Simplifiez et fiabilisez la production de circuits imprimés et de cartes électroniques en petites et moyennes séries !
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Lorsque vous choisissez PCBasic, vous choisissez une qualité qui résiste à l’épreuve du temps.
À première vue, il ne semble y avoir aucune différence significative entre les circuits imprimés, mais ce sont les détails cachés à l'intérieur qui influencent véritablement leur durée de vie et leurs performances : durabilité, précision et fiabilité. Ces aspects invisibles sont précisément ceux que PCBasic a toujours valorisés.
Chaque circuit imprimé que nous produisons reflète notre engagement envers une fabrication de haute qualité et de précision. Qu'il s'agisse de prototypage rapide, de production d'essai en petites séries ou de production à grande échelle, nous offrons à nos clients des solutions adaptées, performantes et stables.
Notre objectif est simple : aider les clients à commercialiser leurs produits plus rapidement, à réduire les coûts et en même temps à garantir une qualité stable et fiable.
En s'appuyant sur notre système de gestion numérique MES + ERP + CRM + IoT développé en interne, PCBasic peut réaliser un suivi numérique complet du processus et une gestion contrôlable depuis la fabrication de PCB, l'approvisionnement en composants, l'assemblage CMS, l'insertion DIP, les tests fonctionnels jusqu'à l'assemblage complet de la machine.
Nous avons obtenu plusieurs certifications internationales, notamment UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS et REACH.
Chaque circuit imprimé quittant l'usine est soumis à des tests stricts pour garantir sa conformité aux normes de qualité les plus élevées au monde.
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Articles |
2016 |
2017 |
2018 |
2025 (capacité actuelle) |
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Nombre de couches
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2 à 36 couches |
2 à 40 couches |
2 à 64 couches |
2 à 64 couches (HDI, Rigide-Flex) |
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circuits intégrés intégrés |
Non |
Appareils |
Appareils |
Prise en charge de l'intégration avancée
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Structure de l'IDH
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HDI (2+N+2), vias décalés et empilés
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HDI (4+N+4), vias décalés et empilés |
HDI (7+N+7), microvias empilés |
Jusqu'à 10+N+10, interconnexion de toutes couches |
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Matériaux de base
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FR4 (Shengyi) |
FR4 (Shengyi) |
FR4 (Shengyi) |
FR4 / Haute Tg / Polyimide / PTFE / Céramique / Sans halogène |
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Transition vitreuse (Tg)
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Tg 170°C |
Tg 210°C |
Tg 220°C |
Jusqu'à Tg 250°C |
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Sans halogène
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Oui |
Oui |
Oui |
Oui (conforme RoHS et REACH) |
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Matériaux haute fréquence
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Oui |
Oui |
Oui |
Oui (Rogers, Isola, Shengyi S7136, etc.) |
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Taille maximale de la carte
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508 × 762 mm (20 × 30 pouces)
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508 × 762 mm (20 × 30 pouces) |
508 × 889 mm (20 × 35 pouces) |
609 × 889 mm (24 × 35 pouces) |
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Épaisseur du panneau |
0.21 – 6.0 mm |
0.21 – 6.0 mm |
0.21 – 6.0 mm |
0.1 – 10 mm |
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Largeur/espacement min. des traces |
3/3 mil |
2/3 mil |
2/2 mil (partiel) |
1.5/1.5 mil (LDI + gravure en ligne fine) |
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Épaisseur du cuivre (extérieur / intérieur) |
5 oz |
7 oz |
8 oz |
Jusqu'à 8 oz (option carte d'alimentation) |
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Trou de forage minimal (mécanique) |
0.15 mm |
0.15 mm |
0.15 mm |
0.10 mm laser / 0.15 mm mécanique |
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Ratio D'aspect |
12:1 |
12:1 |
12:1 |
20:1 |
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Type de masque de soudure |
NAYA LP-4G / Tamura TT19G / Taiyo PSR-2200 |
Oui |
Oui |
Plusieurs marques (NAYA, Taiyo, Tamura) |
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Couleurs du masque de soudure |
Vert / Bleu / Rouge / Blanc / Noir |
Oui |
Oui |
Couleurs personnalisées disponibles |
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Tolérance de contrôle d'impédance |
±10% (≤50Ω: ±5Ω) |
± 10% |
± 10% |
±8 % (standard), ±5 % en option |
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Via la capacité de branchement |
CNC : ≥ 0.15 mm ; Laser : ≥ 0.1 mm |
Oui |
Oui |
Jusqu'à 0.7 mm via le bouchon de remplissage/résine |
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Min. Bague annulaire |
3 mille |
3 mille |
3 mille |
3 mil (contrôlé avec AOI) |
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Pont de masque de soudure min. (vert/noir) |
3 millions / 4 millions |
3 millions / 4 millions |
3 millions / 4 millions |
2.5 mil (contrôlé par LDI) |
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Finitions de surface |
HASL / ENIG / OSP / LF-HASL / Or dur / Ag imm. / Sn imm. |
Oui |
Oui |
ENEPIG / Or dur / Argent par immersion / ENIG / OSP / HASL sans plomb |
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Coupe en V (CNC / Manuel) |
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 ° |
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 ° |
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 ° |
Angles standards maintenus |
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Angle de chanfrein |
20° / 30° / 45°, Saut ≥ 5 mm |
Oui |
Oui |
Tolérance de 20° / 30° / 45° ±5 mm |
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Tolérance dimensionnelle |
± 0.1 mm |
± 0.1 mm |
± 0.1 mm |
±0.075 mm (routage CNC) |
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Tolérance d'épaisseur de panneau |
±7–10% |
± 7% |
± 7% |
±5 % (pour les PCB HDI et RF) |
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Tolérance de taille de trou |
±0.08–0.15 mm (par gamme de tailles) |
Béton |
Béton |
± 0.05 mm (laser), ± 0.075 mm (CNC) |
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Certifications |
UL, ISO 9001, ISO 14000, RoHS, TS16949 |
Oui |
Oui |
UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, REACH |
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No. |
Produit |
Capacité de processus |
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1 |
Matériaux de base |
FR4 / Haute Tg / Sans halogène / Polyimide / PTFE / Céramique / Base en aluminium |
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2 |
Type de PCB |
PCB rigide / FPC / Rigide-Flex / HDI |
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3 |
Nombre maximal de couches |
couches 64 |
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4 |
Épaisseur minimale du cuivre de base |
1/3 oz (12 μm) |
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5 |
Épaisseur maximale du cuivre fini |
8 oz |
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6 |
Largeur et espacement minimaux des traces (intérieur/extérieur) |
2/2 mil (précision LDI) |
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7 |
Espacement minimal entre le trou et le conducteur |
6 mille |
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8 |
Bague annulaire min. (via/composant) |
3 millions / 5 millions |
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9 |
Diamètre/pas min. des pastilles BGA |
8 mils / 0.4 mm |
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10 |
Trou de forage min. |
0.10 mm (laser) / 0.15 mm (CNC) |
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11 |
Format d'image maximal |
20:1 |
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12 |
Pont de masque de soudure min. |
3 mille |
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13 |
Procédé de masque de soudure |
Film ou LDI (imagerie directe par laser) |
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14 |
Épaisseur diélectrique minimale |
2 mille |
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15 |
Types HDI pris en charge |
1 à 7 étapes, HDI toutes couches, capacité et résistance enterrées |
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16 |
Finitions de surface |
ENIG / ENEPIG / OSP / Imm. Sn / Imm. Ag / Or dur / Argenture / HASL sans plomb |
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17 |
Taille maximale du circuit imprimé |
609 x 889 mm |
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18 |
Contrôle d'impédance |
±8% standard (±5% en option) |
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19 |
Méthodes de test |
Sonde volante, AOI, rayons X, ICT, test fonctionnel, test d'impédance |
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20 |
Contrôle de la propreté |
Contamination ionique ≤ 1.0 μg/cm² équivalent NaCl |
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Catégorie |
Prototype (≤1 m²) |
Production de masse (>1 m²) |
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Norme FR4 (Tg générale) |
Shengyi S1141, KB6160A |
Shengyi S1141 |
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Sans halogène à Tg élevé |
Shengyi S1170G, TU-862 HF (Tg170) |
Béton |
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Tg moyenne sans halogène |
Shengyi S1150G (Tg150) |
Béton |
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CTI élevé (> 600 V) |
Shengyi S1151G / S1600 / KB6160C |
Béton |
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Température spéciale haute/basse |
Shengyi SH260 |
Béton |
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FR4 à haute Tg |
S1000-2 / IT180A / S1000-2M |
Béton |
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Haute fréquence (remplissage céramique) |
Rogers 4003C / 4350B / Shengyi S7136 |
Béton |
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Matériaux RF en PTFE |
Rogers / Taconic / Arlon / Taizhou Wangling |
Béton |
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Haut débit (1–5G) |
MEG4 / TU-862 / S7038 / FR408HR / EM370 |
Béton |
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Haut débit (5–10G) |
MEG4 / TU-872 / N4000-13 / I-Speed (Isola) / EM-888 |
Béton |
|
Haut débit (10–25G) |
MEG6 / TU-883 / Synamic 6 / I-Tera MT40 / Meteorwave 2000 |
Béton |
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Haut débit (> 25G) |
MEG7 / TU-933 / Tachyon 100G / IT-988 / Météorwave 4000 |
Béton |
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DK haute fréquence 2.2–2.3 |
RO5880/TLY-5/GF220 (Shengyi) |
Prototype uniquement |
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DK haute fréquence 3.37–3.5 |
RO4350 / RO4835 / AR-350 / RF-35 |
Appareils |
|
Haute fréquence DK 6.15 |
RO4360 / RO6006 / RO3006 |
Appareils |
|
DK haute fréquence 10.0–10.2 |
RO6010 / RO3010 / AR-1000 / CER-10 |
Prototype uniquement |
Enquête sur l'Assemblée
Citation instantanée
Contact téléphonique
+86-755-27218592
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