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Les premiers projets électroniques utilisaient le procédé de fabrication point à point. Mais dans les années 1950, la deuxième génération de projets électroniques informatiques a été réalisée sur circuit imprimé.s ont été créés en utilisant via-technologie des trous (THT)Avec les progrès de ceci. technologie SMT est introduite, remplaçant l'ancienne ttout à fait-technologie des trous (THT), mais dans les projets énergétiques de plus grande envergure, technologie d'assemblage par trous traversants est toujours utilisé. Actuellement, on crée principalement des cartes CMS, mais pour les interconnexions de différentes couches de PCB.s, des images fixes sont prises by en utilisant un trou traversant Assemblée technologie, comme d'autres types de vias de carte comme les vias traversants. Suivantson post examinera ttrou traversant Assemblage de PCB et ses différences avec SMT Assemblée.
L'assemblage de circuits imprimés traversants est une technique qui consiste à connecter les composants sur la carte en faisant passer leurs broches à travers des trous percés à la surface du circuit imprimé. Lors du passage des broches, des trous sont soudés des deux côtés pour créer des pistes conductrices. Manuel ou vague la soudure est couramment utilisée pour établir des connexions solides entre les cartes et composants.
Différents types de circuits imprimés sont utilisés dans les projets électroniques : simple face, double face ou multicouches. Dans les projets électroniques plus anciens, ils étaient fabriqués en simple ou double couche et utilisaient la technologie d'assemblage traversant. Cependant, les cartes multicouches, plus avancées, étaient couramment utilisées. L'assemblage traversant ne répondait pas aux besoins électroniques de ces cartes, car il occupait plus d'espace pour le placement des composants. Il a donc été remplacé par la technologie d'assemblage CMS.
Cependant, l'assemblage de circuits imprimés traversants est encore utilisé dans différents projets et en combinaison avec l'assemblage CMS. Son utilisation est privilégiée pour les projets de grande envergure, car tout composant endommagé ou devant être réparé peut être facilement séparé de la carte. Leur structure stable les rend adaptés aux projets soumis à de fortes contraintes thermiques. Dans les années 1980, lorsque l'assemblage CMS s'est généralisé, on pensait que l'assemblage THT (Through Hole Technology) serait bientôt abandonné, mais il reste utilisé et important dans l'industrie électronique.
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L'assemblage de circuits imprimés traversants présente ses avantages et ses inconvénients :
● Assemblage par trou traversant le processus gère des composants de taille plus importante (composants traversants) , et il est utilisé dans les composants de haute puissance dans l'électronique et les industries où des machines à plus forte consommation d'énergie sont utilisées.
● Il y a sera liens forts de à travers le trou La technique THT permet de souder les composants des deux côtés de la carte. Des connexions solides contribuent à une résistance élevée. PCB THT panneau qui peut facilement résister aux contraintes et aux conditions environnementales telles que les changements de température et de pression.
● Plus grand PCB THT les planches sont fabriquées avec assemblage de trou traversant Procédé permettant de dissiper rapidement la chaleur des composants. Il est donc utilisé en électronique de puissance, car il nécessite une gestion de puissance élevée.
● Dans ce PCB à trou traversant Assemblée, La réparation des composants est un processus simple.
● THT assemblé PCB La carte n'offre pas la densité requise pour les projets, car elle produit des cartes moins denses. Dans les conceptions haute densité, la technologie CMS est privilégiée au lieu du THT, car elle permet de petits composants dans une configuration haute densité.
● Assemblage PCB traversant n'est pas utilisé pour les projets de moindre poids ; une petite taille est nécessaire car à travers le trou les composants sont plus importants que les composants SMT.
● Assemblage PCB traversant Le procédé est lent, car il repose sur une connexion manuelle des composants. Il est donc plus coûteux et chronophage que la CMS. Assemblée.
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Aspect |
Assemblage traversant |
Montage en surface |
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Montage |
Broches insérées dans les trous |
Monté directement sur la surface du PCB |
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Taille du composant |
Agrandir |
Plus petit |
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Espace Conseil |
Occupe plus d'espace |
Peu encombrant |
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Force mécanique |
Liaison mécanique plus forte |
Moins durable mécaniquement |
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Prix |
Plus élevé en raison du travail manuel |
Bas avec assemblage automatisé |
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Utilisation typique |
Électronique de puissance, connecteurs |
Appareils grand public, électronique compacte |
● L'assemblage de circuits imprimés traversants est utilisé dans l'industrie pour fabriquer des machines lourdes fonctionnant à différentes températures. Il permet également de garantir le fonctionnement fiable des capteurs et des systèmes de contrôle.
●L'assemblage PCB THT est utilisé dans les dispositifs médicaux, tels que les dispositifs de diagnostic et implantables.
● L'électronique automobile intégrée au système de contrôle moteur utilise l'assemblage THT. Ce procédé permet de solidifier les composants pour résister aux températures élevées et aux vibrations.
●Les appareils utilisés dans l'aviation utilisent également le THT pour connecter les composants, car l'industrie aéronautique a besoin de composants à haute résistance mécanique.
●L'assemblage de circuits imprimés traversants est également utilisé pour fabriquer des outils militaires capables de fonctionner dans des conditions difficiles et de résister aux intempéries.
Il existe trois étapes courantes du processus d’assemblage THT.
Insertion de composants
Dans ce processus, les broches de à travers le trou les composants, comme les résistances, les diodes, etc., passent à travers les trous pratiqués sur les cartes.
Soudure:
Ils sont soudés après avoir passé les broches ou les fils des composants dans les trous sur le carte. Autrement dit, l'alliage métallique a un point de fusion plus bas et relie les broches des composants sur la carte. Ce procédé assure un chemin électrique stable. Les types de soudure couramment utilisés assemblage par trou traversant Le soudage à la vague et le soudage sélectif sont utilisés pour les gros volumes. à travers le trou assemblage. Le brasage sélectif utilise un mouleur de brasure pour appliquer de la brasure fondue afin de réaliser les connexions.
Nettoyage:
Cette étape permet d'éliminer les résidus de flexion sur la carte. Les résidus de flux sont également éliminés lors de la soudure afin d'éviter la corrosion et les interférences électriques. Le nettoyage se fait à l'aide de brosses et de solvants.
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AS'agissant d'un procédé d'assemblage ancien, il s'est adapté à la miniaturisation. L'utilisation de progrès et de nouvelles techniques de fabrication permet de fabriquer des composants plus petits et moins coûteux, au design compact.ns.
Pour des raisons de sécurité environnementale, les industries utilisent des alliages de soudure sans plomb. Cette adaptabilité est due aux techniques de fabrication respectueuses de l'environnement utilisées pour l'assemblage traversant.
Grâce à l'utilisation de machines de soudage sélectif, THT est désormais capable de souder certains composants à des points précis. Ce procédé minimise les risques de contrainte thermique sur les pièces sensibles et améliore la qualité des soudures.
Le flux est considéré comme le composant principal de la soudure et a connu des avancées. Grâce au procédé de flux le plus récent, nous pouvons obtenir un THT fiable grâce à ses propriétés mouillantes et à la réduction des risques d'erreurs grâce à une bonne fluidité de la soudure.
Les caractéristiques de l'assemblage THT qui nous permettent d'adapter différents types de composants et leurs tailles permettent de fournir des fonctionnalités telles que la personnalisation, le prototypage et une grande flexibilité.
● Cette technique ne permet pas d'obtenir une densité de composants élevée à bord, car elle implique des trous nécessitant un certain espace. La solution à cette limitation est l'utilisation du THT avec CMS, un procédé d'assemblage hybride.
● Une autre limitation réside dans la nécessité d'une intervention manuelle pour l'insertion des composants dans les trous, ce qui la rend coûteuse et lente. Pour résoudre ce problème, il est conseillé d'utiliser des techniques d'insertion robotisées qui réduisent les risques d'erreur et réduisent les délais et les coûts.
● La soudure à la vague est utilisée dans ce procédé car elle génère une chaleur élevée qui affecte les composants sensibles. La meilleure solution est donc d'utiliser la soudure sélective plutôt que la soudure à la vague pour cibler un composant spécifique de la carte et affecter les composants voisins.
● Il est préférable d'utiliser les fonctionnalités de miniaturisation du composant traversant pour créer un appareil compact qui est utile car il produit moins de poids dans le processus THT que les composants SMT.
1. La qualité des composants sensibles des cartes peut être maintenue grâce à une soudure sélective qui réduit la contrainte thermique sur un autre composant, la partie ciblée des cartes.
2. Le travail manuel pour le THT est coûteux. L'utilisation d'un processus automatisé de connexion des composants minimise les coûts et permet des connexions efficaces. Les machines automatiques connectent plus de composants en moins de temps que les connexions manuelles.
3. L'utilisation d'une méthode de nettoyage précise des résidus de flux évite les effets de la corrosion et les défauts à bord et, par conséquent, augmente l'efficacité du THA.
Le THT est la technique de montage de circuits imprimés la plus performante pour la fabrication de cartes de grande taille ou multicouches. C'est une solution économique pour les prototypes et les tests de cartes, et elle est également privilégiée pour le montage de composants à haute résistance mécanique.
Cependant, il est privilégié pour d'autres applications que la conception haute densité, où le CMS permet un assemblage rapide et une réduction du poids des panneaux. Globalement, le choix du CMS ou du THT dépend du type de projet et de ses exigences. Pour les projets haute densité, le CMS est privilégié, tandis que pour les projets de plus grande taille et de forte puissance, le THT est privilégié.
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