Capacités PCB de base

PCBasic, situé à Shenzhen, en Chine, est un fabricant professionnel spécialisé dans le prototypage rapide de circuits imprimés, l'assemblage (PCBA) et la production en petites séries.

Nous disposons de 9 lignes d'assemblage SMT entièrement automatiques et sommes équipés d'appareils avancés tels que l'AOI, l'inspection par rayons X 3D et les tests de sonde volante pour garantir la haute qualité de chaque circuit imprimé.

Voici une présentation des principales capacités de fabrication de circuits imprimés de PCBaSic. Vous y découvrirez les types de matériaux que nous pouvons traiter, les procédés de fabrication, les catégories de produits, ainsi que la précision dimensionnelle et les tolérances de procédé que nous pouvons atteindre.

Nos services PCB sont divisés en deux types principaux :

Circuits imprimés à rotation rapide

Cela comprend les circuits imprimés en petites séries et à livraison rapide, les circuits imprimés standard sur mesure et les circuits imprimés à commande rapide (visualisation de fichiers Gerber prise en charge). Ces services sont particulièrement adaptés à la vérification des prototypes et aux essais pilotes.

PCB avancés

Cela représente le plus haut niveau de capacité de fabrication pour PCBasic, y compris les circuits imprimés à spécifications complètes, les cartes multicouches complexes de haute précision et la production de masse.

Dans certains cas, certains matériaux spéciaux ou structures laminées peuvent être temporairement en rupture de stock.

Si vos besoins en matière de circuits imprimés dépassent les capacités suivantes, veuillez contacter notre représentant commercial. Nous vous fournirons une assistance technique professionnelle et des solutions de fabrication sur mesure.

Note: Chez PCBasic, « PCB standard » fait référence à un service complet de PCB avancé + PCB de prototypage rapide, qui peut non seulement réaliser une fabrication haute performance mais également assurer une livraison rapide.

1. Capacités PCB standard

Articles		CAPACITÉS DE PRODUCTION	Remarques
Nombre de couches	-	couches 1-14	Pour les commandes de plus de 14 couches, veuillez consulter la section « Circuits imprimés avancés » ci-dessous ou contacter notre représentant commercial.
Matériel	-	FR-4, aluminium, base en cuivre	Pour les circuits imprimés flexibles, rigides-flexibles, HDI, sans halogène, à haute température de transition vitreuse, etc., veuillez consulter la section « Circuits imprimés avancés » ci-dessous ou contacter un représentant commercial.
Taille maximale du circuit imprimé (dimensions)	-	Circuits imprimés simple face et double face : 600 × 1200 mm ; circuits imprimés multicouches : 560 × 1150 mm (min 3*3 mm)	Pour toute taille dépassant ces dimensions, veuillez consulter la section « Circuits imprimés avancés » ci-dessous ou contacter votre représentant commercial.
Tolérance dimensionnelle de la carte (contour)	-	±0.2 mm/±0.5 mm	±0.2 mm pour le fraisage CNC et ±0.5 mm pour le rainurage en V.
Épaisseur du panneau		0.2-3.2mm	0.2 ; 0.4 ; 0.6 ; 0.8 ; 1.0 ; 1.2 ; 1.6 ; 2.0 ; 2.4 ; 2.6 ; 2.8 ; 3.0 ; 3.2 mm. Veuillez consulter la section « Circuits imprimés avancés » ci-dessous ou nous contacter si votre circuit imprimé dépasse ces dimensions.
Tolérance d'épaisseur de la carte (t≥1.0 mm)	-	± 10%	Normalement, une tolérance « + » apparaît en raison des étapes de traitement des circuits imprimés telles que le cuivrage autocatalytique, le masque de soudure et d'autres types de finitions de surface.
Tolérance d'épaisseur du panneau (t < 1.0 mm)	-	± 0.1mm
Trace minimale		0.1mm / 4mil	La largeur minimale des pistes manufacturables est de 4 mil (0.1 mm). Veuillez consulter la section « Circuits imprimés avancés » ci-dessous ou nous contacter si votre carte dépasse ces dimensions.
Espacement minimal		0.1mm / 4mil	L'espacement minimal admissible pour la fabrication est de 4 mil (0.1 mm). Veuillez consulter la section « Circuits imprimés avancés » ci-dessous ou nous contacter si votre carte dépasse ces dimensions.
Épaisseur de la couche externe en cuivre		1oz/2oz/3oz/4oz/5oz/6oz/7oz/8oz (35um/70um/105um/140um/175um/210um/245um/280um)	Également appelé poids de cuivre. 35 µm = 1 oz, 70 µm = 2 oz, 105 µm = 3 oz, 140 µm = 4 oz, 175 µm = 5 oz, 210 µm = 6 oz, 245 µm = 7 oz, 280 µm = 8 oz. Veuillez consulter la section « Circuits imprimés avancés » ci-dessous ou nous contacter si vous avez besoin d’un poids de cuivre supérieur à 8 oz.
Épaisseur de cuivre de la couche intérieure		1oz/1.5oz/2oz/3oz/4oz (35μm/50μm/70um/105um/140um)	Poids du cuivre intérieur selon la demande du client pour 4 à 10 couches. Veuillez nous contacter si vous avez besoin d'un poids de cuivre supérieur à 4 oz.
Dimensions des forets (CNC)		0.15-6.0mm	Le diamètre de perçage minimal est de 0.15 mm et le diamètre maximal de 6.0 mm. Tout trou de diamètre supérieur à 6 mm ou inférieur à 0.2 mm fera l'objet d'un supplément.
Largeur minimale de l'anneau annulaire		0.15 mm (6 mil)	Pour les pastilles avec des vias au milieu, la largeur minimale de l'anneau annulaire est de 0.15 mm (6 mil).
Diamètre du trou fini (CNC)		0.15-6.0mm	Le diamètre du trou fini sera inférieur à celui des forets en raison du plaquage en cuivre à l'intérieur des trous.
Tolérance dimensionnelle du trou fini (CNC)	-	PTH : +/-0.08 mm, NPTH : +/-0.05 mm	Par exemple, si le diamètre du trou traversant plaqué est de 0.6 mm, le diamètre du trou fini compris entre 0.52 mm et 0.68 mm sera considéré comme acceptable.
masque de soudure		LPI	L'encre photosensible liquide est la plus couramment utilisée. L'encre thermodurcissable est employée dans les panneaux d'affichage économiques à base de papier.
Largeur minimale des caractères (Légende)		0.15mm	Les caractères d'une largeur inférieure à 0.15 mm seront trop étroits pour être identifiables.
Taille minimale du personnage (Légende)	-	0.8mm	Les caractères d'une hauteur inférieure à 0.8 mm seront trop petits pour être reconnaissables.
Rapport largeur/hauteur des caractères (Légende)	-	1:5	Pour le traitement des sérigraphies sur circuits imprimés, le rapport le plus approprié est de 1:5.
Diamètre minimal des demi-trous plaqués	-	0.4mm	Prévoir des demi-trous de plus de 0.4 mm pour assurer une meilleure connexion entre les cartes.
Finition de surface		HASL avec plomb, HASL sans plomb, or d'immersion, OSP, or dur, argent d'immersion, étain d'immersion, ENEPIG ;	Veuillez consulter la section « Circuits imprimés avancés » ci-dessous ou contactez-nous pour d'autres finitions.
masque de soudure		Vert, Rouge, Jaune, Bleu, Blanc, Noir, Vert mat, Noir mat, Violet, aucun ;	Sans frais supplémentaires (Vert, Rouge, Jaune, Bleu)
Sérigraphie		Blanc, Noir, Jaune, Aucun	Sans frais supplémentaires (Blanc, Noir)
Panélisation		Score V, Routage par onglets, Fraisage à languettes avec perforation (trous d'estampage)	Prévoyez un espacement minimal de 1.6 mm entre les cartes pour le routage des ruptures. Pour la panélisation en V, définissez l'espacement entre les cartes à zéro.
Autres	-	Tests par sonde volante (gratuits) et tests AOI (gratuits), certification ISO 9001:2008 et UL	Sans frais supplémentaires.

2. Capacités PCB avancées

No.	Catégorie	Paramètres du processus PCB	Remarques
1	Panneaux multicouches	Standard 3–16 couches / Moyen 18–24 / Élevé > 24	-
2	Vias borgnes et enterrées (HDI)	1 + 1 + N HDI, HDI toutes couches	Les conceptions à haute densité nécessitent un examen du rapport épaisseur/diamètre.
3	Finitions de surface	HASL, ENIG, OSP, ENEPIG, Doigts d'or durs, Or partiel	Finition or partielle ou sélective disponible.
4	Matériel	FR-4, Aluminium, Rogers Série 4 + FR-4 Hybride, CEM-3	Les panneaux en PTFE pur nécessitent un processus de laminage spécial.
5	Plage de diamètres de forage	0.20 - 6.5 mm	En dessous de 0.2 mm = HDI via procédé laser.
6	Rapport hauteur/largeur (épaisseur : trou)	≤ 8 (standard), 10 (moyen), 12 (élevé)	> 12 nécessite un contrôle de placage spécial.
7	Fraisage / Lamage	Ø 3.0 – 6.5 mm, tolérance de profondeur ± 0.15 mm	Gamme extérieure non standard.
8	Tolérance de position du trou	± 0.075 mm → ± 0.05 mm	< ± 0.05 mm = Haute précision.
9	Tolérance du diamètre du trou	PTH ± 0.075 → ± 0.05 mm / NPTH ± 0.05 → ± 0.025 mm	-
10	Espacement trou à trou	Composant ≥ 16 mil / Via ≥ 11 mil	-
11	Fentes et découpes	Plaqué ≥ 0.5 mm / Non plaqué ≥ 0.8 mm	Usiné CNC.
12	Trous crénelés	Diamètre ≥ 0.5 mm, bord ≥ 0.3 mm	-
13	Dégagement de la couche intérieure	4 L ≥ 7 mils, 6 L ≥ 8 mils, 8 L ≥ 9 mils, 10 L ≥ 10 mils	Augmentez 1 mil pour chaque +2 couches.
14	Largeur/espacement minimal de la couche intérieure	18 µm Cu → ≥ 4/4 mil 35 µm Cu → ≥ 4/5 mil	< 3.5/3 mil = non standard.
15	Largeur/espacement minimal de la couche extérieure	18 µm Cu → ≥ 4/5 mil 35 µm Cu → ≥ 5/6 mil	< 3.5/3.5 mil nécessite une révision.
16	Largeur/espacement des traces de grille	18 µm Cu → ≥ 7/9 mil 35 µm Cu → ≥ 9/11 mil	-
17	Bague annulaire (extérieure)	18 µm Cu → Via ≥ 5 mil, Composant ≥ 8 mil	Augmente avec l'épaisseur du cuivre.
18	Tolérance de largeur de trace	± 20 % (standard), ± 10 % (moyen)	-
19	Distance ligne-bord	CNC ≥ 0.25 mm	< 0.20 mm nécessite une révision.
20	Épaisseur de placage (ENIG)	Ni 100-150 µin / Au 1-8 µin	> 8 µin nécessite une révision du devis.
21	Épaisseur du trou en cuivre	De 18 à 25 µm / HDI de 30 à 50 µm / Élevé > 50 µm	-
22	Épaisseur du cuivre (couches)	0.5 à 4 oz (standard), 4 à 6 oz (moyen)	> 6 oz = non standard.
23	Ouverture et pont du masque de soudure	Ouverture ≥ 2 mil / Pont ≥ 4 mil (≥ 4.5 mil pour l'huile noire)	-
24	Couleurs du masque de soudure	Vert, vert mat, bleu, rouge, noir, noir mat, blanc, jaune	Couleurs spéciales disponibles sur demande.
25	Légende gravée sur cuivre	18 µm Cu → 8 mil de largeur / 40 mil de hauteur	Ajuster par épaisseur de cuivre.
26	Épaisseur maximale du panneau	Double face ≤ 4.5 mm / Multicouche ≤ 4.5 mm	> 4.5 mm nécessite une révision.
27	Épaisseur minimale du panneau	1/2 Couche ≥ 0.3 mm / 4 L ≥ 0.6 mm / 6 L ≥ 0.9 mm / 8 L ≥ 1.2 mm	Les panneaux plus minces nécessitent un panneau de support.
28	Tolérance d'épaisseur (multicouche)	T≤1.0 ± 0.10 mm / T≥3.2 ± 8 %	-
29	Taille maximale de la carte	508 × 610 mm (simple / double) 508 × 600 mm (multicouche)	Les plus grands nécessitent une révision.
30	Taille minimale du tableau	20 mm	10–20 mm nécessite une manipulation du dispositif.
31	Biseautage (Doigt d'or)	Angle 20° / 30° / 45° / 60°	Tolérance ± 5°.
32	Tolérance de contour	± 0.10 – 0.15 mm	< ± 0.10 mm nécessite un contrôle particulier.
33	Paramètres de coupe en V	Angle 30°–45° / Épaisseur résiduelle ≥ 0.25 mm	En dessous de 0.5 mm = coupe en V unilatérale.
34	Gamme de tailles de panneaux	Minimum 100 × 120 mm / Maximum 508 × 610 mm	Panneau < 0.4 mm ≤ panneau 14 pouces max.
35	Contrôle d'impédance	± 10 % (standard), ± 5 Ω pour lignes ≤ 50 Ω	Contrôlé selon IPC-2141B.
36	Arc et torsion	≤ 0.75 % (standard), ≤ 0.5 % (haute précision)	Conforme à la classe IPC 2/3.
37	Limites du processus HASL	Trou > 0.5 mm / Épaisseur de l'étain 2–30 µm	-
38	Norme d'acceptation	IPC-A-600 / IPC Classe 2 ou 3	Classe 2 par défaut, sauf indication contraire.

Télécharger des fichiers PCB (Gerber, .pcb, .PcbDoc, .cam)

Merci d'avoir évalué les capacités de fabrication de circuits imprimés de PCBasic. Pour toute commande en ligne, veuillez télécharger vos fichiers PCB aux formats suivants : Gerber, .pcb, .PcbDoc ou .cam.

Format préféré : fichier Gerber (norme RS-274X/X2).

Si vous ne disposez que des fichiers sources d'Altium DXP/Altium Designer (.pcb / .PcbDoc), nous pouvons également générer des fichiers Gerber. Nos outils d'ingénierie prennent en charge les fichiers de projet Altium Designer versions 23.x et 10.x. Veuillez éviter d'utiliser des versions supérieures à 23.x / 10.x afin de garantir une compatibilité totale des fichiers.

Vous pouvez également envoyer les fichiers directement à votre représentant commercial PCBasic, mais nous vous recommandons vivement de passer commande et de télécharger les fichiers en ligne via le site web. Vous bénéficierez ainsi d'un traitement plus rapide et d'une traçabilité complète.

Fabrication d'un circuit imprimé - Processus de fabrication étape par étape

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