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होमपेज > ब्लॉग > ज्ञानकोष > 5G बेस स्टेशन और IoT गेटवे पीसीबी असेंबली: संचार उपकरण निर्माण संबंधी आवश्यकताएँ
विषय - सूची
1. संचार उपकरणों को पीसीबी असेंबली पर अधिक सख्त नियंत्रण की आवश्यकता क्यों होती है?
2. टेलीकॉम पीसीबी असेंबली से पहले खरीदारों को किन बातों की पुष्टि करनी चाहिए?
3. 5G या IoT गेटवे PCBA का ऑर्डर देने से पहले खरीदारों को क्या भेजना चाहिए?
4. एसएमटी पीसीबी असेंबली विश्वसनीयता को कैसे प्रभावित करती है?
5. PCBasic संचार पीसीबीए निर्माण में कैसे सहायता कर सकता है?
6. निष्कर्ष
7. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
यदि आप 5G बेस स्टेशन या IoT गेटवे पीसीबी असेंबली प्रोजेक्ट पर काम कर रहे हैं, तो आपूर्तिकर्ता का चयन करते समय केवल सरफेस माउंटिंग क्षमता पर ही विचार न करें। आपको यह भी सत्यापित करना होगा कि क्या वे उच्च-आवृत्ति क्षेत्रों, एसएमटी प्रक्रिया, घटक सोर्सिंग, परीक्षण रिकॉर्ड और बार-बार उत्पादन की स्थिरता को नियंत्रित करने में आपकी सहायता कर सकते हैं। केवल इसलिए कि बोर्ड एक साधारण बेंच टेस्ट पास कर लेता है, इसका मतलब यह नहीं है कि वह भविष्य में स्थिर रहेगा। यदि प्रतिबाधा, वेल्डिंग, ऊष्मा अपव्यय या बैच रिकॉर्ड का ठीक से प्रबंधन नहीं किया जाता है, तो उत्पाद वास्तविक उपयोग में समस्याएँ उत्पन्न कर सकता है।
इस प्रकार के पीसीबीए ऑर्डर के लिए, केवल बीओएम (BOM) पर्याप्त नहीं है। आरएफक्यू (RFQ) में शुरू से ही स्पष्ट उत्पादन फाइलें, निर्धारित घटक नियम, निरीक्षण बिंदु और परीक्षण आवश्यकताएं शामिल होनी चाहिए। यही कारण है कि कम्युनिकेशन पीसीबीए परियोजनाओं के लिए ऐसे आपूर्तिकर्ताओं का चयन करना अधिक उपयुक्त है जो पीसीबी निर्माण, घटक खरीद, पीसीबी असेंबली, परीक्षण और असेंबली के बाद की प्रक्रियाओं सहित संपूर्ण प्रक्रिया का प्रबंधन कर सकें।
पीसीबेसिकएक पूर्ण-प्रक्रिया पीसीबी और पीसीबीए निर्माता के रूप में, हम 5जी मॉड्यूल, आईओटी गेटवे, राउटर, संचार नियंत्रक और वायरलेस संचार पीसीबीए परियोजनाओं के लिए सहायता प्रदान कर सकते हैं। ऐसी परियोजनाओं के लिए, त्वरित कोटेशन निश्चित रूप से महत्वपूर्ण हैं, लेकिन इससे भी अधिक महत्वपूर्ण यह है कि क्या आपूर्तिकर्ता नमूनों से लेकर दोहराए जाने वाले ऑर्डर तक एक स्थिर उत्पादन प्रक्रिया बनाए रख सकता है।
5G बेस स्टेशन बोर्ड और IoT गेटवे बोर्ड में आमतौर पर RF, हाई-स्पीड सिग्नल, पावर सप्लाई, कनेक्टर, शील्डिंग स्ट्रक्चर और फर्मवेयर फंक्शन एक ही PCBA पर केंद्रित होते हैं। बोर्ड की कार्यक्षमता जितनी अधिक केंद्रित होती है, उत्पादन के दौरान उतना ही अधिक ध्यान देने की आवश्यकता होती है। प्रतिस्थापन सामग्री, सोल्डर जॉइंट, कनेक्टर या परीक्षण चरणों में छोटी-मोटी समस्याएं बाहर से दिखाई नहीं देतीं, लेकिन वास्तविक उपयोग में संचार स्थिरता को प्रभावित कर सकती हैं।
इसलिए, आपको हर ऑर्डर को जटिल बनाने की आवश्यकता नहीं है, लेकिन बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले, आपको आपूर्तिकर्ता को उन प्रमुख जोखिम बिंदुओं के बारे में बताना चाहिए जो संकेतों, सामग्री प्रतिस्थापन और परीक्षण परिणामों को आसानी से प्रभावित कर सकते हैं, ताकि समस्या परीक्षण या वास्तविक उपयोग के चरण तक उजागर न हो।
यदि आपके बोर्ड पर आरएफ मॉड्यूल, एंटेना, फिल्टर, हाई-स्पीड कनेक्टर या कम्युनिकेशन चिप्स हैं, तो उत्पादन से पहले आपूर्तिकर्ता द्वारा इन उच्च-आवृत्ति वाले क्षेत्रों की समीक्षा करवाना सर्वोत्तम है। क्योंकि सिग्नल की स्थिरता केवल डिज़ाइन पर ही निर्भर नहीं करती, बल्कि असेंबली प्रक्रिया भी अंतिम परिणाम को प्रभावित करती है।
उदाहरण के लिए, सोल्डर जॉइंट की गुणवत्ता, कंपोनेंट ओरिएंटेशन, पुनः उपचार की संख्या, कनेक्टर फिक्सिंग विधि, और क्या निरीक्षण में महत्वपूर्ण स्थिति शामिल है, ये सभी कारक सिग्नल पथ को प्रभावित करेंगे। इसलिए, आपको पहले से ही यह स्पष्ट करना होगा कि कौन से क्षेत्र सिग्नल के प्रति संवेदनशील हैं और किन सामग्रियों को इच्छानुसार बदला नहीं जा सकता। आपूर्तिकर्ताओं को यह जानकारी मिल जाने पर, वे प्रक्रिया, निरीक्षण और सामग्री नियंत्रण के लिए पहले से ही व्यवस्था कर सकते हैं। इस प्रकार की परियोजना के लिए, उच्च आवृत्ति पीसीबी प्रोसेसिंग का अनुभव केवल एक अतिरिक्त लाभ नहीं है, बल्कि यह सीधे तौर पर प्रभावित करेगा कि बाद में आने वाला सिग्नल स्थिर हो पाएगा या नहीं।
कॉम्पैक्ट गेटवे और कम्युनिकेशन मॉड्यूल में आमतौर पर बोर्ड का स्थान सीमित होता है, लेकिन फिर भी उनमें SMT कंपोनेंट्स, फाइन-पिच ICs, मेमोरी, RF शील्ड, कनेक्टर और पावर डिवाइस हो सकते हैं। इस प्रकार के SMT PCB असेंबली प्रोजेक्ट के लिए, आपूर्तिकर्ता का केवल यह कहना पर्याप्त नहीं है कि "हम कंपोनेंट्स लगा सकते हैं।" आपको कुछ विशेष बातों का ध्यान रखना चाहिए:
• क्या सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग की जाँच की गई है;
• माउंटिंग की सटीकता कैसे सुनिश्चित करें;
• क्या रिफ्लो वेल्ड वक्र प्लेट और उपकरण के अनुरूप समायोजित होगा;
• रिफ्लो के बाद जांच करने के लिए एओआई, एक्स-रे या किसी अन्य विधि का उपयोग करें।
ये समस्याएं उत्पादन संबंधी छोटी-मोटी कमियां लग सकती हैं, लेकिन सघन SMT लेआउट में, ब्रिजिंग, अपर्याप्त सोल्डर, कंपोनेंट शिफ्ट, कमजोर सोल्डर या छिपे हुए सोल्डर जॉइंट दोष भी बाद के संचार कार्य और बैच स्थिरता को प्रभावित कर सकते हैं। इसलिए, उत्पादन से पहले इन सभी बातों की स्पष्ट रूप से पुष्टि करना आवश्यक है ताकि यह निर्धारित किया जा सके कि आपूर्तिकर्ता के पास एक स्थिर उत्पाद है या नहीं। श्रीमती विधानसभा प्रक्रिया.

यदि आप 5G बेस स्टेशन या IoT गेटवे पीसीबी असेंबली प्रोजेक्ट पर काम कर रहे हैं, तो कोटेशन बनाते समय आपूर्तिकर्ता को केवल पीसीबी फाइलें न भेजें। बीओएम, गेर्बर, कोऑर्डिनेट फाइलों और असेंबली ड्राइंग के अलावा, आपको आपूर्तिकर्ता को पहले से ही कई महत्वपूर्ण बिंदुओं की जानकारी देनी होगी:
• क्या सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग की जाँच की गई है;
• किन सामग्रियों का प्रतिस्थापन नहीं किया जा सकता है;
• आरएफ, हाई-स्पीड या एसएमटी क्षेत्रों में से किन क्षेत्रों में विशेष निरीक्षण की आवश्यकता होती है;
• शिपमेंट से पहले कौन-कौन से परीक्षण किए जाने चाहिए;
• रिटर्न ऑर्डर प्रक्रिया के दौरान किन संस्करणों और उत्पादन रिकॉर्ड को सुरक्षित रखा जाना चाहिए।
इन विवरणों को जटिल तरीके से लिखने की आवश्यकता नहीं है, लेकिन इन्हें स्पष्ट रूप से बताया जाना चाहिए। आपूर्तिकर्ता जितनी जल्दी इन आवश्यकताओं को समझ लेंगे, उनके लिए वास्तविक उत्पादन कठिनाई का आकलन करना उतना ही आसान होगा और कोटेशन अधिक सटीक होंगे। सामग्री खरीद, एसएमटी असेंबली और परीक्षण व्यवस्था भी अधिक स्थिर होगी। अन्यथा, बाद में अस्थायी सामग्री परिवर्तन, निरीक्षण में चूक, अस्पष्ट परीक्षण मानक, संस्करण बेमेल और अंततः, पुनः कार्य या वितरण में देरी की उच्च संभावना है।
इनमें से, खरीद, वितरण कार्यक्रम और उत्पाद स्थिरता पर सबसे अधिक प्रभाव डालने वाला कारक सामग्रियों का लॉक होना है।
संचार सर्किट बोर्ड पर कई प्रकार की सामग्रियां होती हैं जिन्हें इच्छानुसार बदला नहीं जा सकता, जैसे कि विशिष्ट आईसी, आरएफ मॉड्यूल, क्रिस्टल ऑसिलेटर, कनेक्टर और बिजली आपूर्ति उपकरण। हो सकता है कि वे बॉम ऑफ मैटेरियल्स (बीओएम) में केवल एक मॉडल के रूप में दिखाई दें, लेकिन सामग्री बदलने के बाद, वे सिग्नल की गुणवत्ता, फर्मवेयर संगतता, उत्पाद प्रमाणन और यहां तक कि पूरी मशीन असेंबली को भी प्रभावित कर सकते हैं।
इसलिए, यदि आपके प्रोजेक्ट में कुछ विशिष्ट सामग्रियां निर्दिष्ट हैं, तो उन्हें BOM में पहले से ही स्पष्ट रूप से अंकित कर लें: कौन सी सामग्रियां बदली नहीं जा सकतीं और कौन सी बदली जा सकती हैं; यदि आप प्रतिस्थापन सामग्री का उपयोग करना चाहते हैं, तो कौन सी शर्तें पूरी होनी चाहिए और अंततः उनकी पुष्टि कौन करेगा। ये नियम खरीद प्रक्रिया शुरू होने से पहले ही स्पष्ट कर दिए जाते हैं, ताकि आपूर्तिकर्ता सामग्री तैयार करने और BOM की समीक्षा करते समय सामग्री की कमी के जोखिम का पहले से ही आकलन कर सकें।
सामग्री के अनुपलब्ध होने तक प्रतिस्थापन की तलाश न करें। इससे न केवल डिलीवरी की तारीख में देरी हो सकती है, बल्कि बाद में परीक्षण और असेंबली में भी समस्याएँ आ सकती हैं।
कई लोग पीसीबीए की गुणवत्ता निर्धारित करने के लिए सबसे पहले एओआई (AOI) परिणामों को देखते हैं। यदि एओआई पास हो जाता है, तो इसका मतलब है कि दिखावट और सोल्डरिंग संबंधी समस्याओं की जाँच हो चुकी है, लेकिन यह साबित नहीं करता कि बोर्ड वास्तव में ठीक से काम कर रहा है। दूरसंचार पीसीबी असेंबली के लिए, यह स्थिर रूप से चालू हो पाता है या नहीं, इंटरफ़ेस प्रतिक्रिया देता है या नहीं, और बुनियादी संचार सामान्य है या नहीं, इन सभी बातों की पुष्टि परीक्षण के माध्यम से ही की जानी चाहिए।
इसलिए, उत्पादन शुरू करने से पहले, आपको आपूर्तिकर्ता के साथ स्पष्ट रूप से संवाद करना होगा: शिपमेंट से पहले किन कार्यों का परीक्षण किया जाना आवश्यक है, और किन परिणामों को सफल माना जाएगा। इसके अलावा, परीक्षण में वास्तविक नेटवर्क वातावरण को पूरी तरह से दोहराना आवश्यक नहीं है, लेकिन प्रमुख कार्यों को छोड़ा नहीं जाना चाहिए।
इन आवश्यकताओं को पहले से ही निर्धारित कर लेना चाहिए। तभी आपूर्तिकर्ता केवल साधारण पावर-ऑन जांच ही नहीं कर पाएंगे, बल्कि स्पष्ट मानकों के आधार पर यह निर्धारित कर सकेंगे कि प्रत्येक बोर्ड को भेजा जा सकता है या नहीं।
मुख्य आवश्यकताओं की पुष्टि करने के बाद, आपका अगला कदम आपूर्तिकर्ताओं को उत्पादन सामग्री भेजना है। 5G बेस स्टेशन या IoT गेटवे पीसीबी असेंबली परियोजनाओं के लिए, केवल गेर्बर फ़ाइलें और बीओएम आमतौर पर पर्याप्त नहीं होते हैं। आपको आपूर्तिकर्ता को इस बोर्ड के लिए कुछ मुख्य आवश्यकताओं के बारे में भी बताना होगा: इसे कैसे जोड़ा जाए, शिपिंग से पहले इसका परीक्षण कैसे किया जाए, और क्या फ़र्मवेयर के लिए कोई विशेष आवश्यकताएं हैं। यदि शील्डिंग कवर, कनेक्टर या हाउसिंग स्पेस की सीमाएं हैं, तो कृपया पहले से ही बता दें।
यदि यह जानकारी प्रारंभिक चरण में स्पष्ट रूप से नहीं बताई जाती है, तो समस्या दूर नहीं होगी, बल्कि बाद में ही सामने आएगी। उदाहरण के लिए, यदि परीक्षण संबंधी आवश्यकताओं और संरचनात्मक स्थान को स्पष्ट रूप से नहीं समझाया जाता है, तो प्रूफिंग, परीक्षण या असेंबली चरणों में यह एक नई समस्या बन सकती है। उस समय, यदि आप अतिरिक्त जानकारी जोड़ते हैं और योजना में बदलाव करते हैं, तो इससे डिलीवरी की तारीख आसानी से प्रभावित हो सकती है।
विनिर्माण क्षमता के लिए डिजाइन (DFM) समीक्षाओं में केवल पीसीबी निर्माण और कंपोनेंट माउंटिंग पर ही ध्यान केंद्रित नहीं किया जाना चाहिए। संचार सर्किट बोर्डों के लिए, आपको आपूर्तिकर्ता से पहले से ही यह पुष्टि करवानी होगी कि ऐसे कई क्षेत्र हैं जहां समस्याएं उत्पन्न होने की संभावना है: क्या परीक्षण बिंदु तक पीछे से पहुंचा जा सकता है, क्या परीक्षण के दौरान कनेक्टर को आसानी से लगाया और निकाला जा सकता है, क्या शील्ड निरीक्षण स्थान को अवरुद्ध करेगी, और क्या मॉड्यूल के चारों ओर पर्याप्त जगह है।
कुछ टेस्ट पैड बोर्ड की मूल स्थिति में ठीक दिखते हैं, लेकिन शील्ड लगाने या असेंबली पूरी करने के बाद अवरुद्ध हो सकते हैं। कनेक्टर CAD में सही जगह पर दिखाई दे सकता है, लेकिन वास्तविक परीक्षण के दौरान इसे लगाना और निकालना आसान नहीं हो सकता है। उत्पादन से पहले इन समस्याओं का समाधान करने से बाद में होने वाले संशोधनों, मैन्युअल प्रोसेसिंग और अनावश्यक डिलीवरी में देरी को कम किया जा सकता है।

पीसीबीए परियोजना का सबसे चिंताजनक पहलू समस्याओं का आना नहीं है, बल्कि यह है कि समस्याएँ उत्पन्न होने पर उन्हें ठीक करने का समय नहीं होता। कई मामलों में, नमूनों की डिलीवरी में पहले ही देरी हो चुकी होती है, और तभी ग्राहक अतिरिक्त जानकारी देना, डिज़ाइन में बदलाव करना और नए आपूर्तिकर्ताओं की तलाश करना शुरू करते हैं। इस समय, आपूर्तिकर्ता शायद मदद कर सकें, लेकिन खरीद, लेआउट, फिटिंग और निरीक्षण में आवश्यक समायोजन के लिए बहुत कम समय बचता है।
यदि आपके बोर्ड में उच्च आवृत्ति क्षेत्र, उच्च घनत्व वाली SMT PCB असेंबली, विशेष सामग्री की सोर्सिंग, या वायरलेस संचार PCBA परीक्षण संबंधी आवश्यकताएं शामिल हैं, तो इन विवरणों की जानकारी आपूर्तिकर्ताओं को पहले ही दे देना सबसे अच्छा है। जिन परियोजनाओं में नमूनों में बार-बार समस्याएं आती हैं, उनमें आमतौर पर अगला कदम किसी अन्य आपूर्तिकर्ता से तुरंत कोटेशन प्राप्त करना नहीं होता, बल्कि पहले विनिर्माण डेटा पैकेज को स्पष्ट रूप से व्यवस्थित करना और आपूर्तिकर्ता से संपूर्ण PCBA विनिर्माण प्रक्रिया के आधार पर उसकी समीक्षा करवाना होता है।
संचार उपकरणों की एसएमटी पीसीबी असेंबली को महज एक सामान्य सोल्डरिंग प्रक्रिया नहीं माना जा सकता। हाई-स्पीड सिग्नल, मल्टीपल इंटरफेस, आरएफ एरिया और कॉम्पैक्ट हीट डिसिपेशन पाथ वाले गेटवे बोर्ड के लिए, सोल्डरिंग में एक छोटी सी भी खामी बाद के फंक्शनल टेस्टिंग और उत्पाद की स्थिरता को प्रभावित कर सकती है।
इसलिए, आपको यह सुनिश्चित करना होगा कि आपूर्तिकर्ता ने एसएमटी प्रक्रिया को चरणबद्ध तरीके से नियंत्रित किया हो, न कि बोर्ड के पूरा होने के बाद परीक्षण के माध्यम से समस्याओं की पहचान करने का इंतजार किया हो। स्टेंसिल प्रिंटिंग, प्लेसमेंट, रिफ्लो सोल्डरिंग और रिफ्लो के बाद निरीक्षण जैसे प्रत्येक चरण के लिए, संबंधित पुष्टिकरण और निरीक्षण होना चाहिए। केवल इसी तरह से दोषों को जटिल मरम्मत में तब्दील होने से पहले ही रोका जा सकता है।
सोल्डर पेस्ट लगाने की प्रक्रिया के दौरान ही एसएमटी वेल्डिंग में कई समस्याएं उत्पन्न होती हैं। सोल्डर पेस्ट का अत्यधिक उपयोग ब्रिजिंग का कारण बन सकता है; कम उपयोग से कमजोर सोल्डर जोड़ बन सकते हैं; और असमान रूप से लगाने से आरएफ मॉड्यूल पैड, फाइन-पिच कंपोनेंट्स, क्यूएफएन और बीजा क्षेत्रों पर प्रभाव पड़ सकता है।
इसलिए, उच्च घनत्व वाले संचार बोर्डों का उत्पादन करते समय, आपको आपूर्तिकर्ता से पहले ही यह पूछना चाहिए: क्या माउंटिंग प्रक्रिया से पहले प्रमुख क्षेत्रों में सोल्डर पेस्ट की जांच की जाएगी? एसपीआई (सोल्डर पेस्ट निरीक्षण) रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले सोल्डर पेस्ट की मात्रा, क्षेत्रफल, ऊंचाई और ऑफसेट जैसी समस्याओं का पता लगा सकता है। सोल्डरिंग में अनियमितताओं का पता लगाने के लिए रिफ्लो के बाद या परीक्षण चरण के दौरान प्रतीक्षा करने के बजाय, माउंटिंग से पहले ही सोल्डर पेस्ट की समस्याओं को रोकना बेहतर है। जितनी जल्दी समस्या का पता चलेगा, बाद में उसे नियंत्रित करना उतना ही आसान होगा।
रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद, AOI मुख्य रूप से दिखाई देने वाली असेंबली और सोल्डरिंग समस्याओं की जाँच करता है। एक्स-रे छिपे हुए सोल्डर जोड़ों की जाँच के लिए अधिक उपयुक्त है, जैसे कि BGA घटकों के निचले भाग या नीचे से जुड़े घटकों के जोड़। आपूर्तिकर्ता से केवल यह पूछना कि "क्या आपने गुणवत्ता जाँच की है?" पर्याप्त नहीं है। इसके बजाय, आपको इस बोर्ड के लिए आवश्यक निरीक्षण के विशिष्ट स्तर की पुष्टि करनी होगी।
उत्पादन से पहले, यदि आपके बोर्ड में बीजीए कंपोनेंट्स, शील्डिंग मॉड्यूल, सघन कनेक्टर या सोल्डर जॉइंट्स हैं जिन्हें नंगी आंखों से देखना मुश्किल है, तो आपको आपूर्तिकर्ता के साथ निरीक्षण योजना की पुष्टि कर लेनी चाहिए। हाई-स्पीड बेस स्टेशन मॉड्यूल और एक सामान्य आईओटी गेटवे के लिए खतरे अलग-अलग होते हैं, इसलिए परीक्षण की गहराई भी समान नहीं होनी चाहिए। उत्पादन से पहले यह स्पष्ट कर दें कि क्या उस क्षेत्र में एक्स-रे निरीक्षण की आवश्यकता है।
नमूना और पायलट उत्पादन चरणों के दौरान कभी-कभी सुधार करना अपरिहार्य हो जाता है। हालांकि, यदि आरएफ लाइनों, फाइन-पिच इंटीग्रेटेड सर्किट या ऊष्मा-संवेदनशील मॉड्यूल के निकट बार-बार सुधार किया जाता है, तो गुणवत्ता संबंधी चिंताएं काफी बढ़ जाती हैं।
इसलिए, उत्पादन शुरू करने से पहले, आपको आपूर्तिकर्ता के साथ पुनर्कार्य दिशानिर्देशों पर सहमति बनानी होगी, जिसमें यह शामिल होगा कि किन परिस्थितियों में पुनर्कार्य की अनुमति है, पुनर्कार्य किए गए बोर्डों का पुनः निरीक्षण कैसे किया जाना चाहिए, और पुनर्कार्य कब बंद होना चाहिए और बोर्डों को कब बेकार मान लिया जाना चाहिए। भले ही बाद में कोटेशन कम कर दिया जाए, यदि संशोधित बोर्डों को अलग से रिकॉर्ड नहीं किया जाता है और उन्हें नियमित बोर्डों के साथ ही शामिल कर लिया जाता है, तो गुणवत्ता संबंधी इन चिंताओं का समाधान करना मुश्किल होगा।
5G बेस स्टेशन या IoT गेटवे पीसीबी असेंबली प्रोजेक्ट के लिए आपूर्तिकर्ता का चयन करते समय, आपको केवल उनकी सोल्डरिंग कौशल से कहीं अधिक बातों पर ध्यान देना चाहिए। आपको यह भी जांचना होगा कि डेटा संग्रह, सामग्री, उत्पादन और परीक्षण जैसी विभिन्न प्रक्रियाएं सुचारू रूप से आपस में जुड़ी हुई हैं या नहीं, क्योंकि अक्सर यही वह मुख्य कारक होता है जो डिलीवरी की स्थिरता को प्रभावित करता है।
इन प्रक्रियाओं को PCBasic द्वारा एक ही वर्कफ़्लो में संभाला जाता है। पीसीबी असेंबली सेवाएंहम मिलकर बीओएम, प्रक्रिया विनिर्देशों, परीक्षण योजनाओं और उत्पादन अभिलेखों की जांच करते हैं, साथ ही एसएमटी पीसीबी असेंबली को पूरा करते हैं। इससे हम सामग्री, प्रक्रियाओं, परीक्षण और ट्रेसिबिलिटी में मौजूद खतरों का पता उत्पादन या परीक्षण चरणों में आने वाली समस्याओं के सामने आने से पहले ही लगा सकते हैं।
वायरलेस संचार पीसीबीए को अंतिम रूप देने से पहले, इसमें अक्सर कई बार संशोधन किए जाते हैं। हो सकता है कि इस बार फर्मवेयर को अपडेट किया गया हो, अगली बार कनेक्टर्स को बदला गया हो, बाद में वैकल्पिक सामग्रियों की पुष्टि की गई हो, या मॉड्यूल आपूर्तिकर्ता को बदल दिया गया हो।
यदि ये बदलाव केवल ईमेल में दर्ज किए जाते हैं, तो अल्पकालिक रूप से ये ठीक लग सकते हैं। लेकिन जब पुनर्व्यवस्थापन, पुनर्कार्य या समस्या की जांच की बात आती है, तो मामला आसानी से उलझ सकता है। स्पष्ट रिकॉर्ड के बिना, बाद में इसकी शीघ्र पुष्टि करना बहुत मुश्किल होगा।
इसलिए, आपको उत्पादन पूरा होने के बाद केवल डिलीवरी रिकॉर्ड की ही आवश्यकता नहीं है, बल्कि एक ऐसी प्रक्रिया की आवश्यकता है जो ऑर्डर, बैच, सामग्री, परीक्षण और पुनः कार्य की स्थितियों का पता लगा सके। केवल इसी तरह आप बाद की सत्यापन प्रक्रिया के दौरान निम्नलिखित महत्वपूर्ण जानकारी की शीघ्रता से पुष्टि कर सकते हैं:
रिकॉर्ड बनाएं
• उत्पादन के लिए उपयोग किया जाने वाला बीओएम संस्करण
• निर्माण में प्रयुक्त घटक समूह
• लोड किया गया फर्मवेयर संस्करण
गुणवत्ता रिकॉर्ड
• जांच का वह चरण जहां समस्या पाई गई
• जिन बोर्डों की मरम्मत की गई और जिनका पुनः परीक्षण किया गया
दोहराव-क्रम रिकॉर्ड
• अगले ऑर्डर के लिए जिस बैच को दोहराया जाना चाहिए
पीसीबेसिक में, गुणवत्ता नियंत्रण प्रणालीहै एमईएस का उपयोग केवल उत्पादन शेड्यूलिंग के लिए ही नहीं किया जाता है। यह पीसीबीए उत्पादन प्रक्रिया के दौरान महत्वपूर्ण डेटा भी रिकॉर्ड करता है, जैसे कि सामग्री बैच, निरीक्षण परिणाम, उत्पादन स्थिति और अंतिम परीक्षण परिणाम।
जब आपका प्रोजेक्ट दोहराव वाले उत्पादन चरण में प्रवेश करता है, तो ये रिकॉर्ड बहुत महत्वपूर्ण हो जाते हैं। हम प्रत्येक उत्पादन स्थिति को ऑर्डर और बैच के आधार पर ट्रैक कर सकते हैं, और यह पुष्टि कर सकते हैं कि कौन सी सामग्री का उपयोग किया गया था, कौन से निरीक्षण किए गए थे, और बोर्डों के इस बैच के लिए परीक्षण परिणाम क्या थे।
यदि बाद में किसी प्रकार के सुधार, समस्या निवारण या संस्करण की पुष्टि की आवश्यकता हो, तो ईमेल खंगालने, तालिकाओं को खोजने या दस्तावेज़ों को जोड़ने की कोई आवश्यकता नहीं है। अधिकांश जानकारी संबंधित ऑर्डर और बैच से सीधे प्राप्त की जा सकती है।
संचार से संबंधित पीसीबीए परियोजनाओं में आमतौर पर केवल एक बोर्ड की सोल्डरिंग से कहीं अधिक कार्य शामिल होते हैं। यदि आप दस्तावेज़ समीक्षा, सामग्री तैयारी, एसएमटी असेंबली, परीक्षण से लेकर शिपमेंट तक की पूरी प्रक्रिया के बारे में जानना चाहते हैं, तो आप पीसीबेसिक की गाइड को पढ़ना जारी रख सकते हैं। इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रक्रिया.
यदि आप फ्लाइंग प्रोब टेस्टिंग, आईसीटी टेस्टिंग और एफसीटी फंक्शनल टेस्टिंग की तुलना कर रहे हैं, तो आप पीसीबेसिक की रिपोर्ट भी देख सकते हैं। पीसीबीए परीक्षण मार्गदर्शिका यह निर्धारित करने के लिए कि आपके उत्पाद के लिए कौन सा परीक्षण संयोजन अधिक उपयुक्त है।
ये सामग्रियां आपको परियोजना का विभिन्न दृष्टिकोणों से विश्लेषण करने में मदद कर सकती हैं: संचार पीसीबी असेंबली अनुप्रयोग परिदृश्यों और वितरण आवश्यकताओं पर अधिक ध्यान केंद्रित करती है; एसएमटी असेंबली सोल्डरिंग और असेंबली प्रक्रिया पर अधिक ध्यान केंद्रित करती है; उच्च-आवृत्ति पीसीबी सिग्नल संवेदनशील क्षेत्रों पर अधिक ध्यान केंद्रित करती है; और गुणवत्ता नियंत्रण उत्पादन रिकॉर्ड और ट्रेसबिलिटी पर अधिक ध्यान केंद्रित करता है। इस तरह, आपूर्तिकर्ता की तलाश करते समय या आरएफक्यू सामग्री तैयार करते समय, आपको यह स्पष्ट रूप से पता चल जाएगा कि किन मुद्दों की पहले से पुष्टि करना आवश्यक है।
5G बेस स्टेशन और IoT गेटवे उपकरणों की PCB असेंबली को केवल पारंपरिक सर्किट बोर्ड सोल्डरिंग से नहीं किया जा सकता है। उच्च आवृत्ति क्षेत्र, सघन SMT लेआउट, प्रमुख संचार घटक, परीक्षण योजनाएँ और उत्पादन ट्रेसबिलिटी जैसे कारक बाद के उत्पादन की स्थिरता और पुनरुत्पादकता को प्रभावित करते हैं।
यदि उत्पादन से पहले इन आवश्यकताओं की स्पष्ट पुष्टि नहीं की जाती है, तो समस्याएं अक्सर तुरंत सामने नहीं आतीं, बल्कि परीक्षण, संयोजन, सुधार या पुनः प्रस्तुति के दौरान प्रकट होती हैं। खरीदारों के लिए, वास्तव में विश्वसनीय संचार-प्रकार के पीसीबीए का अर्थ केवल बोर्डों का निर्माण करना ही नहीं है, बल्कि यह सुनिश्चित करना भी है कि बोर्डों के प्रत्येक बैच की सामग्री, प्रक्रियाएं, परीक्षण और रिकॉर्ड सभी नियंत्रित हों।
PCBasic उच्च आवृत्ति पीसीबी निर्माण, एसएमटी असेंबली, पीसीबी असेंबली, कंपोनेंट प्रोक्योरमेंट, टेस्टिंग और एमईएस गुणवत्ता रिकॉर्ड सहायता जैसी सेवाएं प्रदान कर सकता है। यदि आपके प्रोजेक्ट में आरएफ मॉड्यूल, सघन एसएमटी लेआउट, लॉक्ड कम्युनिकेशन कंपोनेंट्स या वायरलेस कम्युनिकेशन पीसीबीए शामिल हैं और परीक्षण संबंधी आवश्यकताएं हैं, तो आप पीसीबी फाइलें, बीओएम और उत्पादन संबंधी समस्याएं हमें सबमिट कर सकते हैं। हमसे संपर्क करें सबसे पहले पीसीबेसिक से आपके लिए विनिर्माण जोखिमों का आकलन करवाएं।
प्रश्न 1: 5जी बेस स्टेशन पीसीबी असेंबली सामान्य पीसीबी असेंबली से किस प्रकार भिन्न है?
A1: इसमें अक्सर उच्च-आवृत्ति सिग्नल पथ, सघन S शामिल होते हैं।एमटी पीसीबी संयोजन, घटकों पर सख्त नियंत्रण और संचार प्रदर्शन से जुड़े परीक्षण।
प्रश्न 2: दूरसंचार क्षेत्र में खरीदारों को क्या तैयारी करनी चाहिए? पीसीबी सभा?
A2: खरीदारों को गेर्बर फाइलें, बीओएम, पिक-एंड-प्लेस डेटा, आरएफ नोट्स, परीक्षण आवश्यकताएं, फर्मवेयर नोट्स और लॉक किए गए घटक की जानकारी तैयार करनी चाहिए।
प्रश्न 3: वायरलेस संचार पीसीबीए के लिए ट्रेसिबिलिटी क्यों महत्वपूर्ण है?
A3: ट्रेसिबिलिटी खरीदारों को दोहराए जाने वाले बैचों में बीओएम संस्करणों, घटक लॉट, निरीक्षण रिकॉर्ड, फर्मवेयर संस्करणों और परीक्षण परिणामों को जोड़ने में मदद करती है।
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