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PCBasic Capacités avancées de fabrication de circuits imprimés


Lorsque vous choisissez PCBasic, vous choisissez une qualité qui résiste à l’épreuve du temps.

 

À première vue, il ne semble y avoir aucune différence significative entre les circuits imprimés, mais ce sont les détails cachés à l'intérieur qui influencent véritablement leur durée de vie et leurs performances : durabilité, précision et fiabilité. Ces aspects invisibles sont précisément ceux que PCBasic a toujours valorisés.

 

Chaque circuit imprimé que nous produisons reflète notre engagement envers une fabrication de haute qualité et de précision. Qu'il s'agisse de prototypage rapide, de production d'essai en petites séries ou de production à grande échelle, nous offrons à nos clients des solutions adaptées, performantes et stables.

 

Notre objectif est simple : aider les clients à commercialiser leurs produits plus rapidement, à réduire les coûts et en même temps à garantir une qualité stable et fiable.

 

PCB avancé

 

En s'appuyant sur notre système de gestion numérique MES + ERP + CRM + IoT développé en interne, PCBasic peut réaliser un suivi numérique complet du processus et une gestion contrôlable depuis la fabrication de PCB, l'approvisionnement en composants, l'assemblage CMS, l'insertion DIP, les tests fonctionnels jusqu'à l'assemblage complet de la machine.

 

Nous avons obtenu plusieurs certifications internationales, notamment UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS et REACH.

 

Chaque circuit imprimé quittant l'usine est soumis à des tests stricts pour garantir sa conformité aux normes de qualité les plus élevées au monde.

 

Feuille de route technique de fabrication avancée de circuits imprimés PCBaSic

 

Articles

2016

2017

2018

2025 (capacité actuelle)


Nombre de couches



2 à 36 couches


2 à 40 couches


2 à 64 couches


2 à 64 couches (HDI, Rigide-Flex)


circuits intégrés intégrés


Non


Appareils


Appareils


Prise en charge de l'intégration avancée



Structure de l'IDH



HDI (2+N+2), vias décalés et empilés



HDI (4+N+4), vias décalés et empilés


HDI (7+N+7), microvias empilés


Jusqu'à 10+N+10, interconnexion de toutes couches


Matériaux de base



FR4 (Shengyi)


FR4 (Shengyi)


FR4 (Shengyi)


FR4 / Haute Tg / Polyimide / PTFE / Céramique / Sans halogène


Transition vitreuse (Tg)



Tg 170°C


Tg 210°C


Tg 220°C


Jusqu'à Tg 250°C


Sans halogène



Oui


Oui


Oui


Oui (conforme RoHS et REACH)


Matériaux haute fréquence



Oui


Oui


Oui


Oui (Rogers, Isola, Shengyi S7136, etc.)


Taille maximale de la carte



508 × 762 mm (20 × 30 pouces)



508 × 762 mm (20 × 30 pouces)


508 × 889 mm (20 × 35 pouces)


609 × 889 mm (24 × 35 pouces)

Épaisseur du panneau

0.21 – 6.0 mm

0.21 – 6.0 mm

0.21 – 6.0 mm

0.1 – 10 mm

Largeur/espacement min. des traces

3/3 mil

2/3 mil

2/2 mil (partiel)

1.5/1.5 mil (LDI + gravure en ligne fine)

Épaisseur du cuivre (extérieur / intérieur)

5 oz

7 oz

8 oz

Jusqu'à 8 oz (option carte d'alimentation)

Trou de forage minimal (mécanique)

0.15 mm

0.15 mm

0.15 mm

0.10 mm laser / 0.15 mm mécanique

Ratio D'aspect

12:1

12:1

12:1

20:1

Type de masque de soudure

NAYA LP-4G / Tamura TT19G / Taiyo PSR-2200

Oui

Oui

Plusieurs marques (NAYA, Taiyo, Tamura)

Couleurs du masque de soudure

Vert / Bleu / Rouge / Blanc / Noir

Oui

Oui

Couleurs personnalisées disponibles

Tolérance de contrôle d'impédance

±10% (≤50Ω: ±5Ω)

± 10%

± 10%

±8 % (standard), ±5 % en option

Via la capacité de branchement

CNC : ≥ 0.15 mm ; Laser : ≥ 0.1 mm

Oui

Oui

Jusqu'à 0.7 mm via le bouchon de remplissage/résine

Min. Bague annulaire

3 mille

3 mille

3 mille

3 mil (contrôlé avec AOI)

Pont de masque de soudure min. (vert/noir)

3 millions / 4 millions

3 millions / 4 millions

3 millions / 4 millions

2.5 mil (contrôlé par LDI)

Finitions de surface

HASL / ENIG / OSP / LF-HASL / Or dur / Ag imm. / Sn imm.

Oui

Oui

ENEPIG / Or dur / Argent par immersion / ENIG / OSP / HASL sans plomb

Coupe en V (CNC / Manuel)

20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 °

20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 °

20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 °

Angles standards maintenus

Angle de chanfrein

20° / 30° / 45°, Saut ≥ 5 mm

Oui

Oui

Tolérance de 20° / 30° / 45° ±5 mm

Tolérance dimensionnelle

± 0.1 mm

± 0.1 mm

± 0.1 mm

±0.075 mm (routage CNC)

Tolérance d'épaisseur de panneau

±7–10%

± 7%

± 7%

±5 % (pour les PCB HDI et RF)

Tolérance de taille de trou

±0.08–0.15 mm (par gamme de tailles)

Béton

Béton

± 0.05 mm (laser), ± 0.075 mm (CNC)

Certifications

UL, ISO 9001, ISO 14000, RoHS, TS16949

Oui

Oui

UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, REACH

 

Capacités avancées de fabrication de circuits imprimés de haute qualité

 

No.

Produit

Capacité de processus

1

Matériaux de base

FR4 / Haute Tg / Sans halogène / Polyimide / PTFE / Céramique / Base en aluminium

2

Type de PCB

PCB rigide / FPC / Rigide-Flex / HDI

3

Nombre maximal de couches

couches 64

4

Épaisseur minimale du cuivre de base

1/3 oz (12 μm)

5

Épaisseur maximale du cuivre fini

8 oz

6

Largeur et espacement minimaux des traces (intérieur/extérieur)

2/2 mil (précision LDI)

7

Espacement minimal entre le trou et le conducteur

6 mille

8

Bague annulaire min. (via/composant)

3 millions / 5 millions

9

Diamètre/pas min. des pastilles BGA

8 mils / 0.4 mm

10

Trou de forage min.

0.10 mm (laser) / 0.15 mm (CNC)

11

Format d'image maximal

20:1

12

Pont de masque de soudure min.

3 mille

13

Procédé de masque de soudure

Film ou LDI (imagerie directe par laser)

14

Épaisseur diélectrique minimale

2 mille

15

Types HDI pris en charge

1 à 7 étapes, HDI toutes couches, capacité et résistance enterrées

16

Finitions de surface

ENIG / ENEPIG / OSP / Imm. Sn / Imm. Ag / Or dur / Argenture / HASL sans plomb

17

Taille maximale du circuit imprimé

609 x 889 mm

18

Contrôle d'impédance

±8% standard (±5% en option)

19

Méthodes de test

Sonde volante, AOI, rayons X, ICT, test fonctionnel, test d'impédance

20

Contrôle de la propreté

Contamination ionique ≤ 1.0 μg/cm² équivalent NaCl

 

Matériaux PCB hautes performances avancés (sélection grand public)

  

Catégorie

Prototype (≤1 m²)

Production de masse (>1 m²)

Norme FR4 (Tg générale)

Shengyi S1141, KB6160A

Shengyi S1141

Sans halogène à Tg élevé

Shengyi S1170G, TU-862 HF (Tg170)

Béton

Tg moyenne sans halogène

Shengyi S1150G (Tg150)

Béton

CTI élevé (> 600 V)

Shengyi S1151G / S1600 / KB6160C

Béton

Température spéciale haute/basse

Shengyi SH260

Béton

FR4 à haute Tg

S1000-2 / IT180A / S1000-2M

Béton

Haute fréquence (remplissage céramique)

Rogers 4003C / 4350B / Shengyi S7136

Béton

Matériaux RF en PTFE

Rogers / Taconic / Arlon / Taizhou Wangling

Béton

Haut débit (1–5G)

MEG4 / TU-862 / S7038 / FR408HR / EM370

Béton

Haut débit (5–10G)

MEG4 / TU-872 / N4000-13 / I-Speed ​​(Isola) / EM-888

Béton

Haut débit (10–25G)

MEG6 / TU-883 / Synamic 6 / I-Tera MT40 / Meteorwave 2000

Béton

Haut débit (> 25G)

MEG7 / TU-933 / Tachyon 100G / IT-988 / Météorwave 4000

Béton

DK haute fréquence 2.2–2.3

RO5880/TLY-5/GF220 (Shengyi)

Prototype uniquement

DK haute fréquence 3.37–3.5

RO4350 / RO4835 / AR-350 / RF-35

Appareils

Haute fréquence DK 6.15

RO4360 / RO6006 / RO3006

Appareils

DK haute fréquence 10.0–10.2

RO6010 / RO3010 / AR-1000 / CER-10

Prototype uniquement


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