PCB à haute teneur en TG

Tg

Les circuits imprimés à haute teneur en TG sont disponibles dans différentes spécifications. Le choix dépend de l'application spécifique. Par exemple, le nombre de couches est important, et il est préférable d'en conserver un nombre pair. L'épaisseur dépend également de l'utilisation d'une carte rigide ou flexible. Le choix d'un nombre pair ou impair de couches est à votre discrétion, mais veillez à ce que l'espacement entre elles soit uniforme.

Les PCB à haute température de transition vitreuse (Tg) sont couramment utilisés dans les applications à haute température. Ils sont conçus pour résister aux effets des températures élevées. Contrairement aux circuits imprimés standard, ils peuvent supporter des températures allant jusqu'à 280 °C. Ils sont donc mieux adaptés aux applications à haute température que les PCB standard.

Les circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (TG) présentent plusieurs avantages. Outre leur grande durabilité, ils sont conformes aux exigences RoHS. Ils sont également parfaits pour les composants électroniques nécessitant de faibles charges thermiques et de fonctionnement. Pour des performances optimales, il est essentiel de s'assurer que les circuits que vous utilisez sont fabriqués avec des PCB à haute température de transition vitreuse (TG).

Les PCB à Tg élevé offrent une excellente résistance mécanique et chimique. Ce type de matériau PCB est utilisé dans de nombreux secteurs, notamment l'électronique automobile, les appareils médicaux et les équipements de communication. Ils offrent également une meilleure adhérence et une meilleure absorption d'eau. Ces caractéristiques en font un choix supérieur aux substrats PCB standard.

Les PCB à haute teneur en TG présentent de nombreux couleurs de PCB peut être personnalisé !

Poids du cuivre

Le poids du cuivre est l’une des considérations les plus critiques dans les applications à haute température Conception de PCBCela affecte le profil thermique du composant final. Si le poids du cuivre est élevé, la carte absorbera rapidement la chaleur. Cependant, un cuivre plus lourd peut être plus coûteux. Le coût dépend de l'ingénierie du procédé, de la main-d'œuvre et de l'assurance qualité.

Les circuits imprimés à haute température de fusion (TG) sont fabriqués avec une Tg de 170 ou plus. Ils sont couramment utilisés dans les instruments, les ordinateurs et autres équipements de haute technologie. Le poids du cuivre joue un rôle clé dans la détermination de l'épaisseur finale du circuit imprimé. Le poids du cuivre dans un circuit imprimé à haute température de fusion est directement proportionnel à sa teneur en cuivre.

Les températures élevées sont particulièrement néfastes pour les circuits imprimés non protégés. Une chaleur excessive peut endommager les diélectriques et les conducteurs et créer des contraintes mécaniques. Cela peut entraîner des irrégularités de performance, voire des pannes. Les circuits imprimés résistants aux hautes températures peuvent supporter des températures de fonctionnement plus élevées et améliorer leur fiabilité. Les circuits imprimés sans plomb ont une Tg plus élevée que leurs homologues étain-plomb, ce qui leur permet de supporter des températures plus élevées sans problème.

Les PCB TG présentent différentes finitions de surface. Le HASL sans plomb est moins cher et offre une durée de stockage plus longue. La soudure sans plomb est également possible. L'OSP est simple et peu coûteux et constitue un excellent choix pour les PCB à haute température de transition vitreuse. Cependant, il ne peut pas être utilisé avec les technologies de sertissage et de liage de lignes.

Laminage

Les circuits imprimés à haute constante diélectrique (TG) sont composés de deux matériaux de base : les substrats et les stratifiés. Les substrats sont des structures composites aux propriétés diélectriques. Ils sont généralement constitués d'un tissage de verre ou de papier et de résine époxy. Ils peuvent également contenir de la céramique pour augmenter leur constante diélectrique. Les stratifiés, quant à eux, sont constitués de couches de papier ou de tissu fusionnées sous pression.

La température de croissance thermique (Tg) du circuit imprimé joue un rôle important dans ses performances mécaniques et la fiabilité de ses interconnexions. À mesure que la technologie des cartes évolue, la Tg augmente. Par exemple, les lests en cuivre et les microvias se généralisent, tout comme les finitions de surface multiples. De plus, la Td est une mesure importante de la résistance thermique. Une carte présentant une Td élevée sera plus performante qu'une autre.

La plage de températures requise pour la stratification des circuits imprimés dépend des matériaux utilisés. Ces derniers doivent présenter une faible dilatation thermique afin de minimiser les risques de variations dimensionnelles ou de contraintes thermiques. Un autre facteur important est la conductivité thermique, c'est-à-dire la capacité de la couche de matériau à transporter la chaleur. Si le matériau est sujet à la décomposition, il est à éviter.

Les circuits imprimés à haute teneur en TG peuvent être simple face, double face ou multicouches. La conception du circuit imprimé est également importante.

Résistant à la chaleur

Les PCB à haute température de transition vitreuse (Tg) sont des circuits imprimés spéciaux spécialement conçus pour résister aux températures élevées, à l'humidité et aux produits chimiques nocifs. Ils sont idéaux pour de nombreux appareils électroniques de forte puissance. Leur résistance thermique supérieure constitue un avantage considérable, car elle prolonge la durée de vie de vos appareils. De plus, les PCB à haute température de transition vitreuse (Tg) offrent une meilleure adhérence et une meilleure stabilité dimensionnelle.

Le PCB à haute température de transition vitreuse (Tg) est un matériau polyvalent largement utilisé dans l'industrie électronique et dans la fabrication d'instruments et d'appareils de précision. Sa résistance aux températures élevées améliore sa fonctionnalité et sa résistance à l'humidité, aux produits chimiques et aux chocs électriques. L'épaisseur, la densité de puissance et la taille du PCB sont toutes influencées par sa résistance à la chaleur.

Il existe différents types de finitions de surface pour les circuits imprimés TG. Le premier, appelé HASL, est un revêtement sans plomb, plus économique et offrant une durée de vie plus longue. Un autre type, appelé OSP, est facile à appliquer et peu coûteux. Cependant, il ne peut pas être utilisé avec les technologies de sertissage ou de ligature de lignes.

Les circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (Tg) sont souvent utilisés pour les applications à haute densité. Ils génèrent davantage de chaleur que les circuits imprimés standard, ce qui implique qu'ils doivent être résistants à la chaleur. Les cartes à haute température de transition vitreuse (Tg) sont particulièrement adaptées aux circuits fonctionnant à des températures supérieures à 150 °C.

Résistance au chlorure de méthylène

Les PCB à Tg élevée sont une classe de PCB présentant une bonne résistance chimique. Cette propriété correspond à la résistance d'un PCB au chlorure de méthylène en présence d'humidité. Le niveau de résistance est généralement mesuré en livres par pouce linéaire.

Les PCB à Tg élevé ont une valeur Tg de 170 ou plus. Ils sont utilisés dans diverses applications, telles que les systèmes informatiques, les équipements de communication et les instruments. Ils sont également largement utilisés dans l'industrie automobile. Grâce à leur excellente stabilité, les PCB à Tg élevé offrent également de bonnes performances à haute température.

Un PCB à haute température de fusion (TG) présente des propriétés électriques d'environ 800 V/mil et 1500 XNUMX V/mil. Soumis à des températures élevées, les substrats de PCB peuvent perdre XNUMX % de leur masse. Les effets de ce changement de température étant permanents, il est crucial de choisir un matériau aux propriétés électriques et thermiques appropriées.

Les circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (Tg) sont généralement constitués de cuivre épais et sont utilisés dans les applications industrielles à haute température. Ce cuivre épais permet une charge plus rapide des batteries. De plus, ils supportent des courants élevés et sont utilisés dans les perceuses électriques, les presses et les appareils de mesure.

Prix

Les PCB à haute température de transition vitreuse (Tg) sont utilisés dans les applications à haute température, notamment les ordinateurs et les équipements de communication. Ces cartes se caractérisent par une résistance thermique élevée et un câblage fin. De plus, elles résistent à l'humidité et aux réactions chimiques. Les PCB à haute température de transition vitreuse (Tg) sont particulièrement adaptés à l'assemblage de circuits imprimés sans plomb.

Les circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (Tg) sont plus chers que les circuits imprimés ordinaires, mais ils sont plus durables et offrent de meilleures propriétés thermiques, chimiques et mécaniques. Cela réduit les risques de défaillance des cartes en conditions chaudes ou froides. Les circuits imprimés haute densité peuvent générer beaucoup de chaleur, et des matériaux à haute température de transition vitreuse (Tg) sont nécessaires pour éviter leur défaillance. De plus, les cartes fabriquées avec des matériaux à haute température de transition vitreuse (Tg) sont généralement utilisées dans des applications nécessitant une tolérance aux températures élevées, notamment pour les équipements militaires et aérospatiaux.

Les circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (Tg) sont idéaux pour la transmission de signaux à haute fréquence et à fort courant. Ces circuits doivent généralement être fabriqués avec du cuivre épais et des pistes larges. De plus, ils doivent présenter une faible conductivité thermique. Cela évitera le soulèvement des pastilles et la formation de fissures dans les angles et les vias.

Les circuits imprimés à haute température de fusion (HTG) se déclinent en deux types principaux : les circuits imprimés personnalisés et les circuits imprimés modulaires. Les circuits imprimés personnalisés sont conçus selon les spécifications spécifiques du client. Ils peuvent également être modifiés selon ses besoins.

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