एसएमटी प्रक्रिया के लिए संपूर्ण गाइड

एसएमटी का क्या अर्थ है?

आजकल, जब इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और उपकरणों की बात आती है, तो पहला शब्द जो आता है वह है

दिमाग में आता है सर्किट बोर्ड से जुड़ा हुआ है। उन बोर्डों को हम अक्सर कहते हैं
पीसीबीए। लेकिन पीसीबीए को अलग-अलग उपश्रेणियों में भी विभाजित किया जा सकता है, जिन्हें एसएमटी कहा जाता है
और डी.आई.पी.

क्या आप इन दोनों के बीच अंतर जानते हैं, और कौन सा आपके पीसीबी के लिए उपयुक्त है?

विधानसभा परियोजना?

इस लेख में, PCBasic आपको यह समझने की यात्रा पर ले जाएगा कि SMT क्या है,

एसएमटी की विशिष्ट प्रक्रियाएं हैं, और सबसे महत्वपूर्ण बात यह है कि आपको सबसे अधिक चुनने में मदद मिलती है
आपके PCBA प्रोजेक्ट के लिए उपयुक्त असेंबलर निर्माण सुविधा।
एसएमटी का मतलब है सरफेस माउंटिंग टेक्नोलॉजी, जो तकनीकी की एक श्रृंखला को संदर्भित करता है
पीसीबी के आधार पर प्रसंस्करण के लिए प्रक्रियाएं। थ्रू-होल के साथ तुलना
प्रौद्योगिकी असेंबली घटकों, एसएमटी विनिर्माण में अधिक स्वचालित है, कम करता है
समग्र लागत, और गुणवत्ता में सुधार, और एक सीमित सब्सट्रेट क्षेत्र में, अधिक घटक
स्थापित किया जा सकता है.

आपको एसएमटी का उपयोग क्यों करना चाहिए?

PCBA निर्माण में SMT को लागू करने के कई कारण और लाभ हैं
प्रक्रिया:

1. लीड समय में कमी - पारंपरिक प्लग-इन घटकों (डीआईपी) की तुलना में
घटकों), थ्रू-होल विनिर्माण के लिए आवश्यक लीड समय कम हो जाता है या
कभी-कभी तो इसे समाप्त भी कर दिया जाता है। इसके परिणामस्वरूप SMT की मात्रा का उत्पादन करने की क्षमता प्राप्त होती है
छोटे घटकों में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों एसएमडी गिनती। इलेक्ट्रॉनिक की मात्रा
डीआईपी का उपयोग करने के बजाय एसएमटी चिप प्रसंस्करण तकनीक द्वारा संसाधित उत्पाद
तकनीकें प्रभावी रूप से लीड समय को 40%~60% तक कम कर सकती हैं।

2. कार्यक्षमता - उच्च विश्वसनीयता और कार्य, मजबूत विरोधी कंपन क्षमता, आसान नहीं है
कंपन से प्रभावित हो सकते हैं जो अंततः घटक विफलता का कारण बन सकता है।

3. सोल्डर पेस्ट दोष - इस तकनीक के दौरान सोल्डर जोड़ों की दोष दर है
कम माना जाता है, जो अंततः प्लेसमेंट दक्षता में सुधार करता है।

4. स्वचालन - एसएमटी एक स्वचालित प्रक्रिया है, जो श्रम, समय और लागत की बचत करती है
घटकों की नियुक्ति.

मानक एसएमटी प्रक्रिया कैसी दिखती है?

एसएमटी एक बहु-चरणीय प्रक्रिया है जिसमें कई चरण और जटिल तकनीकें शामिल होती हैं
आदेश को पूरा किया जाना है। अंततः, एसएमटी एक महान पीसीबीए तैयार उत्पाद का परिणाम देगा।
आइए मानक एसएमटी प्रक्रिया कैसी दिखती है यह समझने के लिए चरणों पर चलें
पसंद:

चरण 1 - सामग्री और कार्यक्रम की तैयारी

एसएमडी सामग्री (घटक, एकीकृत सर्किट, आदि…) ग्राहकों द्वारा प्रदान की जाती हैं या
एसएमटी निर्माताओं द्वारा सीधे खरीदा गया।

सामग्री प्राप्त करने के बाद, गोदाम मात्रा की जाँच करेगा और जाँच करेगा
यह जांचने के लिए कि सामग्री पैड के अनुरूप है या नहीं।

इसी समय, एसएमटी प्रक्रिया के प्रभारी इंजीनियर एसएमटी बनाएंगे
गेरबर फ़ाइलों और बीओएम तालिका के अनुसार उत्पादन कार्यक्रम जो कि द्वारा प्रदान किया गया था
परियोजना प्रस्तुतीकरण और मूल्यांकन प्रक्रिया के दौरान ग्राहक। एक बार यह चरण पूरा हो जाने के बाद
पूरा होने पर, इंजीनियर प्रोग्राम फ़ाइलों को संबंधित उत्पादन में अपलोड करेगा
उत्पादन के लिए तैयार करने हेतु लाइन तैयार की गई।

चरण 2 - लेज़र ड्रिलिंग

स्टेंसिल उत्पादन का प्रभारी इंजीनियर स्टेंसिल प्रिंटिंग टेम्प्लेट बनाता है

पीसीबी पैड परत के अनुसार (ग्राहक द्वारा प्रदान की गई गेरबर फ़ाइलों से)।
स्टेंसिल उत्पादन कार्यक्रम स्टील शीट और पीसीबी बोर्ड पर स्टेंसिल उकेरता है।
उप-पैड के अनुरूप छेद, और सहायक मिलाप पेस्ट सटीक रूप से है
यह चरण पूरा हो जाने पर इसे पीसीबी पैड पर मुद्रित किया जाएगा।

चरण 3 - सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग

इस स्तर पर, पीसीबी निर्माता और संबंधित इंजीनियर जाँच करेंगे कि क्या
स्टेंसिल ग्राहक द्वारा प्रदान की पीसीबी डिजाइन के अनुरूप है।
इंजीनियर यह भी जांच करेंगे कि स्टेंसिल में छेद बंद हैं या नहीं और क्या
सोल्डर पेस्ट का सही तरीके से इस्तेमाल किया गया था। निरीक्षण के बाद, स्टेंसिल फिक्स को लागू किया जाएगा
प्रिंटिंग मशीन और इंजीनियर प्रिंटिंग सुनिश्चित करने के लिए एक डिबग प्रोग्राम चलाएंगे
मशीन ठीक से काम कर रही है।

सामान्य मुद्रण प्रक्रिया के दौरान, ऑपरेटर को यह सुनिश्चित करने के लिए नियमित रूप से टिन की जांच करनी चाहिए
ताकि सोल्डर पेस्ट ओवरफ्लो न हो। यदि ओवरफ्लो का पता चलता है, तो इंजीनियर
एसएमटी प्रक्रिया को सुचारू रूप से चलाने के लिए बहते हुए सोल्डर पेस्ट को इकट्ठा करें।
आईपीक्यूसी (प्रक्रिया गुणवत्ता नियंत्रण) सॉफ्टवेयर पहले 5-10 दिनों में दृश्य निरीक्षण करेगा।
मुद्रित शीटों की जांच करें, तथा जब भी उत्पादन जारी रखने या बंद करने की बात हो तो ऑपरेटर को सूचित करें।
मुद्रण की गुणवत्ता अपेक्षित परिणामों से मेल नहीं खाती।

चरण 4 - SPI का पता लगाना

SPI डिटेक्शन को सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के प्रभाव का परीक्षण करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह परीक्षण जाँच करेगा

क्या एसएमटी सोल्डर प्रिंटिंग प्रक्रिया में कोई अवांछनीय परिणाम होते हैं जैसे
पर्याप्त टिन न होना, निरंतर टिन होना, पैनापन, विस्थापन, मुद्रण का अभाव
विशेष घटक, आदि… यह परीक्षण गुणवत्ता निरीक्षण सुनिश्चित करने के लिए महत्वपूर्ण है
बोर्ड के सोल्डर पेस्ट को जांचना तथा संपूर्ण एसएमटी मुद्रण प्रक्रिया को सत्यापित करना और नियंत्रित करना।

चरण 5 - एसएमटी पैच

इस चरण के दौरान, मशीन स्थिति और प्लेसमेंट को सटीक रूप से पहचान लेगी

एसएमटी घटकों की। एक बार स्थिति सही ढंग से कॉन्फ़िगर हो जाने के बाद, मशीन
पीसीबी पैड पर सतह माउंट घटकों को सावधानीपूर्वक और सटीक रूप से रखें
चूषण-विस्थापन-स्थिति-स्थापन विधि.
यह विधि एक तेज़ एसएमडी प्लेसमेंट तकनीक लागू करती है जिससे यह सुनिश्चित होता है कि कोई नुकसान न हो
घटकों और पीसीबी बोर्ड। इस चरण को लागू करके, हम बहुत सक्षम हैं
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली फैब्रिकेशन लाइन की दक्षता और सटीकता में सुधार करना।

चरण 6 - रिफ्लो सोल्डरिंग

इस चरण के दौरान हम उत्पादन तापमान वक्र की निगरानी करते हैं, सतह माउंट को पिघलाते हैं

रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक के माध्यम से सोल्डर पेस्ट और इलाज की प्रक्रिया को पूरा करें
प्रत्येक एसएमटी लाइन में आवश्यक है।

एसएमटी असेंबलर और निर्माण सुविधाएं रिफ्लो ओवन में परिवर्तनों का विश्लेषण करती हैं

रिफ्लो सोल्डरिंग के तापमान वक्र के अनुसार, यह उन्हें प्राप्त करने में सक्षम बनाता है
सर्वोत्तम सोल्डर-क्षमता और घटकों पर लागू संभावित अतिताप के कारण घटकों को होने वाली क्षति से बचना।
यह प्रक्रिया सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण से बचने में भी मदद करती है, जो
अंततः इसका परिणाम विनिर्माण लागत में कमी और बेहतर स्थिरता तथा नियंत्रण होगा।
निर्माण प्रक्रिया.

चरण 7 - AOI (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण)

एओआई निरीक्षण मशीन एक स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण है जो स्कैन करता है

माउंटेड PCBA, वास्तविक समय की छवियों को एकत्र करता है और उनकी तुलना पहले से मौजूद छवियों से करता है
डेटाबेस यह निर्धारित करने के लिए कि क्या सोल्डर जोड़ आवश्यकताओं को पूरा करते हैं और निरीक्षण करते हैं
सोल्डरिंग गुणवत्ता.

एआई और कंप्यूटर विज़न द्वारा संचालित इस तरह की उन्नत मशीनरी एसएमटी को सक्षम बनाती है

बोर्ड की स्थिति के अनुसार बेहतर निर्णय लेने के लिए निर्माण सुविधाएं।

चरण 8 - एक्स-रे.

यह प्रक्रिया कुछ एसएमटी लाइनों पर लागू होती है, विशेष रूप से उन पर जिनमें बीजीए (बॉल) शामिल है

ग्रिड सरणी घटक).

इसकी प्रकृति और विशेषताओं के कारण बीजीए पीसीबी, सोल्डरिंग की स्थिति और परिणाम
इन्हें दृष्टिगत रूप से नहीं देखा जा सकता है और एओआई मशीनें भी विशिष्ट विवरणों का पता नहीं लगा सकती हैं।
इस कारण से, एक्स-रे उपकरण का उपयोग करके एक्स-रे प्रवेश का उपयोग करना आवश्यक है
इलेक्ट्रॉनिक घटकों के सोल्डर पेस्ट की स्थिति का पता लगाएं जो जांच, सत्यापन और
यह निर्धारित करें कि क्या एसएमटी सोल्डर अपशिष्ट को सफलतापूर्वक सोल्डर किया गया था।

ऐसी स्थितियों में, डी-सोल्डरिंग, रिक्त स्थान, कोल्ड वेल्डिंग, ब्रिजिंग का समय पर पता लगाना आवश्यक है।
विस्थापन, सोल्डर बॉल्स, सोल्डर बीड्स का अधूरा पिघलना और अन्य दोष
इकट्ठे उत्पादों के गुणवत्ता नियंत्रण में भारी सुधार होगा।
हालाँकि, एक्स-रे निरीक्षण उपकरण अपेक्षाकृत महंगे हैं, और कई छोटे एसएमटी
असेंबलर ऐसे उपकरण खरीदने में हिचकिचाते हैं। इसका नतीजा यह होगा कि
बीजीए असेंबली की खराब सोल्डरिंग का प्रभावी ढंग से पता लगाने में असमर्थता।

इस दौरान हमें किन बातों पर ध्यान देने की आवश्यकता है? एसएमटी विनिर्माण प्रक्रिया?

1. एसएमटी कार्यशाला में निर्दिष्ट तापमान और आर्द्रता निरंतर बनाए रखें
तापमान 25±3℃ है, और आर्द्रता 65%±5%RH है।

2. सोल्डर पेस्ट के उपयोग में पहले आओ, पहले पाओ के सिद्धांत का पालन किया जाना चाहिए।

3. जब सोल्डर पेस्ट को खोला और उपयोग किया जाता है, तो उसे दो प्रक्रियाओं से गुजरना पड़ता है
पुनः गर्म करना और हिलाना।

4. इलेक्ट्रोस्टैटिक सुरक्षा सुनिश्चित करें, और इलेक्ट्रोस्टैटिक वोल्टेज को नियंत्रित करें
इसे सबसे संवेदनशील घटकों के लिए सुरक्षित सीमा के भीतर रखने के लिए उत्पन्न किया जाता है।

5. एसएमडी मशीनों और उपकरणों के दैनिक रखरखाव पर ध्यान दें।

6. रिफ्लो सोल्डरिंग की प्रक्रिया मापदंडों की सेटिंग पर हमेशा ध्यान दें,
और भट्ठी के तापमान का परीक्षण दिन में दो बार किया जाना चाहिए।

7. एसएमटी उत्पादन की प्रक्रिया में, सॉल्वैंट्स के एक वर्ग का उपयोग करना आवश्यक है जैसे
निर्जल इथेनॉल, फ्लक्स, आदि एसएमटी उत्पादन क्षेत्र को विशेष भुगतान करने की आवश्यकता है
अग्नि सुरक्षा डिजाइन पर ध्यान दें।

8. उत्पादन लाइन पर उत्पादों पर नियमित रूप से यादृच्छिक स्पॉट जाँच करें, और डील करें
समय में असामान्यताएं.

सारांश

आजकल, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को धीरे-धीरे लघुकृत किया जा रहा है, और एसएमटी उत्पादन
इस निरंतर बदलती मांग के अनुरूप एसएमटी प्रक्रिया एक महत्वपूर्ण स्थान रखती है।
इलेक्ट्रॉनिक प्लेसमेंट उद्योग.

मानकीकृत एसएमटी उत्पादन प्रक्रियाएं उच्च गुणवत्ता वाले पीसीबीए बोर्डों की गारंटी दे सकती हैं।
कुशल प्लेसमेंट एक त्वरित परियोजना वितरण तिथि सुनिश्चित करने का सबसे अच्छा तरीका है
तंग कार्यक्रम और कम समय सीमा के कारण।

एक उपयुक्त और पेशेवर का चयन पीसीबी असेंबली आपूर्तिकर्ता सबसे महत्वपूर्ण है
इकट्ठे इलेक्ट्रॉनिक बोर्डों की तेजी से डिलीवरी और उत्कृष्ट गुणवत्ता सुनिश्चित करने का निर्णय
उत्पादों.

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आज SMT से अलग बताया गया है। PCBasic एक वन-स्टॉप PCBA निर्माण है
सेवा प्रदाता, हमसे संपर्क करें और हम आपको सर्वोत्तम गुणवत्ता प्रदान करेंगे
आपके अगले PCBA प्रोजेक्ट के लिए स्थिरता।