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जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद छोटे, अधिक कार्यात्मक और अधिक शक्तिशाली होते जा रहे हैं, उनके द्वारा उत्पन्न ऊष्मा भी बढ़ रही है, और उनका कार्य वातावरण पहले की तुलना में अधिक जटिल और चरम होता जा रहा है। मानक पीसीबी केवल पीसीबी तापमान की एक सीमित सीमा तक ही टिक पाते हैं। एक बार पीसीबी तापमान सीमा पार हो जाने पर, सर्किट बोर्ड विकृत हो सकता है, उसका प्रदर्शन कम हो सकता है, और यहाँ तक कि वह सीधे तौर पर विफल भी हो सकता है। इसलिए, ऐसे मामलों में, उच्च तापमान वाले पीसीबी या उच्च तापमान वाले पीसीबी का उपयोग करना अत्यंत आवश्यक है।
उच्च Tg वाले PCB का मुख्य लाभ यह है कि इसमें उच्च Tg मान वाली सामग्री, यानी उच्च ग्लास ट्रांज़िशन तापमान का उपयोग किया जाता है। इसलिए, यह उच्च तापमान की स्थिति में भी संरचनात्मक स्थिरता बनाए रख सकता है और विरूपण, विघटन या प्रदर्शन में गिरावट का खतरा नहीं होता है।
यह लेख आपको बताएगा कि PCB Tg क्या है, क्यों अधिक से अधिक उद्योग उच्च Tg FR4 सामग्री का चयन कर रहे हैं, और अपनी परियोजना के लिए सही FR4 तापमान रेटिंग का चयन कैसे करें।
Tg (ग्लास ट्रांज़िशन टेम्परेचर) उस तापमान को दर्शाता है जिस पर एक PCB सबस्ट्रेट मटेरियल (जैसे FR4) कठोर काँच जैसी अवस्था से मुलायम, रबर जैसी अवस्था में बदल जाता है। दूसरे शब्दों में, जब तापमान इस बिंदु के करीब या उससे अधिक हो जाता है, तो मटेरियल नरम होने लगता है और उसकी मजबूती कम हो जाती है। उदाहरण के लिए, "Tg130" दर्शाता है कि PCB बोर्ड का ग्लास ट्रांज़िशन टेम्परेचर (Tg) 130°C है।
FR4 ग्लास ट्रांज़िशन तापमान वह तापमान निर्धारित करता है जिसे FR4 सामग्री अपनी संरचनात्मक शक्ति खोने से पहले सहन कर सकती है। जब तक तापमान इस PCB Tg रेटिंग की सीमा से नीचे रहता है, सर्किट बोर्ड मूलतः स्थिर रहता है। हालाँकि, एक बार तापमान सीमा पार हो जाने पर, कई समस्याएँ उत्पन्न हो सकती हैं, जैसे PCB का विस्तार या विरूपण, परत पृथक्करण (विघटन), विआस या प्लेटेड थ्रू-होल (PTH) में दरार, विद्युत प्रदर्शन में कमी या सिग्नल विरूपण।
सीधे शब्दों में कहें तो, Tg मान वह उच्चतम PCB तापमान नहीं है जिसे PCB सहन कर सकता है, बल्कि वह महत्वपूर्ण बिंदु है जिस पर सामग्री अपनी कठोरता बनाए नहीं रख सकती। विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए, PCB का ऑपरेटिंग तापमान Tg मान से 20 से 25°C कम होना चाहिए।
उच्च टीजी पीसीबी एक सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है जिसकी आधार सामग्री का ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी मान) 170 डिग्री सेल्सियस या उससे अधिक होता है।
तुलना के लिए: एक मानक FR4 बोर्ड का Tg आम तौर पर 130-140°C होता है, और मध्यम Tg आम तौर पर 150°C के आसपास होता है। जब Tg 170°C से अधिक हो जाता है, तो इसे उच्च तापमान PCB या उच्च Tg PCB के रूप में वर्गीकृत किया जाता है।
जब सर्किट बोर्ड उच्च-शक्ति या उच्च-तापमान वाले वातावरण में, या सीसा-रहित रीफ़्लो सोल्डरिंग (अधिकतम तापमान 260°C तक पहुँचने पर) के दौरान काम करते हैं, तो मानक FR4 नरम, विकृत या यहाँ तक कि विघटित भी हो सकता है। हालाँकि, उच्च Tg वाले PCB ऐसी चरम स्थितियों में भी यांत्रिक शक्ति बनाए रख सकते हैं: यांत्रिक शक्ति, विद्युत इन्सुलेशन गुण, आयामी स्थिरता और रासायनिक एवं नमी प्रतिरोध।
ऑटोमोटिव कंट्रोल यूनिट, पावर इनवर्टर और औद्योगिक ड्राइव उपकरण जैसे उच्च-प्रदर्शन इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम, संचालन के दौरान बड़ी मात्रा में ऊष्मा उत्पन्न करते हैं। यदि तापमान पीसीबी की तापमान सीमा से अधिक हो जाता है, तो मानक FR4 बोर्ड विकृत, विकृत या यहाँ तक कि विफल भी हो सकते हैं। उच्च Tg वाले पीसीबी में बेहतर तापीय प्रतिरोध होता है, जिससे यह अपना आकार बनाए रखता है और उच्च तापमान पर विघटित नहीं होता है, जो दीर्घकालिक उच्च-भार वाले कार्य वातावरण के लिए उपयुक्त है।
सीसा-रहित रीफ्लो सोल्डरिंग RoHS मानक का अनुपालन करती है, लेकिन सोल्डरिंग तापमान 245-260°C तक होता है, जो मानक FR4 ग्लास ट्रांज़िशन तापमान के करीब या उससे भी ज़्यादा होता है। इस प्रक्रिया के दौरान सामान्य PCB में फफोले पड़ने या परत उखड़ने का खतरा रहता है। उच्च Tg FR4 सामग्री का उपयोग इन समस्याओं से बचा सकता है और यह सुनिश्चित कर सकता है कि सोल्डरिंग के बाद बोर्ड समतल और विश्वसनीय बना रहे।
बहुपरत बोर्डों और एचडीआई बोर्डों की आंतरिक संरचना जटिल होती है, जिसमें सघन विआ और बारीक-पिच घटक होते हैं, जिससे ऊष्मा का क्षय अधिक कठिन हो जाता है और ऊष्मा संचयन की संभावना बढ़ जाती है, जिससे बोर्ड असमान रूप से गर्म हो सकता है या क्षतिग्रस्त हो सकता है। इस स्थिति में, उच्च-तापमान वाले पीसीबी का उपयोग किया जाना चाहिए, अर्थात, दरार और विघटन को रोकने और समग्र विश्वसनीयता बढ़ाने के लिए उच्च टीजी मान और कम जेड-अक्ष तापीय विस्तार वाली सामग्रियों का उपयोग किया जाना चाहिए।
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पीसीबी सामग्री चुनते समय, कीमत और परतों की संख्या के अलावा, जो बात सबसे ज़्यादा मायने रखती है, वह यह है कि क्या यह उच्च तापमान और उच्च शक्ति वाले वातावरण में लंबे समय तक स्थिर रूप से काम कर सकती है। यही उच्च टीजी पीसीबी का मूल्य है। मानक बोर्डों की तुलना में, यह पीसीबी तापमान सीमा के करीब पहुँचने पर भी संरचनात्मक स्थिरता बनाए रख सकता है, और इसके विद्युत प्रदर्शन में कोई खास गिरावट नहीं आएगी।
निम्न तालिका स्पष्ट रूप से उच्च Tg PCB के मुख्य लाभों को सारांशित करती है, जैसे कि उच्च Tg मान, निम्न Z-अक्ष CTE, और उच्च Tg FR4 का अधिक विश्वसनीय प्रदर्शन, और उच्च तापमान PCB वातावरण में बेहतर ताप प्रतिरोध और विश्वसनीयता।
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संपत्ति |
लाभ |
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उच्च Tg मान |
पीसीबी तापमान सीमा के करीब बिना किसी विरूपण के संचालन की अनुमति देता है |
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निम्न Z-अक्ष CTE |
थर्मल साइकलिंग के तहत क्रैकिंग को कम करता है |
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उच्च Tg FR4 विश्वसनीयता |
बेहतर परत बंधन, कम विघटन |
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उच्च गर्मी प्रतिरोध |
130°C से ऊपर के उच्च तापमान PCB अनुप्रयोगों के लिए आदर्श |
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बेहतर PTH शक्ति |
छेद के माध्यम से सोल्डरिंग और विस्तार का सामना करना पड़ता है |
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उत्कृष्ट विद्युत स्थिरता |
सुसंगत प्रतिबाधा और कम परावैद्युत हानि |
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बेहतर नमी/रासायनिक प्रतिरोध |
ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस और औद्योगिक परिस्थितियों के लिए उपयुक्त |
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सामग्री के प्रकार |
टीजी मूल्य |
विवरण |
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मानक FR4 |
130-140 डिग्री सेल्सियस |
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग किया जाता है, सीमित PCB तापमान सीमा |
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मिड-टीजी एफआर4 |
150-160 डिग्री सेल्सियस |
सामान्य से अधिक FR4 तापमान रेटिंग के लिए बेहतर |
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उच्च टीजी FR4 |
170-180 डिग्री सेल्सियस |
सबसे व्यापक रूप से प्रयुक्त उच्च Tg PCB सामग्री |
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polyimide |
200-260 डिग्री सेल्सियस |
उच्च-स्तरीय उच्च तापमान पीसीबी, लचीला, एयरोस्पेस और सैन्य में उपयोग किया जाता है |
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पीटीएफई/रोजर्स 4350बी |
200-280 डिग्री सेल्सियस |
कम परावैद्युत हानि, आरएफ/माइक्रोवेव सर्किट |
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बीटी एपॉक्सी |
200-250 डिग्री सेल्सियस |
उच्च प्रदर्शन, आईसी सबस्ट्रेट्स और बीजीए पीसीबी में उपयोग किया जाता है |
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उद्योग |
उदाहरण अनुप्रयोग |
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मोटर वाहन |
ईसीयू, बीएमएस, एडीएएस, इंजन नियंत्रण (उच्च पीसीबी तापमान) |
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विमानन व रक्षा |
रडार, एवियोनिक्स, सैटेलाइट बोर्ड अत्यधिक पीसीबी तापमान सीमा के अंतर्गत |
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औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स |
रोबोटिक्स, मोटर ड्राइव बोर्ड, उच्च-शक्ति कन्वर्टर्स |
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5G और दूरसंचार |
उच्च Tg FR4 का उपयोग करने वाले बेस स्टेशन, RF मॉड्यूल, एंटेना |
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चिकित्सा उपकरणों |
स्टरलाइज़ करने योग्य इलेक्ट्रॉनिक्स, इमेजिंग सिस्टम, सर्जिकल कंसोल |
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उच्च-शक्ति एलईडी |
एलईडी ड्राइवर, ताप-संवेदनशील प्रकाश मॉड्यूल |
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सर्वर और बिजली आपूर्ति |
डेटा सेंटर, वोल्टेज रेगुलेटर, इन्वर्टर बोर्ड |
आजकल, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की शक्ति अधिक होती है, आकार छोटा होता है और कार्य वातावरण अधिक मांग वाला होता है। इसके लिए सर्किट बोर्ड को उच्च तापमान सहने और दीर्घकालिक स्थिरता सुनिश्चित करने में सक्षम होना आवश्यक है। उच्च Tg वाले PCB को इसी आवश्यकता को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह उच्च Tg मान और बेहतर FR4 तापमान रेटिंग के माध्यम से सर्किट बोर्ड के उच्च तापमान, नमी और यांत्रिक तनाव के प्रति प्रतिरोध को बढ़ाता है।
चाहे वह मल्टीलेयर एचडीआई बोर्ड हो, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स हो, या आरएफ मॉड्यूल हो, जब तक आपके अनुप्रयोग वातावरण में उच्च तापमान और बड़ी शक्ति हो, उच्च टीजी एफआर4 (high Tg FR4) या उच्च तापमान पीसीबी (high temperature PCB) चुनें। ये सभी यह सुनिश्चित कर सकते हैं कि सर्किट बोर्ड अभी भी स्थिर रूप से काम करता है और पीसीबी तापमान सीमा के करीब पहुँचने पर भी प्रदर्शन में कमी नहीं करता है।
उच्च शक्ति और उच्च घनत्व की ओर इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, यह समझना कि पीसीबी टीजी क्या है, उपयुक्त पीसीबी टीजी रेटिंग कैसे चुनें, और सही सामग्री का चयन करना अब एक विकल्प नहीं बल्कि उत्पादों की विश्वसनीयता और सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए एक आवश्यक शर्त है।
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