सोल्डर पेस्ट निरीक्षण (एसपीआई) और असेंबली की गुणवत्ता पर इसका प्रभाव

पिछले लेख में हमें PCBA-IQC इनकमिंग मटेरियल निरीक्षण का पहला गुणवत्ता नियंत्रण स्तर सिखाया गया था। इस लेख में, हम SMT असेंबली में सोल्डर पेस्ट निरीक्षण और मुद्रण प्रक्रिया के बारे में जानेंगे। सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग (जिसे SPI भी कहा जाता है) को PCBA उत्पादन प्रक्रिया में पहला और सबसे महत्वपूर्ण गुणवत्ता नियंत्रण स्तरों में से एक माना जाता है।

सोल्डर पेस्ट निरीक्षण (एसपीआई) क्या है?

SPI का तात्पर्य सोल्डर पेस्ट निरीक्षण और PCBA प्रसंस्करण उद्योग में उपकरणों से है। सोल्डर पेस्ट निरीक्षण का संक्षिप्त नाम SPI है।

SPI और AOI परीक्षणों में कुछ समानताएँ हैं, ये दो PCBA निरीक्षण उपकरण PCBA गुणवत्ता की जाँच करने के लिए ऑप्टिकल छवियों का उपयोग करते हैं। SPI सोल्डर पेस्ट की प्रिंटिंग वॉल्यूम, समतलता, ऊँचाई, आयतन, क्षेत्र और ऊँचाई विचलन की जाँच करता है। यह सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग (शार्पनिंग) ऑफ़सेट, दोष क्षति, आदि गणनाओं के बाद किया जाता है।

में एसएमटी विनिर्माण प्रक्रियाहमने पाया कि मुद्रित सोल्डर पेस्ट की मात्रा सीम की विश्वसनीयता और गुणवत्ता से संबंधित है। बहुत अधिक या बहुत कम मात्रा अविश्वसनीय सीम में बदल जाएगी। ऐसे परिणामों का उत्पाद की गुणवत्ता पर बहुत प्रभाव पड़ता है। उद्योग के आँकड़ों के अनुसार, SMT असेंबली की सभी प्रक्रियाओं में, 75% तक दोष खराब सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के कारण होते हैं। इन आँकड़ों के आधार पर, यह बहुत स्पष्ट है कि सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया की गुणवत्ता काफी हद तक SMT प्रक्रिया की गुणवत्ता को हल करती है।

सोल्डर पेस्ट निरीक्षण के क्या लाभ हैं?

जब पीसीबी असेंबली निर्माण की बात आती है तो सोल्डर पेस्ट निरीक्षण के कई फायदे हैं।

खराब सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग को कम करना:

सोल्डर पेस्ट निरीक्षण पूरे पैच असेंबली में पहला कदम है। SPI गुणवत्ता नियंत्रण में भी पहला कदम है पीसीबीए विनिर्माण प्रक्रिया। SPI सोल्डर पेस्ट निरीक्षण उपकरण का उपयोग सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया के दौरान सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग की बारीकी से निगरानी करने के उद्देश्य से किया जाता है। SPI प्रक्रिया के दौरान, मशीन खराब सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग का पता लगाती है, जैसे अपर्याप्त सोल्डर पेस्ट, बहुत अधिक सोल्डर पेस्ट, आदि। मशीन खराब सोल्डर पेस्ट को स्रोत पर भी रोक सकती है। ये क्रियाएं प्रभावी रूप से सोल्डर पेस्ट से संबंधित त्रुटियों के कारण खराब उत्पादों के उत्पादन से बचती हैं।

सोल्डर पेस्ट निरीक्षण (एसपीआई) की दक्षता में सुधार:

यदि सोल्डर पेस्ट निरीक्षण मशीन का उपयोग नहीं किया जाता है, तो दोषपूर्ण बोर्ड एक पूर्ण पीसीबी असेंबली जारी रखेंगे। ऐसे मामलों में, बोर्डों को नियोजन, निराकरण और बोर्ड धुलाई जैसी प्रक्रियाओं से गुजरना पड़ता है। इसी समय, एसएमटी प्रसंस्करण में कई 0201 और 01005 आकार की सामग्री होती है। यह स्पष्ट रूप से निर्माताओं के लिए दीर्घकालिक मरम्मत कार्य और समय की बर्बादी का कारण बनता है। SPI द्वारा पता लगाए गए दोषपूर्ण बोर्डों की मरम्मत का समय बहुत कम है। बाद में प्रक्रिया की तुलना में शुरुआत में मरम्मत करना आसान है। बोर्डों को तुरंत फिर से काम किया जा सकता है और फिर से उत्पादन में लगाया जा सकता है, जिससे बहुत समय की बचत होती है और उत्पादन दक्षता में सुधार होता है।

बचत लागत:

PCBA निर्माता प्रारंभिक उत्पादन चरणों में दोषों का पता लगाने के लिए SPI मशीनों का उपयोग करते हैं। ऐसा करके, निर्माता सक्षम होते हैं सर्किट बोर्ड की मरम्मत समय पर काम पूरा हो जाता है। इससे PCBA निर्माताओं का समय और लागत दोनों बचते हैं।

शीघ्र पता लगने से PCBA बोर्ड सामान्य रूप से कार्य करने लगेगा, जिससे समय की बचत होगी और सबसे महत्वपूर्ण बात उत्पादन लागत में कमी आएगी।

सोल्डर पेस्ट निरीक्षण विश्वसनीयता में सुधार:

जैसा कि हमने पहले बताया, SMT चिप प्रोसेसिंग में, 75% दोष खराब सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के कारण होते हैं। SPI SMT प्रक्रिया में खराब सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग को सटीक रूप से रोक सकता है। ऐसा करके, निर्माता दोषों के स्रोत को सख्ती से नियंत्रित कर सकता है, जिसके परिणामस्वरूप PCBA उत्पादन चरण के दौरान दोषों की संख्या में कमी आती है।