकि पीसीबीए एक ऐसा बोर्ड होता है जिस पर पहले से ही घटक लगे होते हैं; इसके बाद ही केबल, आवरण और अंतिम संयोजन की प्रक्रिया शुरू होती है। एक पूर्ण इलेक्ट्रॉनिक उपकरण में एक या अधिक पीसीबीए हो सकते हैं, लेकिन पीसीबीए स्वयं अंतिम उत्पाद के समान नहीं होता।

पीसीबी और पीसीबीए के बीच का अंतर किसी कथन को क्यों बदल देता है?

पीसीबी और पीसीबीए के कोटेशन की सामग्री एक जैसी नहीं होती। केवल पीसीबी के कोटेशन में मुख्य रूप से पीसीबी की निर्माण लागतें शामिल होती हैं, जैसे लैमिनेट, कॉपर की मोटाई, ड्रिलिंग, प्लेटिंग, सतह उपचार और फॉर्मिंग; जबकि पीसीबीए के कोटेशन में कंपोनेंट्स, स्टील मेश या फिक्स्चर, असेंबली, वेल्डिंग, निरीक्षण, प्रोग्राम बर्निंग या टेस्टिंग भी शामिल होते हैं। ऑर्डर की मात्रा और अपेक्षित उत्पादन दर के जोखिम भी अंतिम कीमत को प्रभावित करते हैं। इसलिए, यदि पूछताछ में "पीसीबी" लिखा है, लेकिन वास्तविक आवश्यकता पीसीबीए में असेंबली पूरी करने की है, तो प्रारंभिक कोटेशन में महत्वपूर्ण सामग्री और प्रसंस्करण लागतें छूट सकती हैं।

आरएफक्यू भेजने से पहले, यह स्पष्ट रूप से परिभाषित करें कि आप क्या प्राप्त करना चाहते हैं: एक खाली पीसीबी, एक असेंबल्ड पीसीबीए, एक टेस्टेड पीसीबीए, या एक पूर्ण बॉक्स बिल्ड। यदि परीक्षण आवश्यक है, तो यह भी स्पष्ट रूप से बताना आवश्यक है कि "परीक्षण" में क्या शामिल है। इस तरह, विभिन्न आपूर्तिकर्ताओं से कोटेशन की तुलना करते समय, यह सुनिश्चित करना संभव होगा कि सभी एक ही प्रकार की सेवाएं प्रदान करने की बात कर रहे हैं, न कि अलग-अलग कीमतों के बावजूद प्रदान की जाने वाली सेवाओं का वास्तविक दायरा भिन्न हो।

डिजाइन फाइलों से लेकर निर्माण योग्य पीसीबीए तक

डिजाइन फाइलों को उत्पादन योग्य पीसीबीए में बदलने के लिए, केवल गेर्बर फाइलें पर्याप्त नहीं हैं। गेर्बर फाइलें केवल पीसीबी को परिभाषित कर सकती हैं, लेकिन वे यह समझाने के लिए पर्याप्त नहीं हैं कि पीसीबीए को कैसे असेंबल किया जाना चाहिए, क्या असेंबल करना है और इसका परीक्षण कैसे करना है। आपको बीओएम, पिक-एंड-प्लेस डेटा, असेंबली ड्राइंग और परीक्षण आवश्यकताओं को भी प्रदान करना होगा। जानकारी जितनी अधिक संपूर्ण होगी, कारखाने के लिए आवश्यकतानुसार उत्पादन पूरा करना उतना ही आसान होगा।

वे फ़ाइलें जो बेयर बोर्ड को परिभाषित करती हैं

चलिए, सबसे पहले बोर्ड की बेसिक फाइलों से शुरुआत करते हैं। आमतौर पर, गेर्बर या ODB++ डेटा, ड्रिल फाइलें, मैन्युफैक्चरिंग ड्राइंग, साथ ही लेयरिंग, मटेरियल, कॉपर की मोटाई, सरफेस ट्रीटमेंट, इंपीडेंस कंट्रोल और पैनल असेंबली की आवश्यकताएं प्रदान करनी होती हैं। इसके साथ ही, यह सुनिश्चित करना आवश्यक है कि अलग-अलग फाइलों के लिए एक ही वर्जन का उपयोग किया गया हो। यदि कनेक्टर्स, माउंटिंग होल या बोर्ड के किनारों को एनक्लोजर के साथ मैच करना हो, तो बेहतर है कि फैक्ट्री को निर्णय लेने के लिए केवल स्क्रीनशॉट पर निर्भर रहने के बजाय मुख्य आयामों को सीधे चिह्नित कर दिया जाए।

घटक संयोजन को परिभाषित करने वाली फ़ाइलें

बेयर बोर्ड फाइलों का निर्धारण हो जाने के बाद, असेंबली संबंधी आवश्यकताओं को स्पष्ट रूप से बताना आवश्यक है। इसमें आमतौर पर निम्नलिखित शामिल होते हैं:

• बीओएम: आरसंदर्भ पदनाम, निर्माता भाग संख्याएँ, मान, पैकेज, मात्राएँ और स्पष्ट प्रतिस्थापन नियम

• पिक-एंड-प्लेस डेटा: घटक निर्देशांक, सतह की स्थिति और घूर्णन कोण।

• असेंबली ड्राइंग: ध्रुवीयता, डीएनपी स्थिति, विशेष प्रसंस्करण आवश्यकताएं और मैन्युअल रूप से डालने की आवश्यकता वाले घटक।

• परीक्षण निर्देश: यदि कार्यात्मक परीक्षण आवश्यक है, तो इनपुट, लोड, इंटरफ़ेस, अपेक्षित आउटपुट और उत्तीर्ण होने के मानकों को पहले से परिभाषित किया जाना चाहिए।

इन दस्तावेज़ों का केवल "तैयार और उपलब्ध" होना ही पर्याप्त नहीं है; इससे भी अधिक महत्वपूर्ण यह है कि वे एक दूसरे के अनुरूप हों। उदाहरण के लिए, यदि BOM का संस्करण और असेंबली ड्राइंग मेल नहीं खाते हैं, तो भले ही बोर्ड सामान्य रूप से असेंबल किया हुआ प्रतीत हो, फिर भी इससे गलत उत्पाद बन सकता है। इसलिए, PCBA के लिए, दस्तावेज़ संस्करण, सामग्री जानकारी, सोल्डरिंग डेटा और परीक्षण आवश्यकताएँ सभी एक ही उत्पादन संस्करण के अनुरूप होनी चाहिए।

उत्पादन शुरू होने के बाद, असेंबली प्रक्रिया से पहले समस्याओं को होने से रोकने का प्रयास करना महत्वपूर्ण है। पीसीबेसिक का पीसीबी असेंबली सेवाएं उत्पादन में सामग्री डालने से पहले उसकी जांच करने के लिए बीओएम और घटक प्रबंधन प्रक्रियाओं को एकीकृत किया जाएगा। यदि पार्ट नंबर, पैकेजिंग, मात्रा या प्रतिस्थापन सामग्री में कोई असामान्यता पाई जाती है, तो असेंबली प्रक्रिया शुरू करने से पहले उसकी पुष्टि की जा सकती है।

पीसीबीए निर्माण प्रक्रिया डेटा को हार्डवेयर में कैसे बदलती है

डेटा तैयार है, लेकिन यह तो बस पहला कदम है। उत्पादन शुरू होने के बाद, सबसे ज़रूरी है कि निरीक्षण उन जगहों पर किए जाएं जहां समस्या होने की सबसे ज़्यादा संभावना है, न कि तैयार उत्पाद बनने के बाद कारणों का पता लगाया जाए। कच्चे माल की आवक, सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, कंपोनेंट माउंटिंग, रीफ्लो सोल्डरिंग और थ्रू-होल वेल्डिंग - हर चरण अंतिम परिणाम को प्रभावित कर सकता है। इसलिए, अगर कोई गड़बड़ी होती है, तो यह पता लगाना आसान होगा कि समस्या किसी खास चरण में शुरू हुई या परीक्षण की शर्तें स्पष्ट रूप से परिभाषित नहीं थीं।

सरफेस-माउंट असेंबली सोल्डर को दोष उत्पन्न होने से पहले ही नियंत्रित करती है।

एसएमटी उत्पादन में, निरीक्षण रिफ्लो प्रक्रिया पूरी होने तक प्रतीक्षा नहीं करता है। पीसीबेसिक 3डी एसपीआई के माध्यम से सोल्डर पेस्ट प्रिंट होने के बाद उसकी मोटाई, मात्रा और स्थिति की जाँच करता है। कंपोनेंट माउंट होने के बाद, रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले AOI (एरिया ऑफ़ इंडक्शन) किया जाता है ताकि यह पुष्टि हो सके कि कोई कंपोनेंट गायब तो नहीं है, गलत कंपोनेंट तो नहीं है, ऑफसेट तो नहीं है या पोलैरिटी की समस्या तो नहीं है। रिफ्लो सोल्डरिंग पूरी होने के बाद, वेल्डिंग और कंपोनेंट की स्थिति की जाँच के लिए AOI का उपयोग किया जाता है। विभिन्न प्रक्रियाओं के बाद निरीक्षण करने से यह निर्धारित करना आसान हो जाता है कि समस्या प्रिंटिंग, माउंटिंग या सोल्डरिंग चरण के कारण है या नहीं।

यदि आप सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, प्लेसमेंट, रिफ्लो सोल्डरिंग और निरीक्षण के बीच अंतर्संबंधों की गहरी समझ प्राप्त करना चाहते हैं, तो आप आगे भी संदर्भ ले सकते हैं। एसएमटी असेंबली प्रक्रियायदि इसमें फाइन-पिच कंपोनेंट्स, BGA/QFN टाइप बॉटम टर्मिनल पैकेज, नमी के प्रति संवेदनशील कंपोनेंट्स शामिल हैं, या कोई विशेष निर्देश या तापमान प्रतिरोध संबंधी आवश्यकताएं हैं, तो बेहतर होगा कि आप इन्हें RFQ में पहले से ही बता दें। इससे ही फैक्ट्री SMT प्रक्रिया और निरीक्षण योजना को अधिक सटीक रूप से व्यवस्थित कर पाएगी।

थ्रू-होल पार्ट्स एक अलग असेंबली मार्ग का अनुसरण करते हैं।

यदि बोर्ड पर कनेक्टर, ट्रांसफार्मर और रिले जैसे थ्रू-होल कंपोनेंट मौजूद हैं, तो केवल SMT विधि का उपयोग नहीं किया जा सकता। इन कंपोनेंट को आमतौर पर मैन्युअल रूप से लगाना, वेव सोल्डरिंग, सेलेक्टिव सोल्डरिंग या लोकल री-वेल्डिंग की आवश्यकता होती है। विद्युत कनेक्शन के अलावा, यांत्रिक स्थिति निर्धारण भी महत्वपूर्ण है, जैसे कि पिन सही ढंग से लगे हैं या नहीं, कनेक्टर सही ढंग से संरेखित हैं या नहीं, सोल्डरिंग पर्याप्त है या नहीं, और क्या ऊंचे कंपोनेंट बाद में शेल असेंबली को प्रभावित करेंगे।

इसलिए, यदि आपके बोर्ड में एसएमटी और थ्रू-होल कंपोनेंट्स का मिश्रण है, तो असेंबली ड्राइंग में इन कंपोनेंट्स को अलग-अलग चिह्नित करना सबसे अच्छा है। किन कंपोनेंट्स को सपाट रूप से स्थापित करना है, किन कंपोनेंट्स को बोर्ड से एक निश्चित दूरी पर रखना है, और किन क्षेत्रों में वेव सोल्डरिंग नहीं करनी है, इन सभी बातों को पहले से स्पष्ट रूप से बता देना चाहिए। इससे निर्माता को बीओएम के आधार पर अपने स्वयं के निर्णय लेने के बजाय एक स्पष्ट प्रक्रिया मार्ग मिलता है।

निरीक्षण और परीक्षण विभिन्न प्रश्नों के उत्तर देते हैं

निरीक्षण और परीक्षण एक ही चीज़ नहीं हैं। एसपीआई, एओआई और जैसे निरीक्षणों में अंतर होता है। एक्स-रे मुख्य रूप से, फंक्शन टेस्ट का उद्देश्य निर्माण प्रक्रिया के दौरान रह गए दोषों के संकेतों का पता लगाना होता है। दूसरी ओर, फंक्शन टेस्ट इस बात पर अधिक ध्यान केंद्रित करते हैं कि क्या यह पीसीबीए निर्दिष्ट विद्युत और परिचालन स्थितियों के तहत वास्तव में सामान्य रूप से काम कर सकता है। इसलिए, किसी बोर्ड का दिखावट निरीक्षण में पास होना यह सुनिश्चित नहीं करता कि वह लोड के तहत ठीक से काम करेगा; इसी तरह, एक साधारण पावर-ऑन टेस्ट में कोई समस्या न दिखना यह संकेत नहीं देता कि सोल्डर जॉइंट्स या कनेक्शन में कोई संभावित समस्या नहीं है। कुछ दोष केवल तापमान परिवर्तन, कंपन या लंबे समय तक उपयोग जैसी स्थितियों में ही प्रकट हो सकते हैं।

प्रत्येक विधि को उस विफलता से मिलाएं जिसे वह खोज सकती है।

विभिन्न निरीक्षण उपकरण अलग-अलग मुद्दों पर ध्यान केंद्रित करते हैं। SPI मुख्य रूप से असेंबली से पहले सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग की जाँच करता है, जबकि AOI घटकों की स्थिति, ध्रुवीयता और दिखाई देने वाले सोल्डर जोड़ों के निरीक्षण के लिए अधिक उपयुक्त है। BGA जैसी पैकेजिंग में, जहाँ सोल्डर जोड़ डिवाइस के निचले भाग में छिपे होते हैं, केवल बाहरी निरीक्षण पर्याप्त नहीं होता है। ऐसे में, छिपे हुए सोल्डर जोड़ों में रिक्तियों, ब्रिजिंग, अपर्याप्त सोल्डर या असामान्य स्थितियों की जाँच के लिए आमतौर पर एक्स-रे की आवश्यकता होती है। ऐसे उपकरणों के लिए, आप PCBasic की जानकारी भी देख सकते हैं। बीजा असेंबली क्षमताएं संबंधित संयोजन और निरीक्षण विधियों के बारे में जानने के लिए।

इसलिए, निरीक्षण विधि चुनते समय, मुख्य बात यह नहीं है कि जितने अधिक उपकरण होंगे उतना ही बेहतर होगा, बल्कि यह है कि क्या यह उन दोषों का पता लगा सकता है जिनके बारे में आप वास्तव में चिंतित हैं। उदाहरण के लिए, यदि बोर्ड पर BGA और QFN जैसे छिपे हुए सोल्डरिंग बिंदु हैं, तो आपको पहले से ही एक्स-रे और संबंधित स्वीकृति मानकों पर विचार करना होगा; जबकि AOI मुख्य रूप से दिखावट और संयोजन स्थिति पर केंद्रित होता है, और यह विद्युत या कार्यात्मक परीक्षणों का स्थान नहीं ले सकता।

कोटेशन देने से पहले कार्यात्मक परीक्षण की शर्तें परिभाषित करें

केवल "कार्यात्मक परीक्षण आवश्यक है" कहना पर्याप्त नहीं है। आपको कम से कम बिजली आपूर्ति की स्थिति, इनपुट या सिम्युलेटेड सिग्नल, लोड, परीक्षण किए जाने वाले इंटरफेस, अपेक्षित आउटपुट और सफलता के मानदंड को स्पष्ट करना चाहिए। यदि इस बोर्ड को अन्य मॉड्यूल के साथ संचार करने की आवश्यकता है, तो आपको पहले से यह भी स्पष्ट करना चाहिए कि परीक्षण के दौरान फिक्स्चर, गोल्ड सैंपल, प्रोटोकॉल विवरण या सहायक हार्डवेयर प्रदान किए जाएंगे या नहीं। परीक्षण की स्थितियाँ जितनी स्पष्ट होंगी, आपूर्तिकर्ता के लिए श्रम घंटे, फिक्स्चर और परीक्षण योजना का सटीक आकलन करना उतना ही आसान होगा।

पीसीबेसिक की असेंबली और परीक्षण प्रक्रिया में दृश्य निरीक्षण, कार्यात्मक परीक्षण, सुधार और प्री-शिपिंग निरीक्षण शामिल हो सकते हैं। हालांकि, यह प्रक्रिया ग्राहक द्वारा उत्तीर्ण और असफल होने के मानदंडों को स्पष्ट रूप से परिभाषित करने पर निर्भर करती है। केवल इसी तरह कार्यात्मक परीक्षण से यह सही मायने में निर्धारित किया जा सकता है कि यह पीसीबीए उत्पाद की आवश्यकताओं को पूरा करता है या नहीं, न कि केवल एक अस्पष्ट "पास" परिणाम प्राप्त किया जाए।

निष्कर्ष

अंत में, पीसीबी और पीसीबीए के बीच अंतर करना केवल दो अलग-अलग शब्दों को याद करने तक सीमित नहीं है। वास्तव में महत्वपूर्ण बात यह है कि डिलीवरी के दायरे को स्पष्ट रूप से परिभाषित किया जाए: क्या आपको केवल पीसीबी चाहिए, पूरी तरह से असेंबल किया हुआ पीसीबीए चाहिए, या एक संपूर्ण उत्पाद चाहिए जिसमें परीक्षण, प्रोग्रामिंग, केबल एकीकरण और एनक्लोजर असेंबली शामिल हो? सीमाएं जितनी स्पष्ट होंगी, बाद के कोटेशन, उत्पादन और स्वीकृति में विचलन की संभावना उतनी ही कम होगी।

आरएफक्यू तैयार करते समय, पीसीबी डेटा, बीओएम, असेंबली आवश्यकताएँ और परीक्षण शर्तें एक ही संस्करण में रखें, और अपेक्षित डिलीवरी स्कोप को स्पष्ट रूप से एक ही बार में बताएँ। यदि परियोजना में प्रोग्राम बर्निंग, वायरिंग हार्नेस, एनक्लोजर या बॉक्स बिल्ड भी शामिल है, तो इसे भी आरएफक्यू में पहले से ही शामिल कर लें।

यदि आप अभी भी अनिश्चित हैं कि मौजूदा डेटा उत्पादन के लिए पर्याप्त है या नहीं, या कौन सी असेंबली और परीक्षण प्रक्रियाएं अपनाई जानी चाहिए, तो आप आवेदन कर सकते हैं। पीसीबीए परियोजना समीक्षापीसीबेसिक आपकी वास्तविक डिलीवरी आवश्यकताओं के आधार पर विनिर्माण और सत्यापन योजनाओं का मूल्यांकन करेगा।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न 1: पीसीबी और पीसीबीए में क्या अंतर है?

A1: पीसीबी एक निर्मित सर्किट बोर्ड होता है। पीसीबीए वह बोर्ड होता है जिस पर निर्दिष्ट घटक लगाए और सोल्डर किए गए होते हैं। प्रोग्रामिंग, कार्यात्मक परीक्षण, केबल और आवरण व्यापक ऑर्डर में शामिल हो सकते हैं, लेकिन इन्हें अलग से उल्लेखित किया जाना चाहिए, न कि मान लिया जाना चाहिए।

प्रश्न 2: पीसीबी असेंबली के लिए सामान्यतः किन फाइलों की आवश्यकता होती है?

A2: एक उपयोगी पैकेज में बेयर-बोर्ड डेटा, बीओएम, सेंट्रॉइड या पिक-एंड-प्लेस फ़ाइल, असेंबली ड्राइंग, पोलैरिटी और डू-नॉट-फिट नोट्स, स्वीकृत प्रतिस्थापन नियम और कोई भी प्रोग्रामिंग या परीक्षण निर्देश शामिल होते हैं। सभी फ़ाइलों में संशोधन पहचानकर्ताओं को एक समान रखें।

Q3: क्या पूर्ण पीसीबीए में कार्यात्मक परीक्षण स्वतः शामिल होता है?

A3: नहीं। दृश्य निरीक्षण, AOI, एक्स-रे, विद्युत जांच और कार्यात्मक परीक्षण अलग-अलग सवालों के जवाब देते हैं। यदि कार्यात्मक परीक्षण आवश्यक है, तो आपूर्तिकर्ता द्वारा कार्य का कोटेशन देने से पहले पावर, इनपुट, लोड, इंटरफ़ेस, अपेक्षित आउटपुट, सीमाएं, अवधि और परिणाम रिकॉर्ड को परिभाषित करें।