पीसीबी पैनल डिजाइन का सीधा उद्देश्य कई छोटी पीसीबी इकाइयों को विभिन्न कनेक्शन विधियों के साथ जोड़ना है। अधिक सामान्य पीसीबी पैनल ड्राइंग में एए अनुक्रमिक वर्तनी, एबी सकारात्मक और नकारात्मक वर्तनी, एए घूर्णन वर्तनी, एबी यिन-यांग वर्तनी, एबीसी मिश्रित वर्तनी, और इसी तरह शामिल हैं। पीसीबी डिजाइन इंजीनियर आमतौर पर बोर्ड को डिजाइन करते समय संरचनात्मक आकार, एसएमडी इलेक्ट्रॉनिक्स घटकों के प्रदर्शन, घटक लेआउट और उत्पाद के अन्य कार्यात्मक पहलुओं पर विचार करते हैं। पीसीबी पैनल डिजाइन में एसएमटी उत्पादन दक्षता में सुधार कैसे करें और उत्पाद की गुणवत्ता पर प्रभाव के जोखिम को कम करें। इस लेख में मामला पीसीबी असेंबली लाइन में सामने आया है, जैसे कि अनियमित पीसीबी आयाम और पीसीबी पैनल डिजाइन के बाद उत्पादन दक्षता पर प्रभाव। साथ ही, यह पीसीबी असेंबली लाइन और विनिर्माण लागत को भी बढ़ाता है।
पीसीबी पैनल डिजाइन उद्देश्य:
1. छोटे और अनियमित पीसीबी आयामों के कारण, यह एसएमटी पीसीबीए और उत्पादन की दक्षता को गंभीर रूप से प्रभावित करता है।
2. प्लेट की उपयोग दर को अधिकतम करना और लागत को कम करना।
3. उत्पादन की कठिनाई को कम करना और उत्पाद की उपज में सुधार करना।
पीसीबी पैनलाइजेशन डिजाइन दिशानिर्देश:
जिगसॉ पज़ल डिज़ाइन करने के कई तरीके हैं, और कभी-कभी यह तय करना मुश्किल होता है कि नए उत्पादों के ट्रायल प्रोडक्शन के दौरान किस जिगसॉ विधि और कितने जिगसॉ पज़ल का इस्तेमाल करना है। पीसीबी डिज़ाइन इंजीनियर उत्पाद की विशेषताओं (जैसे उत्पाद संरचना सीमा, परिधीय इंटरफ़ेस ऊंचाई सीमा, स्थिति सीमा, आदि) के अनुसार पीसीबी पैनल ड्राइंग के दौरान उत्पाद की संरचनात्मक आवश्यकताओं को पूरा करने को प्राथमिकता देते हैं, इसके बाद शीट उपयोग और उत्पादन के दौरान फीडबैक लेते हैं। पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया और एसएमटी उत्पादन लाइन। दक्षता का सवाल। उत्पादन प्रक्रिया में पीसीबी बोर्ड का चयन करने के बाद, विभिन्न ज्यामितीय आयामों और पीसीबी बोर्डिंग विधियों का सामना करने के बाद थर्मल विस्तार सीधे उत्पाद की विश्वसनीयता और प्रदर्शन को प्रभावित करता है, जिससे एसएमटी लाइन उत्पादन की प्रसंस्करण कठिनाई और विनिर्माण लागत बढ़ जाती है। कई वर्षों के लिए एसएमटी एसएमटी पीसीबीए इंजीनियरों के अनुभव सारांश को मिलाकर, एसएमटी उत्पादन लाइन की दक्षता में सुधार करने के लिए आरा विधि का उपयोग, आपके साथ साझा करने के लिए कई पहलू हैं:
· में श्रीमती उत्पादन लाइनउत्पादन लाइन की उपयोगिता दर को बढ़ाने के लिए, AAAA या AB को जोड़ने के दो सामान्य तरीके हैं। हम सीधे नहीं पूछ सकते कि कौन सा बेहतर है? इसे उत्पाद प्रक्रिया की जटिलता, पैनल को इकट्ठा करने के बाद उत्पादन लाइन मशीन के प्लेसमेंट चक्र की संतुलन दर और भारी घटक के दूसरे रीमेल्टिंग के बाद भागों के गिरने की समस्या आदि से विचार किया जाना चाहिए।
· सकारात्मक और नकारात्मक डिजाइन (AABB) का लाभ यह है कि यह SMT उत्पादन लाइन उपकरण विन्यास और प्रक्रिया को सरल और आसान बनाता है। एक स्टैंसिल, पैच प्रक्रियाओं का एक सेट, एसपीआई/एओआई निरीक्षण प्रक्रियाएं, और एक बार में रिफ्लो सोल्डरिंग फर्नेस तापमान वक्र अनुकूलन, आदि, SMT पीसीबीए परिवर्तन की गति को बढ़ाने और एक बार में पहला टुकड़ा सत्यापन पूरा करने के लिए, और पीसीबीए तैयार उत्पादों को बहुत कम समय में उत्पादित किया जा सकता है अगली प्रक्रिया फ़ंक्शन परीक्षण के लिए बाहर दें।
· सकारात्मक और नकारात्मक डिजाइन (AABB) का नुकसान यह है कि अगर उत्पाद BOT सतह और TOP सतह में घटक लेआउट में बड़ा अंतर है (मुख्य चिप बड़ा है, घटक लेआउट घनत्व अधिक है, और थ्रू-होल रिफ्लो घटक पैर बोर्ड की सतह से अधिक है। आदि) ठीक पिच पदों पर खराब और अस्थिर मिलाप पेस्ट मुद्रण की ओर ले जाएगा, दूसरे पास के दौरान बड़ी मात्रा और वजन वाले घटकों के लिए भागों को छोड़ने का जोखिम। बड़े पैमाने पर उत्पादन में, न केवल दक्षता में सुधार की समस्या हल नहीं होती है, बल्कि प्रसंस्करण कठिनाई और गुणवत्ता भी होती है। समस्या, यह इंजीनियरों की ऑनलाइन तकनीकी अनुसंधान क्षमताओं का भी परीक्षण है।
· (AAA/BBB) गैर-सकारात्मक और नकारात्मक डिजाइन अपनाएं, जो अधिकांश कारखानों की सिफारिश के लिए अधिक उपयुक्त है।
एसएमटी उत्पादन लाइन को तैनात करना आसान है और उपकरण संसाधनों को तर्कसंगत रूप से व्यवस्थित किया जाता है। उत्पादन प्रक्रिया स्थिर है, और उत्पादन लाइन की दक्षता में सुधार करना आसान है। पीसीबी को डिजाइन करते समय, इंजीनियरों को समग्र मुख्य चिप घटकों, बड़े गर्मी अपव्यय घटकों और परिधीय इंटरफ़ेस घटकों के लेआउट की तर्कसंगतता पर विचार करना चाहिए। प्रसंस्करण संयंत्र को केवल बीओटी सतह (कम घटक सतह) और फिर टीओपी सतह (कई घटक सतह) का उत्पादन करने के लिए उत्पादन लाइन को उचित रूप से व्यवस्थित करने की आवश्यकता होती है। ), प्रक्रिया इंजीनियरिंग से निपटना आसान होता है जब प्रसंस्करण के दौरान गुणवत्ता असामान्य होती है।
उत्पादन प्रक्रिया में, सीधी-दर सुनिश्चित करने के आधार पर, कौन सी आरा विधि सबसे अच्छी है? एसएमटी उत्पादन लाइन की मशीन कॉन्फ़िगरेशन, उपकरणों की प्रसंस्करण क्षमता और प्रक्रिया की स्थिरता जैसे कारकों पर व्यापक रूप से विचार करना आवश्यक है।
1. सबसे पहले, एसएमटी उत्पादन लाइन विन्यास और सैद्धांतिक क्षमता से परिचित हो जाएं
2. एसएमटी एकल-पक्षीय एसएमटी प्रक्रिया 6-पैनल का एक उत्पाद, माउंटिंग के दौरान मूल 6-पैनल से 12-पैनल तक अनुकूलित, उत्पादकता बढ़ाने के लिए स्थानांतरण और चक्र आवृत्ति की संख्या को कम करना।
3. प्रत्येक एसएमटी का मशीन कॉन्फ़िगरेशन संयोजन उत्पादन line अलग है। उपकरण इंजीनियर लाइन बदलते समय प्रत्येक मशीन की गति, प्रिंटिंग मशीन, एसपीआई सोल्डर पेस्ट निरीक्षण गति, प्लेसमेंट गति, रिफ्लो ओवन गति और भट्ठी के बाद एओआई निरीक्षण गति को संतुलित करता है। पूरी तरह से स्वचालित उच्च गति उत्पादन के लिए पूरी उत्पादन लाइन का अनुकूलन करें, जिससे मशीन उपयोग की दक्षता में काफी सुधार होगा।
लेखक के बारे में
एलेक्स चेन
एलेक्स को सर्किट बोर्ड उद्योग में 15 वर्षों से अधिक का अनुभव है, जो पीसीबी क्लाइंट डिज़ाइन और उन्नत सर्किट बोर्ड निर्माण प्रक्रियाओं में विशेषज्ञता रखता है। आरएंडडी, इंजीनियरिंग, प्रक्रिया और तकनीकी प्रबंधन में व्यापक अनुभव के साथ, वह कंपनी समूह के लिए तकनीकी निदेशक के रूप में कार्य करता है।
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