PCB वाया होल क्या है? हमें इसे प्लग क्यों करना पड़ता है?

एचएमबी क्या है? पीसीबी छेद के माध्यम से?

ज़्यादातर मामलों में, हम पीसीबी थ्रू होल को कंडक्टिव होल भी कहते हैं। यह अलग-अलग परतों पर दो संगत पैड से बना होता है। आमतौर पर, हम इसे इलेक्ट्रोप्लेट करेंगे। यही पीसीबी थ्रू-होल प्लेटिंग है।

हमें पीसीबी में छेद करके प्लग क्यों लगाना पड़ता है?

वियास लाइनों को एक दूसरे से जोड़ सकते हैं और सतह माउंट प्रौद्योगिकी के लिए उच्च आवश्यकताएं हैं। इसलिए, पीसीबी उद्योग ने वाया प्लगिंग प्रक्रिया प्राप्त की है। ग्राहकों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, हमें पीसीबी को छेद के माध्यम से प्लग करना होगा। पारंपरिक दृष्टिकोण छेद को भरने के लिए एक एल्यूमीनियम शीट और सोल्डर मास्क के लिए सफेद जाल का उपयोग करता है। समय ने साबित कर दिया है कि यह विधि स्थिर और विश्वसनीय है।

लेकिन पीसीबी प्लग वाया को निम्नलिखित शर्तों को पूरा करना होगा।

1. यदि छेद में तांबा है, तो सोल्डर मास्क प्लग किया जा सकता है या नहीं।
2. वाया छेद में टिन-लेड की मोटाई 4 माइक्रोन तक पहुंचनी चाहिए। सावधान रहें कि सोल्डर मास्क स्याही छेद में प्रवेश न करें, अन्यथा टिन की बूंदें दिखाई देंगी।
3. छेद को बंद करने के लिए सोल्डर मास्क स्याही का उपयोग करें और प्रकाश को प्रसारित न करें।

घर के करीब, पीसीबी प्लग वाया के पांच कार्य हैं।

1. वेव सोल्डरिंग के दौरान टिन को वाया होल से घटक सतह में बहने से रोकें और शॉर्ट सर्किट का कारण बनें। विशेष रूप से BGA पैड के लिए, सोल्डरिंग की सुविधा के लिए पहले प्लगहोल बनाए जाने चाहिए।
2. पीसीबी छेद में सोल्डर प्रतिरोध अवशेषों से बचें।
3. पीसीबी, जो घटकों की असेंबली को पूरा करने में मदद करता है, नकारात्मक दबाव बनाने के लिए परीक्षण मशीन से गुजरता है।
4. सोल्डर पेस्ट के प्रवाह के कारण होने वाली आभासी सोल्डरिंग को प्लेसमेंट को प्रभावित करने से रोकें।
5. वेव सोल्डरिंग के दौरान टिन के मोतियों के निष्कासन के कारण होने वाले पीसीबी शॉर्ट सर्किट से बचें।

पीसीबी प्लग वाया प्रक्रिया के दो प्रकार

BGA और IC की सरफेस माउंट तकनीक में विया के लिए सख्त आवश्यकताएं हैं। उदाहरण के लिए, यह समतल होना चाहिए, धक्कों और उभारों के बीच का अंतर एक मिल से अधिक नहीं होना चाहिए, और किनारे लाल नहीं होने चाहिए। इन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, बाजार में विभिन्न वाया प्लगिंग प्रक्रियाएँ सामने आई हैं। अब हमने इन वाया प्लगिंग प्रक्रियाओं को व्यवस्थित और सारांशित किया है। आप उनके फायदे और नुकसान स्पष्ट रूप से देख सकते हैं।

1. गर्म हवा से समतल करने के बाद छेद बंद करने की प्रक्रिया।

इसकी प्रक्रिया बोर्ड की सतह सोल्डर मास्क→एचएएल→प्लग होल→क्योरिंग है। वे सपाट सतह को गर्म हवा से साफ करते हैं और फिर एल्युमिनियम शीट या इंक स्क्रीन का उपयोग करते हैं। प्लगिंग इंक के लिए, यह आमतौर पर फोटोसेंसिटिव इंक या थर्मोसेटिंग इंक होती है। इसके अलावा, प्लगिंग इंक अधिमानतः बोर्ड की सतह पर मौजूद इंक के समान होती है। इस प्रक्रिया का लाभ यह सुनिश्चित करना है कि वाया होल से तेल न गिरे। लेकिन नुकसान यह है कि प्लग होल इंक आसानी से बोर्ड की सतह को दूषित कर देती है और इसे असमान बना देती है। इसके अलावा, ग्राहकों को सरफेस माउंटिंग के दौरान गलत सोल्डरिंग का अनुभव हो सकता है। इसलिए, कई ग्राहक इस पद्धति को अस्वीकार करते हैं।

2. गर्म हवा से समतल करने के बाद छेद बंद करने की प्रक्रिया।

इसके चार तरीके हैं:

1. 1. छेद को एल्युमिनियम शीट से बंद करें। फिर इसे ठीक किया जाता है, पॉलिश किया जाता है, और ग्राफिक्स को स्थानांतरित किया जाता है।

सीएनसी ड्रिल का उपयोग करके स्क्रीन बनाएं और एल्युमिनियम शीट में छेद प्लग करें। इसका फ़ायदा यह है कि वाया होल का छेद प्लगिंग पूरा हो गया है। हम कर सकते हैं
थर्मोसेटिंग स्याही चुनें क्योंकि इसमें उच्च कठोरता, राल संकोचन में मामूली परिवर्तन और छेद की दीवार पर अच्छा आसंजन के फायदे हैं।

प्रक्रिया इस प्रकार है: पूर्व प्रसंस्करण → प्लग होल → पीस प्लेट → पैटर्न स्थानांतरण → नक़्क़ाशी → बोर्ड सतह सोल्डर मास्क।

इस तरह, छेद प्लगिंग बहुत चिकनी होगी, और तेल विस्फोट और तेल की बूंदों जैसी कोई गुणवत्ता की समस्या नहीं होगी। लेकिन इस विधि के नुकसान भी हैं: यह केवल एक बार के गाढ़ेपन का समर्थन करता है ताकि छेद की दीवार की तांबे की मोटाई मानक तक पहुंच सके। इसलिए, पूरे प्लेट कॉपर प्लेटिंग और प्लेट पीसने वाली मशीन के प्रदर्शन के लिए बहुत अधिक आवश्यकताएं हैं। हमें यह सुनिश्चित करना चाहिए कि संदूषण के बिना ऑपरेशन के दौरान तांबे की सतह पर राल पूरी तरह से हटा दिया जाए। हालांकि, कई पीसीबी कारखानों में एक बार के गाढ़े तांबे की प्रक्रिया नहीं होती है, या उपकरण का प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा नहीं करता है। इसलिए, पीसीबी कारखानों में इसका ज्यादा इस्तेमाल नहीं किया जाता है।

1. 2. सबसे पहले छेद को एल्युमिनियम शीट से बंद करें। फिर सीधे बोर्ड की सतह पर सोल्डर लगाएँ।

जैसा कि ऊपर बताया गया है, सबसे पहले, एल्युमिनियम शीट में छेद करने के लिए ड्रिल का उपयोग करें। फिर इसे स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन पर प्लग करें। मुद्दा यह है कि प्लग होल पूरा करने के बाद निवास समय 30 मिनट से अधिक नहीं होना चाहिए। इस समय, 36T सिल्कस्क्रीन का उपयोग सीधे स्क्रीन-प्रिंटेड बोर्ड सतह सोल्डर मास्क के लिए किया जाता है। प्रक्रिया है: प्री-ट्रीटमेंट-प्लग होल-सिल्क स्क्रीन-प्री-बेकिंग-एक्सपोज़र-डेवलपमेंट-क्योरिंग।

फिर इसका लाभ यह है कि वाया होल का तेल कवर अच्छा है, और प्लग होल समतल है। इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि गीली फिल्म के बाद रंग एक जैसा है। क्योंकि गर्म हवा के समतल होने के बाद वाया होल को टिन करना आसान नहीं है, और छेद में कोई टिन की माला नहीं दिखाई देती है। हालांकि, इलाज के बाद पैड पर छेद में स्याही दिखाई दे सकती है, जिसके परिणामस्वरूप खराब सोल्डरेबिलिटी होती है। इसके अलावा, गर्म हवा के समतल होने से थ्रू-होल के किनारे पर बुदबुदाहट और तेल की कमी होगी। उत्पादों को नियंत्रित करने के लिए इस पद्धति का उपयोग करना अधिक कठिन होगा। इसलिए, हम अनुशंसा करते हैं कि इंजीनियर प्लग होल की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए विशिष्ट प्रक्रियाओं और मापदंडों को अपनाएं।

1. 3. छेद को एल्युमिनियम शीट से बंद करें और विकसित करें। इसके बाद, इसे पहले से ठीक करके पॉलिश करें। फिर बोर्ड की सतह पर सोल्डर मास्क लगाएँ।

इसी तरह, एल्यूमीनियम शीट के प्लग होल को ड्रिल करने के लिए एक सीएनसी ड्रिलिंग मशीन का उपयोग करें और फिर एक स्क्रीन बनाएं। इसके बाद, छेद को प्लग करें। आमतौर पर, प्लग होल भरा होना चाहिए, अधिमानतः दोनों तरफ प्रोट्रूशियंस के साथ। इलाज के बाद, बोर्ड को फिर से पीसें और सतह का उपचार करें। प्रक्रिया प्री-ट्रीटमेंट-प्लग होल-प्री-बेकिंग-डेवलपमेंट-प्री-क्योरिंग-बोर्ड सरफेस सोल्डर मास्क है। लाभ यह है कि सॉलिडिफिकेशन प्लग होल यह सुनिश्चित कर सकता है कि कोई तेल न गिरे या फट न जाए। लेकिन HAL प्लग होल में टिन के मोतियों को भी छिपा सकता है। इसके अलावा, इस स्थिति को हल करना आसान नहीं है कि टिन छेद पर दिखाई देता है। इसलिए कई ग्राहक अभी भी इस पद्धति को स्वीकार नहीं करते हैं।

1. 4. एक ही समय में बोर्ड पर सोल्डर मास्क और प्लग छेद का प्रदर्शन करें

इस प्रक्रिया में, हमें स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन पर 36T स्क्रीन स्थापित करने के लिए पैड या कीलों के बिस्तर का उपयोग करने की आवश्यकता होती है। दूसरे शब्दों में, जब सोल्डर मास्क पूरा हो जाता है, तो सभी विया प्लग हो जाते हैं। प्रक्रिया: प्री-ट्रीटमेंट-स्क्रीन प्रिंटिंग-प्री-बेकिंग-एक्सपोज़र-डेवलपमेंट-क्योरिंग। इसकी प्रक्रिया संक्षिप्त है, जो हमें बहुत समय बचा सकती है। इसके अलावा, गर्म हवा के लेवलिंग के बाद थ्रू-होल तेल या टिन नहीं खो सकते हैं। हम सभी जानते हैं कि अगर हम सिल्कस्क्रीन प्लग का उपयोग करते हैं तो वाया होल में बड़ी मात्रा में हवा रह जाएगी। बाद की प्रक्रिया में, क्योरिंग के कारण हवा फैल जाएगी और सोल्डर मास्क को तोड़ देगी। पीसीबी बोर्ड की सतह असमान होगी, उसमें रिक्त स्थान होंगे, और वाया होल में थोड़ी मात्रा में टिन छिपा होगा।

फिर भी, पीसीबेसिक कंपनी ने मूल रूप से बहुत सारे समायोजन कार्य के बाद इन समस्याओं को हल कर लिया है। विधि विभिन्न चिपचिपाहट और प्रकार की स्याही चुनना और सिल्कस्क्रीन के दबाव को समायोजित करना है। अब हमारी कंपनी बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए इस प्रक्रिया का उपयोग करती है। यदि आप एक की तलाश में हैं ऑनलाइन पीसीबी निर्माताकृपया हमसे संपर्क करें। हम निश्चित रूप से आपको संतुष्ट करेंगे।