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Assemblage mixte : un guide complet

 

Mixte aassemblée, également connue sous le nom hPCB hybride aL'assemblage est une solution privilégiée pour la fabrication de circuits imprimés complexes et hautes performances dans le domaine de la fabrication électronique. Cet article vous propose une introduction complète à certains aspects fondamentaux de l'assemblage mixte. Commençons par sa définition.

 

Qu'est-ce que l'assemblage mixte ?

 

Mixte l'assemblage est une méthode de production qui intègre deux processus principaux : SMT et THT - sur le même circuit imprimé. Il s'agit d'un processus hautement automatisé. Lors de la production, nous adoptons la méthode d'assemblage la plus adaptée à la taille, à la fonction et aux exigences de résistance mécanique de chaque composant.


Ce mixte PCB La méthode d'assemblage peut pleinement exploiter les avantages des deux processus et constitue une solution idéale qui équilibre la flexibilité et la stabilité dans la fabrication de PCBA modernes.

 

Applications de l'assemblage mixte

 

Mixte L'assemblage combine des performances électriques élevées avec une forte fiabilité mécanique, et son application dans le domaine de l'électronique est très étendue.

 

Par exemple, dans les systèmes de contrôle industriel (tels que les automates programmables, les cartes de contrôle d'automatisation et les modules de contrôle de robots), le montage des puces se fait par montage en surface (CMS), tandis que l'assemblage des connecteurs se fait par montage en THT. Cet assemblage mixte permet au système de maintenir un fonctionnement stable même sous forte charge continue.

 

L'électronique automobile (comme les unités de contrôle moteur, les modules d'affichage des instruments et les systèmes d'éclairage LED) nécessite souvent des services d'assemblage mixte. Dans les modules de puissance, grâce à ce processus, les puces de contrôle sont combinées à des transformateurs et condensateurs traversants afin d'améliorer la stabilité du courant, la dissipation thermique et la sécurité du produit.

 

Cet assemblage de technologies mixtes est également indispensable dans l’électronique médicale et les appareils IoT. Apprenez plus d'information ici.

 

Avantages de l'assemblage mixte

 

Comparés à un procédé unique de CMS ou de THT, les circuits imprimés à assemblage mixte combinent les avantages des deux technologies : performances supérieures, flexibilité accrue et fiabilité supérieure. Les principaux avantages de l'assemblage mixte sont les suivants :

 

1. En combinant la haute précision du SMT avec la haute résistance du THT, la technologie d'assemblage hybride peut améliorer considérablement la fiabilité globale du PCB.

 

2. Cmaintenir la structure compacte et légère du circuit imprimé tout en offrant une excellente résistance aux chocs et à la chaleur.

 

3. L'assemblage mixte de PCB permet la coexistence des deux SMT et THT composants, qui offrent un espace de sélection plus large et une plus grande flexibilité de conception pour la conception des produits.

 

4. Utilisant des composants CMS pour les circuits de signaux et des composants THT pour la partie puissance, cette méthode d'assemblage mixte permet d'obtenir des performances globales supérieures. Elle prend en charge la transmission de signaux à haut débit, les fonctions RF et les charges de courant élevées, ce qui en fait un choix idéal pour les équipements industriels et de communication de pointe.

 

5. L'assemblage mixte permet une production automatisée, ce qui non seulement accélère le processus de fabrication et d'assemblage des PCB, mais réduit également les coûts et diminue le taux de reprise.

 

6. L'inspection aux rayons X à 100 % et l'AOI peuvent garantir la précision et la cohérence des joints de soudure.

 

assemblée mixte


Évaluation DFA pour l'assemblage mixte

 

DFA, ou dconception pour aL'assemblage joue un rôle crucial dans l'assemblage mixte. Avant de commencer le processus d’assemblage mixte, nous devons nous concentrer sur les aspects suivants :

 

1. Composant Type Sélection

 

Généralement, dans un assemblage mixte, on utilise à la fois des composants CMS et THT pour répondre aux caractéristiques et aux exigences fonctionnelles des différents composants. Les composants CMS sont légers, d'une grande précision et adaptés à l'assemblage automatique, souvent par brasage par refusion. Les composants THT présentent une résistance mécanique élevée et une forte résistance aux contraintes, et sont généralement obtenus par brasage à la vague ou brasage manuel. Pour équilibrer performances électriques et résistance mécanique sur un même circuit imprimé, il est conseillé de combiner les deux de manière judicieuse.

 

2. Automatique et manuel Motif Placé Sélection

 

Le choix de la méthode de soudage appropriée est crucial pour contrôler les coûts et améliorer l’efficacité.

 

Méthode de placement

Avantages

Inconvénients

Placement automatique

• Haute vitesse et précision de placement

• Qualité stable et constante avec traçabilité complète

• Rentable pour la production en grand volume

• Coût d'installation élevé pour les projets en petites séries ou les prototypes

• Ne convient pas aux composants irréguliers ou surdimensionnés

• Problèmes possibles d'alignement des fils avec certaines pièces THT

Insertion manuelle

• Flexible et adaptable à différents types et formes de composants

• Idéal pour les projets de petites séries, de prototypes ou de réparation

• Permet une inspection et un réglage détaillés lors de l'assemblage

• Longue et exigeante en main-d'œuvre

• Qualité inégale par rapport aux systèmes automatisés

• Risque accru d’erreur humaine et débit global inférieur

 

3. Règles de conception de la disposition des composants

 

La clé d'un assemblage hybride réussi réside dans le placement judicieux des composants. Lors de la conception, nous pouvons suivre les principes DFA suivants :

 

Pcomposants en dentelle du même côté.

Si un assemblage double face est requis, les composants SMT doivent être placés sur la face inférieure et les composants THT sur la face supérieure..

Évitez de placer deux composants BGA face à face.


Techniques DFA


Maintenir un espacement suffisant entre les composants BGA et THT.

Répartir uniformément le poids des composants.

Essayez d'utiliser la même taille d'emballage pour faciliter le montage et l'inspection.


En suivant ces principes de conception, le taux de rendement peut être efficacement amélioré et souderLes défauts de fabrication peuvent être réduits. De la vérification des échantillons à la production en série, PCBasic s'assure que chaque circuit imprimé répond aux normes internationales en matière de précision, de fiabilité et de régularité. N'hésitez pas à passer commande.!

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