Épaisseur:

Épaisseur du panneau (mm)

« L'épaisseur de la carte finie » fait référence à l'épaisseur globale du PCB, et toute mesure dans la plage de tolérance spécifiée est considérée comme acceptable.
① Mesure de l'épaisseur : Pour les circuits imprimés standard, l'épaisseur est mesurée aux endroits où les deux faces présentent des couches de cuivre recouvertes d'un vernis épargne. Pour les cartes à contacts dorés, la mesure est prise à l'endroit où le plaquage or est appliqué des deux côtés. (Si vous avez des exigences particulières concernant l'épaisseur de la carte, veuillez les indiquer clairement. Dans le cas contraire, nous considérerons que vous acceptez nos spécifications par défaut.)
② Tolérance d'épaisseur : Pour une épaisseur finie ≥ 1.0 mm : tolérance de ±10 %, pour une épaisseur finie < 1.0 mm : tolérance de ±0.1 mm
③ Remarques sur les prix : L’usine considère une épaisseur standard de 0.8 à 1.6 mm. Toute épaisseur hors de cette plage entraînera des frais supplémentaires, qui seront inclus dans le prix de la commande. Les clients peuvent choisir l’épaisseur qui leur convient.
④ Matériau Rogers : Pour les cartes Rogers double face pressées, l’épaisseur de base correspond uniquement à l’épaisseur du substrat. L’épaisseur finale inclut également l’épaisseur du cuivre, le vernis épargne et les couches de finition. La tolérance d’épaisseur est conforme aux normes IPC.

Cuivre extérieur
poids:

Épaisseur de cuivre de la couche externe

① Pour les circuits imprimés double face FR-4, l'épaisseur extérieure du cuivre prend en charge 1 à 15 oz (reportez-vous aux options disponibles sur le site Web officiel).
4. Pour les circuits imprimés multicouches FR-1, l'épaisseur extérieure du cuivre prend en charge 8 à XNUMX oz (reportez-vous aux options disponibles sur le site Web officiel).
③ Pour les circuits imprimés à base d'aluminium, à base de cuivre et à haute fréquence, l'épaisseur extérieure du cuivre par défaut est de 1 oz ; les autres épaisseurs dépendent des options répertoriées sur le site Web officiel.
④ Pour les PCB flexibles (FPC), les épaisseurs de cuivre extérieures prises en charge sont de 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2 oz ; pour d'autres valeurs, veuillez vous référer aux options sélectionnables du site Web.

Cuivre intérieur
poids:

Couleur du masque de soudure :

Couleur du masque de soudure

50. Le vert est la couleur par défaut et n'entraîne pas de frais supplémentaires. Les autres couleurs entraînent des frais supplémentaires, généralement à partir de XNUMX RMB, selon le coût réel. Si vous commandez des cartes express dans des couleurs non standard, le coût sera plus élevé. Nous vous recommandons donc de choisir le vert pour les commandes urgentes.
2. Le noir mat est considéré comme une couleur spéciale. Il complique considérablement le dépannage des circuits ou des soudures et peut entraîner des litiges. Nous vous recommandons d'éviter cette option.
③ Les cartes simple face ne comportant des circuits que d'un seul côté, nous appliquons un masque de soudure par défaut sur le côté circuit. Si un masque de soudure est requis des deux côtés, veuillez contacter notre service client.
④ En raison des tolérances de mélange d'encres appliquées à chaque lot, nous garantissons une variation de couleur minimale au sein d'un même lot. Cependant, des différences de couleur peuvent survenir d'un lot à l'autre.

Sérigraphie:

Couleur sérigraphie

1. À l'exception des circuits imprimés avec masque de soudure blanc, qui utilisent une sérigraphie noire, nous proposons uniquement une sérigraphie blanche par défaut. Pour toute autre couleur de sérigraphie, veuillez contacter notre équipe commerciale pour évaluation.
② Pour les cartes simple face à âme blanche, la sérigraphie blanche est déconseillée. L'utilisation de la sérigraphie comme substitut au vernis épargne est interdite.

Trace minimale
Largeur/Espacement :

Largeur/espacement minimum des traces

Fait référence à la largeur la plus étroite d'une seule trace et à la distance minimale entre deux traces adjacentes dans la conception du PCB.

Trou de forage min. :

Diamètre minimum du trou (mm)

1 Plus le diamètre du trou est petit, plus le coût est élevé.
② Une densité de perforation plus élevée entraînera une augmentation du coût : pour les circuits imprimés double face, le prix est calculé sur la base de 80 000 perforations par mètre carré ; pour les circuits imprimés à 4 couches et plus, le prix est calculé sur la base de 100 000 perforations par mètre carré. Un supplément de 4 RMB par tranche de 10 000 perforations par mètre carré sera appliqué.

Via le traitement :

Par couverture	Vias en tente	Vias ouverts	Bouchon de masque de soudure (IV-B)	Bouchon d'huile traversant (bouchon en tôle d'aluminium)	Bouchon en résine avec trou traversant et capuchon électrolytique
Affichage des effets
Critères d'acceptation	1 Fait référence aux vias et aux pastilles de vias tous deux recouverts d'un masque de soudure. ② Critères d'inspection : Lors du soudage, les pastilles des vias ne doivent pas retenir de soudure. Un jaunissement au niveau des ouvertures des vias ou la présence de billes de soudure cachées dans les vias sur les cartes HASL sont considérés comme des phénomènes normaux du processus. Si vous ne pouvez pas les accepter, veuillez opter pour un remplissage des vias avec un vernis épargne.	1 Fait référence aux vias et aux pastilles de vias non recouvertes de masque de soudure. 2 Critères d'inspection : Les trous traversants et les pastilles doivent être complètement exempts de masque de soudure.	90. Procédé d'impression en ligne en trois étapes, où l'encre de masque de soudure est pressée dans les vias et appliquée sur l'ensemble de la carte. Le taux de remplissage des vias peut atteindre plus de XNUMX %. 2. Critères d'acceptation : Le taux de jaunissement au niveau des ouvertures de vias doit être inférieur à 10 %. Les vias ne doivent pas retenir de soudure. Le taux d'occultation des vias remplis doit être supérieur ou égal à 80 %. La longueur des vias à remplir doit être supérieure ou égale à 0.5 mm. Aucune réclamation ne sera acceptée si la longueur du via est supérieure à 0.5 mm, ou si une transmission lumineuse partielle ou un jaunissement se produit en raison d'un remplissage incomplet.	95. Procédé selon lequel l'encre du masque de soudure est d'abord pressée dans les vias à l'aide d'un pochoir en aluminium, puis imprimée sur toute la carte. Le taux de remplissage des vias peut atteindre plus de XNUMX %. 2. Critères d'acceptation : Le taux de jaunissement aux ouvertures des vias doit être inférieur à 5 %. Les vias ne doivent pas retenir de soudure. Le taux d'occultation des vias remplis doit être supérieur ou égal à 95 %. La largeur des vias à remplir doit être inférieure ou égale à 0.5 mm. Aucune réclamation ne sera acceptée si la largeur du via est supérieure à 0.5 mm, ou si une transmission lumineuse partielle ou un jaunissement se produit en raison d'un remplissage incomplet.	1 Désigne un processus dans lequel de la résine ou de la pâte de cuivre est remplie dans les vias, suivie d'un meulage, puis d'un placage de cuivre sur la surface jusqu'à ce que les vias soient complètement recouverts. 2. Critères d'acceptation : L'épaisseur du plaquage cuivre sur la surface des vias doit être ≥ 5 µm. Le diamètre des vias à remplir doit être ≤ 0.5 mm. Si le diamètre du via est > 0.5 mm, des problèmes tels qu'un remplissage incomplet ou des creux de surface peuvent survenir. Aucune réclamation ne sera acceptée dans ce cas.
Rappel chaleureux	Avis important: 1. Si vous fournissez des fichiers Gerber, le recouvrement des vias sera traité strictement selon les données Gerber, car il est impossible de distinguer les vias des trous de composants dans les fichiers Gerber. Si vous fournissez des fichiers de conception source, les attributs des vias sont identifiables et l'usine les traitera en conséquence lors de la génération des données du film. 2. Si vous choisissez le remplissage des vias avec masque de soudure (avec supplément), mais que vous fournissez des fichiers Gerber indiquant que les vias sont ouverts, nous traiterons la carte conformément au fichier (c'est-à-dire sans remplissage). Vous pouvez contacter notre équipe commerciale pour obtenir un remboursement des frais de remplissage des vias, mais aucune réclamation ne sera acceptée à ce sujet. ③ Si vous sélectionnez des vias remplis de résine avec des capuchons cuivrés et fournissez un fichier source PCB (par exemple, au format AD), les pastilles de vias sont par défaut traitées comme recouvertes d'un masque de soudure. Toute exigence particulière doit être clairement indiquée lors de la commande. Dans le cas contraire, aucune réclamation ne sera acceptée.
Contenu rapide	1. Le recouvrement des vias avec un masque de soudure signifie qu'aucune finition de surface (telle que HASL ou ENIG) n'est appliquée sur les vias. Sauf indication contraire, le recouvrement des vias est le procédé par défaut. 2. Le recouvrement des vias peut entraîner un jaunissement des ouvertures des vias ou un blocage des billes de soudure, phénomènes normaux. Si cela n'est pas acceptable, veuillez choisir le remplissage des vias ou le remplissage à la résine. ③ Pour les panneaux à 4 couches, le revêtement de via est mis à niveau vers le remplissage de via sans frais supplémentaires.	1 L'ouverture de via fait référence à l'application d'une finition de surface (telle que HASL ou ENIG) sur les vias.	0.5. Les vias à remplir doivent avoir une épaisseur ≤ 0.5 mm. Si l'épaisseur est supérieure à XNUMX mm, ou si un remplissage incomplet entraîne une transmission lumineuse partielle ou un jaunissement au niveau de l'ouverture, aucune réclamation ne sera acceptée. ② Si vous avez des exigences plus élevées en matière de vias, nous vous recommandons de sélectionner un remplissage de via avec masque de soudure (assisté par feuille d'aluminium).		0.5. Le diamètre maximal autorisé pour le remplissage de résine est de 0.5 mm. Si le diamètre du via est supérieur à XNUMX mm, le remplissage de résine ne sera pas effectué par défaut et la carte sera fabriquée conformément au fichier Gerber. Aucune réclamation ne sera acceptée dans ce cas. 2 Description du processus : Les vias remplis de résine avec des capuchons cuivrés impliquent d'abord le placage de cuivre sur les parois des vias, puis le remplissage des vias avec de la résine époxy, et enfin le placage de cuivre sur la surface pour recouvrir entièrement les vias. Ce processus donne une surface plane avec des vias conducteurs et aucun impact sur la soudure, ce qui en fait un choix privilégié pour les conceptions via-in-pad, les PCB à nombre de couches élevé et les cartes épaisses.

Les vias dépassant la limite de connexion seront masqués par défaut. Pour accepter les connexions de diamètre réduit, veuillez l'indiquer dans les remarques. Les fichiers Gerber sont prioritaires ; cette option sera ignorée.

Méthode d'essai:

Méthode d'essai

100 Test de sonde volante à 100 % : facturé par lot. Rendement du circuit garanti à XNUMX %.
100. Test de montage (gabarit de test) : frais de montage uniques ; gratuit pour les commandes répétées. Rendement du circuit garanti à XNUMX %.

Finition de surface:

Traitement de surface du tampon	Cuivre nu	HASL avec plomb (nivellement de soudure à air chaud avec plomb)	HASL sans plomb	ENIG	OSP	Étain d'immersion	Immersion argent	Or électrolytique	ENEPIG
Traitement des effets
Description du processus	La surface du cuivre est laissée brute, sans finition. Les tests électriques sont effectués directement après la sérigraphie.	Un processus dans lequel de la soudure à l'étain fondu (ou à l'étain-plomb) est appliquée sur la surface du PCB, puis nivelée à l'aide d'air comprimé chauffé pour créer une finition lisse et uniforme.	Un processus dans lequel de la soudure à l'étain fondu est appliquée sur la surface du PCB et nivelée à l'aide d'air comprimé chauffé pour obtenir une finition lisse et uniforme.	Une couche de nickel est d’abord déposée sur la surface de cuivre exposée, suivie d’une couche d’or avec d’excellentes performances électriques.	L'OSP est un procédé qui forme une couche de conservateur de soudabilité organique sur la surface de cuivre nu et propre grâce à une réaction chimique, servant de revêtement protecteur.	Composé intermétallique cuivre-étain formé en déposant une couche d'étain (Sn) sur la surface du plot PCB par une réaction de déplacement chimique où l'étain remplace le cuivre (Cu).4o	Ce procédé se situe entre le revêtement organique et le nickel chimique/l'or par immersion, offrant une méthode de fabrication plus simple et plus rapide.	Du nickel et de l'or métalliques sont déposés sur la surface du tampon par placage électrolytique pour protéger les propriétés électriques et mécaniques du circuit imprimé.	Par rapport à ENIG, ENEPIG ajoute une couche de palladium supplémentaire entre les couches de nickel et d'or.
Avantages et inconvénients du procédé	Avantages : Faible coût, surface lisse et bonne soudabilité (lorsqu'il n'est pas oxydé). Inconvénients : Facilement affecté par les acides et l'humidité ; doit être utilisé dans les 2 heures après le descellement, sinon une oxydation peut se produire.	Avantages : Coût relativement faible et bonne soudabilité. Inconvénients : Surface des pastilles irrégulière, polluante (contient du plomb), inadaptée aux pastilles à pas fin. Si la conception inclut des pastilles BGA, l’utilisation de HASL avec plomb est proscrite. Les problèmes tels que les ponts de soudure ou les soudures froides ne seront pas pris en compte.	Avantages : respectueux de l’environnement dans une certaine mesure, coût relativement faible et bonne soudabilité. Inconvénients : Moins plat que l’ENIG ou l’OSP, ne convient pas au brasage de composants à pas fin, sujet à la formation de billes de soudure, ce qui peut affecter la qualité du brasage. Si la conception comprend des pastilles BGA, l’HASL sans plomb ne doit pas être utilisé. Les problèmes tels que les ponts de soudure ou les joints froids ne seront pas acceptés comme réclamations.	Avantages : Surface plane, adaptée au soudage de composants à pas fin, prend en charge plusieurs cycles de refusion et offre une bonne soudabilité. Inconvénients : coût plus élevé, résistance des joints de soudure plus faible, risque potentiel de problèmes de tampons noirs et inquiétudes concernant la fiabilité à long terme.	Avantages : Offre les avantages de la soudabilité du cuivre nu, peut être retravaillé si la finition de surface expire (généralement pas plus de deux fois), faible coût et largement utilisé dans les BGA et autres applications nécessitant une planéité de surface élevée. Inconvénients : Sensible aux acides et à l’humidité, performances médiocres lors du refusion secondaire, durée de conservation limitée, à utiliser dans les 24 heures après ouverture.	Avantages : Offre une bonne soudabilité similaire à HASL et une planéité comparable à ENIG, sans les problèmes de diffusion intermétallique associés à ENIG. Inconvénients : courte durée de conservation ; sujet aux moustaches d'étain, ce qui peut entraîner des problèmes de fiabilité en raison de la croissance des moustaches d'étain et de la migration de l'étain pendant la soudure.	Avantages : L'argent par immersion offre d'excellentes performances électriques, une planéité supérieure et de bonnes propriétés de contact, inégalées par d'autres finitions de surface. Il est couramment utilisé dans les applications de communication, d'automobile, d'informatique, à haut débit et à haute fréquence. Inconvénients : L’argent par immersion est sujet à des problèmes tels que la perte de lustre et les vides dans les joints de soudure.	Avantages : Excellente conductivité pour une transmission de signal stable ; une forte résistance à l'oxydation prolonge la durée de vie du produit ; le placage dense et résistant à l'usure convient aux applications impliquant des branchements et des débranchements fréquents. Inconvénients : Un coût plus élevé augmente le coût global du produit ; la résistance des joints de soudure est relativement faible ; lors de l'utilisation de procédés au nickel chimique, il existe un risque de tampon noir, ce qui peut affecter la fiabilité à long terme.	Avantages : Largement applicable et prévient efficacement les problèmes de tampons noirs. Inconvénients : le palladium est cher et le processus nécessite un contrôle strict.
Conditions de stockage suggérées	① Emballage sous vide ② Température de l'entrepôt : 22±4°C ③ Humidité de l'entrepôt : 30 % HR – 60 % HR ④ Après scellage, les cartons doivent être stockés hors du sol et loin des murs dans un endroit sec et bien ventilé, à l'abri de la lumière directe du soleil.
Durée de conservation de l'emballage sous vide	3 mois	6 mois	6 mois	6 mois	3 mois	3 mois	3 mois	6 mois	6 mois
Conditions de soudage optimales	① Après conditionnement sous vide, le soudage doit être effectué dans les 12 heures. Sinon, il est recommandé de cuire les cartes avant le montage en surface (à 105 °C pendant 2 heures). ② Les cartes en cuivre nu et les cartes traitées OSP ne doivent pas être cuites.

Épaisseur de l'or plaqué :

Contrôle d'impédance :

Contrôle d'impédance

1. Si un contrôle d'impédance est requis pour la carte, assurez-vous de sélectionner « Oui » et de choisir une structure d'empilement qui correspond aux exigences d'impédance.
2. Si aucune impédance n'est requise, mais qu'un empilement spécifique est requis, vous devez également sélectionner « Oui » et choisir l'empilement spécifié. L'empilement par défaut est gratuit, mais un empilement personnalisé entraînera des frais supplémentaires.
3. S'il n'y a aucune exigence d'impédance ni d'empilement, sélectionnez « Non » et nous utiliserons notre empilement standard par défaut.
4. Si vous n'êtes pas certain qu'un contrôle d'impédance soit nécessaire, consultez votre ingénieur. Un mauvais choix de configuration peut entraîner une impédance hors tolérance.
5. Que le contrôle de l'impédance soit requis ou non, l'empilement ne sera pas modifié pour les commandes répétées.

* Spécifiez les emplacements et les valeurs des traces d'impédance dans le document et téléchargez-les avec les fichiers PCB.

Rapport d'impédance

Méthode de profilage

Méthode de profilage

1. Moulage par estampage : Idéal pour la production en grande série. Le circuit imprimé est façonné à l’aide de moules d’estampage. Avantages : Faible coût et rapidité de production. (Frais minimum : 2 000 RMB par conception ; des frais supplémentaires peuvent s’appliquer pour les contours complexes.)

Trous crénelés :

Instructions pour les trous crénelés (demi-trou)	Les trous crénelés font référence aux trous plaqués à moitié coupés situés sur le bord du PCB, couramment utilisés pour la soudure de sous-cartes (cartes filles). 1. Diamètre minimum du trou : ≥ 0.6 mm 2. Distance entre le bord du tampon et le bord de la carte : ≥ 1 mm 3. Taille minimale de la carte : 10 × 10 mm
Affichage des effets

PTH cuivre
épaisseur:

Cuivre plaqué traversant

1. Option standard : Pour les circuits imprimés à 2 couches et plus, l’épaisseur moyenne de cuivre par défaut dans les trous métallisés est de 18 µm. Option premium : L’épaisseur par défaut est de 20 µm. Le choix d’autres épaisseurs peut entraîner une incompatibilité avec la panélisation, ce qui engendre des coûts de production plus élevés et des frais supplémentaires.
2. Pour le cuivre à trou de 30 μm / 35 μm, en raison des exigences de fabrication et de préparation des matériaux, le cuivre de surface doit être ≥ 1.5 oz pour être sélectionnable.
3. Frais supplémentaires : 20 μm : Frais d'installation 50 RMB/conception + 10 RMB/m², 25 μm : Frais d'installation 100 RMB/conception + 25 RMB/m², 30 μm : Frais d'installation 150 RMB/conception + 50 RMB/m², 35 μm : Frais d'installation 200 RMB/conception + 100 RMB/m²

Épaisseur ENIG

Processus de pré-placage :

Technique spéciale :

Qualité
compensation:

Service d'indemnisation de qualité

I. Service de compensation des composants

Lors de la sélection du service de compensation des composants, des frais de service d'assurance qualité seront facturés. Frais de service (minimum de 20 RMB) : Frais de service = Coût unitaire de la carte PCBA × 0.005 × Quantité commandée. Exemple : 100 unités, coût unitaire de 100 RMB → Frais de service = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB.

II. Montant de l'indemnisation

L'indemnisation est calculée sur la base du coût unitaire réel de la carte PCBA, avec un maximum de 500 RMB par unité. Pour une commande unique, l'indemnisation maximale est de 500 000 RMB.

III. Conditions d'indemnisation

Cette garantie s'applique uniquement aux problèmes de qualité survenus lors de la production, notamment : circuits ouverts, courts-circuits, vias intermittents (via apparemment connectée mais non connectée), et problèmes de discontinuité de via dus à d'autres causes (par exemple, fichiers d'ingénierie incorrects, erreurs de conception entraînant des circuits ouverts/courts-circuits, contour, masque de soudure, sérigraphie, tolérances, etc.). Si vous identifiez un problème de qualité, veuillez nous contacter immédiatement. Ne réparez pas la carte PCBA vous-même, car toute réparation pourrait empêcher la vérification du problème et vous rendre inéligible à l'indemnisation. Seuls les problèmes survenant dans des conditions environnementales normales sont couverts. Les problèmes résultant d'environnements spéciaux (notamment acides forts, bases fortes, températures élevées ou températures extrêmes) sont exclus de l'indemnisation. Si le problème est confirmé comme étant un défaut de qualité, la carte PCBA sera transférée à l'usine. Dès réception de la carte PCBA défectueuse, l'indemnisation sera traitée sous une semaine.

Remarque : Si vous avez des questions concernant la qualité du circuit imprimé, veuillez les signaler dans les 6 mois suivant la date de livraison. Les réclamations formulées après ce délai ne seront pas acceptées.
Afin de garantir une compensation complète des composants dans le cadre de ce service payant (assurance qualité spécifique), un test de faible résistance à 4 fils est requis.

Résistance à quatre fils
test pour les vias :

Test de via à faible résistance à 4 fils

1. Les circuits imprimés militaires et automobiles doivent être soumis à un test de faible résistance 100 % 4 fils. Si votre carte est un produit grand public à bas prix, nous vous recommandons de ne pas sélectionner cette option. En revanche, s'il s'agit d'un produit de grande valeur ou d'une carte militaire/automobile nécessitant un risque zéro PPM, ce test est fortement recommandé.
2. Le test de faible résistance à 4 fils permet de détecter des résistances de l'ordre du microohm dans les vias, contrairement aux dispositifs standard qui ne permettent que des tests de l'ordre de l'ohm. Cette méthode identifie non seulement les vias totalement ouverts, mais aussi les défauts cachés (communément appelés « vias défectueux »). Pour les tests de circuit ouvert/court-circuit en surface, veuillez également sélectionner le test de circuit complet.
3. Tarification : En raison de la vitesse plus lente et du coût plus élevé, le tarif minimum est de 100 RMB.
Un supplément de 80 RMB par mètre carré s'applique. 4. Les vias intermittents ou les défauts de vias latents ne sont pas détectables par les testeurs standard. Pour les produits de grande valeur ou présentant des exigences de fiabilité élevées, il est recommandé d'utiliser cette méthode de test afin d'éliminer ces risques.

Fichier de production
Confirmation:

Confirmation du fichier de production

La confirmation des fichiers de production est un service permettant à l'usine de fournir aux clients les fichiers de fabrication finaux pour vérification avant le début de la production du circuit imprimé. Cette option peut être sélectionnée lors de la commande.
1. Si vous sélectionnez « Confirmation du fichier de production requise », l’usine vous contactera après confirmation du paiement afin que vous puissiez examiner le fichier de production. Le délai de livraison sera recalculé à partir de cette date. La confirmation s’effectue via l’Assistant de commande DFM, qui propose des images de simulation réalistes pour une visualisation plus précise de l’aspect final du circuit imprimé.
2. Si vous sélectionnez « Non requis », le système générera le fichier de production à partir de vos fichiers sources soumis et procédera directement à la production sans confirmation.
3. Afin d'éviter toute utilisation abusive de cette fonctionnalité, des frais symboliques de 5 RMB seront facturés. Les commandes supérieures à 1㎡ bénéficient d'un service de confirmation gratuit.
4. Si vous n’avez pas besoin que le système confirme le fichier de production, assurez-vous de sélectionner « Non requis » lors de votre commande.

* Reconfirmation du fichier de production avant la validation de la commande : 5 $ pour les commandes ≤ 1 m², gratuit pour les commandes > 1 m².

Rapport d'essai:

Rapport de test

Veuillez noter que les rapports de test nécessitent un délai de traitement et peuvent entraîner un léger retard de livraison. Nous vous remercions de votre compréhension.

1. Tests électriques : Ils consistent principalement à vérifier la présence de circuits ouverts et de courts-circuits dans les produits de circuits imprimés. Les principaux équipements de test comprennent les testeurs à sondes volantes et les testeurs à banc de pointes.
2. Inspection finale du produit : se concentre sur les contrôles visuels et dimensionnels, tels que l'apparence, la taille des trous, la conformité de la finition de surface, la couleur du masque de soudure et la précision de la sérigraphie.
3. Analyse par microsection : Comprend l’inspection de l’épaisseur du cuivre en surface, de l’épaisseur du cuivre métallisé dans les trous, de l’épaisseur de la couche diélectrique et de la structure interne du stratifié. (N’inclut pas l’enrobage ni le découpage des échantillons physiques.)
4. Test d'épaisseur de placage : Mesure l'épaisseur des finitions de surface, y compris l'épaisseur du revêtement nickel/or, étain, étain-plomb et OSP.
5. Test de soudabilité : Test préliminaire visant à évaluer l'effet de mouillage de la soudure sur les pastilles traitées et les trous métallisés.
6. Test de contamination ionique : Détecte les résidus d'agents de nettoyage chimiques, l'humidité ambiante, les flux, les tensioactifs ioniques et les contaminants tels que la sueur humaine qui peuvent affecter la fiabilité des PCB.
7. Test de contrainte thermique : Simule la contrainte thermique que subissent les PCB lors de changements de température rapides (par exemple, de haute température à température ambiante), utilisé pour évaluer les performances pendant les cycles de mise sous/hors tension et le fonctionnement.
8. Rapport d'impédance : Comprend les courbes d'impédance et les valeurs d'impédance mesurées (n'inclut pas les échantillons physiques d'impédance). Vérifie si l'impédance du circuit imprimé est conforme aux spécifications du client.

Type de rapport de test :

* Veuillez télécharger les rapports électroniques à partir de la page « Mes commandes ».

Plan de routage
tolérance:

Tolérance de routage pour le contour de la carte	La principale différence entre le routage standard (CNC standard) et le routage de précision réside dans la méthode de positionnement et le flux de processus : 1. Le routage standard utilise un positionnement externe et effectue le routage en un seul passage. 2. Le routage de précision utilise un positionnement interne, impliquant deux étapes de routage : une coupe brute suivie d'une coupe de précision finale. Exigences de routage de précision : 1. Le fichier de conception doit inclure des trous de positionnement, d'un diamètre minimum de 1.5 mm, de forme circulaire (trous non plaqués de préférence). 2. Utilisez trois trous de positionnement situés à différents coins pour un alignement précis. 3. Pour la livraison d'une seule planche, la longueur et la largeur de la planche doivent dépasser 5 cm pour être admissibles au routage de précision. 4. Les trous décentrés ne peuvent pas être utilisés pour le positionnement ; au moins deux trous doivent être sur des côtés opposés pour un alignement correct. 5. Pour les cartes en panneaux, tant que les exigences minimales de positionnement des trous sont respectées, un routage de précision peut être appliqué. 6. Pour les commandes répétées, les fichiers ne seront pas réexaminés. Si la commande initiale n'utilisait pas de routage de précision et que celui-ci est désormais requis, les réclamations ou retours liés à ce problème ne seront pas acceptés.
Aperçu de la simulation
Note	Les trous de positionnement sur trois côtés permettent un routage de précision.	Si tous les trous de positionnement sont situés d'un même côté, l'alignement précis et le fraisage de précision ne peuvent être réalisés. Il est recommandé d'utiliser la panélisation avec des bords d'outillage (et d'ajouter des trous de positionnement sur ces bords).

Niveau IPC :

Niveau IPC

Exigences relatives à l'aspect de surface : Étant donné que la norme IPC Classe 2 ne fournit pas de spécifications explicites concernant l'aspect de surface des circuits imprimés, nous avons établi la norme simplifiée suivante en tant que service personnalisé optionnel pour nos clients : Marques de rayures – Norme IPC Classe 2 :
1. Le matériau de base ou le cuivre ne doivent pas être exposés. (Selon l'IPC, les réparations sont autorisées à condition que les performances électriques ne soient pas affectées.)
2. Dans une zone de 100 × 150 mm : seules deux rayures en forme de bande mesurant jusqu'à 1 × 30 mm chacune sont autorisées. Jusqu'à 3 rayures en forme de points, chacune mesurant 1 × 1 mm, sont acceptables.
3. Les zones rayées ne doivent pas laisser apparaître le cuivre et aucun blanchiment visible ne doit être constaté à l'œil nu. La surface doit être lisse, sans aspérités ni creux. Remarque importante : En raison de leurs caractéristiques de couleur, les vernis épargne bleus/noirs ou d'autres couleurs non standard accentuent la visibilité des rayures. Nous recommandons l'utilisation d'un vernis épargne vert afin de minimiser les litiges liés à l'aspect esthétique.

Papier intercalaire :

Service de papier intercalaire

1. Qu'est-ce que le service de papier intercalé ? Ce service consiste à insérer une feuille de papier blanc entre chaque circuit imprimé afin d'éviter les rayures dues au frottement. Public cible : Ce service s'adresse aux clients exigeants en matière de qualité de surface. En raison de sa faible productivité, il est proposé en option et payant, selon les besoins du client. Tarification : 50 RMB de frais d'ingénierie, puis 20 RMB/m² supplémentaires.
2. Veuillez noter : ce service ne peut pas être sélectionné si la dimension de l'une ou l'autre des planches est inférieure à 5 cm.

En cas de conflits de données

Pour réduire les délais de mise en production de votre commande, si les paramètres de la commande s'avèrent être en conflit avec les notes du fichier Gerber, vous pouvez choisir de suivre les paramètres sélectionnés sur le formulaire de commande ou les notes directement dans les fichiers.

Ajouter le numéro de bon de commande :

Réf. N° de commande :

Exigence particulière: