विश्वसनीय इमेज प्रोसेसिंग हार्डवेयर के लिए एआई विज़न पीसीबीए

विषय - सूची

1. विज़न बोर्ड एक डेटा पथ है, न कि एक पीसीबी।

2. निरीक्षण को बोर्ड द्वारा छिपाई जा सकने वाली चीज़ों से मिलाएं

3. वास्तविक परिचालन स्थितियों के तहत इमेज पाथ का परीक्षण करें

4. स्केल करने से पहले पहले बिल्ड को समझने योग्य बनाएं।

5. निष्कर्ष

6. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

Iएआई विज़आयन यह बोर्ड प्रयोगशाला में सटीक चित्र बना सकता है, तो क्या इसका मतलब यह है कि यह बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान भी स्थिर रहेगा? जरूरी नहीं।

सेंसर डेटा को प्रोसेसर, मेमोरी और हाई-स्पीड इंटरफ़ेस से होकर गुजरना पड़ता है, साथ ही ऑपरेटिंग लोड के दौरान बिजली आपूर्ति स्थिर रहनी चाहिए। यदि इनमें से कोई भी चरण विफल हो जाता है, तो अंतिम छवि परिणाम प्रभावित हो सकता है। लग जाना. कुछ समस्याएं बीजान्टियम गैस (बीजीए) और अन्य पैकेजिंग के नीचे छिपी होती हैं, और केवल दृश्य निरीक्षण के माध्यम से उनका पता लगाना मुश्किल होता है।

उत्पादन के दौरान इन जोखिमों की पहचान कैसे की जानी चाहिए? मुख्य बात यह है कि सभी परीक्षण न किए जाएं। उत्पादन से पहले, ज़रुरत है यह जानने के लिए कि किन क्षेत्रों में जोखिम अधिक है, उत्पादन प्रक्रिया के दौरान इसे कैसे नियंत्रित किया जाए, और अंत में सत्यापन कैसे किया जाए। SPI, AOI, X-Ray और कार्यात्मक परीक्षण द्वारा हल की जाने वाली समस्याएं एक जैसी नहीं होतीं। AI विज़न PCBA के लिए, माउंटिंग प्रक्रिया का पूरा होना केवल पहला कदम है। वास्तव में, यह पुष्टि करना आवश्यक है कि क्या पूरा बोर्ड अपना कार्य स्थिर रूप से पूरा कर सकता है।

विज़न बोर्ड एक डेटा पथ है, न कि एक पीसीबी।

इमेज प्रोसेसिंग बोर्ड पर, अलग-अलग हिस्सों में अलग-अलग तरह की समस्याएं हो सकती हैं। कैमरा या सेंसर कनेक्टर के कनेक्शन यांत्रिक और विद्युत दोनों रूप से स्थिर होने चाहिए। यदि प्रोसेसर या एक्सेलेरेटर BGA पैकेजिंग में है, तो नीचे के सोल्डर जोड़ बाहर से देखना मुश्किल होता है। मेमोरी और हाई-स्पीड कनेक्टर्स में कनेक्टिविटी के साथ-साथ वास्तविक डेटा ट्रांसफर की स्थिरता की भी जांच की जानी चाहिए। बिजली आपूर्ति के मामले में भी यही बात लागू होती है; लोड न होने पर सामान्य रूप से कार्य करने का मतलब यह नहीं है कि उपयोग के दौरान इसमें कोई समस्या नहीं आएगी।

से पहले निर्माण शुरू होता हैआप सबसे पहले इनपुट से आउटपुट तक संपूर्ण डेटा पथ को व्यवस्थित कर सकते हैं। देखें कि डेटा कैमरा या सेंसर इंटरफेस से प्रोसेसर में कैसे प्रवेश करता है, मेमोरी और अन्य इंटरफेस से होकर गुजरता है, और फिर छवि या प्रसंस्करण परिणाम आउटपुट करता है। कई परियोजनाओं में इस संबंध में कुछ बारीकियाँ छूट जाती हैं। उदाहरण के लिए, बीजीए पैकेज तो निर्धारित कर लिया जाता है, लेकिन इमेज फॉर्मेट, केबल कनेक्शन, डेटा दर और यहाँ तक कि वास्तविक परिचालन तापमान और लोड की स्थितियाँ भी पहले से निर्दिष्ट नहीं होती हैं।

यह तालिका डिज़ाइन सत्यापन का विकल्प नहीं है, लेकिन यह उत्पादन टीम को यह समझने में मदद कर सकती है कि किन चीज़ों की जाँच करनी है। यदि आप केवल BOM और बुनियादी असेंबली आवश्यकताएँ प्रदान करते हैं, तो आपूर्तिकर्ता को घटकों को जोड़ने का तरीका तो पता हो सकता है, लेकिन उन्हें यह जानकारी नहीं होगी कि किन घटकों को जोड़ना है।'यह जानना मुश्किल है कि किन कार्यों के लिए गहन सत्यापन की आवश्यकता है। केवल यह बताने के बजाय "पीसीबीए परीक्षण का संचालन करें", यह बेहतर होगा कि सीधे तौर पर यह निर्दिष्ट किया जाए कि किन कनेक्टर्स का परीक्षण किया जाना है, किन BGA घटकों को एक्स-रे निरीक्षण की आवश्यकता है, और किस इमेज डेटा पथ को वास्तविक लोड के तहत चलाने की आवश्यकता है।

निरीक्षण को बोर्ड द्वारा छिपाई जा सकने वाली चीज़ों से मिलाएं

विभिन्न समस्याओं के लिए अलग-अलग पहचान विधियों की आवश्यकता होती है। उच्च घनत्व वाले SMT असेंबली में, SPI रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग से संबंधित समस्याओं का पता लगा सकता है, जबकि AOI घटकों की स्थिति, ध्रुवीयता और कुछ दिखाई देने वाली वेल्डिंग समस्याओं की जांच कर सकता है, लेकिन यह BGA के नीचे स्थित सोल्डर जोड़ों को नहीं देख सकता है। यदि बोर्ड में BGA या अन्य छिपे हुए सोल्डर जॉइंट पैकेजिंग का उपयोग किया जाता है, तो एक्स-रे निरीक्षण को शामिल करना आवश्यक है। और इसे केवल "BGA की जांच करें" लिखकर नहीं छोड़ा जाना चाहिए, बल्कि विशिष्ट पैकेजिंग और संभावित समस्याओं के अनुसार निरीक्षण मानक निर्धारित किए जाने चाहिए।

BGA निरीक्षण भी वैसा ही है। दृश्य निरीक्षण से यह पता लगाया जा सकता है कि घटक ठीक से लगे हैं या नहीं और उनकी स्थिति सही है या नहीं, लेकिन इससे पैकेज के नीचे के सोल्डर जोड़ों का पता नहीं चलता और न ही यह गारंटी दी जा सकती है कि वास्तविक संचालन में ये सोल्डर जोड़ विश्वसनीय होंगे। इसलिए, उत्पादन सामग्री में स्पष्ट रूप से यह बताना सबसे अच्छा है कि किन BGA घटकों का निरीक्षण करना है, एक्स-रे किस पर केंद्रित होता है और किन परिस्थितियों में सुधार की आवश्यकता होती है। इस तरह, उत्पादन कर्मचारी और गुणवत्ता कर्मी केवल "BGA का निरीक्षण करें" वाक्यांश को देखने के बजाय, निरीक्षण करने का तरीका आसानी से समझ सकेंगे।

अगर तुम'फिर से तुलना करना बीजा असेंबली क्षमताटाईs किसी आपूर्तिकर्ता का चयन करते समय, आपको केवल यह नहीं देखना चाहिए कि उसके पास एक्स-रे या एओआई उपकरण हैं या नहीं। पीसीबेसिक को उदाहरण के तौर पर लें, हम उत्पादन-पूर्व प्रक्रिया मूल्यांकन, बीजीए भंडारण, आवश्यक बेकिंग, साथ ही बीजीए असेंबली में एसपीआई, एओआई, एक्स-रे, फिक्स्चर तैयारी और कार्यात्मक परीक्षण करेंगे। हालांकि, ये चरण केवल एक नियमित प्रक्रिया का पालन नहीं हैं; इन्हें विशिष्ट BGA पैकेजिंग, परीक्षण इनपुट और मानकों के अनुसार व्यवस्थित करने की आवश्यकता होती है। आपके लिए सबसे महत्वपूर्ण बात यह है कि क्या फ़ैक्टरी पैकेजिंग निरीक्षण से लेकर बोर्ड के समग्र कार्यात्मक सत्यापन तक की प्रक्रिया को सुचारू रूप से जारी रख सकती है? इमेज प्रोसेसिंग हार्डवेयर के लिए, ये दोनों पहलू अत्यंत महत्वपूर्ण हैं।

यदि आप यह जानना चाहते हैं कि एक्स-रे द्वारा बीजा सोल्डर जोड़ों और आंतरिक दोषों की जांच कैसे की जाती है, तो आप निम्नलिखित संदर्भ देख सकते हैं: एक्स-रे जांच का परिचय PCBasic द्वारा प्रदान किया गया। वास्तविक उत्पादन में, X-Ray पूरे बोर्ड पर सभी घटकों का एक समान तरीके से निरीक्षण नहीं करता है। इसके बजाय, यह विशिष्ट पैकेजिंग, स्थान और जोखिमों के आधार पर यह तय करता है कि किन भागों पर ध्यान केंद्रित करना है।

हालांकि, एक बात ध्यान देने योग्य है: एक्स-रे छिपे हुए सोल्डर जोड़ों की समस्याओं का पता लगा सकता है, लेकिन यह नहीं बता सकता कि कैमरा डेटा सही ढंग से डिकोड हुआ है या नहीं, प्रोसेसर वास्तविक कार्यों को पूरा कर सकता है या नहीं, या निरंतर संचालन के दौरान बाहरी इंटरफेस स्थिर हैं या नहीं। इन समस्याओं की पुष्टि केवल एक्स-रे से नहीं की जा सकती; बल्कि, इन्हें बाद के कार्यात्मक परीक्षणों के माध्यम से सत्यापित करने की आवश्यकता होती है।

वास्तविक परिचालन स्थितियों के तहत इमेज पाथ का परीक्षण करें

इमेज हार्डवेयर के लिए, केवल यह सुनिश्चित करना पर्याप्त नहीं है कि बोर्ड सामान्य रूप से चालू हो सके। इसके अलावा, आपको यह भी निर्धारित करना होगा कि यह वास्तविक कार्यस्थल में स्थिर रूप से कार्य कर सकता है या नहीं। प्रोसेसर को आवश्यक कार्य करने में सक्षम बनाने के लिए, आप पहले एक ज्ञात सेंसर या कैमरा कनेक्ट कर सकते हैं। फिर, आप यह सत्यापित कर सकते हैं कि फ़ोटो, डेटा, आउटपुट परिणाम या इंटरफ़ेस प्रतिक्रियाएँ सामान्य हैं। परीक्षण के दौरान, आपको वास्तविक बिजली आपूर्ति और परिधीय उपकरणों पर पड़ने वाले भार को भी ध्यान में रखना चाहिए। हम आमतौर पर "चालू होने में सक्षम" होने को परीक्षण की पूर्णता नहीं मानते हैं क्योंकि किसी बोर्ड का चालू होना यह गारंटी नहीं देता कि वह वास्तव में काम करते समय इमेज प्रोसेसिंग को स्थिर रूप से पूरा कर सकता है।

इस बिंदु पर, पीसीबीए परीक्षण वास्तव में सार्थक हो जाता है। आपको स्पष्ट रूप से यह करना होगा कि... राज्य सबसे पहले परीक्षण की शर्तें निर्धारित करें, जैसे कि इनपुट स्रोत क्या होंगे, किन छवियों या डेटा का परीक्षण करना है, केबल और कनेक्टर कैसे कनेक्ट करने हैं, बिजली आपूर्ति की सीमा क्या है, और सफलता का मानदंड क्या है। यदि बोर्ड को कैमरा, डिस्प्ले, स्टोरेज डिवाइस या होस्ट से भी कनेक्ट करना है, तो इन उपकरणों के विनिर्देश और संचार संबंधी आवश्यकताओं को भी शामिल करना उचित होगा। में टीइस तरह, जब वास्तविक समस्याएं उत्पन्न होती हैं, तो हम केवल एक बोर्ड लेकर यह अनुमान लगाने के बजाय कि पहले इसका परीक्षण कैसे किया गया था, उस समय की परीक्षण स्थिति को यथासंभव सटीक रूप से बहाल करने का प्रयास कर सकते हैं।

इससे एक और आम समस्या से भी बचा जा सकता है: एक का उपयोग करना निरीक्षण समस्या का पता लगाने का एक ऐसा तरीका जो पहली नज़र में दिखाई नहीं देता। SPI और AOI उन चीज़ों की जाँच के लिए उपयुक्त हैं जिन्हें सीधे देखा जा सकता है। BGA और अन्य छिपे हुए सोल्डर जोड़ों का निरीक्षण एक्स-रे का उपयोग करके किया जा सकता है, जबकि डेटा ट्रांसमिशन और वास्तविक कार्यों की पुष्टि के लिए कार्यात्मक परीक्षण की आवश्यकता होती है। सभी समस्याओं को साबित करने के लिए एक ही उपकरण की आवश्यकता नहीं है; इसके बजाय, विभिन्न पहचान विधियों का संयोजन अधिक प्रभावी होता है।

यदि आप BGA एक्स-रे परीक्षण को अधिक सहजता से समझना चाहते हैं, तो आप निम्नलिखित संदर्भों का उपयोग कर सकते हैं: बीजा एक्स-रे प्रदर्शन PCBasic द्वारा प्रदान किए गए परीक्षण परिणामों का उपयोग गुणवत्ता मूल्यांकन और बाद में ट्रेसबिलिटी के लिए किया जा सकता है, लेकिन यह बोर्ड के पूर्ण कार्यात्मक सत्यापन का स्थान नहीं ले सकता। AI विज़ुअल बोर्ड के लिए, अंततः, कैमरों, प्रोसेसरों और आउटपुट पोर्टों को सक्रिय करना आवश्यक है ताकि यह पुष्टि की जा सके कि संपूर्ण डेटा पथ वास्तविक कार्य परिस्थितियों में सामान्य रूप से कार्य कर सकता है।

स्केल करने से पहले पहले बिल्ड को समझने योग्य बनाएं।

पहले बोर्ड के परीक्षण में सफल होने के बाद, सबसे महत्वपूर्ण प्रश्न यह है: क्या हम स्पष्ट रूप से बता सकते हैं कि यह सफल क्यों हुआ? इसमें किन सामग्रियों का उपयोग किया गया, किन प्रक्रियाओं का पालन किया गया, कौन-कौन से निरीक्षण किए गए और किन परिस्थितियों में कार्यात्मक परीक्षण सफल हुआ? यह सारी जानकारी सुरक्षित रखनी आवश्यक है। इसलिए, परीक्षण बोर्ड को आगे के उत्पादन के लिए संदर्भ के रूप में उपयोग करने से पहले, पीसीबी संस्करण, बीओएम, वैकल्पिक सामग्री, बीजीए पैकेजिंग जानकारी, स्क्रीन या माउंटिंग आवश्यकताएं, प्रथम उत्पाद मानक और परीक्षण रिकॉर्ड को पहले से ही निर्धारित कर लेना सबसे अच्छा है।

इस प्रकार की एआई के लिएआयन बोर्ड के मामले में यह विशेष रूप से महत्वपूर्ण है क्योंकि आमतौर पर प्रोसेसर के चारों ओर कई सेंसर और इंटरफेस जुड़े होते हैं। BGA के डिटेक्शन परिणामों को उस समय पूरे बोर्ड के परीक्षण के लिए उपयोग की गई स्थितियों के साथ सहेजा जाना चाहिए। यदि बाद में कोई समस्या उत्पन्न होती है, तो कारण यह केवल प्रतिस्थापन सामग्री का उपयोग, किसी विशिष्ट प्रक्रिया पैरामीटर का समायोजन, कनेक्टर कॉन्फ़िगरेशन में परिवर्तन, या पहले की तुलना में परीक्षण स्थितियों में अंतर के कारण हो सकता है। यदि यह जानकारी स्पष्ट रूप से दर्ज नहीं की जाती है, तो टीम एक ही बोर्ड का बार-बार परीक्षण कर सकती है, लेकिन फिर भी यह निर्धारित करने में असमर्थ हो सकती है कि किस परिवर्तन ने परिणाम को प्रभावित किया।

इंजीनियरिंग दस्तावेज़ों में निरीक्षण संबंधी आवश्यकताओं को स्पष्ट रूप से बता देने के बाद, PCBasic, MES का उपयोग करके IQC, प्रथम-टुकड़ा निरीक्षण, प्रक्रिया निरीक्षण और कार्यात्मक परीक्षण जैसे रिकॉर्ड को आपस में जोड़ सकता है। इस तरह, यदि बाद में कोई समस्या आती है, तो हमारे लिए यह देखना आसान हो जाएगा कि क्या यह सामग्री में बदलाव, प्रक्रिया की स्थितियों में बदलाव, या परीक्षण की स्थितियों में पहले से भिन्नता के कारण है। बेशक, ये रिकॉर्ड ग्राहक द्वारा प्रदान की जाने वाली जानकारी, जैसे वास्तविक छवि इनपुट, कार्यभार, BGA पैकेजिंग सूची और स्वीकृति मानदंड, का स्थान नहीं ले सकते।

जब आप पूछताछ कर रहे हों, तो बेहतर होगा कि आप गेर्बर फ़ाइल और स्टैक-अप, बीओएम और स्वीकृत वैकल्पिक सामग्री, बीजीए पैकेज सूची, असेंबली ड्राइंग, कैमरा या सेंसर इंटरफ़ेस निर्देश, बिजली आपूर्ति की जानकारी, कनेक्ट किए जाने वाले उपकरण और इमेज पाथ की कार्यात्मक परीक्षण शर्तें, सभी दस्तावेज़ तैयार रखें। सामग्री जितनी स्पष्ट होगी, उत्पादन टीम के लिए यह जानना उतना ही आसान होगा कि इस बोर्ड को कैसे असेंबल किया जाए और किन भागों के लिए मुख्य सत्यापन की आवश्यकता है। उत्पादन योजना तय होने तक प्रतीक्षा करने और फिर परीक्षण करने के बारे में सोचने के बजाय, पहले से ही तैयारी कर लें।

निष्कर्ष

एआई के लिएआयन बोर्ड पर कंपोनेंट माउंटिंग का काम पूरा होना तो बस शुरुआत है। असल में महत्वपूर्ण यह सुनिश्चित करना है कि इमेज डेटा सही ढंग से इनपुट, प्रोसेस और आउटपुट हो सके, BGA जैसे प्रमुख स्थानों की सही जांच हो सके और पूरा बोर्ड वास्तविक लोड के तहत स्थिर रूप से काम कर सके। इन मुद्दों पर पहले से विचार करने से, बाद की परीक्षण और निरीक्षण प्रक्रियाएं केवल "प्रत्येक को अलग-अलग करना" बनकर नहीं रह जाएंगी।

यदि आप एआई विज़न पीसीबीए प्रोजेक्ट तैयार कर रहे हैं, तो आप सबसे पहले गेर्बर फ़ाइलें, बीओएम, वैकल्पिक सामग्री, बीजीए पैकेजिंग जानकारी, इंटरफ़ेस विवरण, बिजली की स्थिति और कार्यात्मक परीक्षण आवश्यकताओं को व्यवस्थित कर सकते हैं। पीसीबेसिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण टीम कोटेशन देने से पहले, आप BGA असेंबली प्लान, एक्स-रे निरीक्षण और कार्यात्मक परीक्षण आवश्यकताओं की जाँच कर सकते हैं। सामग्री तैयार करने के बाद, आप प्रोजेक्ट को सबमिट कर सकते हैं। इंजीनियरिंग समीक्षा प्रपत्र.

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न 1: निर्माण से पहले एआई विज़न पीसीबीए पैकेज में क्या-क्या शामिल होना चाहिए?

A1: इसमें पीसीबी संशोधन और गेर्बर फाइलें, बीओएम और स्वीकृत विकल्प, बीजीए पैकेज की जानकारी, असेंबली ड्राइंग, कनेक्टर और केबल विवरण, सेंसर या कैमरा इनपुट परिभाषा, पावर/लोड स्थितियां, कनेक्टेड डिवाइस और लिखित कार्यात्मक पास/फेल मानदंड शामिल करें। मुख्य बात यह है कि केवल कंपोनेंट सूची ही नहीं, बल्कि इनपुट से आउटपुट तक का पूरा पथ वर्णित किया जाए।

प्रश्न 2: इमेज प्रोसेसिंग बोर्ड को एक्स-रे निरीक्षण की आवश्यकता कब होती है?

A2: एक्स-रे तब उपयुक्त होता है जब बोर्ड में बीजीए या अन्य पैकेज का उपयोग किया जाता है जिनमें सोल्डर जॉइंट्स को आंखों से नहीं देखा जा सकता है। पीसीबी असेंबली बीजीए समीक्षा में, प्रभावित पैकेज संदर्भ और निरीक्षण मानदंड निर्दिष्ट करें। एक्स-रे छिपे हुए जॉइंट्स की स्थिति को सत्यापित करता है; जब बोर्ड को इमेज डेटा संसाधित करना हो या किसी अन्य डिवाइस के साथ संचार करना हो, तो इसे कार्यात्मक सत्यापन के साथ संयोजित किया जाना चाहिए।

प्रश्न 3: पीसीबीए परीक्षण के लिए कार्यात्मक परीक्षण में क्या रिकॉर्ड किया जाना चाहिए?

A3: बोर्ड संशोधन, परीक्षण उपकरण या उससे जुड़े उपकरण, इनपुट स्रोत, परिचालन आपूर्ति और भार, छवि या डेटा पैटर्न, अपेक्षित आउटपुट, मापा गया परिणाम, उत्तीर्ण/अनुत्तीर्ण सीमा और ऑपरेटर या सिस्टम रिकॉर्ड को दर्ज करें। इससे बाद में होने वाली विफलता को दोहराया जा सकता है और इंजीनियरिंग को पहले उत्पाद की तुलना बाद के उत्पादों से करने का आधार मिलता है।